专利名称：带有指示器的电子模块和芯片卡的制作方法
带有指示器的电子模块和芯片卡
本发明涉及包含半导体芯片并具有指示器功能的装置领域。 本发明更特别涉及包含一个集成电路芯片及一个电致发光二极管 类型的指示器的电子装置的制造。本发明更特别适用于诸如接触或非
接触的芯片卡或USB (Universal Serial Bus)键等电子装置的工 作指示。
由于出现了包含多个可互换模块或无线连接的可拆卸装置及专用 终端，因而很难了解并控制各种交互元件的操作。USB键能够指明进 行了数据传输。反之，对于芯片卡来说，没有可靠的指示器来表明芯 片卡正在有效地进行通信。
举例来说，某些解决方案提供了可以给读卡器报告数据传送的指示器。
专利申请WO 02/023 357描述了通过读卡器，在USB端口和连 接到该端口的芯片卡之间传送数据的方法和装置。该发明的目的是产 生一个能驱动电致发光二极管并反映USB的处理活动的信号。电致发 光二极管固定在读卡器上，读卡器具有USB连接器。在这一解决方案 中， 一般而言，指示器是读卡器的主要部分，并与具体进行数据传送 的芯片分开。
由于读卡器的指示器不是通过芯片卡进行数据通信活动可靠的控 制指示器，所以这些解决方案并不令人满意。
本发明力图通过提供能够可靠地恢复芯片卡或任何其他装置的活 动的指示器，来弥补现有技术的不足，而且这种指示器非常简单，制 造成本尽可能低廉。
按照第一方面，本发明将一个指示器直接与一个集成电路卡(最 好是芯片卡模块)连接，集成电路卡的活动应能受到控制。因此，对 集成电路卡及指示器进行了共同的机械保护，这一措施也确保了电致 发光二极管所发出的光的传送。
按照第二方面，本发明还将指示器(LED)与一个无线电频率天 线(最好是非接触芯片卡模块类型的模块)连接。此外，对指示器、 指示器到天线的电连接、及必要时至少部分或全部天线线圏进行了共
同的机械保护，也确保电致发光二极管所发出的光的传送。
由于本发明可以采用芯片卡模块制造技术，因而是经济的。此外，
只用一层覆盖层就足以获得机械保护及波导功能，最好具有透镜状或
一种凸出的形式。
特别是由于二极管位于集成电路芯片及共用覆盖层的附近，本发
明还在专门针对芯片卡技术的抗弯曲/扭曲机械性能方面占有优势，可
以令人满意。
电致发光二极管LED可以在相同的介质薄膜上进行连接，这种介 质薄膜作成薄膜线圏，用来制造芯片卡模块。
介质支撑薄膜最好能将导电轨迹已经包括在内，这种导电轨迹可 以是电路(线圉和/或电容和/或电阻)以及/或者仅欧姆接触区或用来 容纳诸如焊接或附着导电材料接点的连接轨迹的全部或一部分。
至少有一个LED，并且如果需要，为未封装的在LED附近的集成 电路芯片，可以在各种元件及连接的转接轨迹处进行连接。大体上， 电致发光二极管即使能够采用表面安装元件(CMS)的形式，也可能比 集成电路卡松散2-5倍。
所选择的带有LED的电气装置可以在涂覆站进行一次操作，覆盖
上同样的半透明保护的覆盖层。
介质薄膜可以用任何其他绝缘底板替代，例如聚合物板、纸板、 印刷电路基片；底板的尺寸可以等于或大于接触或非接触芯片卡模 块。
导电轨迹可以用任何已知的方法制作，特别是蚀刻、丝网印刷、 导体沉积、导电材料喷射等。
因此，本发明的主题是一种电子模块，模块包含至少一个通过第 一个电连接连接到绝缘底板的导电轨迹的未封装集成电路芯片，以及 至少一个通过第二个电连接连接到导电轨迹的电致发光二极管，模块
的特征在于由集成电路、电致发光二极管、第一及第二个电连接组成 的装置用半透明树脂覆盖，形成一个对所述装置进行机械保护并对所 述电致发光二极管所发出的光进行传送的元件。
本发明的另一个主题也是一种电子模块，模块包含至少一个通过 第二个电连接连接到绝缘底板的导电轨迹形成的至少一个电磁感应线 團的电致发光二极管，模块的特征在于由至少一个电致发光二极管
16、第二个电连接及至少部分线團用半透明树脂(32)覆盖，形成一 个对所述装置进行机械保护并对所述电致发光二极管发出的光进行传 送的元件。
因此，制造带有指示器的装置，并将其插入其他底板(卡体、USB 键)而不用任何其他的电连接，因为模块内存在线圏，这样做是十分 可4亍而简单的。
在一个实施方案中，所述电致发光二极管是一个直接由切开的晶
片获得的半导体材料的芯片。
所述电致发光二极管也与所述集成电路并联连接。 在一个实施方案中，所述保护是一个凸出的部分。 在一个具体的实施方案中，所述凸出部分形成所述电致发光二极
管平面的焦点。
特别是，所述树脂是半透明的和/或包含颜料，该颜料的传输频带 包含所述电致发光二极管的发射波长。
所述树脂可能包含具有剩磁特性及包括所述电致发光二极管的发 射波长的激发带的掺杂物，掺杂物能够根据所述电致发光二极管的发 射加载能量并且在一段时间内以具有一个或若干固有波长的光形式恢 复这一能量。
在一个实施方案中，所述模块进一步包含与所述电致发光二极管 串联的一个电阻。
按照本发明，所述集成电路是一个非接触芯片。
在一个实施方案中，所述电致发光二极管直接由一个包括或不包 括在所述模块中的感应回路供电。
尤其是，所述模块包括一个磁场检测器和一个随所述电磁场的检 测而变化的所述电致发光二极管的控制电路。
所述控制电路可以向电致发光二极管释放电信号，其频率随检测 到的电磁场的强度而变化。
在一个变型方案中，所述电致发光二极管直接连接到所述模块的 电源接线端。
本发明还涉及包含这样一种电子模块的电子装置。 在一个实施方案中，该装置是芯片卡类型的，包括一个具有明显 空腔的塑料底板，所述电子模块置于空腔内。
在一个变型方案中，所述电子模块的芯片具有非接触通信功能(例 如无线电频率)，而且该电子模块在芯片卡叠层步骤中嵌入所述芯片 卡本体内。
所述塑料底板最后形成能够传输所述电致发光二极管发出的光的波导。
所述装置可以仅仅由一个全部或部分按照芯片卡工艺制造的USB 键组成。
本发明还涉及供电子装置使用的一种电子模块的制造方法，该模 块包含至少一个连接到绝缘底板的导电轨迹的集成电路芯片以及至少 一个电致发光二极管。该方法包括用绝缘半透明树脂，对于由至少一 个集成电路、电致发光二极管以及它们各自到模块导电轨迹的连接所 组成的装置进行覆盖的步骤。
按照一个实施方法，在最后封装步骤期间，沉积所述树脂，使之 具有曲率半径，例如以水滴状(顶端是小珠形)散布的树脂。树脂也 可以从模子对准中心压制在装置上。树脂最好有一个凸出部分或呈透 镜形状，对准中心覆盖在需要保护的电路或电子电路的组件上。
参照附图，阅读下面仅仅为了说明本发明的一个实施方案所作的 描述，将能够更好地理解本发明，其中
图1表示本发明的一个实施方案中的非接触芯片卡模块的装配
图2举例说明按照本发明实施的芯片卡模块的结构；
图3举例说明本发明的一个实施方案中制作的圆顶形状的覆盖树
脂；
图4表示采用本发明的一个典型芯片卡； 图5举例说明本发明的一项应用。
现在参照图1，非接触芯片的模块l包括非接触芯片10，两个连 接部分12和14， 一个电致发光二极管16。 二极管16以直接从半导 体晶片获得的半导体芯片的形式集成在模块1中，其工作电压为3~ 5V。电连接18，例如为金丝，使二极管16能够和芯片10电气互连。
就其电压及光强度来说，电致发光二极管16被选择为与能够在 非接触芯片的情况下传输的能量一致，目前采用的值为数伏及数毫 安。
最后，可以附加一个与电致发光二极管16串联安装的电阻，以 便限制在电致发光二极管16中流通的光强度。
在一个相似的实施方案中，模块中采用的芯片10是通过一个并 联安装的电触点进行工作的芯片，若干电致发光二极管16从这个电触 点进行连接，并在可见光谱(400至750nm)或不可见光谱，例如紫 外光谱(10至400nm)范围内发射。电致发光二极管16可以选择为 具有不同的颜色，这样可以增加所传送信息的可识别性举例来i兌， 一个二极管给出关于模块1的供电信息，另一个二极管给出关于输出 工作的信息，笫三个二极管给出关于模块的输入的工作信息。
参照图2，集成电路或芯片10及电致发光二极管16采用包含用 铜制成的传导电路20的绝缘基片，进行电气互连。采用装配二极管 16和/或芯片10的惯用方法来进行这些电连接在元件IO、 16及基 片的传导部分20之间焊接金丝，粘接导体、倒装芯片(芯片倒置，未 表示)。二极管或集成电路芯片各自到模块基片的导电轨迹的连接可 以包括粘结导电材料。
电致发光二极管16与芯片IO并联连接。此基片为绝缘底板，可 以是电介质、聚合物板、纸、印刷电路底板……。
电致发光二极管16包括光电半导体26，在半导体26的两边有 一个阳极22和一个阴极24。由阳极和阴极施加于半导体的电压激励 后者，于是发出光28。
现有技术包含其他电致发光二极管结构，其中一些集成了一面镜 子(铝的涂层)，目的是增加亮度。
这种装置还包括一个感应回路式的天线30，将环境中的电磁能量 转换为芯片或其他元件工作需要的电能。天线30还用于传送高频数据 (例如13.56MHz或915 MHz)。天线直接设置在芯片卡基片上，并 且以电连接到模块1的电源端子。在一个可选用的解决方案中，该装 置包括两个天线30， 一个用于将电磁场能量转换为电能的约为数Hz 的低频，第二个贡献给用于数据传输的高频。
在一个实施方案中，天线30直接集成在模块1中，例如在基片上。
芯片10通过调节端子的电压和/或通过电致发光二极管16的亮 度，来驱动电致发光二极管16。这一驱动操作可以根据所期望的信息
或根据电致发光二极管16的光实际传输给用户的信息，采用各种手段 的变化来完成。例如，当芯片10通过天线30接收或发射数据时，它 以并联方式给电致发光二极管供电，于是二极管发出光。 以下是可以考虑的其它手段
- 根据数据传输速率，根据更新数据，调节电致发光二极管的 电源。更新数据是指数据或信息或通过无线电频道的任何数据交换。
- 一旦对芯片供电，电致发光二极管就处在"通"状态，也就 是点亮。这一手段尤其能够通知用户其非接触芯片卡进入了读卡器的 电磁场。
- 仅在某些数据(例如加密数据)进行传输时才点亮电致发光 二极管。
电致发光二极管还可以通过芯片间歇供电。电致发光二极管的闪
示器(离读卡器越远，闪光频率就越低)。
在一个特别简单的实施方案中，电致发光二极管16直接连接到 天线30，也就是说没有连接到芯片。于是，当芯片卡置于电磁场中时， 二极管16由通过天线从电磁场转换的电流供电，从而点亮二极管。
现在参照图2， 一层电绝缘并半透明的树脂32同时覆盖在芯片 10、电致发光二极管16和焊线18上。 "半透明" 一词表示树脂允 许光通过，即使只是部分通过的能力。
这些元件(IO, 16, 18)的带有树脂的覆盖层可以用已知方法 制作，例如采用两种具有不同粘度的树脂的填充技术(也称为Dam and Fill )。
在现有技术中，这种树脂的效用是简单的保护被覆盖元件(芯 片和焊线)，防止环境、机械或电损伤。在本发明中，树脂层32还有 一个附加优点它使二极管所发射的光发生漫散射。通过改变各种参 数(树脂的粘度、流动速度、阻滞树脂扩散的聚合)，可影响曲率半 径，从而获得用来传输全部或部分由电致发光二极管16发出的光的透 镜。
可以采用一种树脂，其导电轨迹可以采用激光激活，实现电连接。 应选择半透明的树脂32，以获得更好的光传输，树脂最好以硅 酮、环氧树脂、聚氨酯为基础。
按照各种考虑过的实施方案，树脂32包含可以保证光扩散并具 有颜色的掺杂物，其传输频带包括电致发光二极管的发射波长。
按照一个实施方案，树脂32具有剩磁性质，例如采用具有吸收 和转发射性质的掺杂物，这一点在文件EP 265 323中有更详细的描 述。所选掺杂物要有一个包括电致发光二极管16的发射波长的吸收 带掺杂物承载电致发光二极管发射的能量，然后以其本身所有的一 个或若千波长的光形式恢复这一能量。
这一剩磁特性对本发明有多个优点
- 如果需要，可以减少能量消耗。适当地选择掺杂物，可以使 之用可见光镨中的一个波长重新发射，例如基本上等于所用电致发光 二极管的发射波长，后者只能间歇地点亮，因为在"点亮"时段之间 的间歇时，掺杂物重新发射，并且发出芯片卡不间断的光指示。
- 当非接触芯片已经离开读卡器的电磁场之后，继续发射光或 者指示芯片卡前面的使用情况，例如使用者并不知道前面的情况。要 选择具有长久剩磁特性的掺杂物，也就是能够在一段很长的时间中重
新发射所吸收的能量，例如，前面提到的示例中的几分钟。
现在参照图3，树脂32做成预定的形状，使之能控制光路。例如， 树脂的形状类似一个圆顶，接近于光学透镜的形状。由于有通常所说 的"分配"沉积技术，使之成为可能，在这种技术中树脂采用一个沿 预定路径的探针进行沉积。因而很容易得到要求的形状。
可以通过在外层的曲率半径上改变树脂的厚度及粘度参数来修改 树脂覆盖层的光学参数。可以根据电致发光二极管，修改由树脂构成 的光学装置的焦点/焦点平面的位置，来改变发射光的散射光锥。
由此创造出的光电模块1集成在一个芯片卡体中(厚度小于1 mm)。其中存在几种技术方法。
现在参照图4，塑料类型的芯片卡的本体36包括一个空腔38。 插入操作就在于将电子模块1集成到空腔中。空腔38可以包含一种诸 如粘合剂之类的填充材料。这种填充材料最好选择为透明的。在非接 触芯片卡的范围中，半透明/透明聚合物片40层叠在卡上，从而确保 了机械保护及发出光的传送。在图4的示例中，覆盖层由三层叠片40 制成。也有可能采用不透明聚合物片，在这种情况下，聚合物片要非 常薄，能够使全部或部分光通过这些很薄的聚合物片可以看作是半
透明的。通过的光的量可以很低，因此电致发光二极管在黑暗处看得 更为明显。
在一个变型方案中，芯片10在非接触芯片卡生产过程中，通过 不同层的叠压，嵌入到芯片卡体36内。
一般而言，芯片卡或包含模块的物体的本体被完全或部分设计为 能够使模块1的电致发光二极管16发射的光通过，这一点是综合利用 例如透明或半透明材料做到的包括透明芯片卡体和半透明聚合物 片。
在一个实施方案中，芯片卡的塑料底板被设计为一个光波导，能 够将光导向要求的位置。举例来说，当接触芯片卡插入读卡器并且看 不到芯片时，可以将光导向芯片卡的外部晶片。
为了实施这一光波导向，在芯片卡体36和上下层40之间的界面 可以进行部分反射，从而能够在芯片卡36中传播光波。因此，特别需 要这一界面具有很高的反射能力(指数高于50%,例如80%)，从而 可以限制传播期间信号的衰减。当光在叠层40中传送时，可以被吸收 或者甚至向芯片卡外面传送。
在一个实施方案中，可以在卡体38的两边采用一层铝覆盖层。 则光可以全反射，光信号不会衰减。
电子模块1的基片也是透明绝缘体，在它上面有传导电路或者特 别是铜制成的导电轨迹。这一点尤其使电致发光二极管发射的光在芯 片卡模块的接触区之间的空间能够被看见。
在另一个实施方案中，模块l的基片集成有镜面反射层(铝层)， 以增加从上面看时二极管的亮度。
本发明的应用是多方面的。
就芯片卡而言，电致发光二极管使之能指示用读卡器进行的任何 处理情况，或者甚至采用电致发光二极管的闪烁频率，发出关于传送 速率的信息。也可以用多个具有不同颜色的电致发光二极管，发出不 同的信息。
当芯片卡是根据图5的非接触形式时，包含在模块l中的电致发 光二极管(配备有覆盖树脂的凸出部分41)可以用作表示由非接触卡 读卡器44发射的电磁场42是否存在的指示器。光从二极管传播并穿 过树脂41。电源天线30连接到两个接触区46和48，这两个接触区
通过绝缘零件50在电气上分开。
本发明也可以采用在存储器类型的USB键中，特别是这种键可以 全部或部分按照申请人享有专利的芯片卡工艺制造。USB模块有USB 格式的接触区，特别是接触区是长条形的(互相靠近放置)并且并联。 电致发光二极管与USB接触点的Data+端子和Data-端子之间的电 阻串联。在这种情况下，当模块通过USB端口供电时，电致发光二极 管发光。
芯片卡也可以累加接触功能(通过电接触传送)和非接触功能(无 线电频率)。电子模块可以包括两个通信接口并包括模块上的一个天 线，如同上面提到的导电轨迹，还有多个电接触区片。
在具有通过电接触进行通信功能的芯片卡的情况下，其装在读卡 器上，而在芯片卡的侧边上可以看见处于工作状态(供电)，尤其是 在通过一个前面描述过的波导或通过芯片卡体及读卡器进行的操作而
且后者是透明的情况下。
在非接触芯片卡的情况下，当存在电磁场或者在传输数据时，指 示器以同样可靠的方式发出信息。
按照一个有关电子模块的实施方案，电致发光二极管16可以用 多种方式供电。因而可以采用CMS类型(表面安装元件)的二极管。 按照这种类型，电致发光二极管本身可以安装在一个具有导电轨迹和 第二半透明保护覆盖层的底板上，所述二极管通过第二电连接连接到 模块。
从二极管到模块导电轨迹的(第二)连接尤其可以用焊丝制成， 也可以用其他任何方式制成，必须像可能存在的集成电路芯片的(第 一)连接那样地保护起来。
尽管二极管芯片在CMS的情况下可以被覆盖，但不存在将CMS的 连接轨迹连接到模块导电轨迹的后续连接。本发明使至少包含CMS、 后续连接及至少部分基片或模块的导电轨迹的组件能够得到保护。
包含模块的塑料底板36在具有如上所述的波导功能时，这一功 能可以通过至少一个安置在二极管底板中的光纤或等效装置来落实， 这一光纤或等效装置构成至少一个在底板36上的波导，用于由所述电 致发光二极管(16)发出的光。波导最好能够横向和/或在底板的平面 中反射。
举例来说，光纤可以扩展到一个包含覆盖层和/或模块的空腔。如 果没有空腔，而是在模块嵌入支撑材料中的情况下，波导也可以扩展 到覆盖层。
从而有可能通过设置在底板内波导中光的通过，在塑料底板36 上显示任何图形和光信息。
在一个实施方案中，省略了集成电路芯片，于是只在底板上留下 一个电致发光二极管(例如CMS或未加封装)，常有底板上的导电轨 迹，构成一个电磁平面天线或线團。施加覆盖层时，要覆盖由二极管、 二极管到导电轨迹的电连接以及至少部分导电轨迹(或者为了得到模 块良好的机械性能，最好是全部导电轨迹)组成的组件。然后LED模 块的功能只是根据电磁场的存在或不存在而发出信息。
因此，在没有特别实现通信功能的集成电路芯片时也可以4吏用模 块。电磁天线可以安置或不安置在模块上，尤其是可以环绕LED或放 在LED下面，LED可以有各种形状或结构。如果需要，线圈(天线) 也可以至少部分覆盖起来，以便具有良好的机械强度。
这个带有借助于有集成电路或没有集成电路的线圏供电的带有 LED的模块的优点，举例来说，是作为一个插件易于进入底板(厚度 小于lmm)，尤其是通过叠层或注入。不需要任何连接，因为它可以 和任何其他安置在底板上的线圏耦合，不需要连接到底板线圈。
这一电磁耦合的可能性使得随心所欲地将模块放置在底板中成为 可能。这种LED模块还由于其线圏，从而具有自支撑的优点，它可以
按照芯片卡模块工艺制造。
代替上述底板的被动线圈或除上述底板的被动线圈之外，后者还 可以包括一个波导或最好可表示一个信息或多个信息(单词、字母、 数字、标志……)的光纤路径。模块或底板可以包括多个LED (如果 需要，可具有不同颜色)和相关的线圈，以便其根据所受的电磁频率 显示不同信息。
当接近电磁终端(飞机场、车站)时，各种使用者信息的应用可 以被认为是根据有关被激活的LED (在所包含的多个LED中的一个) 的颜色代码的具体通路的指示。芯片卡可以包含多个LED,每个LED 涉及一条信息，例如光纤中的一个字母。并且一条信息可以才艮振终端 发射频率加以选择和/或显示。
权利要求
1.电子模块(1)，该电子模块(1)包含至少一个通过第一电连接而连接到绝缘底板的导电轨迹的未封装的集成电路芯片(10)和至少一个通过第二电连接连接到导电轨迹的电致发光二极管(16)，其特征在于，至少由集成电路(10)、电致发光二极管(16)、第一和第二电连接以及至少部分导电轨迹形成所述的组件用半透明树脂(32)进行覆盖，形成所述组件的机械保护元件以及形成用于传输所述电致发光二极管(16)所发射光的元件。
2. 电子模块(1)，该电子模块(1)包含至少一个通过第二电 连接连接到绝缘底板的导电轨迹的电致发光二极管(16)，所述导电 轨迹形成至少一个电磁线團，其特征在于，至少由电致发光二极管(16)、第二电连接以及至少部分导电轨迹形成所述的组件用半透明 树脂(32)进行覆盖，形成对该组件的机械保护并用于传输所述电致 发光二极管(16)所发射的光。
3. 如权利要求1或2所述的电子模块(1)，其特征在于，所 述电致发光二极管(16)是直接由半导体晶片提供的半导体芯片。
4. 如权利要求1或2所述的电子模块(1)，其特征在于，所 述电致发光二极管(16)是CMS型，带有安装在底板上的电致发光芯 片(16),所述底板包含连接导电轨迹和第二个半透明保护覆盖层， 所述二极管通过第二电连接连接到模块。
5. 如权利要求1至4之一所述的电子模块(1 )，其特征在于， 所述电致发光二极管(16)与所述集成电路(10)并联连接。
6. 如权利要求1至5之一所述的电子模块(1),其特征在于， 第一保护层具有在所述组件上方的凸出形状。
7. 如权利要求1至3之一所述的电子模块(1)，其特征在于， 所述树脂(32)是透明的。
8. 如权利要求1或2所述的电子模块(1)，其特征在于，所 述树脂(32)包含颜料，该颜料的传输频带包含所述电致发光二极管(1S)的发射波长。
9. 如权利要求1或2所述的电子模块(1)，其特征在于，所 述树脂(32)包含掺杂物，而掺杂物具有剩磁特性并具有包含所述电致发光二极管(16)的发射波长的激发能带，该掺杂物能够承载所述 电致发光二极管(16)发射能量，并且能够按一定的时间间隔以具有一或多个固有波长的光的形式恢复这一能量。
10. 如权利要求1或2所述的电子模块(1)，其特征在于，更 进一步包括一个与所述电致发光二极管(16)串联安装的电阻。
11. 如权利要求l中的电子模块(1)，其特征在于，所述集成电 路(10)是非接触芯片。
12. 如权利要求ll所述的电子模块(1),其特征在于，所述电 致发光二极管(16)直接由在所述模块中或不在所述模块(1)中的感 应线團(30)供电。
13. 如权利要求ll所述的电子模块(1)，其特征在于，所述模 块(1)包括一个磁场检测器(42)和根据对所述电磁场(42)进行 的检测而发生变化的所述电致发光二极管(16)的控制电路。
14. 如权利要求13所述的电子模块(1)，其特征在于，所述控 制电路向所述电致发光二极管(16)传送一个电信号，其频率取决于 所检测的电磁场(42)强度。
15. 如权利要求l所述的电子模块(l)，其特征在于，所述电致 发光二极管(16)直接连接到所述模块(1)的电源端子。
16. 电子装置，所述电子装置包含前述任何一项权利要求所述的 电子模块U)。
17. 如权利要求16所述的芯片卡类型的电子装置，其特征在于， 该电子装置包括带有一个明显空腔的塑料底板(36),并且在于所述电子模块(1)嵌入所述空腔中。
18. 如权利要求17所述的芯片卡类型的电子装置，其特征在于， 所述电子装置(1)的所述芯片(10)具有非接触通信功能；并且在芯 片卡的叠层步骤中，将电子模块(1)嵌入芯片卡的本体。
19. 权利要求18所述的芯片卡类型的电子装置，其特征在于，所 述塑料底板(36)形成能够传送所述电致发光二极管(16)所发出的 光的波导。
20. 如权利要求16至17之一所述的电子装置，其特征在于，该 电子装置形成为USB键。
21. 电子模块(1)的制造方法，该电子模块(1)包含至少一个连接到绝缘底板的导电轨迹的集成电路芯片(10)和至少一个电致发 光二极管(16)，其特征在于，该制造方法包括对至少由集成电路(10) 和电致发光二极管(16)形成的组件用绝缘并半透明的树脂(32)进 行覆盖的步骤。
22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述树脂(32) 在所述覆盖步骤期间进行沉积以便得到所要求的曲率半径。
全文摘要
本发明涉及包含半导体芯片的装置。更确切地说，本发明涉及包含至少一个连接到绝缘底板的导电轨迹的集成电路芯片(10)和至少一个发光二极管(16)的电子模块(1)。按照本发明的一个方面，由集成电路(10)和电致发光二极管(16)形成的装置用半透明树脂(32)覆盖，由此形成一个用于该装置的机械保护和用于二极管(16)所发射的光的传输元件。按照本发明的另一个方面，被覆盖的组件包含至少一个指示器(LED)和一个无线电频率线圈(最好装置在模块中)。
文档编号G06K19/07GK101180640SQ200680017647
公开日2008年5月14日 申请日期2006年3月17日 优先权日2005年3月22日
发明者L·多塞托, S·奥托邦, T·卡利施, T·拉维伦 申请人:格姆普拉斯公司