基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及嵌入式微处理器控制领域，具体涉及一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，信息化时代的来临，嵌入式微处理器也面临改革。嵌入式处理器的核心模块是指:将微处理器或者微控制器硬件系统中最难设计的高速电路部分实现于一块尺寸很小的电路板上，将微处理器或者电路板上其他芯片的功能接口引出到特定形式的接插件上，并提供相应的可开发的程序代码。从而，产品生产商可以在此基础之上做二次开发，通过开发系统的接口编写应用程序，设计符合自己产品结构要求的底板，并且对硬件做测试调整和增减调整，设计出最终的完整产品。故借助核心模块，可以降低开发难度，缩短开发时间，降低开发成本并有效的降低了最终产品的生产周期和难度。
[0003]然而现有阶段的核心模块配置简单，集成度较低，接口通用性不够，PCB板设计复杂，不利于迅速向最终产品过渡，增大了产品二次开发的难度，提高了最终产品生产的工艺成本，且开发周期长。
[0004]故一种结构简单，集成度高，通用性好，可靠性高的基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块亟待提出。
【实用新型内容】
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，结构简单，集成度高，通用性好，可靠性高。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0007]一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，核心模块设置于6层PCB板上，包括:1.MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和iNAND存储器芯片以及接插件，PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片、iNAND存储器芯片以及接插件分别与1.MX53处理器芯片双向连接。
[0008]本实用新型一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块不同与传统设置于8层PCB板的核心模块，其设置于6层PCB板，在保证性能一致的前提下，有效降低了核心模块的成本和提高了核心模块的良品率。其次，本实用新型一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块将1.MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和iNAND存储器芯片以及接插件结合起来，1.MX53处理器芯片是飞思卡尔半导体公司推出的基于ARM构架的嵌入式微处理器，DDR存储器芯片通过DDR数据地址总线与1.MX53处理器芯片相连。iNAND存储器芯片是eMMC4.4闪存的类型，通过SD1接口与1.MX53处理器芯片相连，iNAND存储器芯片用来存储在1.MX53处理器芯片上运行的操作系统和应用程序，iNAND存储器芯片属于不挥发性内存，掉电后能保存数据，并且容量大，应用范围广，采购成本低。PMIC电源管理芯片给1.MX53处理器芯片、DDR存储器芯片，iNAND存储器芯片提供工作所需的电源。统一的接插件可以有效将1.MX53处理器芯片所有的功能接口引出，便于二次开发。
[0009]本实用新型的工作流程如下:
[0010]核心模块上电后，PMIC电源管理芯片产生电压，PMIC给1.MX53微处理器芯片、DDR存储器芯片，iNAND存储器芯片提供工作所需的电压，1.MX53微处理器芯片将iNAND存储器芯片中的程序拷贝到DDR存储器芯片中，1.MX53微处理器芯片读取DDR存储器芯片中的内容后就开始执行其中的指令，如:当要把1.MX53微处理器芯片的一个引脚的电平拉高，会执行一个“GP1= I”的指令。核心模块开始正常工作。
[0011]其中:核心模块还可以通过外部工具向iNAND存储器芯片中灌入用户数据，比如:用户编译的操作系统。
[0012]本实用新型结构简单、成本低、配置高、集成度高、通用性好、可靠性高，适用于室内科研实验室，用于教学，汽车的中央控制系统或智能医疗器械的中央控制系统的产品开发等领域。
[0013]在上述技术方案的基础上，还可做如下改进:
[0014]作为优选的方案，多片DDR存储器芯片平均设置于PCB板的正面和反面。
[0015]采用上述优选的方案，设置在PCB板正面和反面的DDR存储器芯片，可以有效提高核心模块的抗干扰能力，保证在800MHz的高频率下信号可以通信正常。
[0016]作为优选的方案，iNAND存储器芯片为IG存储容量空间的存储器芯片。
[0017]采用上述优选的方案，配置更高端，实用性更强。
[0018]作为优选的方案，DDR存储器芯片为IG存储容量空间的存储器芯片。
[0019]采用上述优选的方案，配置更高端，实用性更强。
[0020]作为优选的方案，接插件为塑料排座。
[0021]采用上述优选的方案，塑料排座将1.MX53处理器芯片所有的功能接口引出，便于二次开发，更适用于学校教学和实验。
[0022]作为优选的方案，接插件为双列直插形式。
[0023]采用上述优选的方案，连接更便捷牢固。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型实施例提供的一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图详细说明本实用新型的优选实施方式。
[0026]为了达到本实用新型的目的，在一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块的其中一些实施例中，
[0027]—种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，核心模块设置于6层PCB板上，包括:1.MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和iNAND存储器芯片以及接插件，PMIC电源管理芯片、4片DDR存储器芯片、iNAND存储器芯片以及接插件分别与1.MX53处理器芯片双向连接。
[0028]首先，本实用新型一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块不同与传统设置于8层PCB板的核心模块，其设置于6层大小为80mmX 78mm的PCB板，在保证性能一致的前提下，有效降低了核心模块的成本和提高了核心模块的良品率。为了追求PCB板设计的便捷，传统的核心模块常采用8层PCB板，然而8层PCB板在成本较高，良品率低，且集成度低，对最终的核心模块具有一定影响，本实用新型打破传统的思路，采用6层PCB板来制成核心模块。其次，本实用新型一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块将1.MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和iNAND存储器芯片以及接插件结合起来，1.MX53处理器芯片是飞思卡尔半导体公司推出的基于ARM构架的嵌入式微处理器，DDR存储器芯片为IG存储容量空间的存储器芯片，通过DDR数据地址总线与1.MX53处理器芯片相连，其两两设置于PCB板的正面和反面，可以有效提高核心模块的抗干扰能力，保证在800MHz的高频率下信号可以通信正常。iNAND存储器芯片为IG存储容量空间的存储器芯片，是eMMC4.4闪存的类型，通过SD1接口与1.MX53处理器芯片相连，iNAND存储器芯片用来存储在1.MX53处理器芯片上运行的操作系统和应用程序，iNAND存储器芯片属于不挥发性内存，掉电后能保存数据，并且容量大，应用范围广，采购成本低。PMIC电源管理芯片给1.MX53处理器芯片、DDR存储器芯片，iNAND存储器芯片提供工作所需的电源。接插件为双列直插形式的1.27mm间距的塑料排座，接口数量为230，塑料排座将1.MX53处理器芯片所有的功能接口引出，便于二次开发，更适用于学校教学和实验。
[0029]本实用新型的工作流程如下:
[0030]核心模块上电后，PMIC电源管理芯片产生电压，PMIC给1.MX53微处理器芯片、DDR存储器芯片，iNAND存储器芯片提供工作所需的电压，1.MX53微处理器芯片将iNAND存储器芯片中的程序拷贝到DDR存储器芯片中，1.MX53微处理器芯片读取DDR存储器芯片中的内容后就开始执行其中的指令，如:当要把1.MX53微处理器芯片的一个引脚的电平拉高，会执行一个“GP10= I”的指令。核心模块开始正常工作。
[0031]其中:核心模块还可以通过外部工具向iNAND存储器芯片中灌入用户数据，比如:用户编译的操作系统。
[0032]本实用新型结构简单、成本低、配置高、集成度高、通用性好、可靠性高，适用于室内科研实验室，用于教学，汽车的中央控制系统或智能医疗器械的中央控制系统的产品开发等领域。本领域的普通技术人员可以在该模块的基础上设计制作相应的扩展电路板来扩充核心模块，从而缩短了嵌入式产品的研发周期，降低了研发成本，也可使本领域普通技术人员在开发嵌入式产品过程中把精力更多地放在应用产品本身的开发上。
[0033]为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在PCB板上还设置有报警器，报警器与1.MX53处理器芯片相连，当核心模块发生异常时，报警器发出鸣叫，提醒技术人员进行检查，提高产品研发的有效性。
[0034]为了进一步地优化本发明的实施效果，在另外一些实施方式中，其余特征技术相同，不同之处在于，在PCB板上还设置有警示灯，警示灯与接插件相连接，当接插件上的某一引脚与外接电路连接，则警示灯亮，便于技术人员的研发。同时，警示灯还可以与1.MX53处理器芯片相连，当核心模块发生异常时，警示灯亮，提高核心模块的安全性。
[0035]新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述核心模块设置于6层PCB板上，包括MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和iNAND存储器芯片以及接插件，所述PMIC电源管理芯片、所述DDR存储器芯片、所述iNAND存储器芯片以及所述接插件分别与所述1.MX53处理器芯片双向连接。
2.根据权利要求1所述的基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，多片所述DDR存储器芯片平均设置于所述PCB板的正面和反面。
3.根据权利要求2所述的基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述iNAND存储器芯片为IG存储容量空间的存储器芯片。
4.根据权利要求3所述的基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述DDR存储器芯片为IG存储容量空间的存储器芯片。
5.根据权利要求1-4任一项所述的基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述接插件为塑料排座。
6.根据权利要求1-4任一项所述的基于1.MX53嵌入式微处理器的核心模块，其特征在于，所述接插件为双列直插形式。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块，核心模块设置于6层PCB板上，包括：i.MX53处理器芯片、PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片和iNAND存储器芯片以及接插件，PMIC电源管理芯片、DDR存储器芯片、iNAND存储器芯片以及接插件分别与i.MX53处理器芯片双向连接。本实用新型一种基于i.MX53嵌入式微处理器的核心模块结构简单，集成度高，通用性好，可靠性高。
【IPC分类】G06F1-16
【公开号】CN204496356
【申请号】CN201520193113
【发明人】刘金权
【申请人】江苏辰汉电子科技有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月1日