射频同轴转接器的制造方法

文档序号:10018527阅读:299来源:国知局
射频同轴转接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯器件技术领域,特别涉及一种高精度、高电性能要求的射频同轴转接器。
【背景技术】
[0002]在通信事业飞速发展的今天,随着4G的普及,5G的研发、试验,通讯设备的使用频段不断提高,以获得更快的速率,更大的传输量,故在不同型号连接器之间起连接与电信号传输作用的转接器,势必需要更高频率,更高电性能要求,且价格低,结构牢固。然而,在现有技术的射频同轴转接器的电性能均比较低且成本高,这样,则会影响电信号的传输与产品的竞争力。因此,如何提高射频同轴转接器的电性能,同时如何降低成本且保证结构牢固等问题已成为行业内研究的热点。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的是本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理,成本低,性能要求高的射频同轴转接器。
[0004]为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种射频同轴转接器,包括外导体、内导体、弹性触头、第一绝缘子、第二绝缘子,所述的第一绝缘子设于外导体的内层,所述的第二绝缘子设于弹性触头内侧,所述的弹性触头第一端口设于外导体内部,第二端口与第二绝缘子相接,所述的弹性触头与第二绝缘子中部构成了一个中空空间;所述的第一绝缘子与第二绝缘子中间设有内导体,第一绝缘子与第二绝缘子不相连;所述的弹性触头第一端口和第二端口的宽度均大于弹性触头本体的宽度,第一端口的宽度大于第二端口的宽度。
[0006]进一步的,所述的一种射频同轴连接器,所述的外导体上设有螺纹。
[0007]进一步的,所述的一种射频同轴连接器,所述的第一绝缘子的宽度大于第二绝缘子的宽度。
[0008]所述的一种射频同轴连接器,所述的外导体与弹性触头的第一端口相接的结构为楔形结构。
[0009]有益效果:采用内导体直径变径与第二绝缘子直径变径的结构来达到高要求的电性能,且保证可靠的机械结构性;采用外导体与弹性触头分体的结构并通过自主研发的专用收铆工具收铆来达到降低成本的同时又保证可靠的机械结构性;采用第一绝缘子与第二绝缘子分体的结构来达到降低成本。使用本实用新型时,保证了射频同轴转接器的高要求电性能和低价格的成本,有效延长了射频同轴转接器的项目寿命与行业竞争力。本使用新型具有结构简单,设计合理,制作成本低等优点。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的射频同轴转接器的结构示意图。
[0011]附图中各部件的标记如下:1、外导体;2、内导体;3、弹性触头;4、第一绝缘子;5、第二绝缘子;6、第一端口 ;7、第二端口。
【具体实施方式】
[0012]请参阅附图1,一种射频同轴转接器,包括外导体1、内导体2、弹性触头3、第一绝缘子4、第二绝缘子5,其特征在于:所述的第一绝缘子4设于外导体I的内层,所述的第二绝缘子5设于弹性触头3内侧,所述的弹性触头3第一端口 6设于外导体内部,第二端口 7与第二绝缘子5相接,所述的弹性触头3与第二绝缘子5中部构成了一个中空空间;所述的第一绝缘子4与第二绝缘子5中间设有内导体2,第一绝缘子4与第二绝缘子5不相连;所述的弹性触头3第一端口 6和第二端口 7的宽度均大于弹性触头本体的宽度,第一端口 6的宽度大于第二端口 7的宽度。
[0013]所述的外导体I上设有螺纹。
[0014]所述的第一绝缘子4的宽度大于第二绝缘子5的宽度。
[0015]所述的外导体I与弹性触头3的第一端口 6相接的结构为楔形结构。
[0016]以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种射频同轴转接器,包括外导体(I)、内导体(2)、弹性触头(3)、第一绝缘子(4)、第二绝缘子(5),其特征在于:所述的第一绝缘子(4)设于外导体(I)的内层,所述的第二绝缘子(5)设于弹性触头(3)内侧,所述的弹性触头(3)第一端口(6)设于外导体内部,第二端口(7)与第二绝缘子(5)相接,所述的弹性触头(3)与第二绝缘子(5)中部构成了一个中空空间;所述的第一绝缘子(4)与第二绝缘子(5)中间设有内导体(2),第一绝缘子(4)与第二绝缘子(5)不相连;所述的弹性触头(3)第一端口(6)和第二端口(7)的宽度均大于弹性触头本体的宽度,第一端口(6)的宽度大于第二端口(7)的宽度。2.根据权利要求1所述的一种射频同轴转接器,其特征在于:所述的外导体(I)上设有螺纹。3.根据权利要求1所述的一种射频同轴转接器,其特征在于:所述的第一绝缘子(4)的宽度大于第二绝缘子(5)的宽度。4.根据权利要求1所述的一种射频同轴转接器,其特征在于:所述的外导体(I)与弹性触头(3)的第一端口(6)相接的结构为楔形结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种射频同轴转接器,包括外导体、内导体、弹性触头、第一绝缘子、第二绝缘子,所述的第一绝缘子设于外导体的内层,所述的第二绝缘子设于弹性触头内侧,所述的弹性触头第一端口设于外导体内部,第二端口与第二绝缘子相接,所述的弹性触头与第二绝缘子中部构成了一个中空空间;所述的第一绝缘子与第二绝缘子中间设有内导体,第一绝缘子与第二绝缘子不相连;所述的弹性触头第一端口和第二端口的宽度均大于弹性触头本体的宽度,第一端口的宽度大于第二端口的宽度。使用本实用新型时,保证了射频同轴转接器的高要求电性能和低价格的成本,有效延长了射频同轴转接器的项目寿命与行业竞争力。
【IPC分类】H01R24/54, H01R13/02, H01R13/40, H01R31/06
【公开号】CN204927601
【申请号】CN201520701186
【发明人】赵奇
【申请人】苏州兆科电子股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月11日
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