专利名称：散热模块及其气流导引件的制作方法
技术领域：
本实用新型有关于一种散热模块，特别是一种具有气流导引件的散热模块。
背景技术：
随着目前电子科技的快速发展，以及消费者对于消费性电子产品的轻薄便携益趋 重视，造就了现今例如笔记型计算机、超便携计算机(ultra mobil印ersonal computer, UMPC)、PDA等便携式电子装置的普及，对于需要经常在外的使用者来说，大幅提升使用上的 方便性。 计算机系统为了满足消费者对于数据处理速度的要求，以期在最短时间内开启执 行各种程序，业界无不以增加芯片精密度的手段，来达到提升处理速度及多任务运算的发 展目标，而在计算机统处理速度不断提升，更兼目前电子组件的体积日趋微小，接踵而来的 便是计算机装置所产生的高发热量问题。 然而，如果热能无法及时的散除，过高的温度将严重影响到芯片或是电子处理单 元于运作时的稳定性及效率，甚至造成计算机装置的使用寿命縮短或是损坏的结果。因此， 如何将运算处理单元产生的热能迅速地排出，已成为近年来相关研究人员着重的问题之 为了解决上述的散热问题，一般最常使用的现有散热方式，是于便携式计算机装
置内部装设散热风扇，并直接对高热能的电子组件吹送一强制气流进行散热，同时将废热
排出计算机装置外，以降低内部环境温度；或者是，降低如中央处理单元(CPU)等电子组件
的运算频率，以避免过多的热能产生；或者是，增加便携式计算机装置的散热表面积，以令
电子组件所产生的热能由大面积的散热表面，而自计算机装置内部排除。 于自由空间有限的便携式计算机装置内，要额外装设散热风扇有一定的困难性，
且便携式计算机装置内部的电子零组件排列都相当紧密，使主机内部气流的流动阻力也非
常大，在内部装设风扇进行散热，并无法有效地将内部的热空气与外界空气进行对流，使得
整体散热效能不彰。 另外，降低电子组件的运算频率虽可减少便携式计算机装置于运作时所产生的热 能，但却也连带影响到计算机装置的整体效能，如此将无法满足消费者对于电子产品运作 效能要高的需求，且电子装置仅依靠自然对流与热幅射散除热能，其散热效果仍显不足。 上述增加散热表面积的散热方式，将造成计算机装置的整体体积随着表面积而增 加，使得便携式计算机装置无法微型化，与目前市场上的电子产品必须轻薄短小的趋势潮 流背道而驰。
实用新型内容鉴于以上的问题，本实用新型提供一种散热模块及其气流导引件，以改良现有便 携式计算机装置因内部空间的限制而无法装设风扇，进而导致整体散热效率不佳等问题。 为了实现上述目的，本实用新型揭露一种气流导引件，与至少一风扇相连结，该气
3流导引件装设于一电子装置的一壳体上，并对应设置于该壳体的一通风口位置，其特征在 于， 该气流导引件具有一本体，该本体内部具有一气流通道，该本体具有相对的一第 一端及一第二端，该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口 ，该第 一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置，该第二端的尺寸与该风扇相匹 配，并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合。 上述的气流导引件，其中，该第一结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持 手段其中之一或其组合。 上述的气流导引件，其中，该第二结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持 手段其中之一或其组合。 上述的气流导引件，其中，该第二端以能够拆卸的关系装设于该第一端。 上述的气流导引件，其上，该本体还具有与该气流通道相连通的至少一通气孔。 为了实现上述目的，本实用新型还提供一种散热模块，装设于一电子装置的一壳 体上，并对应设置于该壳体的一通风口位置，其特征在于，该散热模块包括有， 至少一风扇；以及 —气流导引件，该气流导引件具有一本体，该本体内部具有一气流通道，且该本体
具有相对的一第一端及一第二端，该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至
少一开口 ，该第一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置，该第二端的尺
寸与该风扇相匹配，并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合； 其中，该风扇抽取外部的空气经由该气流通道而吹入该电子装置内部； 和/或，该风扇抽取该电子装置内部的空气经由该气流通道而排出至该电子装置
的外部。 上述的散热模块，其中，该第一结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手 段其中之一或其组合。 上述的散热模块，其中，该第二结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手 段其中之一或其组合。 上述的散热模块，其中，该第二端以能够拆卸的关系装设于该第一端。 上述的散热模块，其中，该本体还具有与该气流通道相连通的至少一通气孔。 本实用新型的功效在于，散热模块及其气流导引件为外接式的散热组件，容易装 设于电子装置的壳体外部，且电子装置内部空间的运用并不受到影响。散热模块的风扇通 过壳体的通风口而迫使电子装置内部进行气流的对流作用，增加其热循环效能，以快速散 除电子组件所产生的热能。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型 的限定。
图1为本实用新型的气流导引件的立体示意图； 图2为本实用新型第一实施例的分解示意图； 图3为本实用新型第一实施例的立体示意图；[0030] 图4为本实用新型第一实施例的剖面侧视图； 图5为本实用新型第二实施例的分解示意图； 图6为本实用新型第二实施例的立体示意图； 图7为本实用新型第三实施例的分解示意图； 图8为本实用新型第三实施例的立体示意图； 图9为本实用新型另一型态的气流导引件的立体示意图； 图10为本实用新型第四实施例的分解示意图； 图11为本实用新型第五实施例的分解示意图； 图12为本实用新型第五实施例的立体示意图； 图13为本实用新型第五实施例的剖面侧视图；以及图14为本实用新型第六实施 例的剖面侧视图。射附图标记100散热模块110风扇111第二结合孔112第四磁性件120气流导引件121本体122气流通道123/r^V 丄山 鬼l而1231固定片1232第一结合孔1233第一磁性件1234第一夹臂1235结合槽124Zr^y ~ 丄山 鬼 一顺1241第二螺孔1242第三磁性件1243第二夹臂1244结合凸块125开口126通气孔200电子装置210壳体211通风口212第一螺孔213第二磁性件214夹持孔215电连接埠
5[0068] 300 螺栓 400 电连接线
具体实施方式根据本实用新型所揭露的散热模块及其气流导引件，是装设于一电子装置中，其 中所述的电子装置包括但不局限于台式计算机、笔记型计算机、服务器等计算机装置。以下 本实用新型的详细说明中，将以笔记型计算机做为本实用新型的最佳实施例。然而所附图 式仅提供参考与说明用，并非用以限制本实用新型。 请参阅图1至图3的立体示意图，本实用新型的散热模块100是装设于电子装置 200的壳体210上，并且对应设置于壳体210侧边的通风口 211位置。散热模块100包括有 一风扇110及一气流导引件120。本实用新型的气流导引件120具有一本体121，本体121 内部具有一气流通道122，且本体121具有相对的第一端123及第二端124，第一端123与 第二端124分别开设有与气流通道122相连通的开口 125，使气流通道122可与外界连通。 而气流导引件120的第一端123是以第一结合手段固定于电子装置200的通风口 211位置， 第二端124是以第二结合手段与风扇110相互结合。气流导引件120的第二端124的尺寸 与外型与风扇IIO相匹配，使得风扇IIO装设于第二端124时可紧密的结合，并构成一体成 型的外观。 请参阅图4，当装设有风扇110的气流导引件120固设于电子装置200的壳体210 上，风扇IIO可抽取外部的空气而产生一气流，并经由气流导引件120内部的气流通道122 吹入电子装置200内部(如图4内的虚线部份)，以达到散热的效果；或者是，风扇110抽 取电子装置200内部的热空气，并经由气流通道122而排出至电子装置200的外部(如图 4内的实线部份)，亦可同样达到散热的效果。 接着针对上述的第一结合手段及第二结合手段进行详细的结构与组装过程的描 述。 如图1至图3所示，本实用新型第一实施例的气流导引件120的第一端123具有 朝向相反方向延伸的二固定片1231，且二固定片1231分别开设有第一结合孔1232。电子 装置200的壳体210邻近于通风口 211位置设有对应于第一结合孔1232的第一螺孔212， 并由二螺栓300等锁固组件穿过固定片1231的第一结合孔1232而锁固于壳体210的第一 螺孔212中，以使气流导引件120的第一端123固定设置于壳体210的通风口 211位置，且 不至于松脱。 气流导引件120的第二端124的四个角落分别设有第二螺孔1241，风扇110对应 于第二螺孔1241的位置开设有第二结合孔lll，并由四个螺栓300等锁固组件分别穿过第 二结合孔111而锁固于第二端124的第二螺孔1241中，以使风扇IIO稳固的结合于气流导 引件120的第二端124上，且不至于松脱。 值得注意的是，本领域技术人员，亦可将本实施例的螺栓300替换为插销，而壳体 210的第一螺孔212及气流导引件120的第二螺孔1241亦对应更改为组配孔，以供插销由 紧配合方式插置于其中，并不以本实施例所揭露的螺固方式为限。 如图3所示，本实用新型的风扇110由一电连接线400，例如为通用序列总线线 (Universal Serial Bus， USB)，与电子装置200的电连接端口 215电性连接，令电子装置
6200提供风扇110于运转时所需的电力，使得风扇110得以顺利运转。 请参阅图5及图6所示的第二实施例的立体示意图。本实用新型第二实施例的气 流导引件120的第一端123具有朝向相反方向延伸的二固定片1231，且二固定片1231上分 别设有第一磁性件1233。电子装置200的壳体210邻近于通风口 211位置设有对应于第 一磁性件1233的第二磁性件213，由二磁性件1233、213之间的磁力作用，使得气流导引件 120的第一端123固定设置于壳体210的通风口 211位置，且不至于松脱。 气流导引件120的第二端124的四个角落分别设有第三磁性件1242，风扇110 面向第二端124的一侧面上设有对应于第三磁性件1242的第四磁性件112，由二磁性件 1242、112之间的磁力作用，使得风扇110稳固的结合于气流导引件120的第二端124上，且 不至于松脱。 请参阅图7及图8所示的第三实施例的立体示意图。本实用新型第三实施例的气 流导引件120的第一端123具有可活动枢转的二第一夹臂1234，第一夹臂1234分别设置于 第一端123的二相对侧边上。电子装置200的壳体210邻近于通风口 211位置设有对应于 第一夹臂1234的夹持孔214，第一夹臂1234穿过夹持孔214后并钳固于壳体210内，使得 气流导引件120的第一端123固定设置于壳体210的通风口 211位置，且不至于松脱。 气流导引件120的第二端124具有可活动枢转的二第二夹臂1243，当风扇110装 设于气流导引件120的第二端124时，第二夹臂1243钳固住风扇110，使得风扇110稳固的 结合于气流导引件120的第二端124上，且不至于松脱。 上述本实用新型的第一结合手段与第二结合手段的各种实施态样可交替使用于 第一端123及第二端124上，并不限定本实用新型的气流导引件120的第一端123及第二 端124的结合手段必须相同。 上述各实施例的气流导引件120的第二端124为了与风扇110的形状尺寸相匹 配，其第二端124的形状是设计为矩形造型，以达到与风扇110紧密组装的目的。本实用新 型的第二端124的外型除了设计为矩形形状的外，亦可设计为图9所示的圆筒形状，以与圆 形风扇110相匹配。然而，本领域技术人员，亦可将本实用新型的气流导引件120的第二端 124设计为任何的几何形状，以与不同外型的风扇110相匹配，达到风扇110与气流导引件 120之间的紧密结合，并且构成一体成型的外观。 如图10所示，本实用新型的气流导引件120的第二端124以可拆卸的关系装设于 第一端123，第二端124面向第一端123的一侧面具有突出的结合凸块1244，第一端123相 对于第二端124的侧面凹设有一结合槽1235，结合凸块1244嵌设于结合槽1235内，以令第 二端124固设于第一端123上，构成完整的气流导引件120。使用者根据实际的使用需求而 选用不同规格的风扇110进行散热，此时使用者仅需拆卸第二端124的部分，以替换使用不 同规格的风扇110，无须将整个气流导引件120自电子装置200的壳体210上拆卸，大幅提 高使用上的便利性及更换时间。 请参阅图11至图13所示的第五实施例的示意图。本实用新型第五实施例与上述 实施例的构件大致相同，且相同或相似的组件标号代表相同或相似的组件，其配置位置及 功用与上述实施例相同或相似，因此不再加以赘述，以下仅就不同之处详加说明。本实用新 型第五实施例的风扇110为侧流式风扇，气流导引件120的高度与电子装置200等高，使得 气流导引件120以螺栓300锁固于电子装置200的通风口 211位置时，其气流导引件120的高度不高于电子装置200的壳体210的厚度，以增进使用本实用新型的散热模块100时 的美观性。本实施例以螺栓锁固方式将气流导引件120固设于电子装置200上，亦可采用 第二实施例的磁性固定方式或是第三实施例的钳固方式予以固持，并不以此为限。 本实施例的气流导引件120的第二端124具有与气流通道122相连通的开口 125， 以供风扇110以水平方向进入第二端124的开口 125并装设于气流导引件120内部。并且， 气流导引件120的上侧另开设有与气流通道122相连通的通气孔126，其位置是与风扇110 相对应，以供气流自通气孔126进入风扇110内并吹送至电子装置200内部，以达到散热的 效果；或是电子装置200内部的气流通过风扇110而由通气孔126排出于外，以达到散热的 效果。 请参阅图14所示的第六实施例的示意图。本实用新型第六实施例与上述实施例 的构件大致相同，且相同或相似的组件标号代表相同或相似的组件，其配置位置及功用与 上述实施例相同或相似，因此不再加以赘述，以下仅就不同之处详加说明。本实用新型第六 实施例的气流导引件120是为双层构造，即气流导引件120的第一端123与第二端124的 上、下部分别开设有与气流通道122相连通的二开口 (于图中未示)。气流导引件120的第 一端123以螺栓300锁固于电子装置200的通风口 211位置，二风扇110以水平方向分别 自第二端124的开口 (于图中未示)进入并装设于气流导引件120内部。并且，气流导引 件120的上、下两侧分别开设有与气流通道122相连通的通气孔126，其位置与二风扇110 相对应，以供气流自设于气流导引件120下方的通气孔126进入风扇110内并吹送至电子 装置200内部，并且由设于气流导引件120上方的风扇110抽吸电子装置200内部的气流 自上方的通气孔126排出于外，以达到散热的效果。 值得注意的是，本实施例是以螺栓锁固方式将气流导引件120固设于电子装置 200上，亦可采用第二实施例的磁性固定方式或是第三实施例的钳固方式予以固持，并不以 此为限。 本实用新型所揭露的散热模块及其气流导引件是为外接式组件，因此电子装置内 部的空间运用并不受到影响。本实用新型的散热模块及气流导引件由一结合手段而可容易 的装设于电子装置的壳体外部，以直接对高热能的电子组件或是散热器吹送一气流进行强 制散热，同时将废热排出计算机装置外，以降低内部环境温度，达到电子装置内部与外界空 气充分对流的效果。 当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的 情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些 相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求一种气流导引件，与至少一风扇相连结，该气流导引件装设于一电子装置的一壳体上，并对应设置于该壳体的一通风口位置，其特征在于，该气流导引件具有一本体，该本体内部具有一气流通道，该本体具有相对的一第一端及一第二端，该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口，该第一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置，该第二端的尺寸与该风扇相匹配，并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合。
2. 根据权利要求1所述的气流导引件，其特征在于，该第一结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。
3. 根据权利要求1所述的气流导引件，其特征在于，该第二结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。
4. 根据权利要求1所述的气流导引件，其特征在于，该第二端以能够拆卸的关系装设于该第一端。
5. 根据权利要求1所述的气流导引件，其特征在于，该本体还具有与该气流通道相连通的至少一通气孔。
6. —种散热模块，装设于一电子装置的一壳体上，并对应设置于该壳体的一通风口位置，其特征在于，该散热模块包括有，至少一风扇；以及一气流导引件，该气流导引件具有一本体，该本体内部具有一气流通道，且该本体具有相对的一第一端及一第二端，该第一端及该第二端分别具有与该气流通道相连通的至少一开口 ，该第一端以一第一结合手段固定于该电子装置的该通风口位置，该第二端的尺寸与该风扇相匹配，并且该第二端以一第二结合手段与该风扇相互结合；其中，该风扇抽取外部的空气经由该气流通道而吹入该电子装置内部；和/或，该风扇抽取该电子装置内部的空气经由该气流通道而排出至该电子装置的外部。
7. 根据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该第一结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。
8. 根据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该第二结合手段为选自锁固手段、磁性吸附手段或夹持手段其中之一或其组合。
9. 根据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该第二端以能够拆卸的关系装设于该第一端。
10. 根据权利要求6所述的散热模块，其特征在于，该本体还具有与该气流通道相连通的至少一通气孔。
专利摘要一种散热模块及其气流导引件，其中散热模块装设于电子装置的壳体上，并且对应设置于壳体的通风口位置。散热模块包括有风扇及气流导引件，气流导引件的内部具有一气流通道，并与气流导引件的两端的开口相连通。气流导引件以其中一端固定于电子装置的通风口位置上，另一端的尺寸与风扇相匹配，并与风扇相结合，使得风扇可抽取外部空气至电子装置内部，或是抽取电子装置内部的空气至电子装置外部。散热模块及其气流导引件为外接式的散热组件，容易装设于电子装置的壳体外部，且电子装置内部空间的运用并不受到影响。散热模块的风扇通过壳体的通风口而迫使电子装置内部进行气流的对流作用，增加其热循环效能，以快速散除电子组件所产生的热能。
文档编号G06F1/20GK201440781SQ20092016206
公开日2010年4月21日 申请日期2009年6月30日 优先权日2009年6月30日
发明者黄江城 申请人:鸿进科技股份有限公司