电容式触摸屏的制作方法

文档序号:6447942阅读:500来源:国知局
专利名称:电容式触摸屏的制作方法
技术领域
本实用新型涉及触摸屏领域,尤其涉及一种电容式触摸屏。
背景技术
目前,现有的电容触摸屏(简称“电容屏”)主要采用上层玻璃盖板和下层ITO玻璃板的结构形式。由于其上下层均为玻璃,在贴合到一起时,两层玻璃之间易产生气泡,产品良率很低,而且上层采用玻璃盖板成本非常高,同时由于两层玻璃贴合组成,厚度较厚。此外,上层的玻璃盖板需要用CNC设备进行切割,效率非常低。同时,现在的电容屏结构只适合上层往下装的方式组装,机壳也不能压到电容屏上面组装,否则会使电容屏压破。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种电容式触摸屏,以解决普通电容式触摸屏制作制程较难控制的问题,降低成本、提高良率。为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案如下一种电容式触摸屏,包括在正面设有印刷电路层的ITO玻璃基板,在印刷电路层的外侧表面还粘贴有PET膜。进一步地,所述ITO玻璃基板的背面也设有印刷电路层,在ITO玻璃基板背面的印刷电路层外侧表面粘贴有PET膜。进一步地,所述PET膜通过胶粘层粘贴于相应的印刷电路层上。进一步地,所述胶粘层为光学胶。进一步地,所述印刷电路层上还邦定有柔性电路板。通过采用上述技术方案,本实用新型至少具有如下有益效果由于采用PET膜取代了传统的玻璃盖板,不仅贴合工序的设备及工艺操作均可大为简化,PET膜的成型采用激光或者刀模机壳,无需外购,专业的触摸屏工厂都可生产,效率高,适合大批量生产;而且 PET膜的贴合属于软贴硬的方式,产品良率可达99%以上。设置上下两层PET薄膜,其防刮伤性能好,也能保证标准、稳定的介电常数;而中间的ITO玻璃基板为低阻玻璃,很好地解决了电容式触摸屏的触摸灵敏性问题。保证触摸屏在使用时不易图像失真。此外,在组装时,电容屏的机壳只是压到电容屏的PET膜,由于PET膜是软质材料, 具有良好缓冲效果,而不会压破整个电容屏。本实用新型电容式触摸屏可广泛应用于平板电脑、手机、GPS、学习机、PDA、自动化设备、军事、车载影音系统、车载DVD、触摸显示器等行业。

图1是本实用新型电容式触摸屏的横截面示意图。
具体实施方式
请参考图1,本实用新型提供一种电容式触摸屏,包括ITO玻璃基板1、印刷电路层 2以及PET膜3。其中,所述ITO玻璃基板1的正面和背面均设有印刷电路层2,所述印刷电路层2 与柔性电路板(FPC)20邦定连接。通常是先在ITO玻璃基板1的表面印刷成型出所述的印刷电路层2,再将柔性电路板20邦定到ITO玻璃基板1的相应侧表面。而所述PET膜3是通过胶粘层30粘贴于ITO玻璃基板1上相应的印刷电路层2 的外侧表面上的。根据产品设计的需要,可以只在ITO玻璃正面的印刷电路层2外侧表面粘贴PET膜3,也可以在正面和背面的印刷电路层2的外侧表面粘贴PET膜3。所述胶粘层优选采用光学胶。制备上述电容式触摸屏时,具体包括如下步骤邦定步骤,在ITO玻璃基板上印刷成型出印刷电路层,再将柔性电路板邦定到ITO 玻璃基板上与印刷电路层相连。贴膜步骤,将光学胶贴到PET膜表面,并将PET膜分切成与ITO玻璃基板大小相适配的小片,将小片的PET膜贴到ITO玻璃基板上印刷电路层的外侧表面。脱泡步骤将贴好膜的产品送至脱泡机利用气压将粘合部位压紧,消除气泡,由于此步骤可以较好地消除粘合部位的气泡,但并非必需的步骤,贴膜步骤操作精准时,本步骤可省略。在贴膜步骤中,在将光学胶贴到PET膜上之前,还可先在PET膜上印刷底色,然后再将光学胶贴到PET膜印刷底色的一侧表面。优选地,所述ITO玻璃基板的正面及背面均可成型有印刷电路层,并相应邦定有柔性电路板,而且,在正面和背面的印刷电路层的外侧表面均贴有PET膜。在进行了脱泡之后,即可进行后续的诸如功能测试、外观检验、包装出货等常规工序。
权利要求1.一种电容式触摸屏,包括在正面设有印刷电路层的ITO玻璃基板,其特征在于,在印刷电路层的外侧表面还粘贴有PET膜。
2.如权利要求1所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述ITO玻璃基板的背面也设有印刷电路层,在ITO玻璃基板背面的印刷电路层外侧表面粘贴有PET膜。
3.如权利要求1或2所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述PET膜通过胶粘层粘贴于相应的印刷电路层上。
4.如权利要求3所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述胶粘层为光学胶。
5.如权利要求1或2所述的电容式触摸屏,其特征在于,所述印刷电路层上还邦定有柔性电路板。
专利摘要本实用新型涉及一种电容式触摸屏,包括正面设有印刷电路层的ITO玻璃基板,印刷电路层外侧表面粘贴有PET膜。所述ITO玻璃基板的背面也设有印刷电路层,在ITO玻璃基板背面的印刷电路层外侧表面粘贴有PET膜。所述PET膜通过胶粘层粘贴于相应的印刷电路层上。所述胶粘层为光学胶。所述印刷电路层上还邦定有柔性电路板。本实用新型以PET膜取代传统玻璃盖板,贴合工序的设备及工艺操作均大为简化,且成本低,效率高,适合大批量生产;PET膜的贴合属于软贴硬的方式,产品良率可达99%以上。本实用新型的产品使用时不易图像失真。组装时,机壳压在软质的、具有良好缓冲作用的PET膜上,不会压破整个电容屏。
文档编号G06F3/044GK202093499SQ20112017160
公开日2011年12月28日 申请日期2011年5月25日 优先权日2011年5月25日
发明者廉健, 张恒军, 杨鼎, 梁爱军, 汤灵平, 黄彩金 申请人:赣州市德普特科技有限公司
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