专利名称：一种假处理器散热器装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器装置，具体地说是一种假处理器散热器装置。
背景技术：
一般情况下，散热器主要安装在基板的下部并电连接至安装在基板上的电路元件，以将电路元件产生的热量散发到外部，从而防止电路元件过热损坏性能。根据电子元件集成化以及电子装置变薄化的最新发展趋势，电子装置的散热性能变得越来越重要。现有计算机处理器散热器，仅靠热传导一种方式将热量传递到散热器的各个部位，使得散热器各处的温度分布悬殊，高温区仅组离处理器近处的部分，因此现有处理器散热器散热效果适应不了现有处理器功率不断地增大而带来发热量不断增加的情况。
实用新型内容本实用新型针对现有技术存在的不足之处，提供一种假处理器散热器装置。本实用新型公开的假处理器散热器装置，是一个外型模拟处理器的模具，应用于多路处理器印制电路板不满配处理器时的处理器固定座上，模拟安装处理器。本实用新型是按如下技术方案解决所述技术问题的:该假处理器散热器装置的结构包括:一个长方体凹槽，所述长方体凹槽的左右侧面和顶面均闭合，矩形凹槽的前后侧面设置有若干个通风孔，凹槽前后水平位置设置有延伸底座，所述延伸底座上设置有固定螺丝，所述矩形凹槽中能设置若干个矩形加强板。所述固定螺丝的设置位置同标准散热器的一致。所述通风孔是沿风道方向模拟真散热器通风率而开设的。所述加强板在凹槽中呈横向或纵向十字交叉排列。所述横向加强板上设置有与凹槽前后侧面通风孔相对应的通风孔。所述假处理器散热器装置采用防静电材料。本实用新型公开的假处理器散热器装置的有益效果是:该装置有效防止不安装处理器的区域集中过风分流，起到很好的风流均流作用，降低了散热压力保证系统稳定性，具有设计合理、结构简单、构思巧妙、使用方便等特点，提升了产品竞争力。
附图1为实施例中所述假处理器散热器装置的背面结构示意图；附图2为该假处理器散热器装置的正面示意图。附图标注说明:1凹槽、2延伸底座、3固定螺丝、4加强板、5通风孔
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型所公开的假处理器散热器装置做进一步详细说明。[0017]本实用新型公开的假处理器散热器装置，是一个外型模拟处理器的模具，应用于多路处理器印制电路板不满配处理器时的处理器固定座上，模拟安装处理器。该装置的结构包括:一个长方体凹槽1，所述长方体凹槽I的左右侧面和顶面均闭合，矩形凹槽I的前后侧面设置有若干个通风孔5，凹槽前后水平位置设置有延伸底座2，所述延伸底座2上设置有固定螺丝3，所述矩形凹槽I中能设置若干个矩形加强板4。所述固定螺丝3的设置位置同标准散热器的一致。所述通风孔5是沿风道方向模拟真散热器通风率而开设的。所述加强板4在凹槽I中呈横向或纵向十字交叉排列。所述横向加强板4上设置有与凹槽I前后侧面通风孔相对应的通风孔5。所述假处理器散热器装置采用防静电材料。实施例:如图1所示，该假处理器散热器装置的前后延长底座2上分别设置两个固定螺丝3，所述固定螺丝3的设置位置同标准散热器一致，在安装时，利用主板上现有的孔进行固定，易见该装置具有通用性；在本实施例中，所述凹槽I中横向纵向呈一个十字设置有两个加强板4，且加强板4上设置有同凹槽I前后两侧通风孔5相对应的通风孔5，这样加强了该装置的风流均流作用，保证主板后侧零件的散热需求，有效防止某些区域过风集中造成其他大功率部件过风不足而降低稳定性的情况；在本实施例中该装置的整体结构采用防静电塑料材质，既能减重又起到较好防静电效果。从本实用新型的技术方案和实施例可知，该假处理器散热器装置的结构方便安装和拆卸，具有很好的市场推广使用价值。以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。
权利要求1.一种假处理器散热器装置，是一个外型模拟处理器的模具，应用于多路处理器印制电路板不满配处理器时的处理器固定座上，其特征在于，该装置的结构包括:一个长方体凹槽，所述长方体凹槽的左右侧面和顶面均闭合，矩形凹槽的前后侧面设置有若干个通风孔，凹槽前后水平位置设置有延伸底座，所述延伸底座上设置有固定螺丝，所述矩形凹槽中能设置若干个矩形加强板。
2.根据权利要求1所述的假处理器散热器装置，其特征在于，所述固定螺丝的设置位置同标准散热器的一致。
3.根据权利要求1所述的假处理器散热器装置，其特征在于，所述通风孔是沿风道方向模拟真散热器通风率而开设的。
4.根据权利要求1所述的假处理器散热器装置，其特征在于，所述加强板在凹槽中呈横向或纵向十字交叉排列。
5.根据权利要求1所述的假处理器散热器装置，其特征在于，所述横向加强板上设置有与凹槽前后侧面通风孔相对应的通风孔。
6.根据权利要求1所述的假处理器散热器装置，其特征在于，所述假处理器散热器装置采用防静电材料。
专利摘要本实用新型公开了一种假处理器散热器装置，是一个外型模拟处理器的模具，应用于多路处理器印制电路板不满配处理器时的处理器固定座上，其结构包括一个长方体凹槽，所述长方体凹槽的左右侧面和顶面均闭合，矩形凹槽的前后侧面设置有若干个通风孔，凹槽前后水平位置设置有延伸底座，所述延伸底座上设置有固定螺丝，所述矩形凹槽中能设置若干个矩形加强板。使用该装置能有效防止不安装处理器的区域集中过风分流，起到很好的风流均流作用，降低了散热压力保证系统稳定性，且该装置具有设计合理、结构简单、构思巧妙、使用方便等特点，提升了产品竞争力。
文档编号G06F1/20GK202931735SQ201220656589
公开日2013年5月8日 申请日期2012年12月4日 优先权日2012年12月4日
发明者李文方, 尹宏伟 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司