专利名称：触控装置的制作方法
触控装置的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种感测装置的制作方法，且特别是有关于一种触控装置的制作方法。
背景技术：
随着电子装置朝向多功能化发展，传统的滑鼠式或按键式人机介面已渐渐无法满足使用者的需求。在此情况下，触控面板便开始蓬勃地发展。相较于传统的滑鼠式或按键式的操作介面的操作方式，触控面板的操作方式更为简便且直觉化。藉由触控面板，使用者可直接以手指或触控笔直接点选荧幕画面上的物件、选单或图形，或利用各种不同的手势(gesture)来操作这些物件、选单或图形。
触控面板包括电阻式触控面板与电容式触控面板。投射式电容式触控面板的制程主要包括感测电极的制程与周边线路的制程。在周边线路的制程中，现有技术是采用黄光制程或网版印刷制程来形成。然而，以黄光制程与网版印刷制程来制作周边线路时，制作流程较为繁复。此外，受限于油墨的开发、网版的设计及印刷机台的精密度与操作性控制，使得现行可量化的线宽线距最小只能达到60微米至75微米左右。中国台湾专利第M387310号揭露了透明基板上披覆有透明导电薄膜，且透明基板与透明导电薄膜表面以雷射雕刻有复数线路。中国台湾专利公开案第201044114号揭露了一种图案化的方法，包括在基板上提供待图案化的薄膜。接着，在薄膜上形成覆盖层。之后，以高能光束熔损覆盖层与薄膜。中国台湾专利公开案第200717656号揭露了形成高解析度图案之方法。中国台湾专利第588178号揭露了液晶面板的制造方法。中国台湾专利公开案第200946608号揭露了一种位于基板上之导电部件及用于形成此导电部件之方法。中国台湾专利第1285334号揭露了触控面板之布线结构。中国台湾专利公开案第200924575号揭露了实体导线喷印之方法。
发明内容本发明提供一种触控装置的制作方法，可实现小线宽、小线距与高精准度，且此制作方法较为简化。本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为达上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本发明之一实施例提出一种触控装置的制作方法，包括下列步骤。提供一第一基板。利用网版印刷制程(screen printingprocess)及雷射蚀刻制程(laser ablation process)之其一在第一基板上形成一第一图案化透明导电层。利用喷墨制程(ink-jet printing process)及雷射蚀刻制程之其一在第一基板上形成复数个第一周边线路。电连接这些第一周边线路与第一图案化透明导电层。利用网版印刷制程及喷墨制程之其一形成一遮光边框。使遮光边框的面积涵盖这些第一周边线路的面积，并使遮光边框所围绕而成的开口对应第一图案化透明导电层。在本发明的实施例的触控装置的制作方法中，由于采用了喷墨制程及雷射蚀刻制程之其一来制作第一周边线路，因此第一周边线路的线宽与线距可以作得较精细，且第一周边线路的位置精确度亦较高。此外，搭配使用网版印刷制程及雷射蚀刻制程之其一来制作第一图案化透明导电层及使用网版印刷制程及喷墨制程之其一形成遮光边框，本发明的实施例的触控装置的整体制作方法的步骤较为简化。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
图IA至图IM为绘示本发明的一实施例的触控装置的制作方法的流程的剖面示意图。图2A为图IA的上视示意图。图2B为图IF的上视示意图。 图2C为图IK的上视示意图。图2D为图IM中的第一图案化透明导电层、第二图案化透明导电层、第一周边线路与第二周边线路的上视示意图。图3为本发明的另一实施例的触控装置的制作方法的其中一个步骤的示意图。图4为本发明的又一实施例的触控装置的制作方法的其中一个步骤的示意图。图5为本发明的再一实施例的触控装置的制作方法的其中一个步骤的示意图。图6为本发明的另一实施例的触控装置的制作方法的其中一个步骤的示意图。图7A至图7C为绘示本发明的又一实施例的触控装置的制作方法的部分流程的示意图。图8A为图7A的沿着I-I线的剖面示意图。图8B为图7B的沿着II-II线的剖面示意图。50a、50b :喷墨头60a、60b、60c :网版70 :雷射光源72 :雷射光束80 :刮刀100、100a、IOOb :触控装置110、140、220 :基板120 :第一图案化透明导电层121:第一感测电极122:第一电极串123 :第一连接段130、130b :第二图案化透明导电层131:第二感测电极132、132b :第二电极串133、133b :第二连接段142b :绝缘图案
150 :透光保护层160 :遮光边框162:开口170:透明绝缘层180,210 :光学透明胶190 :硬膜层230 :第一周边线路240 :第二周边线路310、330、362 :透明导电层322、340:导电层352 :墨水层
具体实施方式有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式之一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。图IA至图IM为绘示本发明的一实施例的触控装置的制作方法的流程的剖面示意图，图2A为图IA的上视不意图，图2B为图IF的上视不意图，图2C为图IK的上视不意图，且图2D为图IM中的第一图案化透明导电层、第二图案化透明导电层、第一周边线路与第二周边线路的上视示意图。请参照图IA至图1M，本实施例的触控装置的制作方法包括下列步骤。首先，请参照图1A，提供一基板110。在本实施例中，基板110例如为一触碰盖板。触碰盖板用以接受一触碰物体的触碰，此触碰物体例如为使用者的手指、触控笔或其他适当的用以触碰触控装置的物体。换言之，当使用者以触碰物体操作触控装置时，是以触碰物体按压于触碰盖板(即基板110)上。此外,基板110例如为一透光基板。在本实施例中，基板110例如为一塑胶基板。然而,在其他实施例中，基板110亦可以是玻璃基板。接着,利用网版印刷制程及喷墨制程之其一(图IA是以喷墨制程为例)形成一遮光边框160，其中遮光边框160的上视图如图2A所绘示。在本实施例中，可将遮光边框160形成在基板110上。举例而言，可利用一喷墨头50a在基板110的边缘喷上黑色墨水，接着在利用光固化、热固化或自然固化的方式让墨水固化后，即形成遮光边框160。在将墨水喷印在基板110之前，可对基板110的表面作表面特性处理，以使墨水喷印在基板110上时可汇聚于预定喷印的位置而不会摊开。表面特性处理包括在基板110上涂布一层薄膜，接着再将墨水喷印在此薄膜上，而此薄膜的特性可使墨水汇聚而不摊开。此外，在本实施例中，形成的遮光边框160具有一开口 162，且开口 162暴露出基板110的中央区域。接着，请参照图1B，在本实施例中，可在基板110上形成一透明绝缘层170，并使透明绝缘层170覆盖遮光边框160。透明绝缘层170可填平遮光边框160在基板110上所形成的高度落差，以使后续制程的进行更为顺利，而不会受到此高度落差的影响。在一实施例中，透明绝缘层170的透光率例如为99%，其雾度(haze)例如小于0. 5，而其于Lab色座标上的b*色度值例如趋近于O。此外，透明绝缘层170可藉由网版印刷、喷墨或狭缝模具式涂、布(slot die coating)的方式形成于基板110上。然后，请参照图IC与图1D，利用网版印刷制程及雷射蚀刻制程之其一(在本实施例中是利用雷射蚀刻制程)在基板110上形成一第一图案化透明导电层120。在本实施例中，利用雷射蚀刻制程在基板110上形成第一图案化透明导电层120的步骤包括下列步骤。首先，请参照图1C，在基板110上形成一透明导电层310，在本实施例中，即在透明绝缘层170上形成透明导电层310。透明导电层310例如为氧化铟锡(indium tin oxide, IT0)层、招惨杂氧化锋层(aluminum doped zinc oxide, AZ0)、奈米碳管(carbon nano-tube)层、导电高分子层或其他适当的透明导电层。此外，在本实施例中，在基板110上形成透明导电层310的步骤例如为在基板110上溅镀出透明导电层310。然后，请参照图1D，利用一雷射光束72蚀刻部分透明导电层310，以形成第一图案化透明导电层120。举例而言，可例用一雷射光源70在基板110的上方的特定位置扫描部分透明导电层310，而透明导电层310的未被扫描的部分即形成第一图案化透明导电层120。 之后，请参照图IE与图1F，利用喷墨制程及雷射蚀刻制程之其一(图IE与图IF是以雷射蚀刻制程为例)在基板110上形成复数个第一周边线路230，例如是在遮光边框160上形成这些第一周边线路230。在本实施例中，利用雷射蚀刻制程在基板110上形成这些第一周边线路230的步骤包括下列步骤。首先，请参照图1E，在基板110上形成一导电层322。举例而言，可利用网版印刷的方式在基板110上形成一导电层322，例如是在透明绝缘层170上形成导电层322。具体而言，在本实施例中，可将一具有图案化孔洞的网版60a配置在基板110上，接着将银浆或其他金属溶液涂布在网版60a的图案化孔洞中。如此一来，银浆或其他金属溶液会经由图案化孔洞涂布在基板110上，例如是涂布在透明绝缘层170上。然后，再利用刮刀将银浆或其他金属溶液的溢出图案化孔洞的部分刮去。之后，再将网版60a移开，且利用光固化、热固化或自然固化的方式使银浆或其他金属溶液固化，以形成导电层322。因此，导电层322为金属层，且导电层322的材质例如为银、其他金属或多种金属的组合。再来，请参照图1F，利用一雷射光束72蚀刻部分导电层322，以形成这些第一周边线路230。第一周边线路230与第一图案化透明导电层120的上视图可参照图2B。如图2B所绘示，在本实施例中，第一图案化透明导电层120包括复数行第一电极串122，每一行第一电极串122包括复数个第一感测电极121及复数个第一连接段123，且每一第一连接段123电连接相邻二第一感测电极121。此外，这些第一感测电极121各为一透明导电垫(pad)。当第一周边线路230与第一图案化透明导电层120的形状与位置经过适当设计后，即可如图2B所绘示那样，使这些第一周边线路230与第一图案化透明导电层120电连接。在本实施例中，这些第一周边线路230分别电连接至这些第一电极串122。此外，当第一周边线路230与第一图案化透明导电层120的形状与位置经过适当设计后，即可如图IF与图2B所绘示那样，使遮光边框160的面积涵盖这些第一周边线路230的面积，并使遮光边框160所围绕而成的开口 162对应第一图案化透明导电层120。换言之，第一周边线路230在遮光边框160上的正投影位于遮光边框160所涵盖的面积内，且第一图案化透明导电层120在基板110上的正投影位于开口 162内。然后，请参照图1G，在本实施例中，可在基板110之一侧形成一硬膜层190，其中基板110位于第一图案化透明导电层120与硬膜层190之间。硬膜层190可保护基板110 (即触碰盖板)，以免基板110受到触碰物体的刮伤或冲撞。然后，在其他实施例中，当基板110不是塑胶基板，而是玻璃基板时，则可以不采用硬膜层190。在本实施例中，硬膜层190的材质例如包含二氧化硅。此外，在本实施例中，硬膜层190亦为一抗反射层，以提升触控装置100的光穿透率。在一实施例中，硬膜层190的铅笔硬度大于4H，且硬膜层190的透光率大于 94%。之后，请参照图1H，提供一基板140。基板140例如为一塑胶基板。然而，在其他实施例中，基板140亦可以是一玻璃基板。此外，基板140例如为一透光基板。然后，请参照图IH与图II，利用网版印刷制程及雷射蚀刻制程之其一(在本实施例中例如是利用雷射蚀刻制程)在基板140上形成一第二图案化透明导电层130。具体而言，在本实施例中，利用雷射蚀刻制程在基板140上形成第二图案化透明导电层130的步骤包括下列步骤。首先，请参照图1H，在基板140上形成一透明导电层330。透明导电层330例如为氧化铟锡(indium tin oxide, IT0)层、招惨杂氧化锋层(aluminum doped zinc oxide,AZO)、奈米碳管(carbon nano-tube)层、导电高分子层或其他适当的透明导电层。此外，在本实施例中， 在基板140上形成透明导电层330的步骤例如为在基板140上溅镀出透明导电层330。然后，请参照图II，利用一雷射光束蚀刻部分透明导电层330，以形成第一图案化透明导电层130。利用雷射蚀刻制程来形成第二图案化透明导电层130的其他细节可参照上述利用雷射蚀刻制程来形成第一图案化透明导电层120的细节，如图IC与图ID所绘示，在此不再重述。接着，请参照图IJ与图1K，利用喷墨制程及雷射蚀刻制程之其一(在本实施例中例如是利用雷射蚀刻制程)在基板140上形成复数个第二周边线路240。在本实施例中，利用雷射蚀刻制程在基板140上形成这些第二周边线路240的步骤包括下列步骤。首先，请参照图1J，在基板140上形成一导电层340。举例而言，可利用网版印刷的方式在基板140上形成一导电层340。详细的网版印刷的细节可参照上述网版印刷导电层322的细节，如图IE所绘示，在此不再重述。此外，导电层340例如为金属层，且导电层340的材质例如为银、其他金属或多种金属的组合。再来，请参照图1K，利用雷射光束72蚀刻部分导电层340，以形成这些第二周边线路240。利用雷射光束72蚀刻部分导电层340的细节可参照上述利用雷射光束72蚀刻部分导电层322的细节，如图IE与图IF所绘示，在此不再重述。第二周边线路240与第二图案化透明导电层130的上视图可参照图2C。如图2C所绘示，在本实施例中，第二图案化透明导电层130包括复数行第二电极串132，每一行第二电极串132包括复数个第二感测电极131及复数个第二连接段133，且每一第二连接段133电连接相邻二第二感测电极131。此外，这些第二感测电极131各为一透明导电垫(pad)。当第二周边线路240与第二图案化透明导电层130的形状与位置经过适当设计后，即可如图2C所绘示那样，使这些第二周边线路240与第二图案化透明导电层130电连接。在本实施例中，这些第二周边线路240分别电连接至这些第二电极串132。然后，请参照图1L，在基板140上形成一透光保护层150，并使透光保护层150覆盖第二图案化透明导电层130与这些第二周边线路240。透光保护层150可用以保护第二图案化透明导电层130与第二周边线路240，使其免于受到外来因素的破坏。在一实施例中，透光保护层150的透光率例如为99%，其雾度(haze)例如小于0. 5，而其于Lab色座标上的b*色度值例如趋近于O。此外，透光保护层150可采用滚筒式涂布或狭缝模具式涂布来形成。之后，请参照图1M，将基板140与第一图案化透明导电层120贴合，例如是利用一光学透明胶(optical clear adhesive, OCA) 180来将两者贴合。此外,在本实施例中，光学透明胶180亦贴合第一周边线路230与基板140，且贴合透明绝缘层170与基板140。至此，即可完成本实施例之触控装置100。触控装置100中的第一图案化透明导电层120、第二图案化透明导电层130、第一周边线路230与第二周边线路240的上视图可参照图2D所绘示者。在本实施例中，这些第一感测电极121在基板110上的正投影不重叠于这些第二感测电极131在基板110上的正投影。换言之，从如图2D的上视图来看，这些第一感测电极121与这些第二感测电极131互不重叠。此外，在本实施例中，这些第一连接段123分别与这些第二连接段133互相交叉，且基板140分隔这些第一连接段123与这些第二连接段133。
当使用者利用手指或触控笔等触碰物体触碰基板110时，这些第一电极串122与这些第二电极串132之间的电容会随着触碰位置而有所变化，如此触控装置100便能够藉由这些第一电极串122与这些第二电极串132之间的电容的改变而侦测出是否有触碰动作产生及触碰位置的变化。此外，第一周边线路230与第二周边线路240可外接至一外部线路，例如连接至一可挠式印刷线路板(flexible printed circuit,FPC)。然后,此外部线路再将这些第一电极串122与这些第二电极串132的电讯号传递至一处理单元，而此处理单元便能够依据这些第一电极串122与这些第二电极串132所传来的电讯号判断出是否有触碰动作产生及触碰位置的变化。本实施例的触控装置100可贴附在显示器的显示荧幕上，并使遮光边框160所围绕出的透光区域(即开口 162)对准显示荧幕。如此一来，便可模拟出使用者触碰荧幕中的物件或图形而对其操作的效果。在本实施例的触控装置100的制作方法中，由于采用了喷墨制程及雷射蚀刻制程之其一来制作第一周边线路230与第二周边线路240，因此第一周边线路230与第二周边线路240的线宽与线距可以作得较精细，且第一周边线路230与第二周边线路240的位置精确度亦较高。此外，搭配使用网版印刷制程及雷射蚀刻制程之其一来制作第一图案化透明导电层120与第二图案化透明导电层130，及使用网版印刷制程及喷墨制程之其一形成遮光边框160，本实施例的触控装置100的整体制作方法的步骤较为简化。换言之，本实施例的触控装置100的制作方法可以在不采用复杂的黄光制程的前提下，仍达到高精细度与高精确度。如此一来，本实施例的触控装置100的制作方法便可以降低设备成本，提高制程效率，且同时能够减少污染性酸碱溶液的使用。当第一图案化透明导电层120、第二图案化透明导电层130、第一周边线路230与第二周边线路240以雷射蚀刻制程来形成时，其最小线宽例如可以达到30微米，且最小线距亦例如可达到30微米。此外，当第一周边线路230与第二周边线路240以喷墨制程来形成时，其最小线宽例如可以达到20微米，且最小线距亦例如可达到20微米。图3为本发明的另一实施例的触控装置的制作方法的其中一个步骤的示意图。请参照图3，上述图IA的利用喷墨制程形成遮光边框160的步骤可以被图3的利用网版印刷制程形成遮光边框160的步骤所取代。具体而言，在本实施例中，可将一具有图案化孔洞的网版60b配直在基板110上，接着将墨水(例如黑色墨水)涂布在网版60b的图案化孔洞中。如此一来，墨水会经由图案化孔洞涂布在基板110上，以形成墨水层352。然后，再利用刮刀80将墨水的溢出图案化孔洞的部分刮去。之后，再将网版60b移开，且利用光固化、热固化或自然固化的方式使墨水固化，以形成如图IA所绘示之遮光边框160。图4为本发明的又一实施例的触控装置的制作方法的其中一个步骤的示意图。请参照图4，上述图IC的利用溅镀的方法将透明导电层310形成在基板110上的步骤可以被图4的利用网版印刷制程在基板110上形成透明导电层362的步骤所取代。具体而言，在本实施例中，可将一具有图案化孔洞的网版60c配置在基板110上，接着将透明导电材料的溶液涂布在网版60c的图案化孔洞中。如此一来，透明导电材料的溶液会经由图案化孔洞涂布在基板110上，例如是涂布在透明绝缘层170上。然后，再利用刮刀将透明导电材料的溶液的溢出图案化孔洞的部分刮去。之后，再将网版60c移开，且利用光固化、热固化或自然固化的方式使透明导电材料的溶液固化，以形成透明导电层362。接着，在本实施例中，可利用化学蚀刻或物理蚀刻等方式蚀刻部分透明导电层362，而透明导电层362的未被蚀刻 的部分则可形成如图ID的第一图案化透明导电层120。此外，图4的网版印刷制程及蚀刻制程亦可用以形成图II的第二图案化透明导电层130。图5为本发明的再一实施例的触控装置的制作方法的其中一个步骤的示意图。请参照图5，上述图IE与图IF的利用雷射蚀刻制程在基板110上形成第一周边线路230的步骤可被图5的利用喷墨制程在基板110上形成第一周边线路230的步骤所取代。具体而言，可利用一喷墨头50b在基板110的边缘喷上银浆或其他金属溶液，接着在利用光固化、热固化或自然固化的方式让银浆或其他金属溶液固化后，即形成第一周边线路230。在将墨水喷印在基板110之前，可对基板110的表面作表面特性处理，以使银浆或其他金属溶液喷印在基板110上时可汇聚于预定喷印的位置而不会摊开。此表面特性处理包括在基板110上涂布一层薄膜，例如是涂布在透明绝缘层170，接着再将银浆或其他金属溶液喷印在此薄膜上，而此薄膜的特性可使银浆或其他金属溶液汇聚而不摊开。此外，在本实施例中，喷墨头50b例如为可抵抗银腐蚀的压电式嗔墨头。图6为本发明的另一实施例的触控装置的制作方法的其中一个步骤的示意图。请参照图6，本实施例的触控装置IOOa的制作方法与图IA至图IM的触控装置100的制作方法类似，而两者的差异如下所述。在本实施例中，遮光边框160是形成在基板110上，而第一图案化透明导电层120与第一图案化周边线路230是形成在基板140上。形成遮光边框160、第一图案化透明导电层120与第一图案化周边线路230的详细细节可参照上述实施例，在此不再重述。此外，本实施例的触控装置IOOa的制作方法还包括下列步骤。首先，提供一基板220。在本实施例中，基板220例如为塑胶基板。然而，在其他实施例中，基板220亦可以是玻璃基板。此外，在本实施例中，基板110、基板140及基板220皆为透光基板。接着，利用网版印刷制程及雷射蚀刻制程之其一在基板220上形成第二图案化透明导电层130。形成第二图案化透明导电层130的制程细节可参照上述实施例，在此不再重述。然后，利用喷墨制程及雷射蚀刻制程之其一在基板220上形成复数个第二周边线路240。形成第二周边线路240的制程细节可参照上述实施例，在此不再重述。经由适当设计第二周边线路240与第二图案化透明导电层130的位置与形状，可使这些第二周边线路与第二图案化透明导电层电连接。之后，将第一图案化透明导电层120与基板110贴合，例如是藉由光学透明胶180贴合第一图案化透明导电层120与基板110，贴合基板140与基板110，贴合第一周边线路230与遮光边框160，且贴合基板140与遮光边框160。然后，将第二图案化透明导电层130与基板140贴合，例如是藉由光学透明胶210贴合第二图案化透明导电层130与基板140，贴合第二周边线路240与基板140，且贴合基板220与基板140。如此，即完成本实施例之触控装置100a。图7A至图7C为绘示本发明的又一实施例的触控装置的制作方法的部分流程的示意图，图8A为图7A的沿着I-I线的剖面示意图，而图8B为图7B的沿着II-II线的剖面示意图。请参照图7A至图7C及图8A至图8B，本实施例的触控装置IOOb的制作方法类似于图IA至图IM的触控装置·100的制作方法，而两者的差异如下所述。首先，请参照图7A与图8A，当利用网版印刷制程及雷射蚀刻制程之其一在基板110上形成第一图案化透明导电层120的时，亦利用相同的制程在基板110上形成一第二图案化透明导电层130b，其中第二图案化导电层130b包括复数列第二电极串132b，每一列第二电极串132b包括复数个彼此分离的第二感测电极131。此外，当利用喷墨制程及雷射蚀刻制程之其一在基板110上形成这些第一周边线路230时，亦利用相同的制程在基板110上形成复数个第二周边线路240。当适当地设计第二周边线路240与第二图案化导电层130b的位置与形状时，便可使这些第二周边线路240与部分第二图案化透明导电层130b电连接。然后，请参照图7B与图SB，在这些第一连接段123上形成复数个绝缘图案142b，例如可利用喷墨制程在这些第一连接段123上喷上绝缘胶，而绝缘胶固化后即可形成绝缘图案142b。接着，在这些绝缘图案142b上形成复数个第二连接段133b，其中每一连接段133b电连接相邻二第二感测电极131，如此一来，这些第二周边线路240便可分别电连接这些第二电极串132b。此外，这些绝缘图案142b分别分隔这些第一连接段123与这些第二连接段133b。形成连接段133b的方式例如为利用喷墨制程在绝缘图案142b上喷上银胶、金属溶液或透明材料的溶液，而当银胶、金属溶液或透明材料的溶液固化后，即形成第二连接段133b。再来，请参照图7C，在基板110的相对两侧分别形成透光保护层150与硬膜层190，其中透光保护层150覆盖并保护第一图案化透明导电层120、第二图案化透明导电层130b、第一周边线路230与第二周边线路240。本实施例的触控装置IOOb的制作方法除了可达到上述实施例的优点与功效外，亦可使触控装置IOOb的厚度缩小，且重量减轻。换言之，本实施例可实现单一基板110的触控装置100b。值得注意的是，上述实施例的制作方法是以先形成第一图案化透明导电层而后形成第一周边线路为例，且以先形成第二图案化透明导电层而后形成第二周边线路为例。然而，在其他实施例中，亦可以是先形成第一周边线路而后形成第一图案化透明导电层，且可以是先形成第二周边线路而后形成第一图案化透明导电层。综上所述，在本发明的实施例的触控装置的制作方法中，由于采用了喷墨制程及雷射蚀刻制程之其一来制作第一周边线路与第二周边线路，因此第一周边线路与第二周边线路的线宽与线距可以作得较精细，且第一周边线路与第二周边线路的位置精确度亦较高。此外，搭配使用网版印刷制程及雷射蚀刻制程之其一来制作第一图案化透明导电层与第二图案化透明导电层及使用网版印刷制程及喷墨制程之其一形成遮光边框，本发明的实施例的触控装置的整体制作方法的步骤较为简化。 以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，SP大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所揭露的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。此外，本说明书或权利要求中提及的“第一”、“第二”等用语仅用以命名元件 (element)的名称或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限。
权利要求
1.一种触控装置的制作方法，包括 提供一第一基板； 利用一网版印刷制程及一雷射蚀刻制程之其一在该第一基板上形成一第一图案化透明导电层； 利用一喷墨制程及该雷射蚀刻制程之其一在该第一基板上形成复数个第一周边线路； 电连接该些第一周边线路与该第一图案化透明导电层； 利用该网版印刷制程及该喷墨制程之其一形成一遮光边框；以及 使该遮光边框的面积涵盖该些第一周边线路的面积，并使该遮光边框所围绕而成的开口对应该第一图案化透明导电层。
2.如权利要求I所述的触控装置的制作方法，其中利用该雷射蚀刻制程在该第一基板上形成该第一图案化透明导电层的步骤包括 在该第一基板上形成一透明导电层；以及 利用一雷射光束蚀刻部分该透明导电层，以形成该第一图案化透明导电层。
3.如权利要求2所述的触控装置的制作方法，其中在该第一基板上形成该透明导电层的步骤包括在该第一基板上溅镀出该透明导电层。
4.如权利要求I所述的触控装置的制作方法，其中利用该雷射蚀刻制程在该第一基板上形成该些第一周边线路的步骤包括 在该第一基板上形成一导电层；以及 利用一雷射光束蚀刻部分该导电层，以形成该些第一周边线路。
5.如权利要求4所述的触控装置的制作方法，其中在该第一基板上形成该导电层的步骤包括在该第一基板上网版印刷出该导电层。
6.如权利要求4所述的触控装置的制作方法，其中该导电层为一金属层。
7.如权利要求I所述的触控装置的制作方法，其中该第一基板为一触碰盖板，利用该网版印刷制程及该喷墨制程之其一形成该遮光边框的步骤包括将该遮光边框形成在该触碰盖板上。
8.如权利要求7所述的触控装置的制作方法，其中该触碰盖板为一透光基板。
9.如权利要求7所述的触控装置的制作方法，其中形成该些第一周边线路的步骤包括将该些第一周边线路形成在该遮光边框上。
10.如权利要求7所述的触控装置的制作方法，其中还包括 当利用该网版印刷制程及该雷射蚀刻制程之其一在该第一基板上形成该第一图案化透明导电层时，亦利用该网版印刷制程及该雷射蚀刻制程之其一在该第一基板上形成一第二图案化透明导电层，其中该第一图案化导电层包括复数行第一电极串，每一行该第一电极串包括复数个第一感测电极及复数个第一连接段，每一该第一连接段电连接相邻二该第一感测电极，该第二图案化导电层包括复数列第二电极串，每一列该第二电极串包括复数个彼此分离的第二感测电极； 当利用该喷墨制程及该雷射蚀刻制程之其一在该第一基板上形成该些第一周边线路时，亦利用该喷墨制程及该雷射蚀刻制程之其一在该第一基板上形成复数个第二周边线路；电连接该些第二周边线路与部分该第二图案化透明导电层； 在该些第一连接段上形成复数个绝缘图案；以及 在该些绝缘图案上形成复数个第二连接段，其中每一该第二连接段电连接相邻二该第二感测电极，且该些绝缘图案分别分隔该些第一连接段与该些第二连接段。
11.如权利要求7所述的触控装置的制作方法，其中还包括 提供一第二基板； 利用该网版印刷制程及该雷射蚀刻制程之其一在该第二基板上形成一第二图案化透明导电层； 利用该喷墨制程及该雷射蚀刻制程之其一在该第二基板上形成复数个第二周边线路； 电连接该些第二周边线路与该第二图案化透明导电层；以及 将该第二基板与该第一图案化透明导电层贴合。
12.如权利要求11所述的触控装置的制作方法，其中该第二基板为一透光基板。
13.如权利要求I所述的触控装置的制作方法，其中利用该网版印刷制程及该喷墨制程之其一形成该遮光边框的步骤包括将该遮光边框形成在一触碰盖板上，且该触控装置的制作方法还包括 提供一第二基板； 利用该网版印刷制程及该雷射蚀刻制程之其一在该第二基板上形成一第二图案化透明导电层； 利用该喷墨制程及该雷射蚀刻制程之其一在该第二基板上形成复数个第二周边线路； 电连接该些第二周边线路与该第二图案化透明导电层； 将该第一图案化透明导电层与该触碰盖板贴合；以及 将该第二图案化透明导电层与该第一基板贴合。
14.如权利要求13所述的触控装置的制作方法，其中该触碰盖板、该第一基板及该第二基板各为一透光基板。
全文摘要
一种触控装置的制作方法，包括下列步骤。提供一第一基板。利用网版印刷制程及雷射蚀刻制程之其一在第一基板上形成一第一图案化透明导电层。利用喷墨制程及雷射蚀刻制程之其一在第一基板上形成复数个第一周边线路。电连接这些第一周边线路与第一图案化透明导电层。利用网版印刷制程及喷墨制程之其一形成一遮光边框。使遮光边框的面积涵盖这些第一周边线路的面积，并使遮光边框所围绕而成的开口对应第一图案化透明导电层。本发明的触控装置的制作方法，可实现小线宽、小线距与高精准度，且此制作方法较为简化。
文档编号G06F3/041GK102750025SQ20121003930
公开日2012年10月24日 申请日期2012年2月21日 优先权日2011年4月22日
发明者刘咏龙, 戴立群, 黄淳泰 申请人:扬升照明股份有限公司