专利名称：一种射频贴片卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，尤指一种通过电磁场耦合与读卡机具实现近距离通讯
的射频贴片卡。
背景技术：
随着无线电射频(Radio Frequency, RF)技术与移动支付业务的发展，能使用RF 射频设备(射频卡)随时随地的进行非接触通讯，已经有了越来越广泛的需求。而手机等 作为日日随身备用的通信设备，由于其小巧、便捷、功能强大等优点，使用率极高。 目前，用户一般同时携带RF射频设备和手机，若将RF设备与手机放在一起时，如 果手机与RF射频设备同时工作，手机信号会对RF射频设备所在的电磁场产生电磁波干扰， 导致手机信号和/或RF射频设备的射频信号减弱或失效，影响手机以及射频设备的通讯质 量，甚至导致手机以及射频设备损坏无法正常使用；将两者分开搁置非常麻烦，容易丢失。
实用新型内容本实用新型实施例提供一种射频贴片卡，以解决现有技术中射频贴片卡和其他通 信设备近距离搁置或黏附在其他通信设备上，且与其他通信设备同时工作时的电磁干扰问 题。 —种射频贴片卡，包括PCB板和主控芯片；所述PCB板承载的电气功能模块以及分 布的线圈，用于在读写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流，以及通过布置的电 气功能模块实现与读写设备之间的通讯；所述主控芯片，用于控制实现与所述读写设备之 间的通讯以及处理通讯数据；还包括吸波材料层，黏附于所述PCB板和主控芯片的背面， 用于屏蔽电磁波干扰。 本实用新型的上述射频贴片卡，所述吸波材料层采用的吸波材料为包含铁铝硅成 分的磁性金属混合物。 本实用新型的上述射频贴片卡，所述吸波材料层采用的吸波材料为包含铁铝硅成
分的磁性金属、氯化聚乙烯、有机溴化合物、镁、铝和钛添加物的混合物。 本实用新型的上述射频贴片卡，所述吸波材料层的厚度为0. 5 1. 5mm。 本实用新型的上述射频贴片卡，还包括 隔离层，黏附在吸波材料的外面，用于将所述PCB板与黏附的其他通信设备隔离 开一定距离。 本实用新型的上述射频贴片卡，所述隔离层的材料为铁氧体。 本实用新型的上述射频贴片卡，所述PCB板上包括的RF线圈，用于在读写设备发 射的电磁场中切割磁力线产生感应电流； 所述PCB板上布置的电气功能模块，用于通过所述RF线圈产生的所述感应电流完 成与读写设备之间的通讯。 上述射频贴片卡的外表面覆盖一层水晶胶，用于保护器件。
3[0015] 上述射频贴片卡根据所述载体的外形结构设计为不同的形状。 本实用新型实施例提供的射频贴片卡，通过在PCB板的背面黏贴吸波材料层，有
效防止了射频贴片卡与其他通信设备在近距离内同时工作时的电磁干扰；通过吸波材料吸
收泄露的电磁波进一步避免了电磁波污染；且该射频贴片卡可以黏附在其他通信设备(例
如移动终端等)各种随身载体上，携带方便，适用性强，给用户带来了良好的使用和用户
体验效果。
图1为本实用新型实施例一中射频贴片卡的结构示意图； 图2为本实用新型实施例二中射频贴片卡的结构示意图。
具体实施方式实施例一 本实用新型实施例一提供一种射频贴片卡，该射频贴片卡是一种利用RF线圈与 读写设备的电磁场耦合，实现近距离通讯的设备。该射频贴片卡通过设置的吸波材料层，能 够有效地消除射频贴片卡与其他通信设备近距离同时工作时的电磁波干扰。该射频贴片卡 的结构如图1所示，包括印刷电路板(Printedcircuit board, PCB)和主控芯片；还包括吸 波材料层。 PCB板上布置有电气功能模块和RF线圈。也就是说PCB板上承载有所有电气功能
模块并布置有线圈。用于在读写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流，以及通过
布置的电气功能模块实现与读写设备之间的通讯。其中 RF线圈，用于在读写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流。 电气功能模块，用于通过RF线圈产生的感应电流完成与读写设备之间的通讯。 主控芯片，用于控制实现与读写设备之间的通讯以及处理通讯数据。 吸波材料层，黏附于所述PCB板和主控芯片的背面，用于屏蔽电磁波干扰。吸波材
料层所使用的吸波材料为任何适宜吸收高频波段的混合物。 例如吸波材料为包含铁铝硅成分的磁性金属粉末的混合物，该混合物中还可以 包含氯化聚乙烯、有机溴化合物、镁、铝和钛添加物等各种添加物中的一种或几种。 一般吸 波材料的厚度可以选择在0. 5-1. 5mm。 上述射频贴片卡的外表面还覆盖由一层水晶胶，用于保护器件。
实施例二 本实用新型实施例二提供一种射频贴片卡，通过吸波材料层有效地消除射频贴片 卡与其他通信设备近距离同时工作时的电磁波干扰；并通过铁氧体层进行隔离，获得良好 的磁导率。该射频贴片卡的结构如图2所示，包括PCB板和主控芯片；还包括吸波材料层和
隔离层。 PCB板，用于在读写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流，以及通过布置
的电气功能模块实现与读写设备之间的通讯。具体与实施例一中的相同。 主控芯片，用于控制实现与读写设备之间的通讯以及处理通讯数据。 吸波材料层，黏附于所述PCB板和主控芯片 背面，用于屏蔽电磁波干扰。吸波材料层的材料和厚度参见实施例一。 隔离层，黏附在吸波材料的外面，用于将PCB板与黏附的其他通信设备隔离开一 定距离。隔离层可以选用各种能够起到隔离作用的材料制成。 较佳的，所述隔离层的材料选用铁氧体。铁氧体具有较好的磁导率，有助于提高线 圈切割磁力线的效果。 上述射频贴片卡的外表面还覆盖由一层水晶胶，用于保护器件。 也就是说，实施例二所提供的射频贴片卡与实施例一中所提供的射频贴片卡所不
同的是在吸波材料的外边，还包括一个隔离层。 上述实施例一和实施例二中所提供的射频贴片卡，其工作频率一般在13. 5 13. 8MHz之间。 上述实施例一和实施例二中所提供的射频贴片卡，可以黏附在其他通信设备上。 根据使用时的具体要求，例如根据所黏附的通信设备(例如手机等)的外形结构，可以设 计为各种不同的形状(例如圆形、长方形、正方形、椭圆形、三角形等各种不同形状)，以适 应各种外形的通信设备，能与其很好的黏合，并能是使用者拥有美观的射频贴片卡外形，获 得很好的使用体验。 本实用新型实施例提供的射频贴片卡，通过在PCB板的背面黏贴吸波材料层，在 实现近距离通讯的过程中，有效防止了射频贴片卡与其他通信设备近距离同时工作时的电 磁干扰；通过吸波材料吸收泄露的电磁波进一步避免了电磁波污染；且该射频贴片卡可以 黏附在其他通信设备(例如移动终端等)各种随身载体上，携带方便，适用性强，给用户带 来了良好的使用和用户体验效果。 通过在吸波材料外层进一步粘贴隔离层，将射频贴片卡的PCB板与黏附的通信设 备进一步隔离，并利用隔离层材料良好的磁导率，提高射频贴片卡在读写设备的磁场中切 割磁力线的功效，得到了更好的电磁耦合效果，提高了射频贴片卡这一非接触通讯设备的 可靠性。 以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到 的变化、替换或应用到其他类似的装置，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本 实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
权利要求一种射频贴片卡，包括PCB板和主控芯片；所述PCB板上承载的电气功能模块以及通过布置的电气功能模块实现与读写设备之间的通讯；所述主控芯片，用于控制实现与所述读写设备之间的通讯以及处理通讯数据；其特征在于，还包括吸波材料层，黏附于所述PCB板和主控芯片的背面，用于屏蔽电磁波干扰。
2. 如权利要求1所述的射频贴片卡，其特征在于，所述吸波材料层采用的吸波材料为 包含铁铝硅成分的磁性金属混合物。
3. 如权利要求1所述的射频贴片卡，其特征在于，所述吸波材料层采用的吸波材料为 包含铁铝硅成分的磁性金属、氯化聚乙烯、有机溴化合物、镁、铝和钛添加物的混合物。
4. 如权利要求1所述的射频贴片卡，其特征在于，所述吸波材料层的厚度为0. 5 1. 5mm。
5. 如权利要求1所述的射频贴片卡，其特征在于，还包括隔离层，黏附在吸波材料的外面，用于将所述PCB板与其黏附的通信设备隔离开一定距离。
6. 如权利要求5所述的射频贴片卡，其特征在于，所述隔离层的材料为铁氧体。
7. 如权利要求1所述的射频贴片卡，其特征在于，所述PCB板包括的RF线圈，用于在读 写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流；所述PCB板上布置的电气功能模块，用于通过所述RF线圈产生的所述感应电流完成与 读写设备之间的通讯。
8. 如权利要求l-7任一所述的射频贴片卡，其特征在于，所述射频贴片卡的外表面覆 盖一层水晶胶，用于保护器件。
9. 如权利要求8所述的射频贴片卡，其特征在于，所述射频贴片卡根据所述载体的外 形结构设计为不同的形状。
专利摘要本实用新型公开了一种射频贴片卡，该射频贴片卡包括PCB板和主控芯片；所述PCB板承载的电气功能模块以及分布的线圈，用于在读写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流，以及通过布置的电气功能模块实现与读写设备之间的通讯；所述主控芯片，用于控制实现与所述读写设备之间的通讯以及处理通讯数据；还包括吸波材料层，黏附于所述PCB板和主控芯片的背面，用于屏蔽电磁波干扰。通过黏附的吸波材料层有效地防止了射频贴片卡与其他通信设备近距离搁置或黏附在其他通信设备上，且与其他通信设备同时工作时的射频干扰，使用户获得更好的使用效果。
文档编号G06K19/073GK201465164SQ20092010870
公开日2010年5月12日 申请日期2009年6月4日 优先权日2009年6月4日
发明者王芳, 董敏, 韩静 申请人:北京握奇数据系统有限公司