专利名称：微型闪烁存储器模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及移动存储器，具体是一种微型闪烁存储器模块。
背景技术：
目前，市场上有多种优盘，这些优盘都采用Type A插头，由于受该插头规格的限制，以及电路设计的差异，导致这些优盘的体积都比较大。
发明内容
鉴于现有优盘存在的上述缺陷，本实用新型提出一种微型闪烁存储器模块，使得优盘的体积更小，更方便广大用户的携带。
本实用新型微型闪烁存储器模块，包括PCB板，PCB板上安装单片机，单片机的闪烁存储器接口接闪烁存储器，单片机的USB控制端口接USB插头，单片机的CWP端接写保护开关的公共端，写保护开关的另外两端分别接电源和地，单片机的LED端接双色指示灯。
本微型闪烁存储器模块，采用软封装结构的单片机和贴片元件，PCB板的宽度接近闪烁存储器的宽度，用PCB板上的金手指做成的仿A型USB插头，体积比现有存储器大大减小，体积仅有37.02mm×13.01mm×3mm，携带更方便，性能稳定，是广大电脑用户的好帮手。
图1为本微型闪烁存储器模块原理框图；图2为其典型实施例电路图；图3a、3b、3c为模块整体结构图。
具体实施方式
本微型闪烁存储器模块如图1、2所示，包括PCB板，PCB板上安装单片机，单片机的闪烁存储器接口接闪烁存储器，单片机的USB控制端口接USB插头，单片机的时钟锁相环接12MHZ晶振，单片机的CWP端接写保护开关的公共端，写保护开关的另外两端分别接电源和地，单片机的LED端接双色指示灯。
参照图2实施例，单片机U1采用Pointchip的PP2201芯片，闪烁存储器采用1～4片NAND FLASH，图中编号分别为U2～U5，单片机U1的FD[0..7]端口接闪烁存储器U2～U5的FD[0..7]端口，单片机U1的FCLE、FALE、FWEN、FREN、FRBN、FWPN端分别与U2～U5的FCLE、FALE、FWEN、FREN、FRBN、FWPN端对应连接，单片机U1的FCEN0、FCEN1、FCEN2、FCEN3分别接U2的FCEN0端、U3的FCEN1端、U4的FCEN2端、U5的FCEN3端，单片机U1的XTALI端和XTALO端分别接晶振Y1的两端，晶振Y1的两端分别接电容C11、C12到地，单片机U1的CWP端接写保护开关SW1的公共端，写保护开关SW1的另外两端分别接5V电源和地，单片机U1的D+端和D-端分别接USB插头的DP端和DM端，单片机U1的VDD端和GND端分别接USB插头的USB-VCC端和USB-GND端，单片机U1的LED端接双色指示灯的一负极、双色指示灯的正极串联电阻R10到电源，双色指示灯的另一负极接地。
当写保护开关SW1接高电平时，单片机U1的FWPN输出低电平，闪烁存储器U2～U5进入写保护状态，此时计算机无法对本微型闪烁存储器模块进行写操作，反之，当写保护开关SW1接低电平时，计算机可以对本微型闪烁存储器模块进行写操作。
在本电路中，由于命令、地址和数据信号均通过FD[0..7]传输，所以用FALE、FCLE信号来区分某一时刻在FD[0..7]上传输的信号类型。具体方法为当ALE为低电平，CLE为高电平时，FD[0..7]上传输的信号为命令信号；当ALE为高电平，CLE为低电平时，FD[0..7]上传输的信号为地址信号；当ALE、CLE均为低电平时，FD[0..7]上传输的信号为数据信号。
本电路中，FWEN为写信号，当FWEN为低电平时，表示正在向闪烁存储器中写数据。FREN为读信号，当FREN为低电平时，表示正从闪烁存储器中读数据。FCEN0、FCEN1、FCEN2、FCEN3为片选信号，低电平有效。
在单片机U1未对闪烁存储器操作时，单片机U1的LED端输出低电平，双色指示灯双色灯亮一种颜色；当单片机U1对闪烁存储器进行读或写操作时，单片机U1的LED端输出脉冲电平，双色指示灯闪烁，颜色为另一种颜色。
本微型闪烁存储器模块与计算机之间的通信协议采用USB MASS Storage规范。其可只用一片、两片或三片闪烁存储器，最多为四片。
参照图3a、3b、3c，本微型闪烁存储器模块的单片机U1采用软封装结构，安装在PCB板1的一面，闪烁存储器U2安装在PCB板1的另一面，PCB板的宽度比闪烁存储器的宽度大0.5-3mm，Y1为晶振，其它全部元器件都采用贴片元件，使得本模块的尺寸可以做的很小。
如图3所示，模块的外形尺寸为37.02mm×13.01mm×3mm，微型闪烁存储器模块的USB插头是用PCB板上的金手指做成的仿A型USB插头2，该仿A型USB插头的电源触片比数据触片长，实施例中USB插头的电源触片长7.41mm，数据触片长6.41mm。也可在PCB板上安装通用的USB插头。
PCB板上的电源触片、数据触片表面镀有镍层，镍层表面镀有金层。
PCB板上的电源触片、数据触片表面也可依次镀有镍层、钯层及金层。
PCB板上的电源触片、数据触片表面还可依次镀有镍钯合金层及金层。
微型闪烁存储器模块的USB插头的电源触片和数据触片的电镀工艺可选用下列方法之一1、先在触片表面电镀至少1.25um厚的镍层，再在镍层表面电镀至少0.75um厚的金层。
2、先在触片表面电镀至少1.25um厚的镍层，再在镍层表面电镀至少0.75um厚的钯层，然后在钯层表面电镀至少0.05um厚的金层。
3、先在触片表面电镀至少1.25um厚的镍层，再在镍层表面电镀至少0.75um厚的镍钯合金层，然后在镍钯合金层表面电镀至少0.05um厚的金层。
权利要求1.微型闪烁存储器模块，其特征在于包括PCB板，PCB板上安装单片机，单片机的闪烁存储器接口、USB控制接口分别接闪烁存储器和USB插头，CWP端接写保护开关的公共端，写保护开关的另外两端分别接电源和地，单片机的LED端接双色指示灯。
2.根据权利要求1所述的微型闪烁存储器模块，其特征在于单片机采用软封装结构，安装在PCB板的一面，闪烁存储器安装在PCB板的另一面，PCB板的宽度比闪烁存储器的宽度大0.5-3mm。
3.根据权利要求2所述的微型闪烁存储器模块，其特征在于单片机采用PP2201芯片。
4.根据权利要求1或2所述的微型闪烁存储器模块，其特征在于所述PCB板尺寸为37.02mm×13.01mm。
5.根据权利要求2所述的微型闪烁存储器模块，其特征在于PCB板上设有金手指仿A型USB插头。
6.根据权利要求5所述的微型闪烁存储器模块，其特征在于所述PCB板上的仿A型USB插头的电源触片比数据触片长。
7.根据权利要求6所述的微型闪烁存储器模块，其特征在于所述PCB板上的电源触片、数据触片表面镀有镍层，镍层表面镀有金层。
8.根据权利要求6所述的微型闪烁存储器模块，其特征在于所述PCB板上的电源触片、数据触片表面依次镀有镍层、钯层及金层，
9.根据权利要求6所述的微型闪烁存储器模块，其特征在于所述PCB板上的电源触片、数据触片表面依次镀有镍钯合金层及金层。
专利摘要一种微型闪烁存储器模块，包括PCB板，PCB板上安装单片机，单片机的闪烁存储器接口接闪烁存储器，单片机的USB控制端接USB插头，单片机的CWP端接写保护开关的公共端，写保护开关的另外两端分别接电源和地，单片机的LED端接双色指示灯。本微型闪烁存储器模块，采用软封装结构的单片机和贴片元件，PCB板的宽度接近闪烁存储器的宽度，用PCB板上的金手指做成的仿A型USB插头，体积比现有存储器大大减小，携带更方便，性能稳定，是广大电脑用户的好帮手。
文档编号G06F12/00GK2619309SQ03225589
公开日2004年6月2日 申请日期2003年4月24日 优先权日2003年4月24日
发明者刘志成 申请人:深圳市烁晶实业发展有限公司