专利名称：一种电子标签的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子标签(又称终端数据卡RFID)，它附着在物体上来标识 目标对象。
背景技术：
目前，电子标签大多使用FPC (FPC是由软板工艺制成的软性线路板)，它大多不能 在复杂电磁环境中使用。且FPC虽然具有耐高温、抗弯折等优点，但是不耐磨、支撑强度差。 而电子标签本身对耐磨性、抗剥离、支撑强度等方面有较高要求，而且，FPC金属刻蚀工艺， 材料成本高，工艺复杂，不可重复回收利用。另外，由于移动终端有诸多金属件，对RFID无线终端卡读取造成影响。因为机具 (P0S机)发出的电磁波在没有金属影响的条件下，可以顺利通过天线线圈。但是由于金属 件影响，电磁波在遇到金属时会产生涡流，从而抵消掉穿过天线线圈的电磁波(图3a)，造 成读取准确率降低及读卡距离的降低，移动终端内置天线的最大难点。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种电子标签，该产品利于批量生产，较少材料损耗， 且性能稳定性好，成本低，利于环保及后续回收再利用。为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案这种电子标签，它包括PVC基层1，融焊在PVC基材内的由漆包线2绕制的感应线 圈，该漆包线与芯片3焊接，在线圈外为吸波材料覆盖层4，最外层为PVC覆盖层5。所述的吸波材料为主要为铁氧体材料，其吸波材料覆盖层仅覆盖漆包线布线的那 一部份，中间镂空，根据吸波材料工作原理，可将吸波材料的面积尽可能减少，使天线感应 线圈可形成回路即可。漆包线绕制线圈的外形可呈长方形或圆形或多边形。所述的基层上设有粘贴用背胶。所述的漆包线与芯片的焊接可采用碰焊。本实用新型的优点是应用低成本的漆包线和芯片焊接及埋线工艺，取消双面 FPC，实现电子标签(终端数据卡)功能，本产品集成度高，结构稳定，易于定制变形，作为接 触点芯片代替FPC的接触功能，支撑强度好且成本大幅度降低，采用漆包线，取消FPC，减少 了材料损耗，降低成本，利于大批量生产，利于环保及后续回收再利用，同时层合了吸波材 料，可应用于复杂电磁环境下低频RFID技术应用。根据吸波材料工作原理，可将吸波材料 的面积尽可能减少，使天线感应线圈可形成回路即可。
图1 本实用新型多层结构示意图图2 图1中剖开PVC覆盖层及吸波材料层后的结构图[0014]图3a:金属对读卡电磁波的影响示意图图北采用吸波材料后电磁波穿过标签的状态图图4 本实用新型天线等效电路原理图
具体实施方式
图1、图2中，1为PVC基层，2为漆包线，漆包线与芯片3焊接，并采用超声波融接 工艺，将它们置于PVC基材内，在漆包线和芯片外覆盖吸波材料，形成了覆盖层4，最外层为 PVC附模5，高温高压层合成完整产品，本产品可实现复杂电磁环境或有干扰电磁环境中的 终端数据卡(RFID)功能。图3a、图北、图4中，10为金属，11为电子标签。12为标签天线，13为读卡器天线， 14为读卡器，4为吸波材料层。为了改善金属对读卡电磁波的影响，必须在天线线圈设计时，加贴铁氧体吸波膜。 铁氧体吸波膜的作用如(图北)，它加贴在天线线圈和金属之间，由于铁氧体的吸波特性使 电磁波在穿过天线线圈后，在铁氧体吸波膜的内部形成闭磁路，最大限度的增加了穿过天 线线圈的电磁波，从而提高读卡距离和读卡准确率。在等效电路中，其电感、电阻、Q值Cpl 简化后的等效电容，计算公式为Cpl = Cic+Cc0n+Cc
Ric χ RdcRpl 简化后的等效电阻，计算公式为:Rpl =Ρι/
KIC + KpcLpc 手机天线电感基于简化后的等效电路，整个谐振电路的关键技术参数计算公式如下等效电路
谐振频率A =实用新型置于复杂电磁环境中耦合测试，其性能等效或略优于FPC。在满足电感、电阻、Q值等参数条件下。线圈(匝数、线间距、线径等)可作相应调 離
iF. ο
权利要求1.一种电子标签，其特征在于它包括PVC基层(1)，融焊在PVC基层内的由漆包线 (2)绕制的感应线圈，该漆包线与芯片(3)焊接，在线圈外为吸波材料覆盖层G)，最外层为 PVC覆盖层(5)。
2.根据权利要求1所述的一种电子标签，其特征在于所述的吸波材料覆盖层仅覆盖 漆包线布线的那一部份，中间镂空。
3.根据权利要求1或2所述的一种电子标签，其特征在于漆包线绕制线圈的外形呈 圆形或多边形。
4.根据权利要求3所述的一种电子标签，其特征在于所述的多边形为长方形。
5.根据权利要求1或2所述的一种电子标签，其特征在于所述的基层上设有粘贴用 背胶(6)。
专利摘要一种电子标签，它包括PVC基层(1)，融焊在PVC基材内的由漆包线(2)绕制的感应线圈，该漆包线与芯片(3)焊接，在线圈外为吸波材料覆盖层(4)，最外层为PVC覆盖层(5)。本实用新型的优点是应用低成本的漆包线和芯片焊接及埋线工艺，取消双面FPC，实现电子标签终端功能，本产品集成度高，结构稳定，易于定制变形，且利于环保及后续回收再利用，同时层合了吸波材料，可应用于复杂电磁环境。
文档编号G06K19/077GK201917938SQ20102027625
公开日2011年8月3日 申请日期2010年7月28日 优先权日2010年7月28日
发明者李剑实, 王平 申请人:北京偶极通信设备有限责任公司