专利名称：一种非接触式ic卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种非接触式IC卡。
背景技术：
目前，传统的非接触式IC卡通常采用一种称为芯片模块的IC卡芯片，但是这种芯片需要一次金线或铝线绑定、包封以及二次基本连线焊接，导致价格昂贵，不利于产品的推广和应用，同时也因为过多制造工艺过程，存在合格率低、报损率高等不可避免的缺陷，所以现在急需解决上述问题。
发明内容针对上述问题，本实用新型的目的是提出一种减少加工工艺，减小了芯片体积和厚度的非接触式IC卡。一种非接触式IC卡，其包含上保护层、下保护层、芯片和感应天线，所述芯片和感应天线设于上保护层1、下保护层之间，所述感应天线与芯片通过热合焊接。所述感应天线中心为铜线，所述铜线外设有绝缘层，所述绝缘层外部设有胶层。所述下保护层设有芯片卡槽，所述芯片卡槽内设置芯片。本实用新型由于采取以上技术方案，具有以下优点本实用新型一种非接触式IC卡的感应天线与芯片通过热合焊接连接在一起，直接设于保护层中，替代了之前一次金线或铝线绑定、包封以及二次基本连线焊接等繁琐的步骤，方便制造生产，降低IC卡的加工成本。
图1是本实用新型一种非接触式IC卡的剖面结构示意图。图2是本实用新型一种非接触式IC卡的感应天线结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型进行详细的描述。如图1所示，为本实用新型一种非接触式IC卡的结构示意图，其包含上保护层 1、下保护层2、芯片3和感应天线4，所述芯片3和感应天线4设于上保护层1、下保护层2 之间，下保护层2设有设有芯片卡槽5，芯片卡槽5内设置芯片3。如图2所示，所述感应天线4中心为铜线41，铜线41外设有绝缘层42，绝缘层42 外部设有胶层43，所述感应天线4与芯片3通过热合焊接连接在一起，无需一体成型，结构简单，制造方便。本实用新型仅以上述实施例进行示意说明，各部件的结构、设置位置、及其连接都是可以有所变化的，在本实用新型技术方案的基础上，凡根据本实用新型原理对个别部件进行的改进和等同变换，均不应排除在本实用新型的保护范围之外。
权利要求1.一种非接触式IC卡，其特征在于其包含上保护层、下保护层、芯片和感应天线，所述芯片和感应天线设于上保护层1、下保护层之间，所述感应天线与芯片通过热合焊接。
2.如权利要求1所述的一种非接触式IC卡，其特征在于所述感应天线中心为铜线， 所述铜线外设有绝缘层，所述绝缘层外部设有胶层。
3.如权利要求1所述的一种非接触式IC卡，其特征在于所述下保护层设有芯片卡槽，所述芯片卡槽内设置芯片。
专利摘要本实用新型一种非接触式IC卡，其包含上保护层、下保护层、芯片和感应天线，所述芯片和感应天线设于上保护层1、下保护层之间，所述感应天线与芯片通过热合焊接。本实用新型一种非接触式IC卡的感应天线与芯片通过热合焊接连接在一起，直接设于保护层中，替代了之前一次金线或铝线绑定、包封以及二次基本连线焊接等繁琐的步骤，方便制造生产，降低IC卡的加工成本。
文档编号G06K19/077GK202257656SQ201120396360
公开日2012年5月30日 申请日期2011年10月18日 优先权日2011年10月18日
发明者张金林 申请人:张金林