一体化构造的cpu液冷装置的制作方法

文档序号:6461652阅读:134来源:国知局
专利名称:一体化构造的cpu液冷装置的制作方法
技术领域
本实用新型是一种一体化构造的CPU液冷装置,涉及计算机内对CPU自然散热的液体散热装置,可用于需对各类电子器件进行散热的领域。
背景技术
随着CPU主频的不断提高,不采用特殊的散热方法就无法保证CPU工作的稳定,人们对CPU散热器进行了大量的研究,开发出了多种多样的CPU散热器产品。从产品的类型来看,不论是风冷式散热器、水冷式散热器还是半导体制冷式散热器,都是主动型散热器,主动型散热器存在两大问题1噪音问题,为了得到更好的散热效果必然要提高风扇转速。如此导致了风冷型散热器的噪音越来越大。2安全问题,在主动型散热器构成中,作为动力部件的风扇、水泵、半导体制冷器等,都存在长时间运行而发生故障的可能。当它们发生故障时,CPU有极大可能性会被烧坏。

发明内容
本实用新型的目的在于克服主动型散热的不足,设计一种一体化构造的CPU液冷装置,该装置无需散热风扇,为被动型的一体化的液冷装置,可用于计算机内CPU的冷却,以使计算机的CPU在30-40度的高温下也能保证良好散热,并达到低噪音安全运行。
本实用新型的一体化构造的CPU液冷装置结构如附图1-2所示,该装置包括有设置在计算机机壳8内、主板6上的CPU7,和与CPU7接触的散热器,本实用新型的特征在于,散热器是由内部为中空构造的散热板1与导热腔体2按公知技术连接成为一体,导热腔体外壁与CPU7紧密接触;散热板1内充有低沸点冷却液3,散热板上开有可注入低沸点冷却液3的注液口4。
所述的一体化构造的CPU液冷装置中的散热板置于导热腔体的上部,这样有利于完成自然循环。散热板与导热腔体之间形成95度-105度角。所述的一体化构造的CPU液冷装置为密封一体结构,采用公知的热压技术在散热板板面上压制了凹入式格型结构单元。该凹入式格型结构单元中可通过循环液,该结构增加了散热面积,有利于装置内部的热量更快的散发到外部环境中,同时增加了散热板的强度。
本实用新型的散热原理是利用特殊液体在封闭的管道里自然循环冷却。在导热腔体内装有低沸点的冷却液,当计算机工作时,CPU的温度就会升高,导热腔体内的冷却液与CPU进行热交换,冷却液的温度就会升高直至沸腾变成气体,从而带走所产生的热量。沸腾后的气体上升到散热板中进行散热,在散热板中该气体与外部冷空气进行热交换后,冷凝为液体。散热后的液体又回流到导热腔体中,完成一个循环。
本实用新型的主要特点是1)低噪音。该装置没有可动部件,基本不产生噪音,可使计算机运行中的噪音大幅度下降;2)安全,无能耗。本装置无任何可动部件,整个装置为一体的结构,因而不会发生故障而使CPU烧坏,并且也不需要耗电。3)冷却效果好。该液体的热传导率大,沸点低,所以冷却的效果要好于风冷。4)低成本。本装置内部为中空密封构造,所以冷却液一次注入长期使用,不需要添加或更换冷却液。


图1本实用新型的结构示意图
1、散热板 2、导热腔体 3、冷却液 4、注液口5、凹入式格型结构单元;图2本实用新型的一种安装实例图6、计算机主板 7、CPU 8、计算机机壳。
具体实施方式
结合附图1-2采用常规机加工技术进行设计安装。设计时导热腔体、散热板连为一体,这样会增加了散热面积,同时更加便于气体的传输。散热板1与导热腔体的角度为95-105。最佳范围为100度。散热板板面上压制的凹入式格型结构单元的数量无具体要求,根据散热板板面的大小、按本技术领域的常识设置即可。散热板可采用易导热金属制成,本实施例中整个装置用2mm的铝合金加工制造而成。工作液体使用R30(二氯甲烷),其沸点是40.7℃。液体量大约占满整个导热腔体。当设计和安装CPU液冷装置时,导热腔体的尺寸是长80mm、宽67mm、间隙为5mm,散热板的尺寸是长180mm、宽150mm左右。导热腔体与CPU通过卡簧紧密接触。为了增加散热面积,散热板1的面积还可以根据计算机机壳的空间扩大。
该装置在intel P4 2.4G的CPU上运行良好,即使CPU在100%全速运行的情况下,也能使计算机照常工作。
权利要求1.一体化构造的CPU液冷装置,包括有设置在计算机机壳(8)内、主板(6)上的CPU(7),和与CPU(7)接触的散热器,本实用新型的特征在于,散热器是由内部为中空构造的散热板(1)与导热腔体(2)按公知技术连接成为一体,导热腔体外壁与CPU(7)紧密接触;散热板(1)内充有低沸点冷却液(3),散热板上开有可注入低沸点冷却液(3)的注液口(4)。
2.根据权利要求1所述的一体化构造的CPU液冷装置,其特征在于,散热板置于导热腔体的上部,散热板与导热腔体之间形成95度-105度角。
3.根据权利要求1或2所述的一体化构造的CPU液冷装置,其特征在于,整个装置为密封一体结构,采用公知的热压技术在散热板板面上压制了凹入式格型结构单元。
专利摘要本实用新型是一种一体化构造的CPU液冷装置,涉及计算机内对CPU自然散热的液体散热装置,包括设置在计算机机壳(8)内、主板(6)上的CPU(7),和与CPU(7)接触的散热器,特征在于,散热器是由内部为中空构造的散热板(1)与导热腔体(2)按公知技术连接成为一体,导热腔体外壁与CPU(7)紧密接触;散热板(1)内充有低沸点冷却液(3),散热板上开有可注入低沸点冷却液(3)的注液口(4)。散热板与导热腔体为密封一体结构,两者之间形成95-105度角。散热板板面上压制了凹入式格型结构单元,增加了散热面积和散热板的强度。本实用新型具有低噪音、安全、无能耗、冷却效果好等特点。本装置内部为中空密封构造,冷却液一次注入便可长期使用。
文档编号G06F1/20GK2694361SQ200420059448
公开日2005年4月20日 申请日期2004年5月14日 优先权日2004年5月14日
发明者李德胜, 韩爱龙, 王跃宗 申请人:北京工业大学
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