专利名称：引线板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的封装装置，特别是涉及一种引线板。
随着集成电路技术的长足进步，以及晶片功能不断地提高，集成电路的发展走向高度集成化，这种趋势下的晶片其电路输出/入端点是越来越多，但元件的体积却越来越微小化，由此对应封装的基材也必须符合高密度电路接点数的需求。
习知技术中是利用多层印刷电路板作基材为晶片进行封装，习知的印刷电路板可以利用一种增层法增加电路接点密度，但是使用这种增层法的技术难度高，成本较为昂贵。
元件微小化的另一个难题是晶片散热的问题，习知技术的解决方式之一是在晶片背部装设散热装置，例如风扇及散热片，以散逸晶片工作时产生的热量，但是实际应用上晶片很容易被背部装设的散热装置所损坏，并且使用风扇不但损耗电力及产生噪音，其电磁场效应也将对于晶片内部信号的传递造成干扰。
本实用新型的目的在于提供一种引线板，其能以高接点密度元件安装，能够以较低的成本制作，且制作简单，具有较佳的电性表现，还有助于其安装的集成电路装置散热。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种引线板，其特征在于包括一基板，其上形成具有第一间距的第一组穿孔，该基板具有第一及第二表面；一组交错的编织线，位于该基板的第一表面侧，该组编织线形成具有第二间距的第二组穿孔；一组引线，由该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔；以及一胶体覆盖至少一部分该基板的第一表面与至少一部分该组编织线。
所述的引线板，其特征在于还包括至少一电子装置安装于该第一表面侧或该第二表面侧，该电子装置是选自半导体晶片、陶瓷元件及光电元件所组成的群组。
所述的引线板，其特征在于还包括至少一散热装置，是安装于该第一表面侧或该第二表面侧。
所述的引线板，其特征在于该胶体是具有良导热性的胶体。
所述的引线板，其特征在于该胶体为导电体。
所述的引线板，其特征在于该组引线包括导线。
所述的引线板，其特征在于该导线外还包覆一层绝缘体。
所述的引线板，其特征在于该组引线包括至少一光纤。
所述的引线板，其特征在于该第二间距不等于该第一间距。
所述的引线板，其特征在于该基板是选自陶瓷基板及硅基板所组成的群组。
所述的引线板，其特征在于该组编织线还包括具有第三间距的第三组穿孔，该第三组穿孔是被穿入该组引线，该第三间距不等于该第一间距或该第二间距。
本实用新型还提供了一种引线板，其特征在于该提供电子装置封装的引线板包括一组交错的编织线，形成具有第一间距的第一组穿孔；一胶体，包覆该组编织线的至少一部分，该胶体具有第一及第二表面；以及一组引线，该引线中至少一部份穿过该第一组穿孔。
所述的引线板，其特征在于还包括至少一电子装置，是安装于该第一表面和该第二表面两者之一上，该电子装置是半导体晶片、陶瓷元件及光电元件所组成的群组。
所述的引线板，其特征在于还包括至少一散热装置，是安装于该第一表面和该第二表面两者之一上。
所述的引线板，其特征在于该胶体是具有良导热性的胶体。
所述的引线板，其特征在于该胶体为导电体。
所述的引线板，其特征在于该组引线包括导线。
所述的引线板，其特征在于该导线外还包覆一层绝缘体。
所述的引线板，其特征在于该组引线包括至少一光纤。
所述的引线板，其特征在于该胶体是被弯曲或折叠的胶体。
所述的引线板，其特征在于该组编织线还包括形成具有第二间距的第二组穿孔，该第二组穿孔是被穿入该组引线的至少一部份，该第二间距不等于该第一间距。
所述的引线板，其特征在于该组引线的至少一部份于该第一表面及/或该第二表面形成具有第三间距的第一组接点及具有第四间距的第二组接点。
所述的引线板，其特征在于该第三间距不等于该第四间距。
采用了上述结构后，本实用新型的引线板，需准备一基板具有第一面与第二面，基板具有许多穿孔，每一穿孔穿过一引线，利用编织方法编织露出基板第二面的引线，进而获得所要得到的引线间距，其中，引线的间距可以通过引线的粗细及编织线材的粗细予以调整，然后外部再覆上一构装胶体固定引线及编织线材，较佳者该构装胶体具有导电导热的特性。总之，本实用新型揭露了一种全新的引线板，其对于具有不同的电路接点密度的电子装置可提供较佳的适应性，并能增进散热效率及电性性能，且成本低廉，不受尺寸局限，足以取代其他的封装基材。
下面，结合附图和具体实施方式
对本实用新型做进一步详细的描述。
图1A至图1D提供了根据本实用新型制作引线板的一实施例的各流程示意图。
图2A至图2C提供图1D所示装置中，引线末端露出间距线的接点型态示意图。
图3显示几种不同封装型态的集成电路装置安装至根据本实用新型制作的引线板表面的示意图。
图4说明图3所示装置安装至电路板，提供引线板上安装的元件散热的几种方式示意图。
图1显示根据本实用新型一实施例的制作流程图。在图1A中，准备一具有第一面及第二面的基板10，基板10具有许多穿孔102，每一穿孔102提供一引线12穿过。利用一组交错的间距线14编织露出基板10第一面的引线12部份，成为图1b所示的状态，其上视图如图1C所示，在本实施例中，一组交错的间距线14包括大致互相垂直的纵向间距线142与横向间距线144，二者通过编织方法使穿过穿孔102的引线12穿过二者所形成的穿孔146。关于编织方法则为熟习纺织技术领域的人士所熟知，至于间距线142与144是否正好垂直则非本实用新型所要限定的。
由图中可以明显地看出，经过间距线14编织后的引线12之间的间距小于基板10的穿孔102的间距。引线12是提供信号传输，较佳者是漆包线，其外部包覆一绝缘层122。漆包线的优点是取得容易且成本极低，且一般漆包线的半径为习知的增层法印刷电路板的引线的六倍，其电性表现优于习知的增层法印刷电路板使用的引线。在其他实施例中，引线也可以是金属导线，光纤或者其他材料。
基板10内的布线可以视需要而与许多引线12的一部份连接，例如接地线。
根据本实用新型利用编织间距线14控制基板10上方的引线12的间距有两种方式。一种方式是控制引线12的粗细，另一种方式则调整纵向间距线142及/或横向间距线144的粗细。通过两种方式的交互配合，可以适用于为各种电路接点密度的晶片进行封装。基于考虑晶片与基板10材料膨胀系数的差异，通过控制引线12不同末端露出间距线的接点型态，可以改变晶片安装至基板10的焊球(solder ball)或导电凸块(bump)(图中未示出)的高度，对于晶片与基板之间膨胀系数的差异予以补偿，避免晶片与基板之间的接合瑕疵。
基于后续封装制程的考虑，较佳者，基板10为陶瓷基板，陶瓷基板的膨胀系数与硅晶片相近，为硅晶片进行封装具有较高的合格率与可靠度。并且，由于陶瓷基板与硅晶片的膨胀系数相近，因此，将硅晶片安装至陶瓷基板上可以不需要在硅晶片底面额外填入填充物(underfill)，因此封装制程变得较为简单，其所需的作业时间减少，成本降低，如封装光电半导体晶片等具光讯号的元件(device)，可采用透光性佳的玻璃等材料制作陶瓷基板。
完成编织引线12之后，使用一胶体13覆盖基板10第一面，如图1D所示。在不同的实施例里，胶体13可以包覆整个基板10。在本实施例中，引线12为漆包线，其外部包覆一绝缘层122，胶体13是选自导电导热的材料，例如环氧树脂添加铜、银等金属或合金颗粒、高分子导电胶等。构装胶体13为良导电导热材料有助于散热及提供防止电磁干扰(Electro-Magnetic Interference；EMI)的屏障。
图1所示的引线12经编织后，其露出间距线14的穿孔146的接点可以视需要而有不同的型态，例如图2A所示，是于凸出间距线14的引线12周围覆盖一层焊材16。图2B则仅在引线12的上端面覆上一层焊材16，图2C是将凸出的引线12以氢氧焰烧结，使其形成一球体124，再于其外部覆上一层焊材16。其中，前述的焊材16也可以导电接着剂取代，例如，使用光纤作为引线材料，则其末端或周围所覆盖的材料是使用透光的接着剂。
对应所要安装引线板的电路板的接点型态，引线12可凸出基板10第二面(即底面)，或与基板10第二面同高，或凹入基板10第二面，凸出基板10第二面的部份具有不同的接点型态，大体上引线12凸出基板10第二面的部份为其导体部份，或者是形成焊球分别对应每一穿孔102连接引线12；若考虑降低成本，也可于胶体13上包覆基板10并固定引线12间距后，将基板10移除以重覆使用基板10。移除基板10后，还可弯曲或折叠该胶体13。
通过图1所示的制作方法，引线板上的引线间距可以视需要而调整，进一步地，还可以形成多组间距不同的接点提供不同的集成电路装置安装，其接点形态取决于所要安装的集成电路装置的封装型态。例如图3所示，根据本实用新型的引线板20提供安装打线型封装元件30，覆晶32及支架型封装元件34。在打线型封装元件30中，一晶片302位于引线板20表面，晶片302的电路接点通过引线304连接至引线板20表面的引线20接点，外部以一构装胶体306包覆。覆晶32的晶片322通过其底部的导电凸块324安装至引线板20表面而与引线22电性连接，由此可以使用陶瓷基板作为引线板20的主要材料，由于陶瓷基板的膨胀系数近似硅晶片，因此晶片324与引线板20之间不需额外填入填充物，支架型封装元件34则利用其引脚342安装至引线板20与其中的引线22电性连接。上述三种集成电路装置的接点排列及间距各有不同，而本实用新型使用编织方法调整引线22间距及配置，还能符合各别集成电路装置的需要，换言之，本实用新型具有极高的适应性。并且，在编织引线22的过程中，可以视需要使引线22互相交错，增加布线的弹性，只要引线22外部包覆一层绝缘层，或使用绝缘材制作构装胶体13，则即不致发生不同的引线互相短路的问题。
根据本实用新型的引线板20安装至电路板40可以增加其他的散热途径，因此可使表面安装的集成电路装置散热。在前述说明里，较佳者引线板使用一导热导电胶体，此导热胶体能够帮助其表面安装的集成电路装置散热，以图4为例，安装于引线板20的打线型封装元件30及覆晶32表面分别安装散热装置，例如风扇35与散热鳍36，由此可散逸晶片在工作时产生的热量，此乃熟习该项技术者所熟知。而本实用新型中的引线板20，由于其具导热特性因而具有较大的散热面积帮助元件散热，并且还可以于引线板20表面设置散热鳍36以增加散热面积。基于引线板20的导热特性还可以衍生其他散热途径，例如在引线板20底部与电路板40之间设置散热块28，或者通过在引线板20内设置散热柱26接触上方覆晶32的电路接点，则可导引热量经由电路板40内部的导热路径44至电源平面或接地平面42，并通过电路板40较大的面积达到加速散热的目的。其中散热块28为热的良导体，较佳者为金属。
当引线板20使用导电胶体时，其还具有电磁遮蔽效应及防止电磁干扰的效果，只是，此时其内部的导电引线22需与该胶体13绝缘，仅余留接地引线被曝露而与该胶体13形成电性连接。
权利要求1.一种引线板，其特征在于包括一基板，其上形成具有第一间距的第一组穿孔，该基板具有第一及第二表面；一组交错的编织线，位于该基板的第一表面侧，该组编织线形成具有第二间距的第二组穿孔；一组引线，由该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔；以及一胶体覆盖至少一部分该基板的第一表面与至少一部分该组编织线。
2.如权利要求1所述的引线板，其特征在于还包括至少一电子装置安装于该第一表面侧或该第二表面侧，该电子装置是选自半导体晶片、陶瓷元件及光电元件所组成的群组。
3.如权利要求2所述的引线板，其特征在于还包括至少一散热装置，是安装于该第一表面侧或该第二表面侧。
4.如权利要求1所述的引线板，其特征在于该胶体是具有良导热性的胶体。
5.如权利要求1所述的引线板，其特征在于该胶体为导电体。
6.如权利要求1所述的引线板，其特征在于该组引线包括导线。
7.如权利要求6所述的引线板，其特征在于该导线外还包覆一层绝缘体。
8.如权利要求1所述的引线板，其特征在于该组引线包括至少一光纤。
9.如权利要求1所述的引线板，其特征在于该第二间距不等于该第一间距。
10.如权利要求1所述的引线板，其特征在于该基板是选自陶瓷基板及硅基板所组成的群组。
11.如权利要求1所述的引线板，其特征在于该组编织线还包括具有第三间距的第三组穿孔，该第三组穿孔是被穿入该组引线，该第三间距不等于该第一间距或该第二间距。
12.一种引线板，其特征在于该提供电子装置封装的引线板包括一组交错的编织线，形成具有第一间距的第一组穿孔；一胶体，包覆该组编织线的至少一部分，该胶体具有第一及第二表面；以及一组引线，该引线中至少一部份穿过该第一组穿孔。
13.如权利要求12所述的引线板，其特征在于还包括至少一电子装置，是安装于该第一表面和该第二表面两者之一上，该电子装置是半导体晶片、陶瓷元件及光电元件所组成的群组。
14.如权利要求12所述的引线板，其特征在于还包括至少一散热装置，是安装于该第一表面和该第二表面两者之一上。
15.如权利要求12所述的引线板，其特征在于该胶体是具有良导热性的胶体。
16.如权利要求12所述的引线板，其特征在于该胶体为导电体。
17.如权利要求12所述的引线板，其特征在于该组引线包括导线。
18.如权利要求17所述的引线板，其特征在于该导线外还包覆一层绝缘体。
19.如权利要求12所述的引线板，其特征在于该组引线包括至少一光纤。
20.如权利要求12所述的引线板，其特征在于该胶体是被弯曲或折叠的胶体。
21.如权利要求12所述的引线板，其特征在于该组编织线还包括形成具有第二间距的第二组穿孔，该第二组穿孔是被穿入该组引线的至少一部份，该第二间距不等于该第一间距。
22.如权利要求12所述的引线板，其特征在于该组引线的至少一部份于该第一表面及/或该第二表面形成具有第三间距的第一组接点及具有第四间距的第二组接点。
23.如权利要求22所述的引线板，其特征在于该第三间距不等于该第四间距。
专利摘要一种引线板,包括:一基板,其上形成具有第一间距的第一组穿孔,该基板具有第一及第二表面;一组交错的编织线,位于该基板的第一表面侧,该组编织线形成具有第二间距的第二组穿孔;一组引线,由该第一组穿孔延伸至该第二组穿孔;以及一胶体覆盖至少一部分该基板的第一表面与至少一部分该组编织线。本实用新型应用编织方法调整引线板的引线间距,其制作容易,成本低,并且适应性强,电性表现优越。
文档编号G06F1/18GK2443418SQ0025457
公开日2001年8月15日 申请日期2000年9月19日 优先权日2000年9月19日
发明者张梅莲 申请人:张梅莲