专利名称：散热体结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电脑中央处理器散热体结构改良，尤其是关于固定散热片的扣件结构改良。
一般而言，用在中央处理器的散热片组可分为两种，其一为铝挤压散热片，是以铝挤压型加工将散热片与底板一体成形(请参考
图1a)；另一为组合式散热片，是利用数个散热片扣件组将数个散热片组合在一起(如图1b所示)。
在图1a中，这种传统的散热片组是以一体成形的铝挤压加工，将散热片1a以及底座1b一体射出成形。然而，由于受限于一体成形的技术，其散热片1a较厚，且其散热片组的间隙d较宽，也因此散热片1a的数量较少，故散热效果较差。
如图1b所示是另一种传统的组合式散热片，利用数个散热片扣件组10将数个散热片1组合在一起的组合式散热片。该散热片扣件组10是利用一卡勾11与一卡槽12相互扣合。然而，因为此种扣合方式仅提供水平方向的扣合，故较易从其垂直方向脱落，而造成组装的困难。
鉴于上述缺点，需要一种散热佳、组装容易、且不易脱落的散热片组的结构改良；尤其是改善固定散热片的扣件结构。
本实用新型的另一目的在于提供一种可回勾的散热片组固定结构，使得组装时不仅在水平方向可利用挂勾的T字造型紧紧扣住，且其垂直方向也利用倒勾而不致脱落。
本实用新型的上述目的是这样实现的一种散热体结构改良，利用至少一散热片扣件组合至少一散热片，其中所述散热片扣件具有一第一卡沟、一第二卡沟及一挂勾；所述第一卡沟具有与所述挂勾相对应的沟槽，所述挂勾卡入其前一个散热片的第一卡沟之中；所述挂勾具有一第一延伸部分，所述第一延伸部分回勾住所述前一个散热片的第二卡沟，以组合这些散热片。
本实用新型所述的散热体结构改良，其中所述散热片扣件位于所述散热片上、下两端近两侧处。
本实用新型所述的散热体结构改良，其中所述挂勾与所述第一卡沟的结合进一步形成至少一间隙于所述散热片之间。
本实用新型所述的散热体结构改良，其中所述挂勾具有一第二延伸部分，所述第一卡沟的沟槽与所述第二延伸部分呈一T字形，使得该挂勾卡入其中时，这些散热片的水平方向组合不致脱落。
本实用新型所述的散热体结构改良，其中所述散热片的一侧宽度为27.5mm。
本实用新型所述的散热体结构改良，其中所述间隙宽度小于2mm。
根据本实用新型所述的散热体结构改良，是利用至少一散热片扣件组合至少一散热片，其主要是在于这些散热片扣件具有一第一卡沟、一第二卡沟及一挂勾，该第一卡沟具有与该挂勾相对应的沟槽，借以使该挂勾入其前一个散热片的第一卡沟之中；该挂勾具有一第一延伸部分用以回勾该前一个散热片的第二卡沟，以组合这些散热片。
有关本实用新型为达成上述目的所采用的技术、手段及具体结构特征，
以下结合附图详细说明本实用新型的较佳可行的实施例。
此外，本实用新型的散热片扣件20位于该散热片2的上、下端近两侧处(也就是在散热片2的四端角落处)，借此，所有的散热片2可确实扣上、不易脱落，如图3c的组合后的图式。本实用新型虽以四个扣件组显示于较佳实施例，然，熟悉本技艺的人士亦可参照本实用新型加以组合、增加或减少所述扣件组，以达到同样的功效。
进一步请参考图4的侧视图，挂勾21与第一卡沟22的结合形成至少一间隙D于相邻的两个散热片2之间。而且，其间隙宽度实质约小于2mm。由于本实用新型的散热片2其结构较公知的更薄、间隙更小，因此可结合较多的散热片2，形成较大的散热面积。
虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉本技艺的人士，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种散热体结构改良，利用至少一散热片扣件组合至少一散热片，其特征在于所述散热片扣件具有一第一卡沟、一第二卡沟及一挂勾；所述第一卡沟具有与所述挂勾相对应的沟槽，所述挂勾卡入其前一个散热片的第一卡沟之中；所述挂勾具有一第一延伸部分，所述第一延伸部分回勾住所述前一个散热片的第二卡沟。
2.如权利要求1所述的散热体结构改良，其特征在于所述散热片扣件位于所述散热片上、下两端近两侧处。
3.如权利要求1所述的散热体结构改良，其特征在于所述挂勾与所述第一卡沟的结合进一步形成至少一间隙于所述散热片之间。
4.如权利要求1所述的散热体结构改良，其特征在于所述挂勾具有一第二延伸部分，所述第一卡沟的沟槽与所述第二延伸部分呈一T字形。
5.如权利要求3所述的散热体结构改良，其特征在于所述散热片的一侧宽度为27.5mm。
6.如权利要求3所述的散热体结构改良，其特征在于所述间隙宽度小于2mm。
专利摘要一种电脑中央处理器散热体结构改良,尤其是本实用新型提供一种散热体固定结构的改良,利用至少一散热片扣件组合至少一散热片,其主要是在于所述散热片扣件具有一第一卡沟、一第二卡沟及一挂勾;所述第一卡沟具有与所述挂勾相对应的沟槽,借以使所述挂勾卡入其前一个散热片的第一卡沟之中;所述挂勾具有一第一延伸部分用以回勾所述前一个散热片的第二卡沟,以组合这些散热片。
文档编号G06F1/20GK2517018SQ0220434
公开日2002年10月16日 申请日期2002年1月24日 优先权日2002年1月24日
发明者何秉仓, 蔡景丰 申请人:台湾达隆工业股份有限公司