用来冷却计算设备的方法和系统的制作方法

专利名称：用来冷却计算设备的方法和系统的制作方法
技术领域：
本发明的实施例 一 般性地涉及用来冷却计算设备的方法和系统。
技术背景由于计算机产业的发展，计算设备(例如，个人计算机)的尺寸 变得很小，并同时产生了更多的热。为了在工作温度下维持计算设备 的操作，经常使用冷却机构来达到计算设备的有效冷却。然而，对于某些类别的计算设备，如瘦客户机设备，由于使用活 动部件的冷却机构噪声大，并出于可靠性考虑，所以这类冷却机构并 不是期望的。因此，并不采用通常的冷却方式，如使用风扇。而且，为了满足各种商业需求，通常希望将计算设备(例如，瘦 客户机设备)设计成可在不同方位下操作。在一个例子中，用户可以 在他或她的桌子上水平放置瘦客户机设备。在另一个例子中，用户可 以将瘦客户机设备垂直安装到墙上。在又一个例子中，用户可以将瘦 客户机设备附连到计算机监视器的后方。遗憾的是，常规冷却机构通 常不能适应不同方位，只有在计算设备位于默认方位时才能正常工 作。发明内容本发明内容部分是用来以简化方式介绍思想选择的，在具体实施 方式部分会有进一步描述。本发明内容部分不用来认定所要求保护主 题的关键特征或必要特征，也不用作确定所要求保护主题的范围的手段。描述了用来冷却计算机系统的各种技术。根据 一 个所描述的实施 例，计算机系统包括外壳，外壳具有许多个通风口，这些通风口分布 在外壳的不同部分上，提供多个热通路以将热传递到计算机系统周围 的空气。计算机系统被配置成可在不同方位下操作。例如，在计算机 系统被水平放置在桌子上或垂直安装到墙壁上时，计算机系统都能操 作。外壳被设计成使得当计算机系统在特定方位操作时，则至少有一 个或多于一个热通路能够将热传递到计算机系统周围的空气。计算机系统还包括处于外壳中的第 一 隔板和第二隔板。第 一 隔板 和第二隔板限定第一区，第二区和第三区。第三区在第一区和第二区之间。而且，处理器和可选的芯片组处于外壳的第三区中。第 一冷却组件被热耦接到处理器。第 一冷却组件包括第 一散热器 和第一热管，第一散热器用来将热从处理器传递到周围空气，第一热 管被热耦接到第 一散热器以利于热从第 一散热器传递到处于第 一 区 的一组翼片。可选地，第二冷却组件被热耦接到芯片组。第二冷却组件包括第 二散热器和第二热管，第二散热器用来把热从芯片组传递到周围空 气，第二热管被热耦接到芯片组以利于热从第二散热器传递到处于第 二区中的另一组翼片。以这种方式，本发明的实施例使计算机系统在不同方位下操作时 能够被有效地冷却。而且，本发明的实施例不使用包括活动部件的冷 却机构，如风扇，就能达到此目的。因此，计算机系统更加可靠，并 且基本上无噪声。


图1图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的计算 设备。图2图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的两个热通路，它们将热引导离开计算设备。图3图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的两个 热通路，它们引导热通过穿孔表面，使热离开计算设备。图4图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的第一 冷却组件和第二冷却组件的俯视图。图5图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的第一 冷却组件和第二冷却组件的透视图。图6图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的四个 热通^各，它们使热离开第一冷却组件和第二冷却组件。图7图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的用于5第 一冷却组件和第二冷却组件的铜制插入物。图8图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的两个 热通路，它们将热引导离开水平位置放置的计算设备。图9图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的两个热通路，它们通过许多个通风口引导热离开水平位置放置的计算设备。图10图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的三 个热通路，它们引导热离开安装的计算设备。图11图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的三 个热通路，它们引导热离开安装的计算设备(与图10中的计算设备 相差180度角)。图12图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的一 个热通路，它引导热通过并离开安装的计算设备的穿孔部分。图13图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的三 个热通路，它们引导热离开安装在平面屏幕显示器上的计算设备。图14图解说明了用来冷却计算设备的流程图，根据该流程图可 以实现根据本发明所要求保护主题的实施例。图15图解说明了用来形成计算设备的流程图，根据该流程图可 以实现根据本发明所要求保护主题的实施例。
具体实施方式
现在详细参考本发明所要求保护主题的 一些实施例，这些实施例 的例子在附图中进行了图解说明。尽管所要求保护主题是结合这些实 施例进行描述的，但应理解它们并不是要将所要求保护的主题局限到 这些实施例上。相反，所要求保护主题旨在涵盖各种替代方式、修改 和等同形式，它们都可以被包括在如所附权利要求定义的所要求保护 主题的精神和范围内。而且，在下文对本发明所要求保护主题的详细 描述中，列出了许多具体细节，目的是提供对本发明所要求保护主题 的完全彻底的理解。然而，本领域技术人员显然明白没有这些具体细 节，也可以实践本发明所要求保护主题。在其它实例中，没有对已知 的方法、过程、组件和电路进行详细描述，这样不会不必要地模糊本 发明所要求保护主题的各方面。下文对一些部分的详细描述是根据过程、逻辑块，处理及对计算 机存储器中的数据位所进行操作的其它符号表示呈现的。这些描述和
达其工作内容时采用,的手段、。本文口中的过程、i:辑块、'处理;等通常 被构思为是达到期望结果的自相一致的步骤序列或指令序列。这些步 骤需要对物理量进行物理操作。通常(但并非必须)，这些量采用的 形式是能够被存储、传送、组合、比较和在计算机系统中以其它方式 操作的电信号或磁信号。有些时候，主要是出于使用考虑，以位、字 节、值、元件、符号、字符、术语、数字或类似方式指代这些信号被 证明是方便的。
不过应该牢记所述这些术语或类似术语是与适当的物理量关联 的，并且仅仅是应用于这些量的方便标记。从下文的讨论中(除非以 其它方式具体指出)显然，应认识到贯穿本发明所要求保护的主题， 使用像"设置"、"存储"、"扫描"、"接收"、"发送"、"忽略"、"进 入"等术语进行的讨论指的是计算机系统或类似电子计算设备对计算 机系统的寄存器和存储器内表示为物理(电子)量的数据进行操作、 变换的动作和处理，所述数据被变换为计算机系统存储器或寄存器或 其它这类信息存储、传送或显示设备中以类似方式表示为物理量的其 它数据。
对于某些类型的计算设备，如瘦客户机设备，由于使用活动部件 的冷却机构会增加噪声等级，降低可靠性，所以不希望使用它们。这 部分原因是瘦客户机设备通常被布置于各处，因此可靠性和低噪声等 级是至关重要的。例如，瘦客户机通常被布置在金融中心、银行中心、 管理中心、呼叫中心、医疗中心和各种亭子。可靠性例如在金融中心 中的重要性是显而易见的，这是由于冷却机构的故障所引起的毁坏可 能导致严重的交易错误。而且，由于瘦客户机设备的用户通常位置靠 近其瘦客户机设备，所以高的噪声等级可能使用户感到焦躁，导致生 产率降低。
为回答上面描述的问题以及其它关心的问题，本发明的实施例描 述了用来有效冷却计算机系统的各种技术。在一个例子中， 一个实施 例描述了 一种冷却机构，其不需要使用风扇或其它类型的活动部件。 同样，在另一个例子中，冷却机构很灵活，能够适应计算机系统的不同物理方位。因此，不管计算机系统是在垂直位置，水平位置或安装 位置，计算机系统都能被有效地冷却。
图1图解说明了根据本发明要求保护主题的一个实施例的计算设
备100。计算设备100包括外壳102，远距离翼片104，远距离翼片 106,第一散热器110、第二散热器108，第一热管114，第二热管112， 第一隔板118和第二隔板116。同样，计算设备100包括处理器(在 图1中没有显示)和芯片组(在图1中没有显示)。处理器处于外壳 102中，位于第一散热器110之下。芯片组(例如，北桥和南桥芯片 组)处于外壳102中，位于第二散热器108之下。同样，尽管示出的 计算设备IOO被描述为具有特定数量和类型的元件，但本发明所要求 保护的主题并不受到如此限制；即计算设备IOO可以包括显示出的那 些元件以外的元件，可以包括不止显示出的一个元件。例如，计算设 备IOO可以包括附加冷却机构。而且，尽管计算设备IOO是在此元件 布局的情况下图解说明的，但实施例并不局限于图1中图解说明的这 种元件布局。
仍参考图1,外壳102具有许多个通风口，它们分布于外壳的不 同部分上，以提供不同的热通路，从而将热传递到计算设备100周围 的空气。通风口，在一个例子中是均匀间隔开的圆形穿孔。在另一个 例子中，通风口可以是分布在外壳上的其它类型的穿孔(例如，矩形 穿孔)。
同样，计算设备ioo被配置成可在不同的方位下操作(例如，安
装在平面屏幕的后部，水平放置在桌子上，或垂直定位在桌子上)。
计算设备IOO被设计成使得当计算设备IOO在特定方位操作时，可用
的热通路中至少有一个或多于一个热通路能够将热传递到计算设备
IOO周围的空气。
此外，第一隔板118和第二隔板116处于外壳102中，以限定第 一区176，第二区172和第三区174。第一隔板118提供的功能是在 第一区176和第三区174之间建立热墙(thermal wall),使得由处于 第一区176中的远距离翼片106耗散的热不会流回第三区174。通过 具有第一隔板118,由处于第一区176中的远距离翼片106耗散的热 被更高效地引导离开计算设备100。
类似地，由第二隔板116提供的功能是在第二区172和第三区174之间建立热墙，使得由处于第二区172中的远距离翼片104耗散的热 不会流回第三区174。通过具有第二隔板116，由处于第一区176中 的远距离翼片104耗散的热被更高效地引导离开计算设备100。
处理器和芯片组(都没有显示)处于外壳102的第三区174中。 第一冷却组件(例如散热器和热管)被热耦接到处理器。第一冷却组 件包括第一散热器110,其用来把处理器的热传递到周围空气，第一 热管114被热耦接到第一散热器110,以利于热从第一散热器110传 递到远距离翼片106。远距离翼片106处于第一区174中。在一个实 施例中，第一热管114是适当弯曲的，使得处理器和远距离翼片106 大致彼此平行。在一个实施例中，第一热管114包括用来传导热的金 属编织内部。在另一个实施例中，第一热管114包括具有灯芯 (wicking)结构以传递液体(例如水)的铜制外壳。
可选地，第二冷却组件(例如散热器和热管)被热耦接到芯片组。 第二冷却组件包括第二散热器108和第二热管112，第二散热器108 用来把芯片组的热传递到周围空气，第二热管112被热耦接到芯片组 以利于热从第二散热器108传递到远距离翼片104。远距离翼片104 处于第二区172中。
图2图解说明了第一热通路1102和第二热通3各1104，热从计算 设备100通过这两个热通路传递到周围空气。第一热通路1102在垂 直方向传递热，使热离开计算设备IOO。第二热通路1104在平行于计 算设备100的垂直轴的方向上传递热，使热离开计算设备100。
图3图解说明计算设备的视图，其中外壳102包括使热逃散的穿 孔部分126。在一个实施例中，穿孔部分126是由金属制成的，具有 均匀间隔开的圓形穿孔。在计算设备100处在此方位时，热可以至少 通过热通路1108和热通路1106被耗散掉。借助热通路1108，热垂直 流动通过穿孔部分126，离开计算设备100的内部区域。借助热通路 1106,热在平行于计算设备100的垂直轴的方向上流动通过外壳102 (在图3中没有显示)顶部的通风口 ，离开计算设备IOO。
远距离翼片104，远距离翼片106，第一散热器IIO，第二散热器 108，第一热管114和第二热管112的更为详细的视图示于图4中。 第一散热器110与处理器热耦接，第二散热器108与芯片组，诸如北 桥和南桥芯片组热耦接。在一个实施例中，第一散热器110通过铜制
9插入物122 (在图7中示出)与处理器热耦接。类似地，在另一个实 施例中，第二散热器108通过铜制插入物120 (在图7中示出)与芯
片组热耦接。
在被热耦接时，第一散热器110吸收处理器的热。所吸收的热以 至少两种方式被耗散。首先，第一散热器110将所吸收的热通过许多 个散热器翼片130 (在图5中图解显示)耗散到周围空气。其次，第 一热管114将第一散热器110的热传递到远距离翼片106 (例如铝制 翼片)。远距离翼片106然后将热耗散到周围空气。
同样，在被热耦接时，第二散热器108吸收芯片组的热。所吸收 的热以至少两种方式被耗散。首先，第二散热器108将所吸收的热通 过许多个散热器翼片132 (在图5中图解说明)耗散到周围空气。其 次，第二热管112将第二散热器108的热传递到远距离翼片104 (例 如，铝制翼片)。远距离翼片104然后将热耗散到周围空气中。
图6图解说明了热是如何被耗散的透视图。图6显示了热通路 1134,热通^各1136,热通^各1138和热通^各1140。具体地，热通^各1134 将远距离翼片106的热传递到周围空气中，热通路1136将散热器110 的热传递到周围空气中；热通路1138将散热器108的热传递到周围 空气中；热通路1140将远距离翼片104的热传递到周围空气中。
以这种方式，本发明的实施例描述了至少两种用来冷却处理器和 芯片组的方法。同样，第一热管114和/或第二热管112可以是烧结热 管。在一个实施例中，烧结热管包括具有灯芯结构以传递液体(例如 水)的铜制外壳。液体用来将热从热管的一个方位移动到热管的另一 方位。具体地，参考本发明所要求保护的主题，热管中的液体用来将 处理器的热传递到许多个散热翼片。
而且，如上所述，本发明所要求保护的主题的优势是冷却机构很 灵活，可以适应计算机设备100的不同物理方位。因此，不管计算机 系统100是在垂直位置，水平位置还是在安装位置，它都能被有效地 冷却。为了图解说明，图8显示了处于水平位置的计算设备IOO是如 ^r:帔有效:t也冷却的。图8显示了热通^各1110， 1112,热可以由这两个 热通踪4皮摔毛散。具体地，热可以上升，通过热通^各1110垂直移动离 开计算设备100。同样，热可以通过侧通风口，如通风口 150耗散， 通过热通路1112被传递到周围空气中。图9显示了处于不同水平位置的计算设备100。与图8对比，图 8中的散热器110是面朝上的，图9显示的计算设备100的散热器110 是面朝下的。图9中，热通过热通路1114、 1116被耗散。热通路1116 将计算设备100的热通过通风口 152传递到周围空气。热通路1114 将计算设备100的热传递通过有穿孔(图9中没有显示)的外壳的顶 部。
图IO图解说明了处于安装位置的计算设备100。热通路1118， 1121 和1120将热从计算设备IOO传递到周围空气中。在一个例子中，热 通路1118， 1121和1120彼此之间基本上形成直角。换言之，热通路 1118, 1121和1120通常彼此之间是正交的。
图11显示了处于不同安装位置的计算设备100。具体地，图11 中所示的计算设备100的方位与图10中所示的计算设备100的方位 相差180度。换言之，图10中所示的计算设备100围绕垂直于墙壁 的假想轴旋转180度会使计算设备IOO置于与图11中所示计算设备 100相同的方位。
类似地，图11图解i兌明了热通^各1126, 1127和1128，它们将热 从计算设备IOO传递到周围空气中。图12图解说明了带穿孔部分126 的计算设备100。穿孔部分126上的穿孔使热通过热通路1124被耗散。
图13图解说明了安装在平面屏幕显示器300的后面部分上的计 算设备100。在这个安装位置，热可以至少通过热通^各1130， 1132和 1134被耗散。热通路1130， 1132和1134彼此之间可以大致形成直角。
图14图解说明了用来冷却计算设备100的流程图1400,根据该 流程图，可以实现根据本发明所要求保护的主题的实施例。尽管在流 程图1400中公开了具体的步骤，但这些步骤是示例性的。也就是，
步骤，或流程图1400中记载的步骤的变形。应认识到，可以以不同 于示出的顺序来执行流程图1400中的步骤。在块1402中，过程开始。 在块1404,热被引导离开处于计算设备100中的处理器(例如， 中央处理单元)。具体地，热以至少在块1408和1410中描述的方式 被引导离开处理器。在块1406,第一散热器IIO被热耦接到处理器。 在 一 个实施例中，第 一 散热器110具有多个均匀间隔开的铝制翼片(例 如散热器翼片130 )。计算铝制翼片之间的间隔以最大化热耗散。同样，在一个实施例中，第一散热器110通过铜制插\物122被附接到处理 器。而且，第一散热器110可以由铜和铝之外的不同类型的热导体制
成。例如，金和银是有效的热导体。
在块140 8 ，处理器的热通过第 一 散热器U 0被耗散到周围空气中。 在一个例子中，铜制插入物122与处理器有热接触，吸收处理器的热。 所吸收的热然后由多个翼片(例如，散热器翼片130)被耗散。
在块1410,处理器的热借助第一热管U4传递到第一组远距离翼 片106。以这种方式，第一热管114提供了另一种耗散第一散热器110 的热的方式。在一个例子中，多个远距离翼片106包括有效耗散热的 矩形铝制翼片阵列。
同样，在一个实施例中，第一散热器110与导热垫耦接，导热垫 与计算设备100的底盘有物理接触。以这种方式，第一散热器110的
热被引导到底盘中，底盘将热耗散到周围空气中。
在块1412 (可选步骤)，热被引导离开处于计算设备100中的芯 片组。而且，热以至少在块M16和块1418中描述的两种方式一皮引导 离开芯片组。在块1414,第二散热器108被耦接到芯片组。在块1416, 第二散播器108的热被耗散到周围空气中。在块1418，第二散热器 108的热借助第二热管112被传递到第二组远距离翼片104中。
在块1420，计算设备100的热借助多个通风口 (例如图9的通风 口 152)被耗散，使空气从计算设备100的内部区域流动到计算设备 100周围的空气。通风口在一个例子中是均匀间隔开的穿孔(例如， 圓形穿孔)，它们分布在计算设备100的多个侧面上。在一个例子中， 当计算设备100的所有侧面上存在通风口时，计算设备100可以被置 于不同方位，而不会阻挡气流。在块1422,过程结束。
图15图解说明了用来形成计算设备100的流程图1500,根据该 流程图，可以实现根据本发明所要求保护主题的实施例。尽管在流程 图1500中公开了具体的步骤，但这些步骤是示例性的。也就是，本
或流程图1500中记载的步骤的变形。应认识到，可以以与显示的步 骤顺序不同的顺序执行流程图1500中的步骤。在块1502,过程开始。 在块1504,形成外壳102。在一个实施例中，外壳102被设计成 使得如果计算设备IOO在特定方位下操作，则至少有一个或多于一个
12热通路能够将热传递到计算设备100周围的空气。
在块1506,处于外壳102中的第一隔板118 (例如，穿孔板)寻皮 提供。在块1508，处于外壳102中的第二隔板116被提供。第一隔板 118和第二隔板116限定第一区176，第二区172和第三区174。第三 区174 (例如内部区域)在第一区176和第二区172之间。同样，处 理器和芯片组处于外壳102的第三区174中。
在块1510,处于外壳102的第三区174中的处理器被提供。在块 1512,处于外壳102的第三区174中的芯片组被提供。
在块1514,第一冷却组件被热耦接到处理器。第一冷却组件包括 第一散热器110和第一热管114，第一散热器110用来将热从处理器 传递到周围空气，第一热管114被热耦接到第一散热器110以利于热 从第一散热器110传递到处于第一区176中的一组远距离翼片106。 第一隔板118的主要目的是在第一区176和第三区174之间建立热墙， 使得由处于第一区176中的一组远距离翼片106耗散的热不会流回第 三区174。通过具有第一隔板118,由处于第一区176中的一组远距 离翼片106耗散的热被更为有效地引导离开计算设备100。
在块1516,可选地，第二冷却组件被热耦接到芯片组。第二冷却 组件包括第二散热器108和第二热管112，第二散热器108用来把芯 片组的热传递到周围空气，第二热管112被热耦接到芯片组以利于热 从第二散热器108传递到处于第二区172中的一组远距离翼片104。 在块1522，过程结束。
本发明的各个实施例描述了各种技术，如不同的方法和系统，使 计算设备IOO在不同的方位(例如，垂直位置，水平位置，安装位置) 下操作时被有效地冷却。而且，本发明的各个实施例不使用包括活动 部件如风扇的冷却机构就能达到上述目的。因此，终端用户能够将计 算设备100 (例如瘦客户端计算机)定位在不同方位，而不会使冷却 机构瘫痪。而且，由于冷却机构不使用活动部件，所以计算设备100 受益于增强的可靠性和降低的噪声等级。
在前述说明中，已经参考大量的具体细节描述了本发明的各实施 例，这些细节可能在不同实施方式之间是不同的。因此，所要求保护 主题及申请人想要保护主题的唯一、专有表示是由本申请提出的一组 权利要求，所述本申请提出的权利要求采用具体的形式，包括任何后续修正。因此，在权利要求书中没有明确记载的限定，元件，性质， 特征，优点或属性决不会限定该权利要求书的范围。说明书和附图相 应地被认为是说明性的，而不是限制性的。
权利要求
1. 一种计算机系统(100)，包括外壳(102)，其具有多个通风口，这些通风口分布在所述外壳(102)的不同部分上，以提供多个热通路以将热传递到所述计算机系统(100)周围的空气，其中所述计算机系统(100)被配置成可在多个方位下操作，其中当所述计算机系统在所述多个方位中的任一方位下操作时，所述多个热通路中的至少一个或多个热通路能够将热传递到所述计算机系统(100)周围的空气；第一隔板(118)，其处于所述外壳(102)中；第二隔板(116)，其处于所述外壳(102)中，其中所述第一隔板(118)和所述第二隔板(116)限定第一区(176)，第二区(172)和第三区(174)，并且其中所述第三区(174)在所述第一区(176)和所述第二区(172)之间；处理器，其处于所述外壳(102)的所述第三区(174)中；和第一冷却组件，其被热耦接到所述处理器，该第一冷却组件包括第一散热器(110)，其用来将所述处理器的热传递到周围空气；和第一热管(114)，其被热耦接到所述第一散热器(110)以利于热从所述第一散热器(110)传递到第一组翼片(106)，其中所述第一组翼片(106)处于所述第一区(176)中。
2. 根据权利要求1所述的计算机系统(IOO)，其特征在于，进一 步包括芯片组，其处于所述外壳(102)的所述第三区(174)中；和 第二冷却组件，其被热耦接到所述芯片组，该第二冷却组件包括 第二散热器(108)，其用来将热从所述芯片组传递到周围空 气；和第二热管(112)，其被热耦接到所述第二散热器(108),以利 于热从所述第二散热器(108)传递到第二组翼片(104)，其中所述 第二组翼片处于所述第二区(172)中。
3. 根据权利要求2所述的计算机系统(IOO),其特征在于，所述芯片组包括北桥和南桥。
4. 根据权利要求1所述的计算机系统(100),其特征在于，所述 计算机系统(100)是瘦客户机设备。
5. 根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，所述 第一隔板(118)是穿孔板。
6. 根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，所述 第一散热器(110)进一步包括多个铝制散热翼片(130)，它们彼此之间有间隔；和 铜制插入物(120)。
7. 根据权利要求1所述的计算机系统(IOO)，其特征在于，所述 第一热管(114)是烧结热管。
8. 根据权利要求1所述的计算机系统(IOO),其特征在于，进一 步包括导热垫，其与所述第一冷却组件一起耦接到散热器从而进入所述 外壳(102)中。
9. 根据权利要求1所述的计算机系统(IOO),其特征在于，所述 第 一组翼片(106)通过第一热通路和第二热通路耗散所述第一热管 (114)的热，其中所述第一热通路包括大致平行于所述第一组翼片的气 流，其中所述第二热通路包括大致垂直于所述第一组翼片的气流。
10. 根据权利要求1所述的计算机系统(IOO)，其特征在于，所述 多个通风口包括均匀间隔开的穿孔。
全文摘要
本发明描述了各种用来冷却计算机系统的技术。计算机系统包括外壳，外壳具有许多个通风口，这些通风口分布在外壳的不同部分上，提供多个热通路以将热传递到计算机系统周围的空气。计算机系统被配置成可在不同方位下操作。外壳被设计成使得当计算机系统在特定方位操作时，则至少有一个或多于一个热通路能够将热传递到计算机系统周围的空气。而且，处理器和可选的芯片组处于外壳的内部区域中。第一冷却组件热耦接到处理器以对处理器进行冷却。可选地，第二冷却组件被热耦接到芯片组以对芯片组进行冷却。
文档编号G06F1/20GK101506755SQ200780030397
公开日2009年8月12日 申请日期2007年8月17日 优先权日2006年8月17日
发明者D·帕森斯, J·赫伯特, S·希汉 申请人:惠普开发有限公司