射频电路器结构的制作方法

文档序号:7975978阅读:214来源:国知局
专利名称:射频电路器结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种射频电路器结构,特别涉及一种电路组件利用屏蔽增加接地部面积,以使射频讯号不受干扰并大幅增加射频讯号的稳定性及灵敏度。
背景技术
射频电路器是射频讯号传输过程中使RF讯号(Radio Frequency)能够稳定的重要构件,但是射频电路器设置于电子设备中,其产生的RF讯号除了容易干扰外围电子组件的正常运作外,射频电路器在处理RF讯号过程中,也容易受到外围电子组件的电气影响而造成讯号不稳定的现象,而且射频电路器日益小型化设计的需求下,其电路组件所能使用的接地路径及接地面积显然受到局限,如此将造成常用射频电路器的工作频率较易失真且讯号稳定性不足等缺点。
实用新型内容本实用新型第一目的是提供一种射频电路器结构,利用一屏蔽与电路组件的接地部连接,进而增加接地部面积,以提升射频讯号的稳定性及灵敏度。
本实用新型第二目的是提供一种射频电路器结构,利用一屏蔽盖合于电路组件的第一表面,以防止外部讯号的干扰,进而促使电路组件的电气特性更加稳定,也可降低电路组件的讯号干扰邻近系统。
本实用新型第三目的是提供一种射频电路器结构,利用屏蔽形成多路径与电路组件的接地部电性连接,以使射频电路器及外部的噪声能够以最短路径与接地部连接,进而促使RF讯号的电气特性更加稳定。
本实用新型的射频电路器结构,包含一电路组件,其第一表面设有电子电路组件,又于电路组件设有接地部;一屏蔽,其相对固设于电路组件的第一表面,该屏蔽至少具一接触端与电路组件的接地部连接。
采用上述射频电路器结构,利用屏蔽的接触端与电路组件的接地部连接,该屏蔽可为导电材质所构成,以使电路组件的接地部面积可以延伸至屏蔽的整体面积,纵使电路组件因小型化设计而使接地面积缩小,仍然能利用屏蔽来使接地面积大幅增加,如此即可稳定射频讯号的工作频率,并使射频讯号不容易失真。


图1是本实用新型一较佳实施例的组合立体外观图。
图2是本实用新型一较佳实施例的分解立体示意图。
图3是本实用新型图1所示A-A方向的剖面示意图。
图4是本实用新型图1所示B-B方向的剖面示意图。
图5是本实用新型另一较佳实施例的剖面示意图。
具体实施方式
为使审查员对本实用新型目的、形状、构造特征及其功效,做更进一步的了解与认识,现结合附图和实施例详细说明如下如图1、图2、图3所示,本实用新型射频电路器结构的较佳实施例,包含一电路组件10,其第一表面11设有电子电路组件12,又于电路组件10设有接地部14;一屏蔽20,其相对固设于电路组件10的第一表面11,该屏蔽20至少具一接触端21与电路组件10的接地部14连接,其连接方式如图3、图4所示,是于第一表面11上形成贯穿至接地部14的通孔111,该通孔111内部具导体112与接地部14及屏蔽20的接触端21连接,如图2、图4所示,也可在电路组件10适当位置处形成具导体113的接合点114,该接合点114与接地部14连接,以使屏蔽20的接触端21能够与接合点114连接或焊接,进而将屏蔽20与电路组件10相对固设且兼具与接地部14电性连结。
如图5所示,其中该屏蔽20也可利用至少一个接触端21与电路组件10的部份电子电路组件12电性连结,该部份电子电路组件12与接地部14连结。
本实用新型的射频电路器结构有益效果如下1、如图2、图3、图4所示,本实用新型利用屏蔽20的接触端21与电路组件10的接地部14连接,该屏蔽20可为导电材质所构成,以使电路组件10的接地部14面积可以延伸至屏蔽20的整体面积,纵使电路组件10因小型化设计而使接地面积缩小,仍然能利用屏蔽20来使接地面积大幅增加,如此即可稳定射频讯号的工作频率,并使射频讯号不容易失真。
2、如图1、图2、图3所示,本实用新型利用屏蔽20相对固设于电路组件10的第一表面11,以隔离外来噪声干扰第一表面11上的电子电路,也可降低电路组件10所产生的讯号相互干扰电子设备内的相邻系统,整体即可达到最佳的电气稳定效益。
3、如图3、图5所示,本实用新型利用屏蔽20的接触端21、接合点114与电路组件10的接地部14连接,也或是屏蔽20上形成多数接触端21分别与接地部14及部份电子电路组件12连接,利用该部份电子电路组件12已与接地部14电性连结的状态下,以使射频电路器及外部的噪声能够以最短路径与接地部连接,整体促使RF讯号的电气特性更加稳定。
综上所述,前文是针对本实用新型的技术特征,通过较佳实施例进行具体的说明;熟悉此项技术的技术人员可在不脱离本实用新型的精神与原则下进行变更与修改,而该等变更与修改,显然皆应涵盖于权利要求范围所界定范畴中。
权利要求1.一种射频电路器结构,其特征在于包含一电路组件,其第一表面设有电子电路组件,又于电路组件设有接地部;一屏蔽,其相对固设于电路组件的第一表面,该屏蔽至少具一接触端与电路组件的接地部连接。
2.根据权利要求1所述的射频电路器结构,其特征在于所述第一表面上形成贯穿至接地部的通孔,该通孔内部具导体与接地部及屏蔽的接触端连接。
3.根据权利要求1所述的射频电路器结构,其特征在于所述电路组件也可在适当位置处形成具导体的接合点,该接合点与接地部连接,以使屏蔽的接触端能够与接合点连接。
4.根据权利要求1所述的射频电路器结构,其特征在于所述屏蔽的接触端,也可与电路组件的部份电子电路组件电性连结,该部份电子电路组件与接地部连结。
5.根据权利要求1所述的射频电路器结构,其特征在于所述屏蔽为导电材质所构成。
专利摘要本实用新型公开了一种射频电路器结构,包含一电路组件;一设置在电路组件第一表面的屏蔽所构成,该屏蔽至少具一接触端与电路组件的接地部连接,以使射频讯号不受干扰,并增加射频讯号的稳定性及灵敏度。
文档编号H04B1/38GK2888810SQ20062001292
公开日2007年4月11日 申请日期2006年4月6日 优先权日2006年4月6日
发明者王琮星 申请人:哗裕实业股份有限公司
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