一种spc策略自动更新方法及spc自动策略系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种SPC策略自动更新方法及SPC自动策略系统。
【背景技术】
[0002]半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品的过程是一个极其复杂的过程，从氧化扩散，光刻，刻蚀，洗涤，淀积等大约有不少于三四百个工序；特别是现在各类专用集成电路的需求猛增，大多数半导体企业又从面向库存的生产方式转向了面向订单的生产方式，使晶圆车间的生产模式也由以前大批量的单一品种的生产转为批量的多品种的生产模式，极大的增加了生产过程的复杂性。制造执行系统(manufacturing execut1nsystem,简称MES)由此成为半导体生产不接或缺的管理工具，能够对生产过程进行优化，确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，包括下列功能:工作进行中(work inprocess，简称WIP)追踪、资源配置和状态、动作排程、品管数据(quality data)收集和处理控制，同时MES也可以被当做一个用来收集数据和分配数据的中央存放处(centraldepository)，例如，MES可以实时地和动态地收集、组合和表示(express)原料(rawmaterials)、成品(finished products)、半成品(semifinished products)、机器、时间和成本的数据，并追踪和控制每一个生产步骤。
[0003]同时，在半导体制造工艺中，任何一项工艺，都可能包含许多步骤，每个步骤又包括众多参数，对一项工艺中每个参数进行控制，是保证工艺正常进行、制造出符合标准和要求的半导体器件的关键因素。现有半导体制造工艺的参数一般通过SPC系统(StatisticalProcess Control，统计过程控制)来控制。SPC是基于统计理论的技术和方法，通过对生产过程中的工艺参数质量数据进行统计分析和描图，实现对工艺过程稳定性的实时监控和预测，从而达到发现异常、及时改进、减少波动、保证工艺过程稳定、产品总体质量稳定可靠之目的。而SPC策略(strategy)的建立和更新是SPC系统的关键点所在，完善的SPC策略能够对工艺过程进行及时、有效的分析和评价。
[0004]现有的一个SPC策略下可以设置多个控制或监视chart (图表):均值一级差图(X — R图)、均值一标准差图(X — S图)、单值一移动极差图(X — MR图)、运行图、指数加权移动均值图(EWMA图)等计量型图表；以及，不合格品率图(P图)，不合格品数图(Pn图)，单位缺陷图(u图)和总体均值，总体标准差、样本均值、样本标准差、Cp、Cpk、Cpl、Cpu、直方图偏斜指数(Skewness)，陆度指数(Kurtosis)等的排列图、直方图。数据查询、总体监控、现场监控、异常报告都可通过控制图表和各统计参数来表达，通过这些可以帮助用户从不同的视角去监控过程状态，及时发现问题，解决问题。每个chart有自己采集数据的规格及收集的点数和数据类型，其中需要的这些数据的一部份来源于MES系统收集的DCSpec (数据采集规格)，而通常情况下，MES与SPC实现由不同的专业公司完成，例如，MES采用A頂公司的成品，SPC采用PDF公司产品，系统中MES与SPC间没有提供自动建立的接口，不能数据共享，MES的DC SPEC信息有修改时，SPC系统无法整合MES系统的数据进行自动建立或者更新数据采集规则，从而会导致在对工艺过程稳定性的实时监控和预测过程中所参考的数值不是最新，使得在实际生产时会发出警报，更有可能由于该收集的数据未收集到而导致产品报废。现有技术中为了避免这种问题，需要人工对SPC系统进行维护及设计。请参阅图1，图1所示为图1为现有技术中用人工自动更新策略配置文件的流程示意图。从图1中我们可以看出，在有DCSpec (数据采集规格)在MES (生产制造执行系统)修改数值后，SPC系统无法进行自动更新，需人工查询MES系统采集的DC SPEC信息，然后根据MES系统的DCSpec手动计算每个工艺参数的所需数值，并手动将这些数值输入PCB系统，建立和修改策略配置文件，例如人工设置量测地址端口(SITE COUNT)、与SITE COUNT相对应的上下限(limit),包括:系统设定的控制上限(SPCUCL)和系统设定的控制下限(SPCLCL)，以及报警编号(Alarm)等。这种手动更新的技术存在以下弊端:
[0005]1、一个制造工艺中的参数一般有200?300项，如若修改上百个DCSpec，则需要花费7天左右的时间才能完成所有SPC策略的更新
[0006]2、手动更新难免会在输入时出现错误，或者在计算上下限时出现计算错误等，进而造成SPC策略更新的错误，给工艺带来隐患；
[0007]3、若需要人工检查更新是否有错误，则更加增加了人力和时间。
[0008]综上，如何提供一种SPC策略自动更新方案，改变现有技术手动更新的模式，来提高修改效率和准确率，是本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
【发明内容】
[0009]本发明的目的在于提供一种SPC策略自动更新方法及SPC自动策略系统，改变现有技术手动更新的模式，来提高更新效率和数据准确率。
[0010]为解决上述问题，本发明提出一种SPC策略自动更新方法，包括:
[0011]从生产制造执行系统中抓取数据采集规格信息；
[0012]根据所述数据采集规格信息的修改类型进行不同程度的SPC策略修正:
[0013]若数据采集规格信息的修改类型为添加新的工艺参数，则保持SPC策略中原有工艺参数的配置数据不变，并按照预设更新公式在SPC策略中自动添加所述新的工艺参数的配置数据；
[0014]若数据采集规格信息的修改类型为删除工艺参数，则在SPC策略中自动删除对应的工艺参数的配置数据，并保持其余工艺参数的配置文件数据；
[0015]若数据采集规格信息的修改类型为修改工艺参数的数值，则在SPC策略中修改该工艺参数配置数据中的中间限值。
[0016]进一步的，所述方法还包括:在根据所述数据采集规格信息的修改类型进行不同程度的SPC策略修正之后，检验SPC策略修正是否正确，如果正确修正后的SPC策略生效，如果错误，提示错误信息。
[0017]进一步的，所述数据采集规格信息中，一个工艺参数的数值包括目标值、下限数值和上限数值。
[0018]进一步的，所述SPC策略中一个工艺参数的配置数据包括:控制上限值、控制下限值和中间限值。
[0019]进一步的，所述SPC策略中一个工艺参数的配置数据还包括报警编号。
[0020]进一步的，所述预设更新公式用于根据任意新添加的工艺参数的目标值、下限数值和上限数值，计算任意新添加的工艺参数的控制上限值和控制下限值。
[0021]进一步的，按照预设更新公式在SPC策略中自动添加所述新的工艺参数的配置数据包括:SPC控制上限=目标值+(上限数值-目标值)*第一百分比，SPC控制下限=目标值-(目标值-下限数值)*第二百分比。
[0022]进一步的，第一百分比与第二百分比相等，均为75%。
[0023]本发明还提供一种SPC自动策略系统，包括:
[0024]数据抓取模块，用于从生产制造执行系统中抓取数据采集规格信息；
[0025]自动策略模块，用于为数据抓取模块抓取的数据采集规格信息建立SPC策略，并根据数据抓取模块新抓取的数据采集规格信息的修改类型对原有的SPC策略进行不同程度的修正:
[0026]若数据采集规格信息的修改类型为添加新的工艺参数，则保持SPC策略中原有工艺参数的配置数据不变，并按照预设更新公式在SPC策略中自动添加所述新的工艺参数的配置数据；
[0027]若数据采集规格信息的修改类型为删除工艺参数，则在SPC策略中自动删除对应的工艺参数的配置数