一种半钢同轴线缆内置式射频转接头的制作方法
【专利摘要】一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，包括转接头本体、转接头公头、转接头母头；所述转接头公头设置有前端部分和后端部分；所述转接头公头前端部分前侧设有倒斜角；所述转接头公头前端部分后侧设有凹槽；并且转接头内侧形状与转接头公头前端外侧一致，并且与转接头公头紧密配合；所述转接头本体包括半钢同轴线、塑胶壳；所述半钢同轴线设于转接头公头内侧,并且通过焊接相互连接；所述塑胶壳设于转接头公头与转接头母头外侧。本实用新型提供了一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，将两端同轴连接器端口外壳金属中间的直筒由半钢同轴线取代，并且外型采用工程塑胶成型成要求外型，从而避开高难度数控加工和对内部绝缘体、中心针的装配。
【专利说明】
一种半钢同轴线缆内置式射频转接头
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种转接头，尤其涉及的一种半钢同轴线缆内置式射频转接头。
【背景技术】
[0002]现有射频连接器转接头是由两端相同或不同种类的型号射频连接器端口组成，中间是由金属铜材或不锈钢材料机加工成直筒或90度转角中空通道完成，并装配上绝缘体和中心针，对于高频率高精度转接头数控机床加工难度和不良率很高。
【实用新型内容】
[0003]将两端相同或不同型号同轴连接器端口外壳金属中间的直筒或90度弯筒部份由半钢同轴线取代，连接器与半钢线进行焊接加工，并且外型采用工程塑胶成型成要求外型，从而避开高难度数控加工和90度弯曲对内部绝缘体和中心针的装配。
[0004]本实用新型的技术方案如下:一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，包括转接头本体、转接头公头、转接头母头;所述转接头公头与转接头母头为金属材质;所述转接头公头与转接头母头中间为穿孔状;所述转接头公头为圆棒形状，并且设置有前端部分和后端部分;所述转接头前端部分小于转接头后端部分;所述转接头公头前端部分前侧设有倒斜角;所述转接头公头前端部分后侧设有凹槽，并且凹槽内设有密封圈;所述转接头公头前端部分与后端部分交界处设有向上倒斜角;所述转接头母头为圆棒形状，并且转接头内侧形状与转接头公头前端外侧一致，并且与转接头公头紧密配合;所述转接头本体包括半钢同轴线、塑胶壳;所述半钢同轴线设于转接头公头内侧，并且通过焊接相互连接;所述塑胶壳设于转接头公头与转接头母头外侧。
[0005]优选的，所述密封圈高于转接头公头前端部分。
[0006]优选的，所述转接头公头与转接头母头四角设有倒斜角。
[0007]优选的，所述塑胶壳包括上壳与下壳；
[0008]所述上壳与下壳卡扣配合。
[0009]优选的，所述转接头公头与转接头母头四角分别设有相对应螺丝孔，并且通过螺丝孔相互紧固。
[0010]采用上述方案，本实用新型提供了一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，将两端同轴连接器端口外壳金属中间的直筒由半钢同轴线取代，并且外型采用工程塑胶成型成要求外型，从而避开高难度数控加工和对内部绝缘体、中心针的装配。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
[0013]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0014]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0015]下面结合附图和实例对本实用新型进一步说明。
[0016]如图1所示，一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，包括转接头本体201、转接头公头202、转接头母头203;
[0017]所述转接头公头202与转接头母头203为金属材质；
[0018]所述转接头公头202与转接头母头203中间为穿孔状，用于安装半钢同轴线；
[0019]所述转接头公头202为圆棒形状，并且设置有前端部分和后端部分；
[0020]所述前端部分用于与转接头母头内部相配合；
[0021 ]所述转接头公头202前端部分小于转接头公头202后端部分；
[0022]所述转接头公头后端部分与转接头母头大小一致；
[0023]所述转接头公头202前端部分前侧设有倒斜角，所述设置倒斜角方便与转接头母头相配合；
[0024]所述转接头公头202前端部分后侧设有凹槽，并且凹槽内设有密封圈；
[0025]所述转接头公头与转接头母头相配合时，用于起到接头密封作用；
[0026]所述转接头公头202前端部分与后端部分交界处设有向上倒斜角，用于转接头公头与转接头母头间隙配合，保证其防水效果；
[0027]所述转接头母头203为圆棒形状，并且转接头内侧形状与转接头公头前端外侧一致，并且与转接头公头紧密配合；
[0028]所述转接头本体201包括半钢同轴线、塑胶壳；
[0029]所述半钢同轴线设于转接头公头202内侧，并且通过焊接相互连接；
[0030]所述塑胶壳设于转接头公头与转接头母头外侧。
[0031]优选的，所述密封圈高于转接头公头前端部分。
[0032]优选的，所述转接头公头与转接头母头四角设有倒斜角。
[0033]优选的，所述塑胶壳包括上壳与下壳；
[0034]所述上壳与下壳卡扣配合。
[0035]优选的，所述转接头公头与转接头母头四角分别设有相对应螺丝孔，并且通过螺丝孔相互紧固。
[0036]使用时:所述连接器端口外壳金属中间的直筒由半钢同轴线取代，并且外型采用工程塑胶成型成要求外型，从而避开高难度数控加工和对内部绝缘体、中心针的装配。所述转接头公头与转接头母头为金属材质;所述转接头公头与转接头母头中间为穿孔状，用于安装半钢同轴线;所述转接头公头为圆棒形状，并且设置有前端部分和后端部分;所述前端部分用于与转接头母头内部相配合;所述转接头公头前端部分小于转接头公头后端部分；所述转接头公头后端部分与转接头母头大小一致;所述转接头公头前端部分前侧设有倒斜角，所述设置倒斜角方便与转接头母头相配合;所述转接头公头前端部分后侧设有凹槽，并且凹槽内设有密封圈;所述转接头公头与转接头母头相配合时，用于起到接头密封作用;所述转接头公头前端部分与后端部分交界处设有向上倒斜角，用于转接头公头与转接头母头间隙配合，保证其防水效果;所述转接头母头为圆棒形状，并且转接头内侧形状与转接头公头前端外侧一致，并且与转接头公头紧密配合;所述转接头本体包括半钢同轴线、塑胶壳；所述半钢同轴线设于转接头公头内侧，并且通过焊接相互连接;所述塑胶壳设于转接头公头与转接头母头外侧;所述塑胶壳包括上壳与下壳;所述上壳与下壳卡扣配合;所述转接头公头与转接头母头四角分别设有相对应螺丝孔，并且通过螺丝孔相互紧固。
[0037]本实用新型提供了一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，将两端同轴连接器端口外壳金属中间的直筒由半钢同轴线取代，并且外型采用工程塑胶成型成要求外型，从而避开高难度数控加工和对内部绝缘体、中心针的装配。
[0038]需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本实用新型说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，其特征在于，包括转接头本体、转接头公头、转接头母头； 所述转接头公头与转接头母头为金属材质； 所述转接头公头与转接头母头中间为穿孔状； 所述转接头公头为圆棒形状，并且设置有前端部分和后端部分； 所述转接头前端部分小于转接头后端部分； 所述转接头公头前端部分前侧设有倒斜角； 所述转接头公头前端部分后侧设有凹槽，并且凹槽内设有密封圈； 所述转接头公头前端部分与后端部分交界处设有向上倒斜角； 所述转接头母头为圆棒形状，并且转接头内侧形状与转接头公头前端外侧一致，并且与转接头公头紧密配合； 所述转接头本体包括半钢同轴线、塑胶壳； 所述半钢同轴线设于转接头公头内侧，并且通过焊接相互连接； 所述塑胶壳设于转接头公头与转接头母头外侧。2.根据权利要求1所述的一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，其特征在于，所述密封圈高于转接头公头前端部分。3.根据权利要求1所述的一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，其特征在于，所述转接头公头与转接头母头四角设有倒斜角。4.根据权利要求1所述的一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，其特征在于，所述塑胶壳包括上壳与下壳； 所述上壳与下壳卡扣配合。5.根据权利要求1所述的一种半钢同轴线缆内置式射频转接头，其特征在于，所述转接头公头与转接头母头四角分别设有相对应螺丝孔，并且通过螺丝孔相互紧固。
【文档编号】H01R13/46GK205452729SQ201521128084
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月30日
【发明人】古洪勇
【申请人】深圳市思翰铭科技有限公司