专利名称：风扇中置的降噪散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器，具体地说是一种风扇中置的降噪散热器。
2背景技术：
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌， 高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命縮短，甚至有可能使某些部件烧毁。 为此我们在主机的内部设置了散热器将热量吸收，然后发散到机箱内或者机 箱外，保证计算机内部件的温度正常。
为了能达到散热的效果，通常在散热器的前部设置风扇，通过吸收或是 吹风的方式达到散热的目的。但是此种方式容易造成散热片前后散热效率不 一样，同时也容易造成系统的噪音过大。
3、 发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以使散热片前 后都能进行充分散热的风扇中置的降噪散热器。
本实用新型的技术方案是按以下方式实现的，其结构由左部散热器、右部散 热器、风扇和风扇外壳构成，风扇的左右两侧分别设置为左部散热器和右部散热 器，风扇的外部设置为风扇外壳。
上述的左部散热器和右部散热器关于风扇对称设置。
本实用新型的优点是
本实用新型风扇中置的降噪散热器和现有技术相比，将风扇设置于左部散热 器和右部散热器的中间，能够有效提高散热片的散热效率，使两侧的散热器都能 得到充分散热，从而有效提高主机内的整体散热能力，从而可以采用低转速的风 扇，进而降低系统的噪音，而且本实用新型还具有设计合理、结构简单、易于加 工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。
图l为风扇中置的降噪散热器的立体分解图结构示意图2为风扇中置的降噪散热器的结构示意图；附图中的标记分别表示；1、左部散热器；2、右部散热器；3、风扇；4、风
扇外壳；5、螺钉；6、散热器背板。
具体实施方式
下面结合图l-2对本实用新型的风扇中置的降噪散热器作以下详细说明。 如图l-2所示，本实用新型的风扇中置的降噪散热器由左部散热器l、右部散
热器2、风扇3和风扇外壳4构成，风扇3的左右两侧分别设置为左部散热器1和右
部散热器2，风扇3的外部设置为风扇外壳4。
左部散热器1和右部散热器2关于风扇3对称设置。
安装时，通过螺钉5将组装好的风扇中置的降噪散热器固定在散热器背板6 上然后固定在主机上即可。
本实用新型的风扇中置的降噪散热器其加丄制作非常简单方便，按照说明书 附图所示即可加工。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求1、风扇中置的降噪散热器，其特征在于由左部散热器、右部散热器、风扇和风扇外壳构成，风扇的左右两侧分别设置为左部散热器和右部散热器，风扇的外部设置为风扇外壳。
2、 根据权利要求l所述的风扇中置的降噪散热器，其特征在于左部散热器 和右部散热器关于风扇对称设置。
专利摘要本实用新型提供一种风扇中置的降噪散热器，其结构由左部散热器、右部散热器、风扇和风扇外壳构成，风扇的左右两侧分别设置为左部散热器和右部散热器，风扇的外部设置为风扇外壳。本实用新型风扇中置的降噪散热器和现有技术相比，将风扇设置于左部散热器和右部散热器的中间，能够有效提高散热片的散热效率，使两侧的散热器都能得到充分散热，从而有效提高主机内的整体散热能力，从而可以采用低转速的风扇，进而降低系统的噪音，而且本实用新型还具有设计合理、结构简单、易于加工、使用方便等特点，因而，具有很好的使用价值。
文档编号G06F1/20GK201331737SQ20092001724
公开日2009年10月21日 申请日期2009年1月4日 优先权日2009年1月4日
发明者牛占林, 鹏 高 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司