0030]所述的PCB板I采用长16CM宽1CM的固定尺寸，其边缘设置导静电条，该导静电条为裸露覆铜，通过1M欧姆电阻接地，在该板卡插拔过程中，泄放手部接触静电。
[0031]所述的背板连接器3采用55针2mm高密度针孔连接器，支持I组VGA、2组USB、I组12V电源供电、I组CAN通信总线、I组板卡识别跳线。
[0032]所述的电源热插拔保护电路5支持在插拔过程中平滑上电下电，避免对供电总线产生浪涌冲击，并设置最大4安培电流过流保护，避免板内短路故障影响其他板卡或部件的正常工作。
[0033 ]所述的12V转5V电源转换电路为D⑶C转换电路，提供整板的5V供电。
[0034]所述微处理器单元7通过程序实现USB通信转换模块9与CAN通信模块4的数据通信桥接，使核心处理器板12可进行CAN总线通信。
[0035]所述核心处理器板12为集成intel双核处理器芯片、2GB内存的模块板，通过模块连接器19与PCB板电气相连。
[0036]所述核心处理器板12通过散热硅胶垫21顶置的散热片22进行固定及导热传热。
[0037]所述PCB板I的背面设有硬盘23安装位，通过硬盘连接器24与硬盘23电气相连。
[0038]实施例2
[0039]如实施例1所描述的可热插拔处理器板作为后出线使用时，所述的PCB板的下端设置有面板组件25，不安装前置连接器器件USB接口 14和VGA接口 15，与面板组件25配合使用，参见图4。
[0040]实施例3
[0041]如实施例1所描述的可热插拔处理器板作为前出线使用时，所述的PCB板的下端设置有面板组件26，安装前置连接器器件USB接口 14和VGA接口 15，与面板组件26配合使用，参见图5。
[0042]实施例4
[0043]如实施例1所描述的的可热插拔处理器板作为无风扇环境密闭机箱使用时，所述的PCB板背面设置有第一导热结构件，PCB板正面上设有第二导热结构件，元器件热量通过第二导热结构件传导到PCB板，到第一导热结构件再通过面板组件25，传递至机箱外，所述的第一导热结构件为导热块18和与导热块相连的导热板17，所述的第二导热结构件为散热硅胶垫和顶置的散热片22，参见图2。
[0044]以上实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.可热插拔处理器板，包括PCB板，其特征在于所述PCB板上设有背板连接器、电源热插拔保护电路、以太网变压器、12V转5V电源转换电路、CAN通信模块、微处理器单元、USB通信转换模块、RTC电路、显示电路和核心处理器板，所述背板连接器的输出信号通过电源热插拔保护电路(5)与12V转5V电源转换电路相连，所述背板连接器还分别与以太网变压器、CAN通信模块、显示电路和核心处理器板相连，以太网变压器与核心处理器板相连，CAN通信模块通过微处理器单元与USB通信转换模块相连，USB通信转换模块连接到核心处理器板，所述RTC电路与核心处理器板相连。2.根据权利要求1所述的可热插拔处理器板，其特征在于所述的PCB板上还设有蜂鸣器、USB接口、VGA接口和三原色指示灯，所述蜂鸣器与核心处理器板连接，所述USB接口与核心处理器板连接，所述VGA接口与显示电路相连，所述三原色指示灯与微处理器单元相连。3.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板，其特征在于所述的PCB板采用长16CM宽1CM的固定尺寸，其边缘设置导静电条，该导静电条为裸露覆铜，通过1M欧姆电阻接地。4.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板，其特征在于所述的背板连接器采用55针2_高密度针孔连接器，支持I组VGA、2组USB、I组12V电源供电、I组CAN通信总线、I组板卡识别跳线。5.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板，其特征在于所述的电源热插拔保护电路支持在插拔过程中平滑上电下电，设置最大4安培电流过流保护。6.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板，其特征在于所述的12V转5V电源转换电路为DCDC转换电路，提供整板的5V供电。7.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板，其特征在于，所述核心处理器板为集成intel双核处理器芯片、2GB内存的模块板，通过模块连接器与PCB板电气相连。8.根据权利要求2所述的可热插拔处理器板，其特征在于，所述的PCB板的下端设置有面板组件，不安装USB接口和VGA接口，与面板组件配合使用。9.根据权利要求2所述的可热插拔处理器板，其特征在于，所述的PCB板的下端设置有面板组件，安装USB接口和VGA接口，与面板组件配合使用。10.根据权利要求1或2所述的可热插拔处理器板，其特征在于，所述的PCB板背面设置有第一导热结构件，PCB板正面上设有第二导热结构件，元器件热量通过第二导热结构件传导到PCB板，到第一导热结构件再通过面板组件，传递至机箱外，所述的第一导热结构件为导热块和与导热块相连的导热板，所述的第二导热结构件为散热硅胶垫和顶置的散热片。
【专利摘要】本实用新型提供一种可热插拔处理器板，包括PCB板，PCB板上设有背板连接器、电源热插拔保护电路、以太网变压器、12V转3.3V电源转换电路、CAN通信模块、微处理器单元、USB通信转换模块、RTC电路、显示电路和核心处理器板，该可热插拔处理器板采用了一种高度紧凑的电路布局，配合热插拔保护电路、覆铜导热、导热部件的设计，在10cm*16cm*2cm的空间尺寸下，实现intel x86双核处理器、2GB内存、240GB硬盘的一体化处理器板，并支持带电热插拔操作，支持多设备共用，支持前板后板可选出线；又因其尺寸小、具有统一的背板连接器走线标准、前后可选出线方式，该板卡可在数字程控交换机、工控主机中共用。
【IPC分类】G05B19/042
【公开号】CN205334149
【申请号】CN201620051186
【发明人】邬文达, 田远东
【申请人】杭州叙简科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月19日