专利名称：无噪声散热装置的制作方法
技术领域：
. 无噪声散热装置技术领域：
本实用新型提供一种散热装置，特别是一种省电且无噪声的无噪声散热装置。背景技术：
随着现在电脑性能的不断提升，关键硬件如CPU、显示卡等的发热量也是越来越大，就不得不用直径更大的风扇来散热，所以一个电脑机箱的风扇常常可达4到5个，这些风扇一起转起来使噪音达到人们不能忽视的程度，长时间 在这种噪音环境不仅使人不舒服，可能还会影响健康。而且因为风冷散热的原 因，常常会使机箱内部积累灰尘，影响电脑稳定性。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种省电且无噪声的无噪声散热装置。 为达到以上目的，本实用新型提供- -种无噪声散热装置，其装设于一机箱上并用以带走机箱内吸热体上的热量，其中，该机箱的--侧设有- 容置槽而 该无噪声散热装置包括^ -散热片，且该散热片装设于容置槽的外侧，并与机箱 的侧壁保持一定距离；该容置槽内穿设有-一热管，该热管为管路结构，且该热 管的部分管路固定于吸热体上，而该热宵的部分管路同定于散热片匕相较于现有技术，本实用新型通过热传导原理，山热管将机箱内吸热休(卨 温物体)h的热量传导辛:机箱外的散热片(低温物体)处以进行散热。木别j 新型竹掉所有风扇，具有省电、无噪声的特点。
图1是本实用新型无噪声散热装置装设于机箱前的、X体分解图。 图2足本实用新型无噪声散热装置装设f机箱后的立体组合阁。 图3足图2的剖而小意图。具休实施方式请参阅图l、图2及图3所示，本实用新型提无噪声散热装覽装设于--机箱 10上并用以带走机箱10内吸热体11上的热量，其中，该机箱10的-一侧设有-容置槽12;并于容置槽12的同一侧设有若千锁固孔13。而该无噪声散热装置包括--散热片20，且该散热片20装设—f容置槽12的 外侧，并与机箱10的侧壁保持一定距离；该容置槽12内穿设冇一热管30，该 热管30为管路结构，且该热管30的部分管路固定于吸热体11匕于本实施例 中，该热管30的部分管路焊接固定于吸热体11上；而该热管30的管路末端固
定于散热片20上，于本实施例屮，该热管30的管路末端焊接固定于吸热体11上。另，该容置槽12内收容一防尘块40，且该防尘块40上设有二插设通道41， 二插设通道41内分别插设热管30的管路末端。且该散热片20上相应设有若干 通孔21，这些通孔21及锁固孔13内穿设并固定有若千锁固件60。由于热管30的部分管路位于高温区(机箱10内的吸热休11)，热管30的 部分管路位于低温区(机箱10外的散热片20)，热量便会经由热管30自高温区 传导至低温区以进行散热。
权利要求1.一种无噪声散热装置，其装设于一机箱上并用以带走机箱内吸热体上的热量，其中，该机箱的一侧设有一容置槽；其特征在于该无噪声散热装置包括一散热片，其装设于容置槽的外侧，且与机箱的侧壁保持一定距离；一热管，其为管路结构并穿设于容置槽内，且该热管的部分管路固定于吸热体上，而该热管的管路末端固定于散热片上。
2. 根据权利要求1所述的无噪声散热装置，其特征在于该机箱还包括一防尘块，其收容于容置槽内，且该防尘块上设有二插设信道，二插设信道内分 别插设热管的管路末端。
3. 根据权利要求1所述的无噪声散热装置，其特征在于该机箱上设有容置槽的一侧设有若干锁固孔，而该散热片上相应设有若干通孔，这些通孔及锁 固孔内穿设并固定有若干锁固件。
4. 根据权利要求1所述的无噪声散热装置，其特征在于该热管的部分管 路焊接固定于吸热体上。
5. 根据权利要求1所述的无噪声散热装置，其特征在于该热管的管路末 端焊接固定于散热片上。
专利摘要本实用新型提供一种无噪声散热装置，其装设于一机箱上并用以带走机箱内吸热体上的热量，其中，该机箱的一侧设有一容置槽；而该无噪声散热装置包括一散热片，且该散热片装设于容置槽的外侧，并与机箱的侧壁保持一定距离；该容置槽内穿设有一热管，该热管为管路结构，且该热管的部分管路固定于吸热体上，而该热管的部分管路固定于散热片上。由于热管的部分管路位于高温区(机箱内的吸热体)，热管的部分管路位于低温区(机箱外的散热片)，热量便会经由热管自高温区传导至低温区。如此一来，在无风扇的环境下进行散热，具有省电、无噪声的特点。
文档编号G06F1/20GK201044078SQ20072006901
公开日2008年4月2日 申请日期2007年4月17日 优先权日2007年4月17日
发明者重 郑 申请人:宇达电脑(上海)有限公司;神达电脑股份有限公司