智能瓦楞纸包装箱的制作方法

文档序号:6473796阅读:927来源:国知局
专利名称:智能瓦楞纸包装箱的制作方法
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,涉及一种隐藏了无源RFID智能电子 标签的瓦楞纸包装箱。
技术背景瓦楞纸包装箱用于医药、电器、食品、水果等各种产品的包装中,广 泛地出现在商场超市或物流运输中。由于商品笨重,体积较大,搬运不 便,拆装后外形易损坏等,在商品的销售、运输、检验和管理中,要获取 包装内容物的质量信息、数量信息、价格信息以及其他信息都很麻烦,更 难以在生产、运输、销售及使用过程中进行全程的质量监控和跟踪管理。 本实用新型直接在瓦楞纸板与印刷面纸的对裱中放入无源RFID智能电子 标签,使智能电子标签隐藏在瓦楞纸包装箱的夹层中,生产工艺简单,箱 体外观整洁,防伪效果好,芯片上储存的产品信息量大,并可根据需要利 用外部读写器增加或改写微型芯片上的产品信息。而且由于该无源RFID 智能电子标签是超高频的,读写距离远,销售、运输、物资调配时非接触 式地读取数据传送带或运输车上的货物信息。 发明内容本实用新型的目的是提供了一种智能瓦楞纸包装箱,解决了现有瓦楞 纸包装箱功能单一、搬运麻烦、产品质量不易检测等不足,并且由于直接 在瓦楞纸板和面纸的对裱生产线上放入无源超高频RFID智能电子标签, 制作工艺简单,成本低,具有隐蔽性、便捷性、安全性、美观性、智能化 等优越性,尤其适用于药品、食品、电器等高档商品的包装中。本实用新型包括箱体,箱体的外表面为印刷面纸,箱体的内表面为瓦 楞纸板,印刷面纸与瓦楞纸板粘合,电子标签设置在印刷面纸与瓦楞纸板 之间。所述的电子标签包括片基,片基上设置有微型芯片和与微型芯片连 接的真空镀铝天线线圈。具体加工方法是在裱瓦楞纸时,将无源RFID智能电子标签直接放 置在瓦楞纸板正面的恰当位置上,随生产线上的印刷面纸与瓦楞纸板对裱 时直接复合,无需另行粘贴。对裱后的纸板经模切加工成包装箱后,无源 R Fl D智能电子标签就隐藏在包装箱内某确定位置的夹层中。本实用新型中的电子标签的谐振频率为超高频,阅读距离可以达到5米以内。智能电子标签的微型芯片为可读写,芯片内储存了大量与产品有 关的信息,并可随时更新产品信息。本实用新型与现有技术相比具有如下优点由于瓦楞纸包装箱的夹层中加入无源超高频RFID智能电子标签,结构简单,使该瓦楞纸包装箱具有智能化功能,可存储大量产品信息,并具有隐形防伪技术,可生产、库存、物流和销售中,可实现远距离非接触式管理。


图1为本实用新型的结构示意图;图2为图1中的电子标签的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实现方式作进一步说明。如图1和图2所示,智能瓦楞纸包装箱包括箱体1 ,箱体1的外表 面为印刷面纸2,箱体1的内表面为瓦楞纸板3,印刷面纸2与瓦楞纸 板3粘合,无源RFiD智能电子标签4设置在印刷面纸2与瓦楞纸板3 之间。无源RFID智能电子标签4包括片基5,片基5上设置有微型芯 片6和真空镀铝天线线圈7,微型芯片6与真空镀铝天线线圈7连接。无源RFID智能电子标签必须与阅读器配套使用。安装在产品出口处 的阅读器发送某频率的电磁波,若RFID智能电子标签天线线圈的谐振频 率与阅读器的发送频率相等,则当RFID智能电子标签进入阅读器发送的 电磁波中时,RFID智能电子标签天线的LC回路即产生谐振,谐振信号 使阅读器天线线圈产生非常大的感应电流,启动智能电子标签中的微型芯 片与阅读器交换数据。由于该无源RFID智能电子标签采用超高频信号,信息读写距离可达3 5米。无源RFID智能电子标签的天线线圈采用真空镀铝法制造,镀层厚度在4jum以内。无源RFID智能电子标签的片基 为纸张、PP、 PE或PET片基,具体根据需要确定,片基厚度最小可达 4jum。无源RFID智能电子标签的微型芯片为可读写,芯片内储存了大 量与产品有关的信息,并可随时通过读写器更新产品信息。制造瓦楞纸包装箱时,在瓦楞纸板的上层面纸上刷满胶水,将一片无 源RFID智能电子标签放在瓦楞纸板的某确定位置上,然后,将印刷面纸 与瓦楞纸板复合,随后根据确定的包装箱形状进行模切加工成型,无源 RFID智能电子标签就隐藏在包装箱的印刷面纸与瓦楞纸板之间。本实用新型是包装技术与电子技术的一个典型组合应用,将有助于促 进包装产品信息化,并提高产品在销售、运输、物流、检验、生产、防伪 等各方面的效率和效果。
权利要求1、智能瓦楞纸包装箱,包括箱体,箱体的外表面为印刷面纸,箱体的内表面为瓦楞纸板,印刷面纸与瓦楞纸板粘合,其特征在于电子标签设置在印刷面纸与瓦楞纸板之间;所述的电子标签包括片基,片基上设置有微型芯片和与微型芯片连接的真空镀铝天线线圈。
专利摘要本实用新型涉及一种隐藏了无源RFID智能电子标签的瓦楞纸包装箱。目前产品要获取包装内容物的质量信息、数量信息、价格信息以及其他信息都很麻烦。本实用新型包括箱体,箱体的外表面为印刷面纸,箱体的内表面为瓦楞纸板,印刷面纸与瓦楞纸板粘合,电子标签设置在印刷面纸与瓦楞纸板之间。电子标签包括片基,片基上设置有微型芯片和与微型芯片连接的真空镀铝天线线圈。本实用新型结构简单,使该瓦楞纸包装箱具有智能化功能,可存储大量产品信息,并具有隐形防伪技术,可生产、库存、物流和销售中,可实现远距离非接触式管理。
文档编号G06K19/07GK201169400SQ20082008391
公开日2008年12月24日 申请日期2008年3月11日 优先权日2008年3月11日
发明者刘彩凤, 茜 孙, 熊菀君, 王忠于 申请人:杭州电子科技大学
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