专利名称：智能电子封印的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封印，特别是涉及一种智能电子封印。
背景技术：
传统计量封印简介签封又称之为封印，是一种传统装置，通常用塑料、金属等材料制作。用于计量设备的防止开启、破坏等防伪、防窃电和防止作弊的作用，在物流仓储、公用水电设施、计量发放设备等领域应用广泛，如运输箱体加封管理、水电表自动抄表巡检、 计量地衡、加油机铅封管理等。签封的历史悠久、应用广泛，使用简便，因其结构及施封标识简单，亦容易复制，所以防伪性能很差。传统的签封需要依靠签封钳对签封施加印记，通过签封上的印记的物理外观鉴别签封是否合法有效；签封的档案管理需要工作人员现场施封时手工记录，整个的流程操作烦琐、管理落后影响了公司信息化、数字化、电子化、科学化的管理进程。目前传统铅封事实传统管理上的诸多弊端不言而喻，提高信息化管理水平，运用高科技管理手段，引入RFID技术，使之必然。电子签封的普及应用，无疑是一种先进的管理办法，也是国内外先进经验技术的具体体现。RFID智能电子签封(印)基本原理它是一种非接触式自动识别技术，自动识别目标，获取相关数据，现场人为操作简单。标签数码ID具有唯一性，并能智能读写和通信转换，实现电脑软件管理。签封标签实现电子加封解封管理过程，数据下载及远程传输。标签特点读写速度快、价格低廉、数据安全性高、使用方便。系统组成电子签封管理系统主要由电子签封标签、手持式识读器、管理软件等组成。软件功能1、权限管理；2、入库管理；3、分发管理；4、施封管理；5、解封管理；6、 查询管理；7、一般常用功能。现有智能电子签封(印)产品简介一般使用施封，使用钢丝(或塑料带)抽紧， 且只可能抽紧不能拉出；解封，需用专用工具剪断，一次性使用。封签内部封装有具有唯一暗码的ID号可非接触识别芯片，可以保证封签数码的唯一性和不可复制性，封签外部印有企业自主定义的唯一明码，安全性高。施封解封读取号码。但是，道高一尺，魔高一丈，智能电子签封(印)由于都是使用塑料制成，去掉手柄封装使用状态的封印，仍然可以通过对封印加热，在不破坏芯片的前提下打开封印和再复封，防盗性能仍然不能满足需要。
发明内容本实用新型目的在于克服现有技术上述缺陷，提供一种防盗拆性能好的智能电子封印。为实现上述目的，本实用新型智能电子封印，其特别之处在于包括塑料制成的上底面中心制有手柄通口下端敞口的倒置桶形封罩、上端带手柄的封芯、封座和封帽；桶形封罩上部内周制有单向内齿圈、中部制有径向直通的锁定外孔；封芯手柄向下依次制有与单向内齿圈配合的弹性止逆旋齿、与锁定外孔直线相通的锁定内孔和底盘；封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的手柄通口配装在桶形封罩内，封座自下而上抵住封芯底盘、并与桶形封罩内周卡固在一起；封座下方配装与桶形封罩下端焊固在一起的封帽，易撕破的智能芯片通过不干胶粘贴在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘贴在封帽上端面和封座下端面上。如此设计，由于封芯、封座和封帽都是由下至上依次封装，再在上端用加热的方法， 也不可能将封芯从上端拆出；封罩下端与封帽焊固在一起使下端难以破拆，特别是配装易撕破的不干胶智能芯片后，破拆后芯片很容易被撕坏，撕坏的芯片不能复原也就失去盗拆的意义。上述诸多技术手段的集合使得本实用新型智能电子封印具有非常强的防盗拆性能。易撕破的智能芯片通过不干胶共同粘贴在封帽上端面和封座下端面上是指芯片上下面都有不干胶，上面不干胶粘封座下端面，下面不干胶粘封帽上端面，封座与封帽分离必然撕破芯片。易撕破智能芯片优选导电油墨印刷的线圈(天线)，载体层撕破芯片也必损坏。作为优化，所述封座外周中部制有内凹环、下部制有环形外凸基台，桶形封罩通过与之配合的环形凸棱和环形小凹台与封座卡固在一起。如此设计，一方面可以提高封座支撑封芯的强度和稳定性，另一方面，使得封座拆除时必然变形，进而撕破上面粘结的芯片； 特别是能够使封座无法向上拆出。作为优化，所述封座上端面制有与封芯底盘配合的底盘托槽。如此设计，可以强化对封芯支撑稳定性，强化封芯固装强度。作为优化，桶形封罩内周在环形小凹台下面制有直径更大的环形大凹台，封帽焊固在桶形封罩的环形大凹台上。环形大凹台能够显著增加封帽与桶形封罩之间的接触固装面，提高固定牢固度。作为优化，封帽上端面外缘制有与桶形封罩环形大凹台下端面相对的环形上凸台，上端面环形上凸台内的中部凹槽内粘装易撕破的智能芯片或者上端面环形上凸台内的中部凹槽与封座下端面之间共同粘装易撕破的智能芯片。环形上凸台的引入可以在封帽顶部为芯片提供足够的粘装空间。作为优化，封帽环形上凸台的上端面向上制均勻分布的上凸榫，桶形封罩环形大凹台下端面制有与之相配合的卯眼，封装时上凸榫与卯眼扣合在一起。如此设计，能够显著提高封帽的固装牢度。作为优化，封帽下端面外缘制有环形下凸台。如此设计，即能减重，又能增加和强化封帽与封罩之间的固装接触面和固装强度。作为优化，锁定外孔和内孔为并列的两排。如此设计，便于穿装封线。作为优化，封芯在手柄与底盘之间制有设置弹性止逆旋齿和锁定内孔的圆台。圆台能够强化封芯的整体结构强度，进一步强化抗拆能力。作为优化，桶形封罩下部外周向外制有加厚壁，下部加厚壁向上延伸有波浪式加厚壁，锁定外孔位于波浪式加厚壁处；所述易撕破的智能芯片是采用(能够远距离识读的高频)RFID智能识别芯片。如此设计，下部外周加厚壁能够弥补下部两个凸台处封罩壁厚变薄的不足，保证设置两凸台后壁厚不受影响；波浪式加厚壁一方面用于增加封罩壁厚度， 另一方面又强化锁定外孔处的强度，还方便牢固把握封罩，为旋拧手柄和推断手柄提供方便。本实用新型智能电子封印是一种采用RFID智能识别芯片，运用国际先进的安全密码算法和数字签名技术，符合IS014443、IS015693等国际标准，可广泛应用水电表、煤气表、加油机、出租车计算器、特种仪表等各种量具、衡具以及包裹、物流等物品的数字化施封。RFID技术RFID是Radio Frequency Identification的缩写，即射频识别。常称为感应式电子晶片或电子标签、电子条码、非接触卡、感应卡等等。一套完整RFID系统由读卡器(Reader)、应答器CTransponder)和软件系统三个部份组成，其工作原理为由读卡器发射一个特定频率的无线电波能量给应答器，用以驱动应答器电路将内部的序列号(ID Code)送出，此时读卡器便接收此序列号，送给软件系统做处理。应答器的特殊在于免用电池、免接触、免刷卡，故不怕脏污，且半导体芯片的序列号为全球唯一，无法复制，安全性极高、寿命长(数据可保持10年以上)。数字签名技术的数字签名就是附加在数据单元上的一些数据，或是对数据单元所作的密码变换。这种数据或变换允许数据单元的接收者用以确认数据单元的来源和数据单元的完整性并保护数据，防止被人(例如接收者)进行伪造。RFID技术特点RFID射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，操作快捷方便。全球唯一序列号半导体芯片内固化了一个永不重复的序列号〔一般约M8-64即 200兆兆(T)以上个〕，比人类指纹的不相同概率还要高出许多。按以上数据推算若生产半导体芯片的工厂每天生产1千万片不同芯片，需连续生产约7. 7万年才有可能产生重复序列号，所以称芯片的序列号为全球唯一序列号。可以按照封印的特殊性进行个性化生产标签，包括芯片的加工和封装进封印内。芯片(ID卡)主要特点载波频率为300KHZ以上的高频，超高频率；卡向读卡器传送数据的调制方式为加载调幅；卡内数据编码采用抗干扰能力强的BPSK相移键控方式；卡向读卡器数据传送速率为3. 9kbps (THRC12)或6. 62kbps (THRC13)；数据存储采用EEPR0M， 数据保存时间超过10年；数据存储容量共64位，包括制造商、发行商和用户代码；卡号在封卡前写入后不可再更改，绝对确保卡号的唯一性和安全性；T HRC13芯片除封装成标准卡片形状外，还可根据应用需要封装成筹码等多种形状芯片。主要指标IS0;具有防冲突机制，支持多卡操作；无电源，自带天线，内含通讯逻辑电路；数据保存期为10年，可读取10万次以上；工作温度-30°C 80°C (湿度为90%)； 工作频率125KHZ ；工作电压3. 5V-5V ；通信速率106KBPS ；芯片天线0. Imm ；读取率大于99% (与读卡器在关)；读写距离10mm以内(与读写器有关)电子封印的本实用新型封印能够依托计算机的广泛普及应用，通过智能签封管理系统对签封实现电子化、信息化管理，完善计量部门日常对签封的巡检监督监察。采用上述技术方案后，本实用新型智能电子封印具有从上面、下面非常难拆解，即使能够拆解，其配装的易撕破的智能芯片也必然破损，无法再复装，失去盗拆意义，防盗拆性能好，非常方便实施信息化数字化高效管理，可广泛应用水电表、煤气表、加油机、出租车计算器、特种仪表等各种量具、衡具以及包裹、物流等物品的数字化施封的优点。
[0027]图1是本实用新型智能电子封印的主视结构示意图；图2是本实用新型智能电子封印的俯视结构示意图；图3是本实用新型智能电子封印的正向立体结构示意图；图4是本实用新型智能电子封印的侧卧立体结构示意图；图5是图2的A-A向剖视结构示意图(没装不干胶芯片)；图6是图2的B-B向剖视结构示意图(没装不干胶芯片)；图7是图1的C-C向剖视结构示意图(装了不干胶芯片)；图8是本实用新型智能电子封印的封罩的侧视结构示意图；图9是本实用新型智能电子封印的封罩的外向立体结构示意图；图10是本实用新型智能电子封印的封罩的内向立体结构示意图；图11是本实用新型智能电子封印的封芯的侧视结构示意图；图12是本实用新型智能电子封印的封芯的俯视结构示意图；图13是本实用新型智能电子封印的封芯的立体结构示意图；图14是本实用新型智能电子封印的封座的侧视结构示意图；图15是本实用新型智能电子封印的封座的立体结构示意图；图16是本实用新型智能电子封印的封帽的俯视结构示意图；图17是本实用新型智能电子封印的封帽的立体结构示意图；图18是图16的D-D向剖视结构示意图。
具体实施方式
如图所示，本实用新型智能电子封印包括塑料制成的上底面中心制有手柄通口下端敞口的倒置桶形封罩1、由上至下依次制有手柄21圆台观和底盘23的封芯2、封座3 和封帽4 ；桶形封罩1上部内周制有单向内齿圈11、中部制有两排径向直通的锁定外孔10 ； 封芯圆台观部分由上至向下依次制有与单向内齿圈11配合的一对弹性止逆旋齿22、与锁定外孔10直线相通的两排锁定内孔20 ；封芯手柄21自下而上穿出桶形封罩1的手柄通口配装在桶形封罩内，封座3自下而上抵住封芯底盘23、并与桶形封罩1内周卡固在一起；封座3下方配装与桶形封罩1下端焊固在一起的封帽4。所述封座3外周中部制有内凹环31、下部制有环形外凸基台32，桶形封罩1通过与之配合的环形凸棱18和环形小凹台12与封座3卡固在一起。所述封座3上端面制有与封芯底盘23配合的底盘托槽。桶形封罩内周在环形小凹台12下面制有直径更大的环形大凹台13，封帽4焊固在桶形封罩1的环形大凹台13上。封帽4上端面外缘制有与桶形封罩环形大凹台13下端面相对的环形上凸台41，封帽4上端面环形上凸台41内的中部凹槽内粘装易撕破的智能芯片 5(或者上端面环形上凸台内的中部凹槽与封座下端面之间共同粘装易撕破的智能芯片)。 所述易撕破的智能芯片5是采用能够较远距离识读的高频RFID智能识别芯片。封帽4环形上凸台41的上端面向上制均勻分布的上凸榫42，桶形封罩环形大凹台13下端面制有与之相配合的卯眼14，封装时上凸榫42与卯眼14扣合在一起。封帽4下端面外缘制有用于与桶形封罩下端内周固连的环形下凸台43。桶形封罩1下部外周向外制有加厚壁15，下部加厚壁15向上延伸有波浪式加厚壁15，两排锁定外孔10位于波浪式加厚壁15处。
权利要求1.一种智能电子封印，其特征在于包括塑料制成的上底面中心制有手柄通口下端敞口的倒置桶形封罩、上端带手柄的封芯、封座和封帽；桶形封罩上部内周制有单向内齿圈、 中部制有径向直通的锁定外孔；封芯手柄向下依次制有与单向内齿圈配合的弹性止逆旋齿、与锁定外孔直线相通的锁定内孔和底盘；封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的手柄通口配装在桶形封罩内，封座自下而上抵住封芯底盘、并与桶形封罩内周卡固在一起；封座下方配装与桶形封罩下端焊固在一起的封帽，易撕破的智能芯片通过不干胶粘贴在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘贴在封帽上端面和封座下端面上。
2.根据权利要求1所述智能电子封印，其特征在于所述封座外周中部制有内凹环、下部制有环形外凸基台，桶形封罩通过与之配合的环形凸棱和环形小凹台与封座卡固在一起。
3.根据权利要求2所述智能电子封印，其特征在于所述封座上端面制有与封芯底盘配合的底盘托槽。
4.根据权利要求1所述智能电子封印，其特征在于桶形封罩内周在环形小凹台下面制有直径更大的环形大凹台，封帽焊固在桶形封罩的环形大凹台上。
5.根据权利要求4所述智能电子封印，其特征在于封帽上端面外缘制有与桶形封罩环形大凹台下端面相对的环形上凸台，上端面环形上凸台内的中部凹槽内粘装易撕破的智能芯片或者上端面环形上凸台内的中部凹槽与封座下端面之间共同粘装易撕破的智能芯片。
6.根据权利要求5所述智能电子封印，其特征在于封帽环形上凸台的上端面向上制均勻分布的上凸榫，桶形封罩环形大凹台下端面制有与之相配合的卯眼，封装时上凸榫与卯眼扣合在一起。
7.根据权利要求6所述智能电子封印，其特征在于封帽下端面外缘制有环形下凸台。
8.根据权利要求1所述智能电子封印，其特征在于锁定外孔和内孔为并列的两排。
9.根据权利要求1所述智能电子封印，其特征在于封芯在手柄与底盘之间制有设置弹性止逆旋齿和锁定内孔的圆台。
10.根据权利要求1或者2或者3或者4或者5或者6或者7或者8或者9所述智能电子封印，其特征在于桶形封罩下部外周向外制有加厚壁，下部加厚壁向上延伸有波浪式加厚壁，锁定外孔位于波浪式加厚壁处；所述易撕破的智能芯片是采用RFID智能识别芯片。
专利摘要本实用新型涉及一种智能电子封印，为解决封印易被盗拆问题，其包括桶形封罩、封芯、封座和封帽；桶形封罩上部内周制有单向内齿圈、中部制有锁定外孔；封芯手柄向下依次制有与单向内齿圈配合的弹性止逆旋齿、与锁定外孔相通的锁定内孔和底盘；封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的顶部手柄通口，封座自下而上抵住封芯底盘、并与桶形封罩卡固在一起；桶形封罩下端焊固封帽，易撕破的智能芯片通过不干胶粘贴在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘贴在封帽上端面和封座下端面上。其具有防盗拆性能好，非常方便实施信息化数字化高效管理的优点。
文档编号G06K19/077GK202120298SQ20112023568
公开日2012年1月18日 申请日期2011年7月6日 优先权日2011年7月6日
发明者俞忠文 申请人:北京旭航电子新技术有限公司