专利名称：热导管散热器的改良结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及计算机技术领域，尤其是涉及一种对计算机的CPU进行散热的热导管散热器。
背景技术：
随着计算机CPU(中央处理器)的速度逐渐加快，CPU产生的热量快速上升。为了解决散热问题，散热器从过去的铝挤型散热器改成铜鳍片型散热器后，仍难以满足CPU速度提升的需要。目前台式计算机的中央CPU的散热器开始加装热导管，从贴附CPU芯片的吸热板将热量传导到鳍片上方靠近风扇处。因热导管的传热速度大于铝质或铜质鳍片数倍，故可将热量以比鳍片更快的速度传播到鳍片上方靠近风扇处，从而提高散热效果。
但目前加装了热导管后的散热器，其性能提升有限，原因在于一般的热导管散热器，其热导管排列方式有以下四种，第一种是2根以上的热导管(例如2～5根)在主板垂直设置的状况之下，在吸热板部位垂直平行排列，并焊接在一起；在吸热板的一端经过一次弯折之后，其散热段与吸热段互相垂直，如附图1A与附图1B所示。
此种方式的缺点如下对于2根以上热导管02在吸热板01部位平行排列并且在底座焊接的热导管散热器而言，为了拉开散热段的距离，其经过两次折弯后才能插入鳍片03，因为向上折弯后因空间有限，不能设置大面积的鳍片使散热效果有限，使性能大幅降低。
此类型的热导管散热器亦有另外一种型式，如附图1C所示，热导管02在吸热板01水平平行排列设置，并向左方延伸出，并弯折一次后，其前端再次向上弯折而形成插设鳍片03的散热段。而目前市面上的产品第一次弯折后的夹角大约135-150度左右，如此使鳍片03位置不在吸热板的区域范围，而是偏离左方更靠近机箱后板。
第二种为2根以上的热导管02(例如2～5根)在主板垂直设置的状况之下，在吸热板01部位水行平行排列，并焊接在一起；在吸热板01的两端伸出，经过一次弯折之后，其用于插设鳍片03的散热段与吸热段互相垂直(见附图2A和附图2B所示)。
此种方式的缺点如下所有的热导管02为水平设置，对于热导管02的性能皆造成相当大的损失。
第三种为2根以上的热导管02(例如2～5根)在主板垂直设置的状况之下，在吸热板01部位水行平行排列，并焊接在一起；在吸热板01的两端伸出，经过两次弯折之后，其散热段插入鳍片03中的圆洞(见附图3A所示)。其中，鳍片03与吸热板01互相垂直而相连结。此种设计的另一类似之例为，散热段与一个散热板04连结，而散热板04与吸热板01互相平行且皆与鳍片03两端连结(见附图3B所示)。
此种方式的缺点如下所有的热导管为水平设置，对于热导管02的性能皆造成相当大的损失。
第四种是4根热导管02的吸热段呈交叉排列，在吸热板01经过一次弯折之后，其散热段与吸热段互相垂直，见附图4A和附图4B所示。
此种方式的缺点如下对于4根热导管呈交叉排列的热导管散热器而言，应用在直立主板时，其有两根热导管02先从吸热板01部位朝上倾斜再折为水平，而另两根热导管02则从吸热板01部位向下倾斜再折为水平，鳍片03插在热导管02上；因为朝下的热导管02散热能力差，故这种形式的散热器实际上只有两根热导管发挥作用，散热效果不尽理想。
综合比较以上各种类型的现有热导管散热器的设计可知，只有附图1C的设计较适合应用在主板垂直设置的状况，因其散热段呈垂直设置使冷凝水快速回流。其它设计在主板垂直设置的状况下散热段呈水平设置，效能比在主板水平设置的状况下还低；但业界的散热能力测试是在主板水平设置的状况下进行测试，测试时散热段呈垂直设置；代表一个散热器在开发阶段能符合要求，但实际应用时却因主板垂直设置使散热段呈水平设置，降低效能，可能造成CPU因过热而不稳定。
然而，附图1C的设计并不适合应用在标准ATX与BTX机箱内，因为对于标准ATX与BTX机箱，其上方将有电源供应器(ATX)或磁盘驱动器(BTX)占据空间。根据计算，附图1C的4根热导管的散热段只能插附13片(ATX)～16片(BTX)鳍片，并不足以散热。因此，附图1C的设计一般只应用在特殊设计机箱，如服务器(SERVER)，其机箱后板有空间增加散热段长度以增加散热鳍片面积，但却无法应用在在标准ATX与BTX机箱，使其应用范围有限。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种热导管散热器的改良结构，该改良后的热导管散热器散热效果更佳，且每根热导管皆能发挥作用。
为实现上述目的，本实用新型包括一个与CPU接触的吸热板以及多根热导管，其中，在主板垂直设置的状况之下，热导管的吸热段呈水平设置并与吸热板固定在一起，热导管从吸热板左右两个方向水平向外延伸，弯折一次90±20°后，其前端再次向上弯折而形成两组与鳍片配合的散热段，所述的鳍片位于CPU与吸热板的正前偏上方。
它还包括两块散热板，所述的鳍片一体成型于两块散热板的外端，散热板的内端开设有半圆形沟槽，热导管的散热段的两侧分别与半圆形沟槽相连接。
所述的吸热板向上方延伸一段而形成另一散热板，此散热板与成型于散热板外端的鳍片连接在一起。
所述的吸热板延伸后形成的散热板，其在与连接鳍片相反的另一表面上，亦开设有半圆形沟槽，该半圆形沟槽内固定有辅助热导管。
所述的热导管的散热段直接插设在鳍片上左右两边冲压出的圆洞中。
热导管的前端向上弯折90度，使散热段与吸热段构成异面垂直。
热导管的前端向上弯折20～60度，使散热段与吸热段构成异面相交。
所述的热导管为一组，其中段形成吸热段。
所述的热导管也可分为两组，并沿吸热板的中心对称分布，其末段形成吸热段。
所述的热导管分为两组，并在吸热板上呈水平间隔分布，其末段形成吸热段。
本实用新型的有益效果在于与其它大部份的现有设计相比，在主板垂直设置的状况之下，由于热导管的散热段呈垂直或向上倾斜状，不仅可以使每根热导管皆发挥作用，而且可使冷凝水快速向下流至吸热段，而散热段较少冷凝水聚集，避免受水蒸汽的影响而有较多的液汽共存相，可降低回到吸热段的凝结水温度。而散热段的水蒸汽亦因较少液汽共存相的存在，而直接接触散热管壁向外快速散热。因为如果存在液汽共存相存在的话，则蒸汽不能直接接触管壁，而是先接触冷凝水，使冷凝水温度较高，接近沸点，故冷凝水即使回到吸热段也具有较高的温度。而本实用新型的散热段则可以使冷凝水快速回流，使蒸汽可以直接接触散热管管壁而加快散热速率。
另外，本设计的热导管从吸热板左右两个方向水平向外延伸，因此可以形成两组热导管的散热段；而鳍片位于CPU与吸热板的正前偏上方，可以插附两组热导管的散热段，以使在标准ATX与BTX机箱内应用时，有足够的散热鳍片面积，克服其它设计只有一组热导管的散热段而造成在标准ATX与BTX机箱内散热鳍片面积不足而无法应用。
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明附图1A为现有热导管散热器之一的结构示意图附图1B为附图1A的侧视图附图1C为现有热导管散热器之二的结构示意图附图2A为现有热导管散热器之三的结构示意图附图2B为附图2A的侧视图附图3A为现有热导管散热器之四的结构示意图附图3B为现有热导管散热器之五的结构示意图附图4A为现有热导管散热器之六的结构示意图俯视图(未包括鳍片)附图4B为附图4A的侧视图附图5为本实用新型实施例之一的前视图附图6为本实用新型实施例之一的侧视图附图7为本实用新型实施例之二的侧视图附图8为本实用新型实施例之三的侧视图附图9为本实用新型实施例之四的前视图附图10为本实用新型实施例之五的前视图附图11为本实用新型实施例之六的侧视图附图12A为本实用新型实施例之七的侧视图附图12B为为附图12A的上视图附图12C为为附图12A的前视图(未包括鳍片)附图13A为本实用新型实施例之八的侧视图附图13B为附图13A的上视图附图14为本实用新型实施例之九的侧视图具体实施方式
以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围。
附图5和附图6所示为本实用新型的实施例之一，该热导管散热器具有一个与CPU接触的吸热板10以及多根热导管30，其中，热导管30为一组，其中段形成吸热段31，吸热段31呈水平设置并与吸热板10焊接在一起，热导管30从吸热板10左右两个方向水平向外延伸并弯折90度后，其前端再次向上弯折90度而形成两组散热段32，散热段32与吸热段31构成异面垂直状态，位于CPU与吸热板10的正前偏上方的鳍片20同时与所有的热导管30插接在一起散热段32直接插设在鳍片上冲压出的圆洞中。
附图7所示为本实用新型的实施例之二，在该实施例中，部分鳍片20不与所有的热导管30同时插接，而只与其中几根热导管30插接在一起，其余与实施例一相同。
附图8所示为本实用新型的实施例之三，在该实施例中，部分热导管30从吸热板10水平向外延伸并弯折后形成的弯折段不与吸热板10垂直，散热段32与吸热段31构成异面垂直，其余与实施例一相同。
附图9所示为本实用新型的实施例之四，在该实施例中，热导管30为两组，并在吸热板10上呈水平间隔分布，其末段形成与吸热板10焊接固定的吸热段31，其余与实施例一相同。
附图10所示为本实用新型的实施例之五，在该实施例中，热导管30分为两组，并沿吸热板10的中心对称分布，其末段形成与吸热板10焊接固定的吸热段31。
附图11所示为本实用新型的实施例之六，在该实施例中，热导管30的前端向上弯折20-60度，使散热段32与吸热段31构成异面相交。其余与实施例一相同。
前述之实施例一至实施例六，热导管30的散热段32皆是直接插入鳍片20上冲压出的圆洞中，鳍片20的材质为铜质或铝质薄板。
附图12A～12C所示的本实用新型实施例之七，它是将热导管30与附图3B中现有设计的鳍片结合应用，但不会有附图3B现有设计之热导管呈水平置放的问题。
在该实施例中，所述的鳍片20与散热板40和散热板41一体成型，并分别垂直于这两块散热板40和41。散热板40和41与鳍片20的结合，可为铝挤一体成型、亦可冲压插齿、亦可焊接成型。热导管30将热量传给散热板40和41后，再传送到与散热板40和41结合的鳍片20。
而热导管30的散热段32两侧各与附有鳍片20的散热板40和41结合。其方式为在散热板40和41的内表面上开设半圆形沟槽411，热导管散热段32与半圆形沟槽411焊接在一起。
在实施例七中，贴附CPU的吸热板10可向上方延伸一段而形成具散热作用的另一散热板50，该散热板50可与散热板40外端的鳍片20结合。另外，散热板50的另一面开设有半圆形沟槽501，该半圆形沟槽501内可焊接辅助的热导管60以增进散热效果。
附图13A和13B为本实用新型实施例之八，它是本实用新型实施例之二(见附图7)的衍生应用。在该实施例中，贴附CPU的吸热板10向外延伸一段而形成成为兼具散热作用的散热板50，该散热板50亦与鳍片20接触。另外，其与鳍片20接触相反的另一表面，亦可开设半圆形沟槽511，以焊接辅助的热导管60以增进散热效果。
附图14所示为本实用新型实施例之九，它是本实用新型实施例之八(见附图12A)的衍生应用。在该实施例中，所述的鳍片20与散热板40和散热板41一体成型，而热导管30的散热段32两侧各与附有鳍片20的散热板40和41结合。热导管30从吸热板10水平向外延伸并弯折后形成的弯折段不与吸热板10垂直，散热段32与吸热段31构成异面相交。其余与实施例七相同。
权利要求1.热导管散热器的改良结构，它包括一个与CPU接触的吸热板(10)以及多根热导管(30)，其中，在主板垂直设置的状况之下，热导管(30)的吸热段(31)呈水平设置并与吸热板(10)固定在一起，其特征在于热导管(30)从吸热板(10)左右两个方向水平向外延伸，弯折一次90±20°后，其前端再次向上弯折而形成两组与鳍片(20)配合的散热段(32)，所述的鳍片(20)位于CPU与吸热板(10)的正前偏上方。
2.根据权利要求1所述的热导管散热器的改良结构，其特征在于它还包括两块散热板(40)和(41)，所述的鳍片(20)一体成型于两块散热板(40)和(41)的外端，散热板(40)和(41)的内端开设有半圆形沟槽(411)，热导管(30)的散热段(32)的两侧分别与半圆形沟槽(411)相连接。
3.根据权利要求2中所述的热导管散热器的改良结构，其特征在于所述的吸热板(10)向上方延伸一段而形成另一散热板(50)，此散热板(50)与成型于散热板(40)外端的鳍片(20)连接在一起。
4.根据权利要求3中所述的热导管散热器的改良结构，其特征在于所述的吸热板(10)延伸后形成的散热板(50)，其在与连接鳍片(20)相反的另一表面上，亦开设有半圆形沟槽(501)，该半圆形沟槽(501)内固定有辅助热导管(60)。
5.根据权利要求1所述的热导管散热器的改良结构，其特征在于所述的热导管(30)的散热段(32)直接插设在鳍片(20)上左右两边冲压出的圆洞中。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的热导管散热器的改良结构，其特征在于热导管(30)的前端向上弯折90度，使散热段(32)与吸热段(31)构成异面垂直。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的热导管散热器的改良结构，其特征在于热导管(30)的前端向上弯折20～60度，使散热段(32)与吸热段(31)构成异面相交。
8.根据权利要求1所述的热导管散热器的改良结构，其特征在于所述的热导管(30)为一组，其中段形成吸热段(31)。
9.根据权利要求1所述的热导管散热器的改良结构，其特征在于所述的热导管(30)分为两组，并沿吸热板(10)的中心对称分布，其末段形成吸热段(31)。
10.根据权利要求1所述的热导管散热器的改良结构，其特征在于所述的热导管(30)分为两组，并在吸热板10上呈水平间隔分布，其末段形成吸热段(31)。
专利摘要本实用新型公开了一种热导管散热器的改良结构。它包括一个与CPU接触的吸热板以及多根插设有鳍片的热导管，其中，热导管的吸热段呈水平设置并与吸热板固定在一起，热导管从吸热板左右两个方向水平向外延伸并弯折后，其前端再次向上弯折而形成两组插设鳍片的散热段，而鳍片位于CPU与吸热板的正前偏上方。在主板垂直设置的状况之下，由于热导管的散热段呈垂直或向上倾斜状，可使每根热导管皆发挥作用，从而达到更佳的散热效果。
文档编号H05K7/20GK2833888SQ200520058169
公开日2006年11月1日 申请日期2005年5月16日 优先权日2005年5月16日
发明者陈弘岳 申请人:杨开艳