一种温度控制方法、装置及系统的制作方法
【专利摘要】本申请公开了一种温度控制方法、装置及系统，涉及自动控制领域。包括：获取IMU传感器的环境温度数据；根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述IMU传感器的壳体上。根据本申请实施例的技术方案，能够简化测量IMU传感器的各项参数过程，并节省测量时间。
【专利说明】
一种温度控制方法、装置及系统
技术领域
[0001]本发明涉及自动控制领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置及系统。
【背景技术】
[0002]由于惯性测量单元(Inertial measurement unit，IMU)传感器如陀螺仪、加速度计等，其零偏、比例因子等参数受温度影响较大；因此，在使用MU传感器时，需要保持頂U传感器的各项参数在全温度工作环境下的精度。
[0003]现有技术中，为了保持頂U传感器的各项参数在全温度工作环境下的精度，一般采用的方法是:测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合，从而得到IMU传感器的各项参数在全温度工作环境下的值。
[0004]然而，测量MU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合的过程操作复杂，且测量时间较长。
【发明内容】
[0005]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种温度控制方法、装置及系统，以简化操作过程并节省测量时间。
[0006]第一方面，提供一种温度控制方法，包括:获取IMU传感器的环境温度数据;根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述MU传感器的壳体上。
[0007]进一步的，本发明实施例提供的温度控制方法，在所述根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节之前，所述方法还包括:获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数;根据所述热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置;根据所述分布位置在所述MU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。
[0008]进一步的，本发明实施例提供的温度控制方法中，所述获取IMU传感器的环境温度数据包括:获取MU传感器内部和/或周边的环境温度数据。
[0009]第二方面，提供一种温度控制装置，包括:
[0010]环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件；
[0011]其中，所述环境温度获取模块，用于获取頂U传感器的环境温度数据；
[0012]所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述MU传感器内部的温度；
[0013]所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。
[0014]进一步的，本发明实施例提供的温度控制装置，还包括:
[0015]参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块；
[0016]其中，所述参数获取模块，用于获取所述頂U传感器的壳体内部的热量分布参数；
[0017]所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；
[0018]元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述MU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。
[0019]进一步的，本发明实施例提供的温度控制装置，所述环境温度获取模块，包括:
[0020]内部温度获取子模块和/或周边温度获取子模块；
[0021 ]所述内部温度获取子模块，用于获取所述頂U传感器内部的环境温度数据；
[0022]所述周边温度获取子模块，用于获取所述頂U传感器周边的环境温度数据。
[0023]第三方面，提供一种温度控制系统，包括:
[0024]頂U传感器和与温度控制装置；
[0025]其中，所述頂U传感器，包括:壳体和设置于所述壳体内部的頂U本体；
[0026]所述温度控制装置，包括:环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件；
[0027]其中，所述环境温度获取模块，用于获取頂U传感器的环境温度数据；
[0028]所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述MU传感器内部的温度；
[0029]所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。
[0030]进一步的，本发明实施例提供的温度控制系统，所述温度控制装置，还包括:
[0031 ]参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块；
[0032]其中，所述参数获取模块，用于获取所述頂U传感器的壳体内部的热量分布参数；
[0033]所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；
[0034]元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述MU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。
[0035]进一步的，本发明实施例提供的温度控制系统，所述环境温度获取模块，包括:
[0036]内部温度获取子模块和/或周边温度获取子模块；
[0037]所述内部温度获取子模块，用于获取所述頂U传感器内部的环境温度数据；
[0038]所述周边温度获取子模块，用于获取所述頂U传感器周边的环境温度数据。
[0039]进一步的，本发明实施例提供的温度控制系统，所述頂U传感器，还包括:
[0040]设置在所述壳体上的热交换结构。
[0041]根据本申请实施例提供的技术方案，根据环境温度数据控制设置在IMU传感器的壳体上的至少一个半导体温控元件，能够维持MU传感器的温度恒定，从而只需对MU传感器的各项参数在该恒定温度下的对应值进行测量，能够解决现有技术测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合的过程操作复杂，且测量时间较长的问题。
【附图说明】
[0042]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0043]图1为本发明实施例1提供的温度控制方法的流程图；
[0044]图2为本发明实施例2提供的温度控制方法的流程图；
[0045]图3为本发明实施例3提供的温度控制装置的结构示意图一；
[0046]图4为本发明实施例3提供的温度控制装置的结构示意图二；
[0047]图5为本发明实施例3提供的温度控制装置的结构示意图三；
[0048]图6为本发明实施例4提供的温度控制系统的结构示意图一；
[0049]图7为本发明实施例4提供的温度控制系统的结构示意图二；
[0050]图8为本发明实施例4提供的温度控制系统的结构示意图三；
[0051 ]图9为本发明实施例4提供的温度控制系统的结构示意图四。
【具体实施方式】
[0052]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0053]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0054]实施例1
[0055]请参考图1，本发明实施例提供一种温度控制方法，包括:
[0056]步骤101，获取頂U传感器的环境温度数据。
[0057]在本实施例中，通过步骤101获取的环境温度数据可以为MU传感器内部和/或周边的环境温度数据。其中，IMU传感器内部的环境温度数据可以通过頂U传感器内部的温度采集元件采集;IMU传感器周边的环境温度数据可以通过设置在頂U传感器周边的温度采集元件采集;通过温度采集元件采集温度数据时，如果需要进行温度控制，仅需与温度采集元件建立连接关系即可获取頂U传感器内部和/或周边的环境温度数据。
[0058]步骤102，根据该环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节。
[0059]在本实施例中，通过步骤102控制至少一个半导体温控元件，使至少一个半导体温控元件制冷或制热，从而维持IMU传感器的温度恒定。具体的，以半导体温控元件的温度控制精度为T为例，通过控制至少一个半导体温控元件，可以使頂U传感器的壳体内部温度维持在A±T摄氏度，其中A为预先设置的某一固定温度。其中，步骤102中至少一个半导体温控元件设置在所述頂U传感器的壳体上。
[0060]进一步的，为了提高温度控制效果，设置至少一个半导体温控元件可以是根据頂U传感器的壳体内部的热量分布情况设置的。
[0061]具体的，设置至少一个半导体温控元件时可以首先通过仿真软件分析IMU传感器的壳体内部的热量分布情况，得到IMU传感器的壳体内部的热量分布图；然后根据热量分布图在頂U传感器的壳体内部设置不同个数的半导体温控元件。
[0062]特别的，为了更好的实现IMU传感器的温度控制，在頂U传感器的壳体上可以设置热交换结构，该热交换结构可以与至少一个半导体温控元件配合实现效率更高的热量交换。具体的，该热交换结构可以为设置在IMU传感器壳体上的孔结构、栅结构、以及风扇等，在此不再一一赘述。
[0063]根据本申请实施例提供的技术方案，根据环境温度数据控制设置在IMU传感器的壳体上的至少一个半导体温控元件，能够维持MU传感器的温度恒定，从而只需对MU传感器的各项参数在该恒定温度下的对应值进行测量，能够解决现有技术测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合的过程操作复杂，且测量时间较长的问题。
[0064]实施例2
[0065]请参考图2，本发明实施例提供一种温度控制方法，包括:
[0066]步骤201，获取頂U传感器的环境温度数据。该过程与图1所示的步骤101相似，在此不再一一赘述。
[0067]步骤202，获取该頂U传感器的壳体内部的热量分布参数。
[0068]在本实施例中，步骤202可以通过仿真软件分析頂U传感器的壳体内部的热量分布情况，得到IMU传感器的壳体内部的热量分布参数;也可以通过其他方式获取热量分布参数，在此不再一一赘述。
[0069]步骤203，根据该热量分布参数确定至少一个半导体温控元件的分布位置。
[0070]步骤204，根据该分布位置在頂U传感器的壳体上设置至少一个半导体温控元件。
[0071]步骤205，根据环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节。该过程与图1所示的步骤102相似，在此不再一一赘述。
[0072]在本实施例中，步骤202至步骤204设置至少一个半导体温控元件的过程，可以设置在步骤205之前，如图2所示;也可以设置在步骤201之前，与图2所示的相似，在此不再一一赘述。
[0073]根据本申请实施例提供的技术方案，根据环境温度数据控制设置在IMU传感器的壳体上的至少一个半导体温控元件，能够维持MU传感器的温度恒定，从而只需对MU传感器的各项参数在该恒定温度下的对应值进行测量，能够解决现有技术测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合的过程操作复杂，且测量时间较长的问题。
[0074]实施例3
[0075]请参考图3，本发明实施例提供一种温度控制装置，包括:
[0076]环境温度获取模块301、温度控制模块302和至少一个半导体温控元件303;
[0077]其中，所述环境温度获取模块，用于获取頂U传感器的环境温度数据；
[0078]所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述MU传感器内部的温度；
[0079]所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。
[0080]在本实施例中，通过环境温度获取模块301获取的环境温度数据可以为頂U传感器内部和/或周边的环境温度数据。其中，頂U传感器内部的环境温度数据可以通过頂U传感器内部的温度采集元件采集;MU传感器周边的环境温度数据可以通过设置在頂U传感器周边的温度采集元件采集;通过温度采集元件采集温度数据时，如果需要进行温度控制，仅需与温度采集元件建立连接关系即可获取MU传感器内部和/或周边的环境温度数据。
[0081 ]温度控制模块302，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件。
[0082]在本实施例中，通过温度控制模块302控制至少一个半导体温控元件，使至少一个半导体温控元件制冷或制热，从而维持MU传感器的温度恒定。具体的，以半导体温控元件的温度控制精度为T为例，通过控制至少一个半导体温控元件，可以使IMU传感器的壳体内部温度维持在A±T°C，其中A为预先设置的某一固定温度。
[0083]特别的，为了更好的实现IMU传感器的温度控制，在頂U传感器的壳体上可以设置热交换结构，该热交换结构可以与至少一个半导体温控元件配合实现效率更高的热量交换。具体的，该热交换结构可以为设置在IMU传感器壳体上的孔结构、栅结构、以及风扇等，在此不再一一赘述。
[0084]至少一个半导体温控元件303，设置在所述頂U传感器的壳体上，用于调整所述頂U传感器内部的温度。
[0085]在本实施例中，为了提高温度控制效果，所述至少一个半导体温控元件可以是根据所述IMU传感器的壳体内部的热量分布情况设置的。
[0086]具体的，设置至少一个半导体温控元件时可以首先通过仿真软件分析IMU传感器的壳体内部的热量分布情况，得到IMU传感器的壳体内部的热量分布图；然后根据热量分布图在頂U传感器的壳体内部设置不同个数的半导体温控元件。
[0087]进一步的，如图4所示，本实施例提供的温度控制装置，还包括:
[0088]参数获取模块304、位置获取模块305和元件设置模块306;
[0089]其中，所述参数获取模块，用于获取所述頂U传感器的壳体内部的热量分布参数；
[0090]所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；
[0091 ]元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述MU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。
[0092]在本实施例中，温度控制装置还包括参数获取模块304、位置获取模块305和元件设置模块306时，实现温度控制的过程，与本发明实施例2提供的过程相似，在此不再一一赘述。
[0093]此时，如图5所示，本实施例提供的温度控制装置中环境温度获取模块301，包括:
[0094]内部温度获取子模块3011和/或周边温度获取子模块3012;
[0095]所述内部温度获取子模块，用于获取所述頂U传感器内部的环境温度数据；
[0096]所述周边温度获取子模块，用于获取所述頂U传感器周边的环境温度数据。
[0097]在本实施例中，图5以环境温度获取模块301既包含内部环境温度获取子模块3011，又包含周边环境温度获取子模块3012为例进行说明；当环境温度获取模块301仅包含内部环境温度获取子模块3011，或仅包含周边环境温度获取子模块3012时，环境温度获取模块的结构，与图5所示的相似，在此不再一一赘述。
[0098]本实施例提供的温度控制装置中环境温度获取模块301和/或温度控制模块302，可以设置在頂U传感器的壳体的内部，也可以设置在頂U的壳体的外部，在此不做限制。
[0099]根据本申请实施例提供的技术方案，根据环境温度数据控制设置在IMU传感器的壳体上的至少一个半导体温控元件，能够维持MU传感器的温度恒定，从而只需对MU传感器的各项参数在该恒定温度下的对应值进行测量，能够解决现有技术测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合的过程操作复杂，且测量时间较长的问题。
[0100]实施例4
[0101]请参考图6，本发明实施例提供一种温度控制系统，包括:
[0102]頂U传感器601和与温度控制装置602;
[0103]其中，所述頂U传感器，包括:壳体和设置于所述壳体内部的頂U本体6011;
[0104]所述温度控制装置，包括:环境温度获取模块6021、温度控制模块6022和至少一个半导体温控元件6023;
[0105]其中，所述环境温度获取模块，用于获取頂U传感器的环境温度数据；
[0106]所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述MU传感器内部的温度；
[0107]所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。
[0108]在本实施例中，通过环境温度获取模块6021获取的环境温度数据可以为IMU传感器内部和/或周边的环境温度数据。其中，頂U传感器内部的环境温度数据可以通过頂U传感器内部的温度采集元件采集;IMU传感器周边的环境温度数据可以通过设置在頂U传感器周边的温度采集元件采集;通过温度采集元件采集温度数据时，如果需要进行温度控制，仅需与温度采集元件建立连接关系即可获取MU传感器内部和/或周边的环境温度数据。
[0109]进一步的，如图7所示，本实施例提供的温度控制系统中温度控制装置，还包括:
[0110]参数获取模块6024、位置获取模块6025和元件设置模块6026;
[0111]其中，所述参数获取模块，用于获取所述頂U传感器的壳体内部的热量分布参数；
[0112]所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置；
[0113]元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述MU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。
[0114]在本实施例中，温度控制装置还包括参数获取模块6024、位置获取模块6025和元件设置模块6026时，温度控制装置的结构，与图4所示的相似，在此不再一一赘述。
[0115]进一步的，如图8所示，本实施例提供的温度控制系统中所述环境温度获取模块6021，包括:
[0116]内部温度获取子模块60211和/或周边温度获取子模块60212;
[0117]所述内部温度获取子模块，用于获取所述頂U传感器内部的环境温度数据；
[0118]所述周边温度获取子模块，用于获取所述頂U传感器周边的环境温度数据。
[0119]在本实施例中，图8以环境温度获取模块6021既包含内部环境温度获取子模块60211，又包含周边环境温度获取子模块60212为例进行说明；当环境温度获取模块6021仅包含内部环境温度获取子模块60211，或仅包含周边环境温度获取子模块60212时，环境温度获取模块的结构，与图8所示的相似，在此不再一一赘述。
[0120]在本实施例中，为了提高温度控制效果，所述至少一个半导体温控元件可以是根据所述IMU传感器的壳体内部的热量分布情况设置的。
[0121]具体的，设置至少一个半导体温控元件时可以首先通过仿真软件分析IMU传感器的壳体内部的热量分布情况，得到IMU传感器的壳体内部的热量分布图；然后根据热量分布图在頂U传感器的壳体内部设置不同个数的半导体温控元件。
[0122]在本实施例中，通过温度控制模块控制至少一个半导体温控元件，使至少一个半导体温控元件制冷或制热，从而维持MU传感器的温度恒定。具体的，以半导体温控元件的温度控制精度为T为例，通过控制至少一个半导体温控元件，可以使IMU传感器的壳体内部温度维持在A±T°C，其中A为预先设置的某一固定温度。
[0123]进一步的，如图9所示，为了更好的实现頂U传感器的温度控制，本实施例提供的所述頂U传感器601，还包括:
[0124]设置在所述壳体上的热交换结构6012。
[0125]在本实施例中，设置在壳体上的热交换结构可以与至少一个半导体温控元件配合实现效率更高的热量交换。具体的，该热交换结构可以为设置在IMU传感器壳体上的孔结构、栅结构、以及风扇等，在此不再一一赘述。
[0126]本实施例提供的温度控制装置中环境温度获取模块6021和/或温度控制模块6022，可以设置在MU传感器的壳体的内部，也可以设置在IMU的壳体的外部，在此不做限制。
[0127]根据本申请实施例提供的技术方案，根据环境温度数据控制设置在MU传感器的壳体上的至少一个半导体温控元件，能够维持MU传感器的温度恒定，从而只需对MU传感器的各项参数在该恒定温度下的对应值进行测量，能够解决现有技术测量IMU传感器的各项参数在多个温度点的对应值并进行拟合的过程操作复杂，且测量时间较长的问题。
[0128]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括: 获取頂U传感器的环境温度数据； 根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节，所述至少一个半导体温控元件设置在所述MU传感器的壳体上。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述环境温度数据控制至少一个半导体温控元件进行温度调节之前，所述方法还包括: 获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数； 根据所述热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置； 根据所述分布位置在所述MU传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述获取IMU传感器的环境温度数据包括: 获取頂U传感器内部和/或周边的环境温度数据。4.一种温度控制装置，其特征在于，所述装置包括: 环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件； 其中，所述环境温度获取模块，用于获取MU传感器的环境温度数据； 所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述IMU传感器内部的温度； 所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，还包括: 参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块； 其中，所述参数获取模块，用于获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数； 所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置； 元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述頂U传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。6.根据权利要求4或5所述的装置，其特征在于，所述环境温度获取模块，包括: 内部温度获取子模块和/或周边温度获取子模块； 所述内部温度获取子模块，用于获取所述MU传感器内部的环境温度数据； 所述周边温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器周边的环境温度数据。7.一种温度控制系统，其特征在于，包括: MU传感器和与温度控制装置； 其中，所述MU传感器，包括:壳体和设置于所述壳体内部的頂U本体； 所述温度控制装置，包括:环境温度获取模块、温度控制模块和至少一个半导体温控元件； 其中，所述环境温度获取模块，用于获取MU传感器的环境温度数据； 所述至少一个半导体温控元件，设置在所述IMU传感器的壳体上，用于调节所述IMU传感器内部的温度； 所述温度控制模块，与所述环境温度获取模块和所述至少一个半导体温控元件相连，用于根据所述环境温度获取模块获取的环境温度数据控制所述至少一个半导体温控元件进行温度调节。8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述温度控制装置，还包括: 参数获取模块、位置获取模块和元件设置模块； 其中，所述参数获取模块，用于获取所述IMU传感器的壳体内部的热量分布参数； 所述位置获取模块，与所述参数获取模块相连，用于根据所述参数获取模块获取的热量分布参数确定所述至少一个半导体温控元件的分布位置； 元件设置模块，与所述位置获取模块相连，用于根据所述位置获取模块获取的分布位置在所述頂U传感器的壳体上设置所述至少一个半导体温控元件。9.根据权利要求7或8所述的系统，其特征在于，所述环境温度获取模块，包括: 内部温度获取子模块和/或周边温度获取子模块； 所述内部温度获取子模块，用于获取所述MU传感器内部的环境温度数据； 所述周边温度获取子模块，用于获取所述IMU传感器周边的环境温度数据。10.根据权利要求7或8所述的系统，其特征在于，所述頂U传感器，还包括: 设置在所述壳体上的热交换结构。
【文档编号】G05D23/19GK105912049SQ201610463568
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年6月23日
【发明人】张金凤
【申请人】北京合众思壮科技股份有限公司