专利名称：散热片扣件结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热片，尤其涉及一种散热片的扣件结构，利用一呈Π形弯折扣件，在水平基部中央透设螺孔与散热片顶面开设的凹孔，在螺丝转动时，使扣件扣孔呈卡合或放松在转接器的扣勾处，以达到装卸容易，固定牢，且不易脱落的功效。
另外，现因电脑功能更强大，运算速度迅速提升，使得中央处理器在处理运算指令时所产生的温度更高。所以那种低插入力，高拔出力的转接器如何与散热片作结合，以利中央处理器在其允许的温度下正常工作已作为重要课题，有的厂家用一螺丝来结合在散热片与转接器接的二侧卡钩上，而目前的中央处理器散热器扣合装置，如图6所示，是常用的外部立体结构图，其主要利用一弯折状的片体中央呈下弯折状的抵贴部，可置入散热片中并抵紧在散热片的底部，一侧的扣持端与枢接在另侧接合端上的转动片的扣孔为扣住转接器的二卡钩，并使转动片及扣持端向下形成的圆弧抵持部抵紧在基座的侧边。基扣孔为接扣在转接器前后端对称予设的卡钩上，扣合装置本身为二件式设计，为达到扣持时的牢靠，必须提高组合时的密合度，相对的尺寸也必须精确，但因一般电脑搬运时，会有晃动碰撞情况发生，而散热片具有一定重量，所以散热片极易在转接器上形成侧向位移，并会使扣持装置一侧的转动片产生松动或脱离的状态，故如何使结合后的整体兼具稳定不摇晃且容易装卸是须研究的问题。
由上知，当螺丝予以螺合时，扣件借由螺丝的螺纹部带动扣件向上移动，进而使扣合部扣孔卡合在转接器的扣钩内且呈现一抵紧状态，另外将螺丝放松时，可轻易使扣件脱离转接器，以此达到装卸容易，固定确实且不易脱落的功效。
图1，为本实用新型的立体结构示意图。
图2，为本实用新型的立体结构分解图。
图3，为本实用新型扣件在扣合前的侧视图。
图4，为本实用新型扣件在扣合后的侧视图。
图5，为本实用新型另一较佳实施例的立体结构示意图。
图6，是现通常用的立体结构示意图。
如图2.3所示，为本实用新型立体结构分解图及扣件在扣合前的侧视图，其立要将风扇1利用螺丝5透过穿孔11固定在散热片2的二侧面，散热片2底部的接触面21抵贴在晶片41的上表面，再由呈Π型弯折状扣件3跨设在散热片2的前、后两侧，并使扣件3在水平基部31透设的螺孔311对正在散热片2顶面的凹孔22后，利用螺丝5穿设，使扣件3在悬臂32末端的扣合部33，利用扣孔331扣住转接器4在前、后两侧延设的扣钩42中(如图4所示)，且扣件3的悬臂32恰好位于散热片2正反两面所凸设的凸肋24上，以防止侧向位移发生，以上步骤即完成了本实用新型的组装。
如图2、3、4所示，立要为利用扣件3将散热片2及转接器4结合固定，扣件3跨设在散热片2的前后两侧，其悬臂32末端的扣合部33的扣孔331可套设在转接器扣钩42内，由水平基部31在中央所透设的螺孔311经由螺丝5与散热片2的凹22固定，可借由螺丝5的螺纹部51使水平基部31向上移动，并同时迫使二悬臂32向上，而二悬臂32末端的扣合部33的扣孔331向上抵紧在转接器4的扣钩42内，呈紧配合状态，并同时配合散热片2的凸肋24，使悬臂32容置在二平行凸肋24间，以此达到组装容易，固定确实，且不易脱落的功效。
如图5所示，是另一较佳实施例的外部立体结构示意图，其中穿设在扣件3的螺孔311及散热片2顶面的凹孔22的螺丝5为可利用一手动螺栓6来代替，可不用工具而可用手动方式来进行螺合固定。
本实用新型散热片扣件结构能应用于各种不同型式的散热片2使用，而以上所述散热片的设计仅为提供叙述了解使用。且本实新型立要针对一体成型的，且一概呈Π型的扣件3，并在机件3的水平基部31中央透设有螺孔311，该孔为可以螺丝5旋动在散热片2顶端，而使扣合部33的扣孔331可在转接器4的扣钩42处呈扣合或放松状态使用为主要特征，在本实用新型中仅以较佳的实施方式说明，非因此就局限本实用新型的权利要求范围。所以，凡运用本装置说明书及图内容作简单改进或等效结构变化，均同理包含在本权利要求范围之内
权利要求1.一种散热片扣件结构，其特征在于所述扣件呈一Π型体，其水平基部的中央透设有螺孔，且螺孔中锁入螺丝，另二侧各朝下延设有悬臂，并在悬臂末端设有扣孔的扣合部，扣件的扣孔套合在转接器的扣钩上，螺丝在散热片顶面转动，扣件扣孔在转接器的扣钩处呈放松、卡合两种状态之一。
2.根据权利要求1所述的扣件结构，其特征在于所述散热片的顶面设凹孔。
3.根据权利要求1所述的扣件结构，其特征在于所述的螺丝为一手动螺栓。
专利摘要一种散热片扣件结构,扣件结构将散热片与转接器结合固定,散热片底部接触面抵贴在转接器晶片表面,扣件呈∏型体,其水平基部中央透设有螺孔。其孔中锁入螺丝,另由二侧各朝下延设有悬臂,并在悬臂末端设有扣孔的扣合部,扣件扣孔套合在转接器的扣钩上,将螺丝在散热片顶面旋转时,扣件扣孔呈卡合或放松在转接器扣钩处,以此达到装卸容易,固定确实,且不易脱落的效果。
文档编号G06F1/20GK2484588SQ0122957
公开日2002年4月3日 申请日期2001年7月3日 优先权日2001年7月3日
发明者林世仁 申请人:林世仁