一种信息处理方法及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种信息处理的方法及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，电脑的种类越来越多，电脑的温控系统也成为了电脑设计的一个热点。
[0003]现有技术中，对于台式电脑来说，根据台式电脑的主机箱容量不同，温控系统的温控参数也不同，即，针对每一种主机箱容量，都有与其对应的专有温控系统。对于笔记本电脑或一体机来说，根据其显示屏的尺寸不同，温控系统的具体参数也不同，即，针对笔记本电脑或一体机的每一种显示屏尺寸，都有与显示屏尺寸相对应的专有温控系统，可见，电脑的型号不同，其温控系统也不同。
[0004]本申请发明人在实现本申请实施例中技术方案的过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题:
[0005]由于现有技术中对于机箱容量不同的台式电脑，其温控系统不同，对于显示屏尺寸不同的笔记本电脑或一体机，其温控系统不同，也就是说不同型号的电脑之间，温控系统不能通用，即根据电脑的每种型号，都需要设计与之相匹配的温控系统，所以，现有技术中存在同一温控系统不支持多个型号的电脑的技术问题。
【发明内容】
[0006]本申请实施例提供一种信息处理方法及电子设备，用于解决现有技术中存在的同一温控系统不支持多个型号的电脑技术问题，实现了多个型号的电脑能够通用一个温控系统的技术效果。
[0007]本申请实施例提供一种信息处理方法，应用于第一电子设备中，所述第一电子设备中包括一温度控制系统，所述方法包括:
[0008]获取与第一型号相对应的第一识别码；
[0009]基于所述第一识别码，生成第一指令；
[0010]执行所述第一指令，调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合，其中，所述第一温控参数值集合中有至少一个第一温控参数值与第二型号对应的第二温控参数值集合中的至少一个第二温控参数值不同，所述第二型号为与所述第一电子设备不同的第二电子设备的设备型号；
[0011]基于所述第一温控参数值集合，运行所述温度控制系统。
[0012]可选的，所述第一型号具体与所述第一电子设备的第一尺寸相对应，其中，所述第一尺寸为所述第一电子设备中的与温度控制参数相关的部件的尺寸。
[0013]可选的，所述第一电子设备中包括第一处理模块，所述第一处理模块和所述与温度控制参数相关的部件相连，所述获取与第一型号相对应的第一识别码，具体为:
[0014]所述第一处理模块获取与所述第一尺寸相对应的所述第一识别码。
[0015]可选的，在所述获取与第一型号相对应的第一识别码之后，所述方法还包括:
[0016]基于所述第一识别码以及识别码与系统识别码间的对应关系，获取与所述第一型号相对应的第一系统识别码。
[0017]可选的，所述基于所述第一识别码，生成第一指令，具体包括:
[0018]采集与所述温度控制系统相关的至少一个系统信息；
[0019]编译所述至少一个系统信息以及所述第一系统识别码，生成所述第一指令。
[0020]可选的，所述编译所述至少一个系统信息以及所述第一系统识别码，生成所述第一指令，具体包括:
[0021]将所述至少一个系统信息转换为所述至少一个系统信息对应的编码；
[0022]根据一预定规则，组合所述编码以及所述第一系统识别码，生成所述第一指令。
[0023]可选的，在所述第一电子设备中包括一预设温控参数列表时，所述执行所述第一指令，调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合，具体包括:
[0024]执行所述第一指令，获取所述预设温控参数列表中与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合。
[0025]本申请实施例还提供一种电子设备，包括:
[0026]主板；
[0027]处理器，设置在所述主板上；
[0028]温度控制系统，设置在所述主板上，所述温度控制系统与处理器连接；
[0029]至少一个发热部件；
[0030]其中，在所述至少一个发热部件处于运行状态且需要对所述电子设备的内部温度进行控制时，所述处理器获取与第一型号相对应的第一识别码；并基于所述第一识别码，通过生成并执行第一指令，调用与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合；以及基于所述第一温控参数值集合，运行所述温度控制系统，以对所述电子设备的内部温度进行控制。
[0031]可选的，所述第一型号具体与所述电子设备的第一尺寸相对应，其中，所述第一尺寸为所述第一电子设备中的与温度控制参数相关的部件的尺寸。
[0032]可选的，所述处理器还包括:
[0033]第一处理模块，设置在所述主板上且和所述与温度控制参数相关的部件相连；
[0034]第二处理模块，设置在所述主板上且和所述第一处理模块相连；
[0035]第三处理模块，设置在所述主板上且和所述第二处理模块相连。
[0036]可选的，所述第一处理模块用于获取与所述第一尺寸相对应的所述第一识别码，并发送所述第一识别码至所述第二处理模块。
[0037]可选的，所述第二处理模块用于接收由所述第一处理模块发送的所述第一识别码，根据所述第一识别码以及识别码与系统识别码间的对应关系，获取与所述第一型号相对应的第一系统识别码。
[0038]可选的，所述第二处理模块还用于采集与所述温度控制系统相关的至少一个系统信息，并将所述至少一个系统信息进行编译，转换为所述至少一个系统信息对应的编码。
[0039]可选的，所述第二处理模块还用于根据一预定规则，组合所述编码以及所述第一系统识别码，生成所述第一指令，并将所述第一指令发送至所述第三处理模块。
[0040]可选的，在所述电子设备中包括一预设温控参数列表时，其中，所述预设温控参数列表中包括所述第一温控参数值集合在内的至少一个温控参数值集合，所述第三处理模块用于接收并执行所述第一指令，获取所述预设温控参数列表中与所述第一型号相对应的第一温控参数值集合。
[0041]本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果:
[0042]—、本申请实施例中的方案将不同型号的电脑的温度控制参数存储在存储器中，通过识别不同型号的与温度控制参数相关的部件的尺寸，如台式电脑的机箱容量，一体机、笔记本电脑的显示屏大小，根据尺寸与温度控制参数的对应关系，来调用存储器中的温度控制参数，从而解决了现有技术中通一温控系统不支持多个型号的电脑的技术问题，实现了多个型号的电脑能够通用一个温控系统的技术效果。
[0043]二、本申请实施例中的方案通过调用存储在存储器中的温度控制参数，来对不同型号的电脑进行温度控制，而不用像现有技术那样针对每一种型号的电脑都重新设计一套专有的温控系统，可见，本申请免去了重新设计温控系统的步骤，实现了简单便捷的设计温控系统的技术效果。
[0044]三、本申请实施例中的方案通过converter board来获取与温度控制参数相关的部件的尺寸，如显示屏大小、机箱容量，而不是像现有技术中利用thermal cable来获取尺寸，由于thermal cable的成本较高，可见，本申请通过不使用thermal cable实现了降低产品成本的技术效果。
[0045]四、本申请实施例中通过使用converter board来获取与温度控制参数相关的部件的尺寸，由于converter board是电脑中的固有部件，进而实现了不增加产品硬件成本的技术效果。
【附图说明】
[0046]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例，对于本领域普通技术人员