述第二驱动部位的形态参数为半径大小；第一驱动部位与所述第二驱动部位的 动力参数分为表征了第一驱动部位与所述第二驱动部位的速度VR、A。
[0125] 当计算得出的第一驱动部位以及所述第二驱动部位的动力参数过大时，第一驱动 部位以及所述第二驱动部位在运动路径上将出现滑动，为此，需要考虑到第一驱动部位以 及所述第二驱动部位的形态参数，本实施例中，在保证不出现滑动的情况下，预先测量第一 驱动部位以及所述第二驱动部位的形态参数与速度以及转弯半径之间的非线性数据，得到 三者关系的映射数据库，然后，考虑公式（2d)以及（3d)，在映射数据库中查找第一驱动部 位与所第二驱动部位在动力参数最大情况下的形态参数，如此，确定出第一驱动部位与所 述第二驱动部位的形态参数以及动力参数。
[0126] 步骤407 :依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的形态， 以及，依据所述动力参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的运动速度以在所规划 的路径上运动至所述目标点。
[0127] 本发明实施例中，将第一驱动部位以及第二驱动部位的形态调整至与形态参数相 一致，具体地，依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的半径大小，例 如，将第一驱动部位以及第二驱动部位的半径调整至与形态参数相一致。将第一驱动部位 以及第二驱动部位的运动速度调整至与运动参数相一致，以实现通过两个参数的调整使得 电子设备高速平稳地移动至目标点。
[0128] 图6为本发明实施例一的电子设备的结构组成示意图，本示例中的电子设备包括 第一驱动部位和第二驱动部位，所述电子设备能够利用所述第一驱动部位和所述第二驱动 部位进行转动以及平移；如图6所示，所述电子设备包括 ：
[0129] 第一获取单元61，用于获取目标点的位置参数；
[0130] 规划单元62,用于依据所述目标点的位置参数，规划所述电子设备的运动路径；
[0131] 计算单元63,用于基于所规划的运动路径，计算所述第一驱动部位与所述第二驱 动部位的形态参数以及动力参数；
[0132] 调整单元64,用于依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的 形态，以及，依据所述动力参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的运动速度以在 所规划的路径上运动至所述目标点。
[0133] 本发明实施例中，所述第一驱动部位与所述第二驱动部位为圆形；相应地，
[0134] 所述调整单元64,还用于依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动 部位的半径大小。
[0135] 本领域技术人员应当理解，图6所示的电子设备中的各单元的实现功能可参照前 述控制方法的相关描述而理解。图6所示的电子设备中的各单元的功能可通过运行于处理 器上的程序而实现，也可通过具体的逻辑电路而实现。
[0136] 图7为本发明实施例二的电子设备的结构组成示意图，本示例中的电子设备包括 第一驱动部位和第二驱动部位，所述电子设备能够利用所述第一驱动部位和所述第二驱动 部位进行转动以及平移；如图7所示，所述电子设备包括 ：
[0137] 第一获取单元71，用于获取目标点的位置参数；
[0138] 规划单元72,用于依据所述目标点的位置参数，规划所述电子设备的运动路径；
[0139] 计算单元73,用于基于所规划的运动路径，计算所述第一驱动部位与所述第二驱 动部位的形态参数以及动力参数；
[0140] 调整单元74,用于依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的 形态，以及，依据所述动力参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的运动速度以在 所规划的路径上运动至所述目标点。
[0141] 本发明实施例中，所述第一驱动部位与所述第二驱动部位为圆形；相应地，
[0142] 所述调整单元74,还用于依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动 部位的半径大小。
[0143] 优选地，所述规划单元72包括：
[0144] 获取子单元721，用于获取所述电子设备在一预设范围内的环境参数；所述目标 点在所述预设范围内；
[0145] 规划子单元722,用于依据所述环境参数以及所述目标点的位置参数，规划所述电 子设备的运动路径以规避路径上的障碍物。
[0146] 本领域技术人员应当理解，图7所示的电子设备中的各单元及其子单元的实现功 能可参照前述控制方法的相关描述而理解。图7所示的电子设备中的各单元及其子单元的 功能可通过运行于处理器上的程序而实现，也可通过具体的逻辑电路而实现。
[0147] 图8为本发明实施例三的电子设备的结构组成示意图，本示例中的电子设备包括 第一驱动部位和第二驱动部位，所述电子设备能够利用所述第一驱动部位和所述第二驱动 部位进行转动以及平移；如图8所示，所述电子设备包括 ：
[0148] 第一获取单元81，用于获取目标点的位置参数；
[0149] 规划单元82,用于依据所述目标点的位置参数，规划所述电子设备的运动路径；
[0150] 计算单元83,用于基于所规划的运动路径，计算所述第一驱动部位与所述第二驱 动部位的形态参数以及动力参数；
[0151] 调整单元84,用于依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的 形态，以及，依据所述动力参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的运动速度以在 所规划的路径上运动至所述目标点。
[0152] 本发明实施例中，所述第一驱动部位与所述第二驱动部位为圆形；相应地，
[0153] 所述调整单元84,还用于依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动 部位的半径大小。
[0154] 优选地，所述计算单元83包括：
[0155] 第一计算子单元831，用于根据所规划的运动路径，计算所述电子设备的转动参 数；
[0156] 第二计算子单元832,用于基于所述电子设备的转动参数，以及预先设置的转动控 制关系计算所述第一驱动部位与所述第二驱动部位的形态参数；
[0157] 优选地，所述计算单元83包括：
[0158] 第三计算子单元833,用于根据所规划的运动路径，计算所述第一区域部位与所述 第二驱动部位的平移参数；
[0159] 其中，所述平移参数用于表征所述第一驱动部位与所述第二驱动部位的平移量。
[0160] 其中，所述形态参数用于表征所述第一驱动部位与所述第二驱动部位的形变量。
[0161] 本领域技术人员应当理解，图8所示的电子设备中的各单元及其子单元的实现功 能可参照前述控制方法的相关描述而理解。图8所示的电子设备中的各单元及其子单元的 功能可通过运行于处理器上的程序而实现，也可通过具体的逻辑电路而实现。
[0162] 图9为本发明实施例四的电子设备的结构组成示意图，本示例中的电子设备包括 第一驱动部位和第二驱动部位，所述电子设备能够利用所述第一驱动部位和所述第二驱动 部位进行转动以及平移；如图9所示，所述电子设备包括 ：
[0163] 第一获取单元91，用于获取目标点的位置参数；
[0164] 规划单元92,用于依据所述目标点的位置参数，规划所述电子设备的运动路径；
[0165] 计算单元93,用于基于所规划的运动路径，计算所述第一驱动部位与所述第二驱 动部位的形态参数以及动力参数；
[0166] 调整单元94,用于依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的 形态，以及，依据所述动力参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动部位的运动速度以在 所规划的路径上运动至所述目标点。
[0167] 本发明实施例中，所述第一驱动部位与所述第二驱动部位为圆形；相应地，
[0168] 所述调整单元94,还用于依据所述形态参数调整所述第一驱动部位以及第二驱动 部位的半径大小。
[0169] 优选地，所述电子设备还包括：第二获取单元95,用于获取所规划的运动路径的 摩擦参数；
[0170] 所述计算单元93包括：
[0171] 第四计算子单元931，用于根据所规划的运动路径，计算所述第一驱动部位与所述 第二驱动部位的动力参数；
[0172] 确定子单元932,用于依据所述地面摩擦参数以及所述动力参数，确定所述电子设 备的转动参数；
[0173] 第五计算子单元933,用于依据所述转动参数，计算所述第一驱动部位与所述第二 驱动部位