Rfid信息介质以及粘贴该介质的物品的制作方法

专利名称：Rfid信息介质以及粘贴该介质的物品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种能够与外部的读取装置(或者读写装置)不接触地进行 数据收发的RFID信息介质以及粘贴了该介质的物品。
背景技术：
以往，在小卖店、租赁店等中进行商品管理时，利用了具有IC芯片和 天线的RFID (Radio Frequency Identification:无线射频识别)标签(例如， 请参照下述的专利文献l)。例如，将RFID标签安装在商品上，并通过专 用的数据读写装置来读写商品的数据，进行商品的出入库管理、存库管理、 出租管理等。由于RFID标签具有IC芯片，因此不仅能够管理商品代码，而 且对于进货日、担当人等的丰富的信息也能够与商品一并进行管理。与使用 了电容耦合、电磁感应的RFID标签相比，使用了微波(当前利用2.45GHz) 的电波方式的RFID标签的通信距离为l~2m，较长，因此在物品管理等多方 面被广泛利用。
另外，随着RFID标签的普及，期待在RFID标签上安装光学可变器件 (OVD:Optical Variable Device) 。 OVD是呈现特殊光学效应的器件的总称， 其中，所述特殊光学效应为，根据视觉角度，颜色发生变化/看得见立体图像 /或者图像发生变化等。例如，利用光的干涉能够呈现立体图像或特殊的装饰 图像的全息图、衍射光栅、通过层叠光学特性不同的薄膜使颜色根据视觉角 度而变化的多层薄膜。这些OVD具有对观看者赋予所谓立体图像或颜色变 化的独特的印象的良好的装饰效果，因此被用于各种包装材料、图画书、产 品目录等一般的印刷品。进而，由于该OVD制造需要高度的技术，因此作 为防伪手段还设置于信用卡、有价证券或者证明文书等中。
若将OVD安装在RFID标签，则存在如下的优点。例如，若通过在RFID 标签上安装OVD从而使分别安装在商品等的RFID标签和OVD —体化，则 能够迅速而且容易地将RFID标签和OVD安装在商品等上。另外，通过在 RFID标签上安装OVD，能够提高商品等的设计性以及高雅感，能够防止商
4品等的伪造。关于防伪效果，通过RFID标签上安装OVD，可通过读取装置 (或者读写装置)进行读取以及通过眼睛观察(目视)这两种方法来判断RFID 标签的真伪。另外，在没有读取装置(或者读入装置)的情况下也可以通过 目视来判断RFID标签的真伪。在将安装了 OVD的RFID标签进一步用作高 度的防伪介质时，在OVD上预先记录用机器可读取的光学信息，并与RFID 标签的IC芯片内的信息建立关联，由此在OVD或者IC芯片被伪造的情况 下也能够进行真伪判断。
如上所述，安装了OVD的RFID标签有望扩展到各种应用。
专利文献1:日本国特开2004-78725号公报

发明内容
发明要解决的问题
然而，当在RFID标签上安装了OVD时，读取装置(或者读写装置)和 RFID标签之间的通信有可能不畅通。具体地说，是指对OVD使用多层薄膜 并且薄膜材料具有导电性的情况，或者是指对OVD使用全息图或衍射光栅 并且为了使OVD具有其光学效应而具有铝蒸镀层等的情况。由于上述OVD 具有导电性，因此当OVD和RFID标签的天线之间的距离近时，OVD会屏 蔽来自读取装置(或者读写装置)的电波，或OVD会对RFID标签的天线 产生影响从而导致谐振频率偏移。因此，读取装置(或者读写装置)和RFID 标签之间的通信距离变短，根据情况有时两者之间无法进行通信。
作为其对策，例如，也可以使OVD与RFID标签的天线分开配置。但是， 若OVD与天线分开，则RFID标签整体会变大，难以制造小型的RFID标签。 另外，OVD的大小、设计性也会受到限制。
本发明是鉴于这样的情况而形成的，其目的在于提供一种RFID信息介 质，其能够与读取装置(或者读写装置)进行恰当的通信，并且能够容易实 现小型化。
用于解决课题的方法
为了解决上述课题，本发明提供如下方法。
本发明的RFID信息介质是一种与外部的读取装置不接触地进行数据的收发的RFID信息介质，其包括具有绝缘构件的主体部、设置在所述主体
部上的天线、设置在所述主体部上的导电体，所述导电体具有导电性材料层， 该导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线部分重叠。 在此，"导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线部分重
叠"是指，大致将天线中有IC芯片的部分作为分界，导电体的导电性材料 层在天线的一侧与适当的一处乃至多处重叠的状态。导电性材料层也可以与 天线的一侧的几乎整个面重叠。并且，当导电性材料层与天线两侧都重叠时， 需要形成两个导电性材料层，并且使这两个导电性材料层中的一个导电性材 料层和另一个导电性材料层不连接。当在天线一侧的几乎整个面和相反侧的 几乎整个面上分别形成导电性材料层时，使形成于天线一侧的层至少与形成 于相反侧的层稍微分开(需要留有至少约50pm左右的间隔)。
所述天线与所述导电体，也可以在所述厚度方向上通过电容耦合来电连 接。在本发明的RFID信息介质中，在主体部的厚度方向上相对置地配置天 线的一部份和导电体。因此，天线通过电容耦合与导电体电连接。为了使两 者电容耦合，设置确保两者之间的适当间隔的绝缘性层，以便在导电体的导 电性材料层和天线的重叠部分形成电容器。由此，能够使天线和导电体作为 一个天线简单并且可靠地工作。
本发明的RFID信息介质是与外部读取装置不接触地进行数据通信的 RFID信息介质，其包括具有绝缘构件的主体部、设置在所述主体部上的天 线用构件、设置在所述主体部上的导电体，所述导电体具有导电性材料层， 该导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线用构件部分重叠。
在此，"导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线用构件部 分重叠"是指，与上述同样，大致将天线用构件中有IC芯片的部分作为分 界，导电性材料层在天线用构件的一侧与适当的一处乃至多处重叠的状态。 导电性材料层也可以与天线用构件的一侧的几乎整个面重叠。
所述天线用构件与所述导电体，也可以在所述厚度方向上通过电容耦合 来电连接。在本发明的RFID信息介质中，在主体部的厚度方向上相对地配 置天线用构件的一部份和导电体。因此，天线用构件通过电容耦合与导电体 电连接。为了使两者电容耦合，设置确保两者之间的适当间隔的绝缘性层， 以便在导电体的导电性材料层和天线用构件的重叠部分形成电容器。由此，能够使天线用构件和导电体作为一个天线简单并且可靠地工作。
另外，"天线"是指，其本身单独作为天线发挥功能的装置；"天线用 构件"是指，其本身单独不能作为天线发挥功能的装置。
另外，可以隔着导电性构件将天线直接连接在导电体上，也可以隔着导 电性构件将天线用构件直接连接在导电体上。
进而，当RFID信息介质的IC芯片不仅能够读取数据，还能够写入数据 时，还可以通过读写装置来读写数据。
在本发明的RFID信息介质中，也可以使所述天线用构件单独不具有天 线功能，而通过与所述导电体的共同工作来发挥天线功能。
若利用本发明的RFID信息介质，则天线用构件和导电体共同工作，发 挥一个天线的功能，当拆除了导电体时，仅剩下天线用构件，则不能作为天 线发挥功能。当故意拆除导电体时，RFID信息介质无法进行通信。由此， 可以提高安全性。
在本发明的RFID信息介质中，也可以将所述天线用构件形成为长条状 作为偶极天线用构件，将所述天线用构件的长度设定为比对于载波波长可通 信的长度短，所述载波用于进行所述数据通信，将重叠的所述天线用构件和 所述导电体组合而成的整个长度设定为可通信的长度。
若利用本发明的RFID信息介质，则天线用构件和导电体共同工作，发 挥一个偶极天线发挥功能，当故意拆除导电体时，RFID信息介质无法进行 通信，由此，能够提高安全性。
本发明的RFID信息介质也可以还具有光学可变器件，其色彩和图像根 据目视的观察方法而变化。进而，所述光学可变器件具有导电性的反射层或 者透明层；所述光学可变器件的所述反射层或者所述透明层也可以兼用作所 述导电性材料层。利用本发明的RFID信息介质，光学可变器件发挥给观看 者带来所谓立体图像或颜色变化的独特的印象的良好的装饰效果。目视的观 察方法的代表例有，色彩或图像根据目视角度而变化的情况，通过经由偏光 板(优选例中存在圆偏光板)目视，色彩或图像发生变化的情况等。在前者 的代表例中，可以列举使用了全息图、衍射光栅、多层薄膜、珠光油墨、胆 留醇型油墨或者OVI (Optical Variable Ink)的情况。在后者的代表例中，可 以列举使用了上述胆留醇型油墨的情况。这是根据圆偏光的旋转方向，变化
7的方法不同。
在本发明的RFID信息介质中，本发明的RFID信息介质的所述数据收 发的通信方式也可以为电波方式。根据本发明的RFID信息介质，除了能够 可靠地进行通信，与使用了电容耦合或电磁感应的RFID信息介质相比，还 能够使通信距离变长。采用电波方式时的代表的频率，在微波中可以列举 2.45GHz，在UHF频带中可以列举950MHz。
本发明的物品上粘贴有上述RFID信息介质。
在本发明的物品中，所述RFID信息介质可以直接粘贴在所述物品上， 也可以粘贴在包装所述物品的包装物上。
根据本发明的物品，除了能够容易管理物品，还能够发挥良好的装饰效 果，能够防止物品的伪造。
发明效果
根据本发明，通过将导电体和天线进行组合或将导电体和天线用构件进 行组合，能够使其作为一个天线发挥功能。由此，即使在主体部上安装导电 体，也能够在与数据读写装置之间进行适当的通信。进而，无需将导电体与 天线(或者天线用构件)分开配置，因此能够容易实现RFID信息介质的小 型化。


图1是表示本发明的第一实施方式的图，并且是表示作为RFID信息介
质的RFID标签的俯视图。
图2是表示在厚度方向上切断了图1的RFID时的情形的剖视图。
图3是本发明的第二实施方式的示意图，并且是表示作为RFID信息介
质的RFID标签的俯视图。
图4是表示在厚度方向上切断了图3的RFID时的情形的剖视图。 图5是比较切割天线之前和切割天线之后的说明图。 图6是表示本发明的RFID信息介质的变形例的俯视图。 图7是表示本发明的RFID信息介质的变形例的俯视图。 图8是表示本发明的RFID信息介质的变形例的俯视图。
8图9是表示本发明的RFID信息介质的变形例的俯视图。 图IO是表示本发明的RFID信息介质的变形例的俯视图。 图11是表示本发明的RFID信息介质的变形例的俯视图。 图12是表示本发明的第三实施方式的图，并且是表示粘贴了 RFID标签 的物品的立体图。
图13是表示本发明的物品的变形例的立体图。
附图标记说明
1A 1D RFID标签(RFID信息介质)
2 主体部
3 OVD (光学可变器件) 11天线
lla天线用构件 20物品 21 包装物
具体实施例方式
下面，参照图1以及图2对本发明的第一实施方式的RFID信息介质进 行说明。
图1示出了将RFID信息介质适用于RFID标签的例子。RFID标签1A 例如用作衣服制造商的品牌标签。
该RFID标签1A具有延伸为板状的主体部2。如图2所示，主体部2同 时具有薄板状的第一基体构件7和第二基体构件8。作为第一基体构件7以 及第二基体构件8，只要是绝缘性材料即可，不受特别限定，例如可以列举 PET、 PVC、 ABS、纸等。
在第一基体构件7的朝向第二基体构件8的内表面以及第二基体构件8 的朝向第一基体构件7的内表面，分别设置有粘接层9。作为粘接层9的材 料，可以采用丙烯酸类热粘接剂，例如采用聚酰胺、氨酯、EVA等热熔粘合 剂(hot-melt)等。如果粘接层9的材料是热粘接剂类，则通过加热使粘接层 9熔融，之后使粘接层9固化，由此使得第一基体构件7和第二基体构件8坚固地粘接。
在主体部2中内置有IC插入件(inlet) 6,即，第一基体构件7和第二 基体构件8通过IC插入件6粘接。IC插入件6设置在未图示的板状的支撑 体上，具有天线11以及IC芯片12，其中，IC芯片12具有存储信息的存储 部。IC芯片12能够经由天线11不接触地与外部的读取装置进行通信。在本 实施方式中，由于容易减小RFID标签的面积，因此将天线ll配置成在主体 部2的长度方向上延伸。
天线11具有导电性，是半波长偶极天线，接收来自与未图示的读取装 置(读写装置)连接的天线的电波，其中，所述读取装置(读写装置)设置 于外部。代表例子的半波长偶极天线是蚀刻天线或印刷天线，所述蚀刻天线 是通过以下方法形成的对于在作为支撑体的板状的基体构件上形成的铜、 铝等金属箔，通过蚀刻处理形成适当形状的图案，其中，所述板状的基体构 件的材料为PET、聚酰亚胺、PVC等；所述印刷天线是通过以下方法形成的-通过印刷，在板状的基体构件上使含有银、镍、铜等金属材料的导电性油墨 形成为适当形状的图案，其中，所述板状的基体构件的材料为PET、纸等。
另外，虽然半波长偶极天线的电波指向特性不是很好，但是由于其形状 为长条(长尺)状，当形成在成为支撑体的所述板状的基体构件上时，有这 样的优点，即，每一张板的天线数量较多，是能够以最低的成本制造RFID 标签用的IC插入件的天线之一。
此外，天线11的长度被设定为2.45GHz的载波波长的1/2，天线11其 本身单独作为天线发挥功能。
IC芯片12配置在天线11的长度方向的中心，其连接在天线11上。通 过倒装片(flip chip)安装、引线粘接(wire bonding)等，将IC芯片12电 连接在天线ll上。
在主体部2的表面(一侧主面)上印刷有品牌名、标志(logo)、设计 图等信息显示4。另外，在主体部2的表面上，隔着粘接层10而设置有光学 可变器件(以下称之为OVD) 3。
作为粘接层10的材料，采用丙烯酸类的热粘接剂等。若粘接层10的材 料为热粘接剂类，则通过加热使粘接层10熔融，之后使粘接层10固化，由 此使OVD3坚固地粘接在第二基体构件8的表面上。OVD包括具有反射层或透明层的OVD和不具有它们中的任何一个的 OVD。当采用例如金属或者金属化合物作为反射层或者透明层的材料时，从 结果上看，这些反射层或者透明层还能够呈现导电性。
当本发明的RFID信息介质具有OVD时，最优选的方式为，OVD的反 射层或者透明层与RFID信息介质的导电性材料层为"兼用"的结构。由此， 当以不正当目的拆卸了 RFID信息介质等时，光学可变器件的光学效应容易 受损，并且容易实现无法正常通信。另外，可以将制造成本抑制得较低，可 以提高生产量，可以说本发明的效果好。在本发明的RFID信息介质具有OVD 的情况下，其次优选方式为，OVD的反射层或者透明层与RFID信息介质的 导电性材料层为"不兼用"的结构，或者是OVD不具有反射层或者透明层 的结构。
作为OVD的代表例，首先有浮雕型全息图、衍射光栅。由于这些均可 通过压纹(emboss)加工来生产，因此适于大量复制。另外，还有向主体内 部记录干涉条纹的体积型全息图(一般不具有上述导电性的反射层、透明 层)、通过适当地层叠折射率不同的多个光学干涉薄膜能够得到彩色偏移效 果的多层薄膜等。作为用于采用了特殊油墨的光学可变器件(OVD)所用的 墨，可以列举使用了珠光颜料的珠光油墨(pearl ink)、使用了胆留醇型液 晶的颜料的胆留醇型油墨(cholestericink)、使用了易吸收某一波段的电磁 波(例如，紫外线、红外线等)的材料的油墨、或者使用了因某一波段的电 磁波(例如，紫外线、红外线、可视光等)的照射而激励且发出某一波段的 电磁波(例如，可视光、红外线、紫外线等)的荧光的材料的油墨等。此外， 对于这些油墨一般不需要上述导电性的反射层、透明层。
关于浮雕型全息图， 一般通过光学的拍摄方法来制作由微细的凹凸图案 构成的浮雕型的主全息图，然后通过电镀法复制出对凹凸图案进行复制的镍 制印版，进而通过将该印版一边加热一边按压在全息图形成层上的众所周知 的方法来大量复制浮雕型全息图。
另一方面，体积型全息图不同于浮雕型全息图，其使用感光性树脂等材 料向内部记录干涉条纹。作为这种类型的全息图， 一般使用称为李普曼全息 图(Lippmann hologram)的全息图。
另外，所谓光栅图像(grating image)、像点图(pixel-gram)的基于衍射光栅的图像，也能够通过与浮雕型全息图相同的方法来大量进行复制，所 述基于衍射光栅的图像不同于全息图像，在微小的区域配置多种简单的衍射 光栅作为像素，以此呈现图像。另一方面，如下的多层薄膜方式的器件也是
OVD的一例，该多层薄膜方式的器件是，将制造方法、光学特性不同于全息 图、衍射光栅的陶瓷(ceramics)或金属材料的薄膜进行层叠，并使颜色根 据视觉角度而变化(彩色偏移)的器件。在考虑批量生产或成本时，在上述 OVD中也优选采用浮雕型全息图(衍射光栅)、多层薄膜方式的器件。为了 使浮雕型全息图(衍射光栅)具有其光学效应，需要在浮雕型全息图(衍射 光栅)上设置反射光的反射层，因此其具有金属薄膜(例如，铝蒸镀层等)， 或者具有根据观察角度而呈现反射性的透明反射膜(折射率比微细凹凸层还 高的透明的薄膜)。在将后者的透明反射膜适用于本发明时，优选其透明导 电膜还具有导电性。另外，在将多层薄膜方式的器件适用于本发明时，对适 当的层的薄膜也使用具有导电性的材料。
在本发明中，OVD3的导电性材料层作为天线的一部分发挥功能。若在 OVD3的整个面上存在导电性材料层，则OVD3的形状直接成为天线的形状 的一部分。
关于天线图案的设计，存在如下情况优先考虑提高天线增益或天线效 率来决定OVD3的形状的情况；稍微牺牲天线增益或天线效率但也要优先考 虑提高设计性来决定OVD3的形状的情况。另外，若OVD3的一部分为导电 性、其他部分为非导电性，则可自由设计非导电性部分的形状。
进而，OVD3隔着第二基体构件8，在主体部2的厚度方向上与天线11 的一部分重叠。即，从正面观察主体部2时，OVD3与比天线ll的IC芯片 12还靠近一端的区域重叠。换言之，在比天线11的IC芯片12还靠近一端 的区域，隔着由绝缘材料构成的第二基体构件8，面对主体部2的厚度方向 而配置有OVD3。
下面，对如此构成的本实施方式的RFID标签1A的作用进行说明。
首先，使RFID标签lA靠近发射2.45GHz电波的读写装置。于是，天 线ll接收来自读写装置的电波，向IC芯片12供给电力。由此，驱动IC芯 片12，进行各种处理。例如，读出存储在IC芯片12的存储部中的各种信息， 在载波上承载其各种信息并经由天线11进行发射。读写装置接收从该天线11发射的电波，并读出IC芯片12的各种信息。
在此，在本实施方式的RFID标签1A中，如图2所示，在比天线ll的 IC芯片12还靠近一端的区域，隔着由绝缘材料构成的第二基体构件8而配 置有0VD3，摒弃该配置有OVD3面对主体部2的厚度方向，由此，天线11 和OVD3电容耦合并且电连接。详细地说，在图2中用双点划线的圆包围的 区域成为OVD3和天线11的电容耦合部5，该电容耦合部5在电路上成为电 容器并且OVD3和天线ll被电连接。当通信频率为2.45GHz时，若电容耦 合部5的电耦合电容至少具有1PF左右的容量，则在高频率上能够得到导通。
由此，天线11和OVD3共同工作，发挥一个天线(以下称之为"耦合 天线")的功能。在外部的读写装置和RFID标签1A之间，能够经由耦合 天线以非接触的方式进行数据收发，其中，所述耦合天线具有这些天线11 和OVD3。
此外，在天线11和OVD3电容耦合的状态下，比天线11的IC芯片12 还靠近一端的区域并不那么有助于通信，OVD3起支配作用，主要由OVD3
发挥天线功能。
根据本实施方式的RFID标签1A，通过使天线11的一部分和OVD3重 叠，能够使这些天线ll和OVD3作为一个天线发挥功能。由此，即使在主 体部2上安装OVD3，也能够与读写装置进行适当的通信。另外，能够容易 实现RFID标签1A的小型化。进而，能够减少OVD3的大小或设计等的限 制。
在本发明中，从天线性能的观点看，OVD3的导电性材料层的图案和天 线11的图案组合而成的整个天线的图案长度，即OVD3的导电性材料层和 天线11组合而成的整个长度，优选与本来的半波长偶极天线的长度相同或 者同等程度。另外，只要在RFID标签1A的大小允许的范围内，也可以扩 大整个天线的宽度(OVD3的导电性材料层的图案宽度)。
OVD3 (的导电性材料层的图案)的配置除了在本实施方式中说明的方 式以外，例如还可以分别与本来的天线11的多个位置重叠地配置多个OVD3 (的导电性材料层的图案)，也可以在主体部2的内外两表面上设置OVD3 (的导电性材料层的图案)。
利用RFID标签1A，能够通过读写装置进行读取以及能够由目视这两种
13方法来判断RFID标签1A的真伪。例如，在没有读写装置的情况下也能够 通过目视OVD3来判断RFID标签1A的真伪。
当用作高度的防伪介质时，在OVD3中预先记录机器可读取的光学信息， 并将其与IC芯片12内的信息建立关联，由此，当伪造了 OVD3或者IC芯 片12中的某一个时也能够判断真伪。若预先对记录在OVD3的光学信息进 行加密，则能够进一步提高防伪性。
天线11的一部分和OVD3通过电容耦合而在主体部2的厚度方向上电 连接，由此能够使天线11和OVD3简单并且可靠地作为一个天线发挥功能。
由于进行电波方式的通信，因此除了能够可靠地进行数据收发，还能够 使通信距离变长。
接着，参照图3以及图4对本发明的第二实施方式进行说明。
在图3以及图4中，对于与图1以及图2中记载的构成要素相同的部分 标注相同的附图标记，并省略其说明。由于本实施方式的基本结构与上述第 一实施方式相同，因此下面对与上述第一实施方式的不同点进行说明。
在本实施方式中，IC插入件6a具有形成为长条状的天线用构件lla。 IC 插入件6a不具有天线11而具有天线用构件lla，在这一点上与所述IC插入 件6不同。
天线用构件1 la的长度比对于2.45GHz的载波波长人的可通信的长度短。 在此，所谓可通信的长度，是指例如载波波长X的1/2、 1/4等对于载波能够 产生共振的规定的长度。在本实施方式中，将天线的可通信的长度设定为载 波波长X的1/2，天线用构件lla的长度比载波波长X的1/2短。
具体而言，如图5所示，在配置在天线11中心的IC芯片12附近的位 置C切断具有载波波长人的1/2的长度的天线11 (图5中所示的(a))， 从而形成天线用构件lla (图5中所示的(b))。
由此，天线用构件lla其本身单独不作为天线发挥功能。g卩，通过切断 天线11的一侧的一部分，使天线用构件lla无法仅用IC插入件6a与外部的 读取装置进行通信。
另外，如图3所示，从主体部2的厚度方向观察(从正面看主体部2) RFID标签1B，将天线用构件lla和OVD3组合而成的整个长度(从天线用 构件lla的一端到OVD3的另一端的长度)为载波波长X的1/2。 g卩，天线用构件lla和OVD3的整体长度为可通信的长度。
此外，在本发明中，OVD3 (的导电性材料层)与天线11的被切断的一 侧重叠。
若使如上所述构成的RFID标签1B接近读取装置，则能够与上述同样 地进行通信。
艮P，利用本实施方式的RFID标签1B，则能够通过天线用构件lla和 OVD3的共同工作来形成一个耦合天线，从而能够经由其耦合天线容易地与 读取装置进行通信。
另外，天线用构件lla单独不能作为天线发挥功能，因此若拆除OVD3， 则RFID标签1B无法与读取装置进行通信。由此，能够提高安全性。
对本实施方式的RFID标签1B进行了验证实验。在该实验中使用的RFID 标签是将IC插入件和表面浮雕型全息图的OVD组合而成的RFID标签，其 中，所述IC插入件的频率为可进行电波方式的通信的频率2.45GHz，所述表 面浮雕型全息图的OVD具有铝蒸镀层作为反射性薄膜，当设两者重叠的区 域为约1.5mmx约1.5mm的矩形且设两者的间隔为约100pm时，得到了所需 的耦合电容，能够与外部的读取装置进行通信。
然而，上述第一以及第二实施方式的各RFID标签是品牌(brand)标签， 但是本发明的RFID信息介质不仅限于品牌标签。例如，可以是卡片、硬币 (coin)、标牌(label)、棒状物(stick)等，也可以是有价证券等印刷物。
例示了半波长偶极天线作为天线11以及天线用构件lla，但是只要是能 够以电波方式的进行通信的天线，其形态不限定于半波长偶极天线。
在第二实施方式中，通过切断天线11的一侧的一部分来形成了天线用 构件lla，但是也可以通过分别切断天线11的两侧来形成天线用构件。
另外，OVD3 (的导电性材料层的图案)的配置除了在本实施方式中说 明的方式以外，例如还可以分别与天线用构件lla的多个位置重叠地配置 OVD3 (的导电性材料层的图案)，或者在主体部2的内外两表面设置OVD3 (的导电性材料层的图案)。然后，从天线性能的观点看，OVD3的导电性 材料层的图案和天线用构件lla的图案组合而成的整个天线图案，优选与原 来的半波长偶极天线的长度相同或者同等程度。另外，若在RFID标签1B 的大小允许的范围内，则可以扩大整个天线宽度(OVD3的导电性材料层的图案的宽度)。
在图6至图11中示出本发明的RFID标签的变形例。
首先，图6所示的RFID标签lC具有形成为圆板状的主体部2c、设置 在主体部2的IC插入件6以及设置在主体部2上的2张OVD3c。2张OVD3c 都形成为大致半圆形的板状。 一个OVD3c被配置为隔着构成主体部2c的绝 缘材料而与构成IC插入件6c的天线11的一端重叠，另一个OVD3c被配置 为隔着相同绝缘材料而与天线ll的另一端重叠。2张OVD3c被配置成，构 成周缘的一部分的圆弧状的部分沿着主体部2c外轮廓线，并且彼此的直线 状的部分平行。构成IC插入件6的IC芯片12配置在分离配置的2张OVD3c 之间。
此外，2张OVD的形状不仅限于半圆形，如图7所示，可以是矩形，如 图8所示，也可以是三角形。进而，不仅限于如上所述的定形，能够采用各 种形状。例如，也可以是模仿动物或植物等自然物的轮廓(silhouette)的形 状。主体部的形状也可以根据OVD的形状而适宜地变更。
图9所示的RFID标签ID具有形成为圆板状的主体部2d、设置在主体 部2d上的IC插入件16以及设置在主体部2d上的OVD13。 IC插入件16具 有在长度方向上排列的两个天线用构件11a、架设配置在两个天线用构件lla 之间的IC芯片12。 OVD13由2张大致半圆形的板状部13a和连结部13b构 成，所述连结部13b与两个板状部13a—体形成以连结两个板状部13a。 一 个板状部13a被配置为隔着构成主体部2d的绝缘材料而与一个天线用构件 lla重叠，另一个板状部13a被配置为隔着相同绝缘材料而与另一个天线用 构件lla重叠。各板状部13a被配置成，构成周缘的一部分的圆弧状的部分 沿着主体部2d外轮廓线，并且彼此的直线状的部分平行。IC芯片12配置在 分离配置的2张板状部13a之间。
与上述同样，构成OVD的2张板状部的形状不限定于半圆形，如图IO 所示，可以是矩形，如图11所示，也可以是三角形。进而，不仅限于如上 所述的定形，能够采用各种形状。例如，也可以是模仿动物或植物等自然物 的轮廓(silhouette)的形状。主体部的形状也可以根据OVD的形状而适宜 地变更。
接着，参照图12对本发明的第三实施方式进行说明。在图12中，对于与上述构成要素相同的部分标注相同的附图标记，并 省略其说明。
图12示出了直接粘贴了上述RFID标签1A的物品20。物品20通过使 用RFID标签1A能够有效地进行出入库管理、存库管理、租赁管理等流通 过程的所有管理。除此之外，还能够提高物品20的设计性、高雅感，能够 防止伪造。
此外，在本实施方式中，示出了在物品上直接粘贴了 RFID标签1A的 例子，但是本发明的物品也可以如图13所示地在包装了物品20的包装物21 上粘贴RFID标签1A。
以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但是本发明并不限定于上 述实施方式。在不脱离本发明的宗旨的范围内可以进行结构的附加、省略、 置换以及其他变更。本发明并不受上述说明的限定，仅由附加的权利要求范 围来限定。
产业上的可利用性
本发明涉及一种不接触地与外部读取装置进行数据收发的RFID信息介 质，其包括具有绝缘构件的主体部、设置在所述主体部上的天线或者天线 用构件、设置在所述主体部上的导电体，所述导电体具有导电性材料层，该 导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线或者天线用构件部分 重叠。本发明的RFID信息介质可以与读取装置(或者读写装置)进行恰当 的通信，并且能够容易地实现小型化。
权利要求
1. 一种RFID信息介质，与外部的读取装置不接触地进行数据的收发，其特征在于，包括具有绝缘构件的主体部、设置在所述主体部上的天线、设置在所述主体部上的导电体，所述导电体具有导电性材料层，该导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线部分重叠。
2. 根据权利要求1所述的RFID信息介质，其特征在于，所述导电体与所述天线，在所述厚度方向上通过电容耦合来电连接。
3. —种RFID信息介质，与外部的读取装置不接触地进行数据通信，其特征在于，包括具有绝缘构件的主体部、设置在所述主体部上的天线用构件、设置在所述主体部上的导电体，所述导电体具有导电性材料层，该导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线用构件部分重叠。
4. 根据权利要求3所述的RFID信息介质，其特征在于，所述导电体与所述天线用构件，在所述厚度方向上通过电容耦合来电连接。
5. 根据权利要求3或4所述的RFID信息介质，其特征在于，所述天线用构件单独不具有天线功能，而通过与所述导电体的共同工作发挥天线功能。
6. 根据权利要求3至5中任一项所述的RFID信息介质，其特征在于，所述天线用构件形成为长条状以作为偶极天线用构件，所述天线用构件的长度比对于载波波长可通信的长度短，所述载波用于进行所述数据通信，将重叠的所述天线用构件和所述导电体组合而成的整个长度被设定为可通信的长度。
7. 根据权利要求1至6中任一项所述的RFID信息介质，其特征在于，还具有光学可变器件，所述光学可变器件的色彩和图像根据目视的观察方法而变化。
8. 根据权利要求7所述的RFID信息介质，其特征在于，所述光学可变器件具有导电性的反射层或者导电性的透明层，所述光学可变器件的所述反射层或者所述透明层被兼用作所述导电性材料层。
9. 根据权利要求1至8中任一项所述的RFID信息介质，其特征在于，所述数据收发的通信方式为电波方式。
10. —种物品，其特征在于，粘贴了如权利要求1至9中任一项所述的RFID信息介质。
11. 根据权利要求10所述的物品，其特征在于，所述RFID信息介质直接粘贴在所述物品上。
12. 根据权利要求10所述的物品，其特征在于，所述RFID信息介质粘贴在用于包装所述物品的包装物上。
全文摘要
本发明提供一种RFID信息介质以及粘贴该介质的物品。该RFID信息介质与外部读取装置不接触地进行数据的收发，其包括具有绝缘构件的主体部、设置在所述主体部上的天线天线用构件、设置在所述主体部上的导电体，所述导电体具有导电性材料层。所述导电性材料层在所述主体部的厚度方向上与所述天线或者天线用构件部分重叠。
文档编号G06K19/077GK101523424SQ20078003842
公开日2009年9月2日 申请日期2007年9月26日 优先权日2006年9月26日
发明者中岛英实, 大村国雄, 酒井雄儿 申请人:凸版印刷株式会社