专利名称：使扣压压力更平均的散热构件扣具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种扣具，该扣具是将散热构件定着在集成电路器表面，以便对集成电路器产生散热效果的散热构件，本实用新型特别是指一种使扣压压力更平均的散热构件扣具。
2.本实用新型所提供的使扣压压力更平均的散热构件扣具，它能够充分利用原有的扣框就可以扣接，使用上很方便。
为达上述目的，本实用新型提供一种使扣压压力更平均的散热构件扣具，其中散热构件压着于集成电路器的表面，该散热构件具有散热鳍片部；分别设于鳍片部的两相对边的两个第一被压着部，及一个设于散热构件的两个第一被压着部之间的一个第二被压着部。上述使扣压压力更平均的散热构件扣具，包含两组第一扣具，及一只第二扣具。其中两组第一扣具，每一扣具各自设有分别勾扣在设置于散热构件周围的扣框四个角落的扣孔的两个第一扣钩；各自压着在散热构件两相对边的两个第一被压着部的两个第一压着部。两组第一扣具一共四个第一扣钩分别勾扣在扣框四个角落的四个扣孔，使两组第一扣具的第一压着部分别压着在散热构件两相对边的第一被压着部，以便经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边。上述第二扣具，具有基杆部、第二压着部、两个弹弓部、两个第二扣钩。其中第二压着部设于基杆部的中央部位，以便压着在散热构件的第二被压着部的中间，以便对应地施压于集成电路器的中央部位。两个弹弓部具有第一端及第二端，其第一端各自从基杆部两端一体地延伸，并垂直于基杆部。两个第二扣钩各自从弹弓部的第二端一体延伸，以便各自勾扣于扣框四个扣孔的其中两个互成对角的扣孔，以便施压于散热构件的中央部位，进而施压于集成电路器的中央部位，并配合第一扣具所经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边，而使散热构件对集成电路器的各个部位施加更平均的压力。
本实用新型具有下列功效及特点
1.本实用新型所提供的使扣压压力更平均的散热构件扣具，可以配合传统扣压于散热构件两边的扣具，再进一步利用一只本实用新型所提供的扣具施压于散热构件的中央部位，使集成电路器的中央部位也受到散热构件的适当施压，而使集成电路器各个部位都受到更平均的压力，从而有效提高其散热效率，更能够降低集成电路器的温度。
2.本实用新型所提供的使扣压压力更平均的散热构件扣具，它能够充分利用原有的扣框就可以扣接，使用上很方便。
图中符号说明21 散热构件 211 散热鳍片部212 第一被压着部 213 第二被压着部22 第一扣具 221 第一扣钩222 第一扣钩 223 第一压着部23 第二扣具 231 基杆部232 第二压着部 233 弹弓部234 第二扣钩24 扣框 241 扣孔25 集成电路器
A 扣具 B 散热构件C 集成电路器D 间隙至于本实用新型的使扣压压力更平均的散热构件扣具，包含两组第一扣具22，及，一只第二扣具23。其中每一扣具22各自设有分别勾扣在设置于散热构件21周围的扣框24四个角落的扣孔241的两个第一扣钩221及222；各自压着在散热构件21两相对边的两个第一被压着部212及212的两个第一压着部223。两组第一扣具22一共四个第一扣钩221、221、222及222分别勾扣在扣框24四个角落的四个扣孔241，使两组第一扣具22的第一压着部223及223分别压着在散热构件21两相对边的第一被压着部212及212，以便经由散热构件21对应地施压于集成电路器25的两边。上述第二扣具23具有基杆部231、第二压着部232、两个弹弓部233及233、两个第二扣钩234及234。其中第二压着部232设于基杆部231的中央部位，以便压着在散热构件21的第二被压着部213的中间，以便对应地施压于集成电路器25的中央部位。两个弹弓部233及233具有第一端及第二端，其第一端各自从基杆部231两端一体地延伸，并垂直于基杆部231。两个第二扣钩234及234各自从弹弓部233的第二端一体延伸，以便各自勾扣于扣框24四个扣孔241的其中两个互成对角的扣孔241，以便施压于散热构件21的中央部位，进而施压于集成电路器25的中央部位，并配合第一扣具22所经由散热构件21对应地施压于集成电路器25的两边，而使散热构件21对集成电路器25的各个部位施加更平均的压力。
权利要求1.一种使扣压压力更平均的散热构件扣具，其中该散热构件具有散热鳍片部；两个第一被压着部，分别设于鳍片部的两相对边，散热构件压着于集成电路器的表面；两组第一扣具，每一扣具各自设有两个第一扣钩，以便分别勾扣在设置于散热构件周围的扣框四个角落的扣孔；第一压着部，压着在散热构件两相对边的两个第一被压着部的其中一个第一被压着部，两组第一扣具一共四个第一扣钩分别勾扣在扣框四个角落的四个扣孔，使两组第一扣具的第一压着部分别压着在散热构件两相对边的第一被压着部，以便经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边；其特征在于上述使扣压压力更平均的散热构件扣具，包含一个第二被压着部，设于散热构件的两个第一被压着部之间；一只第二扣具，具有基杆部；第二压着部，设于基杆部的中央部位，以便压着在散热构件的第二被压着部的中间，以便对应地施压于集成电路器的中央部位；两个弹弓部，具有第一端及第二端，其第一端各自从基杆部两端一体地延伸；两个第二扣钩，各自从弹弓部的第二端一体延伸，并垂直于基杆部，以便各自勾扣于扣框四个扣孔的其中两个互成对角的扣孔，以便施压于散热构件的中央部位，进而施压于集成电路器的中央部位，并配合第一扣具所经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边，而使散热构件对集成电路器的各个部位施加更平均的压力。
2.一种使扣压压力更平均的散热构件扣具，其中该散热构件具有散热鳍片部；两个第一被压着部，分别设于鳍片部的两相对边，散热构件压着于集成电路器的表面；一个第二被压着部，设于散热构件的两个第一被压着部之间；其特征在于上述使扣压压力更平均的散热构件扣具，包含两组第一扣具，每一扣具各自设有两个第一扣钩，以便分别勾扣在设置于散热构件周围的扣框四个角落的扣孔；第一压着部，压着在散热构件两相对边的两个第一被压着部的其中一个第一被压着部，两组第一扣具一共四个第一扣钩分别勾扣在扣框四个角落的四个扣孔，使两组第一扣具的第一压着部分别压着在散热构件两相对边的第一被压着部，以便经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边；一只第二扣具，具有基杆部；第二压着部，设于基杆部的中央部位，以便压着在散热构件的第二被压着部的中间，以便对应地施压于集成电路器的中央部位；两个弹弓部，具有第一端及第二端，其第一端各自从基杆部两端一体地延伸，并垂直于基杆部；两个第二扣钩，各自从弹弓部的第二端一体延伸，以便各自勾扣于扣框四个扣孔的其中两个互成对角的扣孔，以便施压于散热构件的中央部位，进而施压于集成电路器的中央部位，并配合第一扣具所经由散热构件对应地施压于集成电路器的两边，而使散热构件对集成电路器的各个部位施加更平均的压力。
专利摘要本实用新型涉及一种使扣压压力更平均的散热构件扣具，在原先已经分别利用两组具有第一压着部的第一扣具分别施压在散热构件的两边，再利用一只具有第二压着部的第二扣具扣压于散热构件的中央部位，使被压贴在散热构件下方的集成电路器的各个部位都被散热构件施加更平均的压力，有效提高对集成电路器的热传效果，从而减低集成电路器的温度。
文档编号G06F1/20GK2582039SQ02238618
公开日2003年10月22日 申请日期2002年6月14日 优先权日2002年6月14日
发明者黄慧嘉 申请人:曜越科技股份有限公司