专利名称：一种处理器结构装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种计算机计算处理系统，具体地说是一种处理器结构装置。
背景技术：
在多路服务器领域里面，功能性可靠性是至关重要的，现在的CPU功率越 来越高，但PCB空间是有限的，在有限的空间里面达到较大的功率，实现更多 的功能和达到较好的散热效果，这就使得元器件需要布置密集，优化各元器件 结构布局，便于连接布线和散热设计。另外，加工工艺及成本问题也需提上曰 程。多路高端服务器是一种高可靠的设备，结构必须做到易维护，可以热插拔， 防尘，防潮。
实用新型内容
本实用新型的技术任务是针对以上不足之处，提供一种易维护、可以热插 拔、散热效果好的一种处理器结构装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是包括PCB处理模块，PCB 处理模块包括主板和副板，主板和副板采用连接器连接，主板为计算板，计算 板上包括处理器、内存模块和节点控制器，内存模块位于处理器后方；副板为 10板，IO板包括IOC芯片和外接接口。
计算板上包括4颗4核Tukwila处理器、8块内存模块、2颗节点控制器 NC(Node Controller)芯片。
8块内存模块为40条DDR3内存，内存模块采用转接卡转接，8块内存模块 位于4颗处理器后方，采用卡扣的形式固定。
IO板上的外接接口包括USB接口、 C0M接口、 LAN接口、 PCI—E接口。本实用新型的一种处理器结构装置和现有技术相比，具有以下优点
1、 一个PCB处理模块分割成主板和副板两块板即计算板和10板，縮小PCB
尺寸，解决打板周期长，调试复杂，备料成本高的问题。
2、 计算板上处理器和内存模块放置密集，转接卡连接内存模块，有限的空
间支持更多的内存，优化元器件位置结构布局，便于连接布线和散热设计。
3、 每个计算板上并排安装4个处理器及散热片，后面有8块内存模块形成 良好的散热风道，采用上下通风方式，达到较好的散热效果。
4、 主板和副板构成一个节点，计算处理子系统(处理器阵列)共包含8个 节点，PCB处理模块直接插接到系统背板上，支持热插拔功能。当PCB处理模块 内部的处理器、内存模块或节点控制器发生故障时，系统会将故障部件进行隔 离，此时维修人员可以移除PCB处理模块，维修后重新安装到系统中，在不影 响系统应用运行的前提下实现计算处理子系统(处理器阵列)的高可维护性。以下结合附图对本实用新型进一步说明。 附
图1为一种处理器结构装置的结构示意图； 附图2为附图1计算板的结构示意图； 附图3为附图2内存模块的结构示意图； 附图4为计算处理子系统的结构示意图。
图中1、计算板，2、 10板，3、处理器，4、内存模块，5、节点控制器。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。 本实用新型的一种处理器结构装置，其结构包括PCB处理模块，PCB处理 模块包括主板和副板，主板和副板采用连接器连接，主板为计算板l，计算板l 上包括处理器3、内存模块4和节点控制器5，内存模块4位于处理器3后方; 副板为I0板2， 10板2包括I0C芯片和外接接口。
计算板l上包括4颗4核Tukwila处理器3、 8块内存模块4、 2颗节点控制器5 NC(Node Controller)芯片。
8块内存模块4为40条DDR3内存，内存模块4采用转接卡转接，8块内存 模块4位于4颗处理器3后方，采用卡扣的形式固定在机箱支架上，上下通风
方式，达到良好的散热效果。
10板2上的外接接口包括USB接口、 C0M接口、 LAN接口、 PCI—E接口。
主板和副板构成一个节点，计算处理子系统(处理器阵列)共包含8个节 点，PCB处理模块直接插接到系统背板上，支持热插拔功能。
本实用新型的一种处理器结构装置其加工制作非常简单方便，按说明书附 图所示加工制作即可。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。
权利要求1、一种处理器结构装置，包括PCB处理模块，其特征在于PCB处理模块包括主板和副板，主板和副板采用连接器连接，主板为计算板，计算板上包括处理器、内存模块和节点控制器，内存模块位于处理器后方；副板为IO板，IO板包括IOC芯片和外接接口。
2、 根据权利要求l所述的一种处理器结构装置，其特征在于计算板上包括 4颗4核Tukwila处理器、8块内存模块、2颗节点控制器NC(Node Controller)心片。
3、 根据权利要求1或2所述的一种处理器结构装置，其特征在于8块内存 模块为40条DDR3内存，内存模块釆用转接卡转接，8块内存模块位于4颗处理 器后方，采用卡扣的形式固定。
4、 根据权利要求1所述的一种处理器结构装置，其特征在于IO板上的外 接接口包括USB接口、 C0M接口、 LAN接口、 PCI—E接口。
专利摘要本实用新型公开了一种处理器结构装置，属于计算机计算处理系统，其结构包括PCB处理模块，PCB处理模块包括主板和副板，主板和副板采用连接器连接，主板为计算板，计算板上包括处理器、内存模块和节点控制器，内存模块位于处理器后方；副板为IO板，IO板包括IOC芯片和外接接口。本实用新型的一种处理器结构装置，通过主板和副板的结构解决尺寸较大PCB处理模块开发过程中打板周期长，调试复杂，备料成本高的问题，具有易维护、可以热插拔、散热效果好等特点。
文档编号G06F15/80GK201369047SQ20092002436
公开日2009年12月23日 申请日期2009年3月25日 优先权日2009年3月25日
发明者尹宏伟, 李文方 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司