专利名称：设计支持系统和设计支持方法
技术领域：
本发明涉及设计支持系统和设计支持方法，其检查是否可能从外壳(housing)泄漏电磁辐射。
背景技术：
从电子设备散发出的电磁辐射的量是受限制的。为了防止从电子设备散发出的电磁辐射的量超过规章规定的范围，在产品设计阶段开始进行电磁场分析以判定在产品中何处可能泄漏电磁辐射以及因此产生问题(日本专利申请公开No.2002-149720)。
然而，电磁场分析需要很长的时间。这延迟了对可能由之泄漏电磁辐射的零件采取的适当行动，增加了设计产品需要的时间。但是，为了减少设计产品需要的时间，人们希望容易地判定电磁辐射可能在哪里泄漏。
发明内容
本发明的一个目标在于提供一种容易地检查外壳中电磁辐射可能在哪里泄漏的设计支持系统和设计支持方法。
本发明的一个实施形态提供了一种设计支持系统，其支持产品设计的检验，该系统特征在于包含检查目标设置装置，其在用于包括外壳的该产品的多个零件形状模型中设置有待作为检查目标的零件形状模型；材料信息获取装置，其用于为多个零件形状模型中的每一个获取关于材料的信息；基准地设置装置，其用于将多个零件形状模型中的一个设置为基准地；提取/测量装置，该装置用于在对于各个零件模型的材料信息的基础上，从零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为检查目标的零件形状模型到作为基准地的零件形状模型，并对所提取路径的长度进行测量；以及用于检查可能在何处将具有等于或高于标准值的等级的电磁辐射泄漏在外壳之外的装置。
图1为一框图，其示出了根据本发明一实施例的EMC设计支持系统的一般构造；图2示出了根据本发明该实施例的CAD数据结构；图3为根据本发明该实施例在CAD数据的基础上表示的零件形状图；图4示出了PRT文件和材料信息之间的对应性；图5示出了一实例，其中，将导电性电镀涂布范围信息并入RPT文件中；图6为一流程图，其示出了由根据本发明该实施例的EMC设计支持系统所执行处理的过程；图7示出了在CAD数据的基础上表示的外壳盖罩、外壳底座、电路板的构造；图8示出了电路板上与基准地的连接；以及图9为一表，其示出了根据本发明该实施例的EMC设计支持系统所做出的判定结果。
具体实施例方式
参照附图将介绍本发明的实施例。
图1为一框图，其示出了电磁兼容(EMC)设计支持系统的构造。
EMC设计支持系统100具有计算机辅助设计(CAD)数据获取部分101、材料信息获取部分102以及导电性电镀涂布范围获取部分103，其从数据库10获取不同的数据(信息)项。
CAD数据获取部分101从数据库10获取CAD数据11。材料信息获取装置102从数据库10获取材料信息12。导电性电镀涂布范围获取部分103从数据库10获取导电性电镀涂布范围信息13。
由CAD数据获取部分101获取的CAD数据11由多个小的装配文件构成。例如，如图2所示，CAD数据11显示树型结构。具体而言，BASE.ASM由三个文件(零件形状模型)BRACKET.PRT、BUSHING.PRT和RING.PRT的组合组成。对于个体零件的文件下面称为PRT文件。PRT文件的集合下面称为ASM文件。然而，ASM文件可包含多个ASM文件。
图3A示出了在BASE.ASM基础上表示的零件形状。图3B示出了在BRACKET.ASM基础上表示的零件形状。图3C示出了在BUSHING.ASM基础上表示的零件形状。图3D示出了在RING.ASM基础上表示的零件形状。
材料信息获取部分102从数据库10获取材料信息12。PRT文件包含关于零件形状的数据但可不包含材料信息。为了在EMC基础上执行检查，区分金属与非金属很重要。数据库10为各PRT文件存储材料信息。如果可能，将例如电导率等物理属性值添加到数据库10中。材料信息获取部分102所获取的材料信息12与用于CAD数据11的各PRT文件相关联，如图4所示。
导电性电镀涂布范围获取部分103从数据库10获取导电性电镀涂布范围信息13。在数字设备的设计之中，可对非导电性外壳的内部进行导电性电镀，以便防止来自电路板的噪音泄漏到设备之外。与EMC有关，导电性电镀的涂布范围很重要。如果可能，将例如导电性电镀的电导率等物理属性值添加到导电性电镀涂布范围信息13中。
导电性电镀范围合成部分104将导电性电镀涂布范围信息13中的导电性电镀涂布信息合并到由CAD数据获取部分101获取的CAD数据中的PRT文件之中。图5示出了一个实例，其中，导电性电镀涂布范围信息被合并到PRT文件中。在图5所示的实例中，除了形成排热孔201的区域外，该设备被导电性电镀。
基准地设置部分105采用连接路径提取/测量部分108来设置作为外壳框架基准地的区域或零件。根据用户的指定来设置作为外壳框架基准地的区域或零件。例如，基准地设置部分105在显示装置121上显示对应于ASM文件的结构。在显示中，基准地设置部分105以特殊的方式显示导电性零件和导电性电镀涂布范围。用户经由例如鼠标等输入装置122从特殊显示部分中进行选择，以便指定作为基准地的零件或区域。可选择作为基准地的多个零件和区域。或者，可以从ASM文件或PRT文件中进行选择。如果仅一零件的一部分是导电性电镀的，仅该导电性电镀涂布区域可被指定为基准地。
检查目标设置部分106设置在连接路径提取/测量部分108中检查的零件。根据用户的指定设置有待检查的零件或区域。例如，检查目标设置部分106在显示装置121上显示对应于ASM文件的结构。接着，对经由例如鼠标等输入装置122的用户选择做出响应，检查目标设置部分106指定有待进行检查的零件或区域。可选择作为基准地的多个零件或区域。或者，可以从ASM文件或PRT文件中进行选择。
提取距离设置部分107设置连接路径提取/测量部分108中的、由用户经由例如键盘等输入装置122输入的提取距离Lmax。
在由提取距离设置部分107设置的提取距离Lmax的范围内，连接路径提取/测量部分108提取从由检查目标设置部分106设置的检查目标零件或区域到由基准地设置部分105设置的基准地零件或区域的所有“导电性”路径。连接路径提取/测量部分108测量每一被提取路径的长度。连接路径提取/测量部分108将所提取的路径和路径长度提供给判定部分110。
连接判定距离设置部分109设置判定部分110中的、由用户经由例如键盘等输入装置122输入的连接判定距离L。
在由连接判定距离设置部分109设置的连接判定距离L的基础上，判定部分110判定在由连接路径提取/测量部分108所提供的每一路径的被测距离上是否可能泄漏具有等于或高于标准值的等级的电磁辐射。判定部分110将判定结果提供给结果输出部分111。较大的连接距离可能增加所产生的电磁辐射的量。因此，如果由连接路径提取/测量部分108判定的路径长度等于或大于连接判定距离L，判定部分110判定可能泄漏具有大于或等于标准值的等级的电磁辐射。
结果输出部分111在显示装置上显示由判定部分110提供的判定结果。
现在，参照图6中的流程图介绍实际过程。
首先，CAD数据获取部分101从数据库10获取包含检查目标零件或区域的机械CAD数据11(方框S11)。例如，如图7所示，获取CAD数据11，其显示产生电磁辐射的电路板210被装在外壳底座221与外壳盖罩222内部。
接着，材料信息获取部分102从数据库10获取材料信息12(方框S12)。外壳底座221和外壳盖罩222为塑料零件(非导电性零件)。
导电性电镀涂布获取部分103从数据库10获取导电性电镀涂布范围信息13(方框S13)。由于外壳底座221与外壳盖罩222被部分地进行导电性电镀，导电性电镀涂布获取部分103获取对应于外壳底座221与外壳盖罩222的导电性电镀涂布范围信息13。
于是，导电性电镀范围合成部分104将导电性电镀涂布范围信息13中的导电性电镀涂布信息合并到由CAD数据获取部分101获取的CAD数据中的PRT文件之中(方框S14)。
于是，基准地设置部分105设置连接路径提取/测量部分108中的、作为基准地的零件或区域(方框S15)。在这种情况下，涂布到外壳盖罩222与外壳221的零件的导电性电镀是基准地。
接着，检查目标设置部分106设置连接路径提取/测量部分108中的检查目标零件或区域(方框S16)。在本实施例中，检查目标被设置为电路板210。
于是，提取距离设置部分107设置连接路径提取/测量部分108中的、由用户经由输入装置122输入的提取距离Lmax(方框S17)。这种处理可在执行下一方框S18中的处理之前的任何时间执行。
接着，在由提取距离设置部分107设置的提取距离Lmax的范围中，连接路径提取/测量部分108提取从由检查目标设置部分106设置的检查目标零件或区域到由基准地设置部分105设置的基准地零件或区域的所有“导电性”路径。连接路径提取/测量部分108测量所提取的路径中每一个的长度(方框S18)。连接路径提取/测量部分108将所提取的路径和路径长度提供给判定部分110。如图8所示，电路板210上的连接位置C1、C2、C3、C7、C8与C9被连接到外壳底座221和外壳盖罩222。电路板210上的连接位置C4与C6被连接到外壳底座221。电路板210上的连接位置C5被连接到外壳盖罩222。
连接判定距离设置部分109设置连接路径提取/测量部分108中的、由用户经由输入装置122输入的连接判定距离L(方框S19)。这种处理可在执行下一方框S20中的处理之前的任何时间执行。
判定部分110选择由连接路径提取/测量部分108所提取的路径中的一个。判定部分110判定所选择路径的测量出的长度是否小于由连接判定距离设置部分109所设置的连接判定距离L(方框S20)。
如果所测量出的长度小于连接判定距离L(方框S20中的“是”)，判定部分110假设可能从所选择路径泄漏到外壳221与222外部的电磁辐射的量小于标准值。因此，判定部分110判定所选择的路径为OK(方框S21)。如果所测量出的长度等于或大于连接判定距离L(方框S20中的“否”)，判定部分110假设可能从所选择的路径泄漏到外壳221与222外部的电磁辐射的量等于或大于标准值。判定部分110因此判定所选择的路径为NG(方框S22)。
在方框S21或S22的处理之后，判定部分110判定由连接路径提取/测量部分108所提取的路径中的任何一个是否没有受到判定(方框S23)。如果任何路径没有受到判定(方框S23中的“是”)，判定部分110选择没有受到判定的路径并执行方框S20中的处理。
如果所有路径都已受到判定(方框S23中的“否”)，结果输出部分111在显示装置121上显示对于由连接路径提取/测量部分108提取的所有路径的判定结果(方框S24)。图9示出了判定结果。如图8所示，当显示时，连接可被分类为基板210与外壳底座221以及外壳盖罩222之间的、基板210与外壳底座221之间的、外壳盖罩222与基板210之间的。
通过一次提取框架地连接结构(frame ground connection structure)并在连接路径长度的基础上判定是否可能泄漏具有等于或大于标准值的等级的电磁辐射，可容易地对外壳进行检查，找出可能泄漏电磁辐射的区域。可机械地提取可能产生问题的零件。这使得可以针对电磁辐射的泄漏快速采取措施并减少产品设计所需要的时间。
本支持系统优选为还具有显示导电性路径的功能。本支持系统优选为还具有由位于连接路径间的零件的物理值粗略估计电阻值的功能。本支持系统优选为还具有产生关于如图9所示检查结果的报告的功能。本支持系统优选为还具有检查连接间隔对于设备中所用信号的频率是否正确的功能。
一种计算机程序实现了根据本发明检查外壳中何处可能泄漏电磁辐射所需要的全部处理。因此，与本实施例类似的效果可简单地通过将这种计算机程序通过计算机可读的存储介质安装在常规计算机中而容易地实现。该计算机程序不仅可在个人计算机上执行，还可在包含处理器的多种电子设备上执行。
权利要求
1.一种设计支持系统，其支持产品设计的验证，该系统特征在于包含检查目标设置单元，其从用于包含外壳的所述产品的多个零件形状模型中设置作为检查目标的零件形状模型；材料信息获取单元，其为所述多个零件形状模型中的每一个获取关于材料的信息；基准地设置单元，其将所述多个零件形状模型中的一个设置为基准地；提取/测量单元，在对于所述零件模型中每一个的所述材料信息的基础上，该单元从所述零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为所述检查目标的所述零件形状模型到作为所述基准地的所述零件形状模型，并测量所述提取的路径的长度；以及检查单元，其检查具有等于或大于标准值的等级的电磁辐射可能在哪里泄漏到所述外壳之外。
2.根据权利要求1的设计支持系统，其特征在于还包含获取单元，其获取导电性电镀涂布范围信息，该信息显示导电性电镀被涂布到有待导电性电镀的所述多个零件形状模型中的范围；以及合并单元，其将所述导电性电镀涂布范围信息合并到对应于所述导电性电镀涂布范围信息的所述零件形状模型之中；其中，在对于所述零件模型中的每一个的所述材料信息以及被合并到所述零件形状模型的所述导电性电镀涂布范围信息的基础上，所述提取/测量单元从所述零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为所述检查目标的所述零件形状模型到作为所述基准地的所述零件形状模型。
3.根据权利要求1的设计支持系统，其特征在于所述检查单元检查出所述提取的路径中路径长度等于或大于判定距离的任何一个是具有等于或大于所述标准值的等级的电磁辐射可能由之泄漏到所述外壳之外的区域。
4.根据权利要求1的设计支持系统，其特征在于所述提取/测量单元提取在预先设置的提取距离范围内的路径。
5.一种设计支持方法，其采用计算机支持产品设计的验证，该方法特征在于包含从用于包含外壳的所述产品的多个零件形状模型中设置作为检查目标的零件形状模型；为所述多个零件形状模型中的每一个获取关于材料的信息；将所述多个零件形状模型中的一个设置为基准地；在对于所述零件模型中每一个的所述材料信息的基础上，从所述零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为所述检查目标的所述零件形状模型到作为所述基准地的所述零件形状模型，并测量所述提取的路径的长度；以及检查具有等于或大于标准值的等级的电磁辐射可能在哪里泄漏到所述外壳之外。
6.根据权利要求5的设计支持方法，其特征在于还包含获取导电性电镀涂布范围信息，该信息显示导电性电镀被涂布到有待导电性电镀的所述多个零件形状模型中的范围；以及将所述导电性电镀涂布范围信息合并到对应于所述导电性电镀涂布范围信息的所述零件形状模型之中；在对于所述零件模型中的每一个的所述材料信息以及被合并到所述零件形状模型的所述导电性电镀涂布范围信息的基础上，从所述零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为所述检查目标的所述零件形状模型到作为所述基准地的所述零件形状模型。
7.根据权利要求5的设计支持方法，其特征在于所述检查检查出所述提取的路径中路径长度等于或大于判定距离的任何一个是具有等于或大于所述标准值的等级的电磁辐射可能由之泄漏到所述外壳之外的区域。
8.根据权利要求5的设计支持方法，其特征在于所述提取的路径在预先设置的提取距离范围内。
9.一种程序，其允许计算机执行采用计算机支持产品设计验证的处理，该程序特征在于包含允许所述计算机执行用于以下目的的处理的程序从用于包含外壳的所述产品的多个零件形状模型中设置作为检查目标的零件形状模型；允许所述计算机执行用于以下目的的处理的程序为所述多个零件形状模型中的每一个获取关于材料的信息；允许所述计算机执行用于以下目的的处理的程序将所述多个零件形状模型中的一个设置为基准地；允许所述计算机执行用于以下目的的处理的程序在对于所述零件模型中每一个的所述材料信息的基础上，从所述零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为所述检查目标的所述零件形状模型到作为所述基准地的所述零件形状模型，并测量所述提取的路径的长度；以及允许所述计算机执行用于以下目的的处理的程序检查具有等于或大于标准值的等级的电磁辐射可能在哪里泄漏到所述外壳之外。
10.根据权利要求9的程序，其特征在于还包含允许所述计算机执行用于以下目的的处理的程序获取导电性电镀涂布范围信息，该信息显示导电性电镀被涂布到有待导电性电镀的所述多个零件形状模型中的范围；以及允许所述计算机执行用于以下目的的处理的程序将所述导电性电镀涂布范围信息合并到对应于所述导电性电镀涂布范围信息的所述零件形状模型；提取/测量程序，其允许所述计算机执行用于以下目的的处理在对于所述零件模型中的每一个的所述材料信息以及被合并到所述零件形状模型的所述导电性电镀涂布范围信息的基础上，从所述零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为所述检查目标的所述零件形状模型到作为所述基准地的所述零件形状模型。
11.根据权利要求9的程序，其特征在于所述检查检查出所述提取的路径中路径长度等于或大于判定距离的任何一个是具有等于或大于所述标准值的等级的电磁辐射可能由之泄漏到所述外壳之外的区域。
12.根据权利要求9的程序，其特征在于所述提取的路径在预先设置的提取距离范围内。
全文摘要
一种设计支持系统，其支持产品设计的验证，该系统包含检查目标设置单元(106)，其从用于包含外壳的产品的多个零件形状模型中设置作为检查目标的零件形状模型；材料信息获取单元(103)，其为多个零件形状模型中的每一个获取关于材料的信息；基准地设置单元(105)，其将多个零件形状模型中的一个设置为基准地；提取/测量单元(108)，在对于零件模型中每一个的材料信息的基础上，该单元从零件形状模型提取导电性路径，其范围从被设置为检查目标的零件形状模型到作为基准地的零件形状模型，并测量所提取路径的长度；以及检查单元(110)，其检查具有等于或大于标准值的等级的电磁辐射可能在哪里泄漏到外壳之外。
文档编号G06F17/50GK1975744SQ200610162989
公开日2007年6月6日 申请日期2006年11月30日 优先权日2005年11月30日
发明者今泉祐介 申请人:株式会社东芝