专利名称：一种射频转接头的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子插件类的射频连接装置，尤其是涉及一种用以连接功率放大模块与腔体滤波器之间的射频转接头。
背景技术：
在实际的应用中，射频拉远设备RRU内部的腔体滤波器输出端口连接处的晃动会严重影响腔体滤波器的滤波性能。为了消除连接处晃动给腔体滤波器性能带来的影响，现有技术中多采用线缆组件来连接腔体滤波器与功率放大模块。请参阅图1，其是现有技术中功率放大模块与腔体滤波器之间的一种连接方式示意图。功率放大模块1与腔体滤波器4 固定设置在射频拉远设备RRU机箱7内，并通过线缆组件3相互连接。其中，该线缆组件3 由其两端的接插件与其中间的柔性射频线缆6组成。该线缆组件3 —端的接插件与功率放大模块1上的第一接插件2插接，该线缆组件3另一端的接插件与腔体滤波器4上的第二接插件10插接。该第二接插件10通过金属内芯11与腔体滤波器4的输出端口连接。这种传统的连接方法虽然有效减小了腔体滤波器输出端口连接处的晃动，但是却导致功率放大模块与腔体滤波器的信号传输路径上接插件节点多，传输信号损耗大，且对缆线组件的质量和性能要求也较高。为了克服上述连接方式接插件节点多的缺点，现有技术中还使用其他结构的连接装置。请参阅图2，其是现有技术中功率放大模块与腔体滤波器之间的盲插连接方式示意图。该盲插连接装置包括第一 BMA射频连接器9、第二 BMA射频连接器8、柔性射频线缆6和中心导体5。该第一 BMA射频连接器9用以与功率放大模块1的输入端口固定连接并紧固于功率放大模块1的外壁上；该第二 BMA射频连接器8与柔性射频线缆6—端固定连接；该柔性射频线缆6另一端通过中心导体5与腔体滤波器4的输出端口固定连接。该第一 BMA 射频连接器9与第二 BMA射频连接器8插接。该中心导体5紧固于腔体滤波器4的内侧壁 12处，该第二 BMA射频连接器8紧固于腔体滤波器4的外壁。但是，这种功率放大模块1与腔体滤波器4之间的盲插连接方式，在功率放大器1与腔体滤波器4之间的信号传输路径上虽然只使用了两个接插件，但接插件与同轴内芯之间仍需焊接。而且接插件的不理想，还会对信号传输性能造成影响。不仅成本较高，安装也不是很方便快捷，因此并不是功率放大模块与腔体滤波器之间最优的连接方式。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种节点少，无插件、低成本的射频转接头。本发明是通过以下技术方案实现的一种射频转接头，包括金属表层及其下方的 PCB基板，该金属表层具有微带传输线，该微带传输线的一端与一功率放大模块的输出端连接，另一端与传输单元连接，环绕该传输单元的金属表层及其下方的PCB基板开设环槽，使该传输单元悬空，进而形成弹片结构，该传输单元与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。进一步，该传输单元由与微带传输线连接的低阻传输部和与低阻传输部连接的环形传输部组成，其中，该环形传输部的中间具有螺孔，该环形传输部通过螺钉穿过其螺孔与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。进一步，环绕该环槽的周围具有至少一个贯穿该射频转接头上下表面的过孔，该金属表层通过该过孔与底层射频地相连，从而形成该传输单元的射频地。进一步，该射频连接头固设在一底座的上表面，且该底座对应该低阻传输部和环形传输部处为中空的圆腔，该腔体滤波器设置在该底座的下表面，与该腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯设置在底座的圆腔内，该同轴线内芯的顶部具有螺纹孔，通过螺钉穿过该射频转接头的螺孔并旋钮入该同轴线内芯的顶部的螺纹孔中，使该射频转接头的传输单元与该腔体滤波器的同轴线内芯固接。进一步，该同轴线内芯接近该腔体滤波器的下部具有一阶跃，一填充体卡固在该阶跃与腔体滤波器之间以固定该同轴线内芯相对该圆腔的位置。相对于现有技术，本发明提供的射频转接头利用螺钉使传输单元和同轴线内芯在相应的方向上产生一定的形变，实现无缝连接，弥补径向偏移量较大时盲插连接的不足。并且该射频转接头成本低廉，结构简单，可简化生产作业流程，提升制造加工效率。
图1是现有技术中功率放大模块与腔体滤波器之间的一种连接方式示意图。图2是现有技术中功率放大模块与腔体滤波器之间的盲插连接方式示意图。图3是本发明的射频转接头的俯视图。图4是本发明的射频转接头与腔体滤波器连接的结构示意图。图5是本发明的射频转接头的传输特性曲线。
具体实施例方式请参阅图3，其是本发明的射频转接头的俯视图。多个由金属层设置在PCB基板表面上的叠层结构形成一定厚度的射频转接头。该射频转接头的上表面为金属表层36，该金属表层36具体可以为铜箔表层。该金属表层36具有一微带传输线31，该微带传输线31固设在PCB基板上，且在该微带传输线31两侧的PCB基板37外露，使该微带传输线31与该金属表层36绝缘。该微带传输线31的一端与一功率放大模块的输出端(图未示)连接， 另一端与一传输单元连接。该传输单元由低阻传输部32和环形传输部33组成。该低阻传输部32的一端与微带传输线31连接，该低阻传输部32的另一端与该环形传输部33连接。 其中，该微带传输线31为50欧姆微带线；该低阻传输部32为矩形，其宽度较该微带传输线 31宽；该环形传输部33为一圆环，其中间具有一螺孔38。环绕该传输单元的金属表层36 及其下方的PCB基板被挖空形成一环槽34，从而使该低阻传输部32和环形传输部33悬空， 进而形成可在垂直方向形变的弹片结构，其中，该低阻传输部32和环形传输部33包括金属表层及其下方的PCB基板。环绕该环槽34的周围等间距设置多个贯穿该射频转接头上下表面的过孔35，该金属表层36通过该过孔35与底层射频地相连，从而形成该传输单元的射频地。
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请同时参阅图4，其是本发明的射频转接头与腔体滤波器连接的结构示意图。该射频连接头41固设在底座43的上表面，且该底座43对应该低阻传输部32和环形传输部33 处为中空的圆腔47。腔体滤波器44设置在该底座43的下表面，该腔体滤波器44的输入端连接一同轴线内芯45，且该同轴线内芯45设置在底座43的圆腔47内。该同轴线内芯45 的顶部具有螺纹孔，该螺纹孔与该射频转接头的螺孔33对应。一螺钉42穿过该射频转接头的螺孔33并旋钮在该同轴线内芯45的顶部的螺纹孔中，从而使该射频转接头的传输单元与该腔体滤波器44的同轴线内芯45固接。进一步，在该圆腔47内的腔体滤波器44的上表面设置了填充体46，该同轴线内芯接近该腔体滤波器的下部具有一阶跃，该填充体46 卡固在该阶跃与腔体滤波器之间以固定该同轴线内芯45相对该圆腔47的位置。请参阅图5，是本发明的射频转接头的传输特性曲线。通过本发明的射频转接头连接功率放大模块和腔体滤波器的信号稳定，损耗小。相对于现有技术，本发明提供的射频转接头为弹片式结构，由于低阻传输部和环形传输部下方被全部挖空及底座对应的圆腔的存在，可以允许低阻传输部和环形传输部在径向和轴向有一定偏移量时，从而使传输单元和同轴线内芯在相应的方向上产生一定的形变，实现无缝连接，弥补径向偏移量较大时盲插连接的不足。且利用螺钉完成了功率放大模块与腔体滤波器的免插接式无缝连接。可满足结构安装较大径向偏移量和轴向偏移量要求，突破了偏移量较大时盲插连接的瓶颈。并且该射频转接头成本低廉，结构简单，可简化生产作业流程，提升制造加工效率。本发明并不局限于上述实施方式，如果对本发明的各种改动或变形不脱离本发明的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变形。
权利要求
1.一种射频转接头，其特征在于包括金属表层及其下方的PCB基板，该金属表层具有微带传输线，该微带传输线的一端与一功率放大模块的输出端连接，另一端与传输单元连接，环绕该传输单元的金属表层及其下方的PCB基板开设环槽，使该传输单元悬空，进而形成弹片结构，该传输单元与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。
2.根据权利要求1所述的射频转接头，其特征在于该传输单元由与微带传输线连接的低阻传输部和与低阻传输部连接的环形传输部组成，其中，该环形传输部的中间具有螺孔，该环形传输部通过螺钉穿过其螺孔与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。
3.根据权利要求1或2所述的射频转接头，其特征在于环绕该环槽的周围具有至少一个贯穿该射频转接头上下表面的过孔，该金属表层通过该过孔与底层射频地相连，从而形成该传输单元的射频地。
4.根据权利要求2所述的射频转接头，其特征在于该射频连接头固设在一底座的上表面，且该底座对应该低阻传输部和环形传输部处为中空的圆腔，该腔体滤波器设置在该底座的下表面，与该腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯设置在底座的圆腔内，该同轴线内芯的顶部具有螺纹孔，通过螺钉穿过该射频转接头的螺孔并旋钮入该同轴线内芯的顶部的螺纹孔中，使该射频转接头的传输单元与该腔体滤波器的同轴线内芯固接。
5.根据权利要求3所述的射频转接头，其特征在于环绕该环槽的周围等间距设置多个贯穿该射频转接头上下表面的过孔。
6.根据权利要求4所述的射频转接头，其特征在于该同轴线内芯接近该腔体滤波器的下部具有阶跃，填充体卡固在该阶跃与腔体滤波器之间以固定该同轴线内芯相对该圆腔的位置。
7.根据权利要求1所述的射频转接头，其特征在于该微带传输线为50欧姆微带线。
8.根据权利要求2所述的射频转接头，其特征在于该低阻传输部为矩形，其宽度较该微带传输线宽。
全文摘要
一种射频转接头，包括金属表层及其下方的PCB基板。该金属表层具有微带传输线，该微带传输线的一端与一功率放大模块的输出端连接，另一端与传输单元连接。该传输单元由与微带传输线连接的低阻传输部和环形传输部组成。环绕该传输单元的金属表层及其下方的PCB基板开设环槽，使该低阻传输部和环形传输部悬空，进而形成弹片结构。其中，该环形传输部的中间具有螺孔，该传输单元的环形传输部通过螺钉穿过其螺孔与一腔体滤波器的输入端连接的同轴线内芯连接。本发明的射频转接头利用螺钉使传输单元和同轴线内芯实现无缝连接，且该射频转接头成本低廉，结构简单。
文档编号H01R4/32GK102354887SQ201110233368
公开日2012年2月15日 申请日期2011年8月15日 优先权日2011年8月15日
发明者付敏, 何迟光, 张娟, 王晓忠, 陈建国 申请人:京信通信系统(中国)有限公司