电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置制造方法
【专利摘要】一种电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置，该电磁感应板结构包括：一多层基板、一第一覆盖单元及一第二覆盖单元。多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层。第一覆盖单元设置在多层基板的第一最外侧导电层上。第二覆盖单元设置在多层基板的第二最外侧导电层上，其中，第二覆盖单元包括一吸波材料层。举例来说，第一覆盖单元包括一直接形成在第一最外侧导电层上的第一绝缘层，以使得第一绝缘层直接接触第一最外侧导电层。第二覆盖单元包括一直接形成在第二最外侧导电层上的第二绝缘层，以使得第二绝缘层直接接触第二最外侧导电层，其中，吸波材料层直接形成在第二绝缘层上。
【专利说明】电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置，尤指一种可降低整体厚度以达到产品薄型化要求的电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置。
【背景技术】
[0002]数字板(digital Tablet)或手写板的产品组合通常包含一电磁笔及一数字板。电磁笔一般会使用由电容与电感所构成的电路，当使用者使用电磁笔在数字板上进行书写时，电磁笔在数字板上的接触力量变化会改变电感量与发射频率，藉此而将电磁笔的笔尖所施加在数字板上的压力，以笔划线条粗细的方式显示在显示装置上。数字板一般包括一感应天线回路结构与一包含模拟数字转换器、放大器、处理器或控制IC的印刷电路板，以用于感应电磁笔所发射的电磁信号，并将电磁笔的所在位置、行径轨迹、频率变化等信息通过计算处理后以显示在显示装置上。
[0003]然而，已知数字板内的感应天线回路结构所使用的多层基板具有一定的层数限制(厚度限制)，导致已知数字板的整体厚度无法有效降低，而无法满足产品薄型化的要求。故，如何通过结构设计的改良，以降低数字板的整体厚度并达到产品薄型化的要求，已成为该项事业人事的重要课题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例在于提供一种电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置，其可有效降低产品的整体厚度，以达到产品薄型化的要求。
[0005]本发明的其中一个实施例提供一种电磁感应板结构，其包括:一多层基板、一第一覆盖单元及一第二覆盖单元。所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层。所述第一覆盖单元设置在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上。所述第二覆盖单元设置在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，其中，所述第二覆盖单元包括一吸波材料层。
[0006]本发明另外一个实施例提供一种电磁感应板结构的制作方法，其包括下列步骤:首先，提供一多层基板，其中，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层；然后，设置一第一覆盖单元于所述多层基板的所述第一最外侧导电层上；然后，设置一第二覆盖单元于所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，其中，所述第二覆盖单元包括一吸波材料层。
[0007]本发明另外再一个实施例提供一种电磁式手写输入装置，其包括:一电磁感应板结构、一外壳体及一控制电路板。所述电磁感应板结构包括一多层基板、一第一覆盖单兀及一第二覆盖单元，其中，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层，所述第一覆盖单元设置在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上，所述第二覆盖单元设置在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，且所述第二覆盖单元包括一吸波材料层。所述外壳体上具有一用来提供给一电磁笔在其上进行书写的书写区域，其中，所述电磁感应板结构检测从所述电磁笔所直接输出的一发射电磁波或检测通过所述电磁笔的反射后所产生的一反射电磁波，以得到一电磁信号。所述控制电路板电性连接于所述电磁感应板结构，以接收所述电磁感应板结构所检测到的所述电磁信号，其中，所述电磁感应板结构与所述控制电路板均设置在所述外壳体的内部。
[0008]本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的电磁感应板结构及其制作方法、及电磁式手写输入装置，其可通过“所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层”、“所述第一绝缘层直接形成在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上，以使得所述第一绝缘层直接接触所述多层基板的所述第一最外侧导电层”、及“所述第二绝缘层直接形成在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，以使得所述第二绝缘层直接接触所述多层基板的所述第二最外侧导电层”或“所述第二绝缘层通过一黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上”或“所述吸波材料层通过一具有绝缘特性的第二黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上”的设计，以有效降低产品的整体厚度，并达到产品薄型化的要求。
[0009]为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本发明第一至第六实施例所使用的多层基板的侧视示意图。
[0011]图2A为本发明第一实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。
[0012]图2B为本发明第一实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。
[0013]图2C为本发明第一实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。
[0014]图3A为本发明第二实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。
[0015]图3B为本发明第二实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。
[0016]图3C为本发明第二实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。
[0017]图4A为本发明第三实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。
[0018]图4B为本发明第三实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。
[0019]图4C为本发明第三实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。
[0020]图5A为本发明第四实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。
[0021]图5B为本发明第四实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。
[0022]图5C为本发明第四实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。
[0023]图6A为本发明第五实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。
[0024]图6B为本发明第五实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。
[0025]图6C为本发明第五实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。
[0026]图7A为本发明第六实施例的电磁感应板结构的制作方法的流程图。
[0027]图7B为本发明第六实施例的电磁感应板结构的制作流程示意图。
[0028]图7C为本发明第六实施例的电磁感应板结构的侧视示意图。
[0029]图8为本发明第七实施例的电磁式手写输入装置的分解示意图。
[0030]图9为本发明第七实施例的电磁式手写输入装置的组合示意图。
[0031]【符号说明】
[0032]电磁式手写输入装置Z
[0033]电磁感应板结构M
[0034]多层基板I
[0035]绝缘基层10
[0036]第一导电线路层IlA
[0037]第二导电线路层IlB
[0038]第一最外侧导电层12A
[0039]第二最外侧导电层12B
[0040]第一绝缘层2
[0041]第二绝缘层3
[0042]吸波材料层4
[0043]绝缘保护层5
[0044]第一黏着层6
[0045]第二黏着层7
[0046]电磁笔P
[0047]外壳体S
[0048]上壳体SI
[0049]下壳体S2
[0050]书写区域W
[0051]控制电路板C
【具体实施方式】
[0052]〔第一实施例〕
[0053]请参阅图1、及图2A至图2C所示，本发明第一实施例提供一种电磁感应板结构M(或天线板结构)的制作方法，其可包括下列几个步骤:首先，如图1所示，提供一多层基板I，其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B (S100);然后，配合图2B与图2C所示，通过涂布、印刷或任何其它的成形方式(如实心箭头所不)，以形成一第一绝缘层2于多层基板I的第一最外侧导电层12A上(S102)，以使得第一绝缘层2可以直接接触多层基板I的第一最外侧导电层12A ;然后，配合图2B与图2C所示，通过涂布、印刷或任何其它的成形方式(如实心箭头所示)，以依序形成一第二绝缘层3于多层基板I的第二最外侧导电层12B上及形成一吸波材料层4于第二绝缘层3上(S104)，以使得第二绝缘层3可以直接接触多层基板I的第二最外侧导电层12B。然而，上述第一实施例所披露的制作方式只是用来举例而已，其并非用来限定本发明。举例来说，上述步骤S102与步骤S104可以同时执行或顺序颠倒。
[0054]再者，配合图1及图2C所示，通过上述所举例的制作方法，本发明第一实施例可提供一种电磁感应板结构M，其包括:一多层基板1、一第一覆盖单元及一第二覆盖单元。其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B。另外，第一覆盖单元设置在多层基板I的第一最外侧导电层12A上，并且第一覆盖单元包括一可直接形成在多层基板I的第一最外侧导电层12A上的第一绝缘层2，以使得第一绝缘层2可以在不需通过任何额外黏着层来辅助黏附的情况下，即可直接接触多层基板I的第一最外侧导电层12A。此外，第二覆盖单元设置在多层基板I的第二最外侧导电层12B上。第二覆盖单元包括一可直接形成在多层基板I的第二最外侧导电层12B上的第二绝缘层3，以使得第二绝缘层3可以在不需通过任何额外黏着层来辅助黏附的情况下，即可直接接触多层基板I的第二最外侧导电层12B，并且第二覆盖单元包括一可直接形成在第二绝缘层3上的吸波材料层4，以使得吸波材料层4可以直接接触第二绝缘层3。再者，如图2C所示，第二覆盖单元还可更进一步包括一直接形成在吸波材料层4上的绝缘保护层5 (例如UV漆或任何的绝缘层)，其可用于保护吸波材料层4免受外物的伤害。
[0055]更进一步来说，在第一实施例中，由于第一绝缘层2可以在不需通过任何额外黏着层来辅助黏附的情况下，即可直接成形在多层基板I的第一最外侧导电层12A上，所以本发明的电磁感应板结构M可以省略第一绝缘层2与第一最外侧导电层12A之间原本所需要使用的额外黏着层，以使得本发明的电磁感应板结构M可以减少一层额外黏着层所占据的厚度(约为15ym)。另外，由于第二绝缘层3可以在不需通过任何额外黏着层来辅助黏附的情况下，即可直接成形在多层基板I的第二最外侧导电层12B上，所以本发明的电磁感应板结构M可以省略第二绝缘层3与第二最外侧导电层12B之间原本所需要使用的额外黏着层，并且第二最外侧导电层12B与吸波材料层4也可以共享同一个第二绝缘层3，以使得本发明的电磁感应板结构M可以减少一层额外黏着层(约为15 μ m)及一层额外绝缘层所占据的厚度(约为12.5μπι)。换言之，由于第一绝缘层2可以直接成形在多层基板I的第一最外侧导电层12Α上，并且第二绝缘层3可以直接成形在多层基板I的第二最外侧导电层12Β上，所以本发明的电磁感应板结构M可以减少两层额外黏着层所占据的厚度(约为30 μ m)及一层额外绝缘层所占据的厚度(约为12.5 μ m)，藉此使得本发明的电磁感应板结构M可以达到薄型化的要求。
[0056]举例来说，配合图1及图2C所示，多层基板I可为一软性电路基板，例如软性铜箔基板(Flexible Copper Clad Laminate, FCCL),其中多层基板I可包括一绝缘基层10、一形成在绝缘基层10的上表面上的第一导电线路层11A、及一形成在绝缘基层10的下表面上的第二导电线路层11B,并且第一最外侧导电层12A及第二最外侧导电层12B分别形成在第一导电线路层IlA与第二导电线路层IlB上。更进一步来说，第一绝缘层2、第二绝缘层3及绝缘基层10均可为一聚亚酰胺(Polyimide，PI)层。第一导电线路层IlA及第二导电线路层IlB均可为一通过蚀刻工艺所制作出来的铜箔层。第一最外侧导电层12A及第二最外侧导电层12B均可为一电镀层。吸波材料层4可为一具有高导磁系数(high permeability)的吸波材料层。然而，上述第一实施例所披露有关多层基板1、第一绝缘层2、第二绝缘层3及吸波材料层4所使用的材料界定都只是用来举例而已，其并非用来限定本发明。
[0057]当然，第一绝缘层2、第二绝缘层3及绝缘基层10也可为一聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)层、一聚氯乙烯(Poly Vinyl Chloride, PVC)层、一聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethylene Terephthalate, PET)层、一聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate, PEN)层、一环烯共聚物(Cyclic Olefin Copolymer, COC)层、一聚碳酸酯(Poly Carbonate, PC)层、一聚乙烯(polyethylene, PE)层、一聚丙烯(PolyPropylene, PP)层、及一聚苯乙烯(Poly Styrene, PS)层之中的其中一种,然而本发明不以此为限。另外，第一导电线路层IlA及第二导电线路层IlB也可为一氧化铟锡导电层、一纳米碳管导电层、一高分子导电层、一石墨烯导电层、一通过银胶印刷所制作出来的银胶层、及一纳米银导电层之中的其中一种，然而本发明不以此为限。
[0058]更进一步来说，吸波材料层4是由具有高导磁系数(high permeability)的吸波材料所制成。吸波材料中所使用的吸波剂大多是铁氧体、导电金属、铁电材料、导电高分子等导磁材料，利用它们与黏合剂以不同的比例及复合方式等途径来调整吸波材料的参数，以达到吸波的目的。例如，双层结构磁介质材料(double-layer structure magneticmediums)、铁电 / 铁磁复合材料(ferroelectric/ferromagnetic composites)、导电金属 /铁氧磁体复合材料(Ag/ferrite)、铁磁/石墨复合材料(Fe304/graphite)、铁磁/导电高分子复合材料(ferrite/polymer)等,然而本发明不以此为限。
[0059]〔第二实施例〕
[0060]请参阅图1、及图3A至图3C所示，本发明第二实施例提供一种电磁感应板结构M的制作方法，其可包括下列几个步骤:首先，如图1所示，提供一多层基板1，其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B (S200);然后,配合图3B与图3C所不,通过一第一黏着层6而将一第一绝缘层2贴附(如空心箭头所示)在多层基板I的第一最外侧导电层12A上(S202)，以使得第一黏着层6被设置于第一绝缘层2与多层基板I的第一最外侧导电层12A之间；然后，配合图3B与图3C所示，通过涂布、印刷或任何其它的成形方式(如实心箭头所示)，以依序形成一第二绝缘层3于多层基板I的第二最外侧导电层12B上及形成一吸波材料层4于第二绝缘层3上(S204),以使得第二绝缘层3可以直接接触多层基板I的第二最外侧导电层12B。然而，上述第二实施例所披露的制作方式只是用来举例而已，其并非用来限定本发明。举例来说，上述步骤S202与步骤S204可以顺序颠倒。
[0061]再者，由图3B与图2B的比较，以及由图3C与图2C的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于:在第二实施例中，第一覆盖单元包括一通过一第一黏着层6以贴附在多层基板I的第一最外侧导电层12A上的第一绝缘层2,以使得第一黏着层6被设置于第一绝缘层2与多层基板I的第一最外侧导电层12A之间。
[0062]〔第三实施例〕
[0063]请参阅图1、及图4A至图4C所示，本发明第三实施例提供一种电磁感应板结构M的制作方法，其可包括下列几个步骤:首先，如图1所示，提供一多层基板1，其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B (S300);然后，配合图4B及图4C所示，通过涂布、印刷或任何其它的成形方式(如实心箭头所示)，以形成一第一绝缘层2于多层基板I的第一最外侧导电层12A上(S302)，以使得第一绝缘层2可以直接接触多层基板I的第一最外侧导电层12A ;然后，配合图4B及图4C所示，将一由一第二黏着层7、一第二绝缘层3及一吸波材料层4依序堆叠后所形成的预制三层结构贴附(如空心箭头所示)在多层基板I的第二最外侧导电层12B上(S304)，以使得第二黏着层7被设置于第二绝缘层3与多层基板I的第二最外侧导电层12B之间。换言之，由第二黏着层7、第二绝缘层3及吸波材料层4三层依序堆叠后所形成的预制三层结构可通过第二黏着层7以直接贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12B上。然而，上述第三实施例所披露的制作方式只是用来举例而已，其并非用来限定本发明。举例来说，上述步骤S302与步骤S304可以顺序颠倒。
[0064]再者，配合图4B及图4C所示，通过上述所举例的制作方法，本发明第三实施例可提供一种电磁感应板结构M，其包括:一多层基板1、一第一覆盖单元及一第二覆盖单元。其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B。另外，第一覆盖单元设置在多层基板I的第一最外侧导电层12A上，并且第一覆盖单元包括一可直接形成在多层基板I的第一最外侧导电层12A上的第一绝缘层2，以使得第一绝缘层2可以在不需通过任何额外黏着层来辅助黏附的情况下，即可直接接触多层基板I的第一最外侧导电层12A。此外，第二覆盖单元设置在多层基板I的第二最外侧导电层12B上。第二覆盖单元包括一通过一第二黏着层7以贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12B上的第二绝缘层3，以使得第二黏着层7被设置于第二绝缘层3与多层基板I的第二最外侧导电层12B之间，并且第二覆盖单元包括一可直接形成在第二绝缘层3上的吸波材料层4，以使得吸波材料层4可以直接接触第二绝缘层3。再者，如图4C所示，第二覆盖单元还可更进一步包括一直接形成在吸波材料层4上的绝缘保护层5(例如UV漆或任何的绝缘层)，其可用于保护吸波材料层4免受外物的伤害。
[0065]更进一步来说，在第三实施例中，由于第一绝缘层2可以在不需通过任何额外黏着层来辅助黏附的情况下，即可直接成形在多层基板I的第一最外侧导电层12A上，所以本发明的电磁感应板结构M可以省略第一绝缘层2与第一最外侧导电层12A之间原本所需要使用的额外黏着层，以使得本发明的电磁感应板结构M可以减少一层额外黏着层所占据的厚度(约为15 μ m)。另外，由于第二绝缘层3可通过第二黏着层7以贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12B上，所以第二最外侧导电层12B与吸波材料层4可以共享同一个第二绝缘层3，以使得本发明的电磁感应板结构M可以减少一层额外绝缘层所占据的厚度(约为
12.5 μ m)o换言之，由于第一绝缘层2可以直接成形在多层基板I的第一最外侧导电层12A上，并且第二绝缘层3可通过第二黏着层7以贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12B上，所以本发明的电磁感应板结构M可以减少一层额外黏着层所占据的厚度(约为15 μ m)及一层额外绝缘层所占据的厚度(约为12.5 μ m)，藉此使得本发明的电磁感应板结构M可以达到薄型化的要求。
[0066]〔第四实施例〕
[0067]请参阅图1、及图5A至图5C所示,本发明第四实施例提供一种电磁感应板结构M的制作方法，其可包括下列几个步骤:首先，如图1所示，提供一多层基板1，其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B (S400);然后，配合图5B及图5C所示，通过一第一黏着层6而将一第一绝缘层2贴附(如空心箭头所示)在多层基板I的第一最外侧导电层12A上(S402)，以使得第一黏着层6被设置于第一绝缘层2与多层基板I的第一最外侧导电层12A之间；然后，配合图5B及图5C所示，将一由一第二黏着层7、一第二绝缘层3及一吸波材料层4依序堆叠后所形成的预制三层结构贴附(如空心箭头所示)在多层基板I的第二最外侧导电层12B上(S404)，以使得第二黏着层7被设置于第二绝缘层3与多层基板I的第二最外侧导电层12B之间。换言之，由第二黏着层7、第二绝缘层3及吸波材料层4三层依序堆叠后所形成的预制三层结构可通过第二黏着层7以直接贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12B上。然而，上述第四实施例所披露的制作方式只是用来举例而已，其并非用来限定本发明。举例来说，上述步骤S402与步骤S404可以顺序颠倒。
[0068]由图5B与图4B的比较，以及由图5C与图4C的比较可知，本发明第四实施例与第三实施例最大的差别在于:在第四实施例中，第一覆盖单兀包括一通过一第一黏着层6以贴附在多层基板I的第一最外侧导电层12A上的第一绝缘层2，以使得第一黏着层6被设置于第一绝缘层2与多层基板I的第一最外侧导电层12A之间。
[0069]〔第五实施例〕
[0070]请参阅图1、及图6A至图6C所示，本发明第五实施例提供一种电磁感应板结构M的制作方法，其可包括下列几个步骤:首先，如图1所示，提供一多层基板1，其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B (S500);然后，配合图6B及图6C所示，通过涂布、印刷或任何其它的成形方式(如实心箭头所示)，以形成一第一绝缘层2于多层基板I的第一最外侧导电层12A上(S502)，以使得第一绝缘层2可以直接接触多层基板I的第一最外侧导电层12A ;然后，配合图6B及图6C所示，通过一第二黏着层7而将吸波材料层4贴附(如空心箭头所示)在多层基板I的第二最外侧导电层12B上(S504)，以使得第二黏着层7被设置于吸波材料层4与多层基板I的第二最外侧导电层12B之间。然而，上述第五实施例所披露的制作方式只是用来举例而已，其并非用来限定本发明。举例来说，上述步骤S502与步骤S504可以顺序颠倒。
[0071]再者，配合图6B及图6C所示，通过上述所举例的制作方法，本发明第五实施例可提供一种电磁感应板结构M，其包括:一多层基板1、一第一覆盖单元及一第二覆盖单元。其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B。另外，第一覆盖单元设置在多层基板I的第一最外侧导电层12A上，并且第一覆盖单元包括一可直接形成在多层基板I的第一最外侧导电层12A上的第一绝缘层2，以使得第一绝缘层2可以在不需通过任何额外黏着层来辅助黏附的情况下，即可直接接触多层基板I的第一最外侧导电层12A。此外，第二覆盖单元包括一可通过一具有绝缘特性的第二黏着层7以贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12B上的吸波材料层4，以使得第二黏着层7被设置于吸波材料层4与多层基板I的第二最外侧导电层12B之间。再者，如图6C所示，第二覆盖单元还可更进一步包括一直接形成在吸波材料层4上的绝缘保护层5(例如UV漆或任何的绝缘层)，其可用于保护吸波材料层4免受外物的伤害。
[0072]更进一步来说，在第五实施例中，由于第一绝缘层2可以在不需通过任何额外黏着层来辅助黏附的情况下，即可直接成形在多层基板I的第一最外侧导电层12A上，所以本发明的电磁感应板结构M可以省略第一绝缘层2与第一最外侧导电层12A之间原本所需要使用的额外黏着层，以使得本发明的电磁感应板结构M可以减少一层额外黏着层所占据的厚度(约为15μπι)。另外，由于吸波材料层4可直接通过具有绝缘特性的第二黏着层7以贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12Β上，所以第二最外侧导电层12Β与吸波材料层4可以共享同一个第二黏着层7，以使得本发明的电磁感应板结构M可以减少一层额外黏着层所占据的厚度(约为15 μ m)。换言之，由于第一绝缘层2可以直接成形在多层基板I的第一最外侧导电层12A上，并且吸波材料层4可直接通过具有绝缘特性的第二黏着层7以贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12B上，所以本发明的电磁感应板结构M可以减少两层额外黏着层所占据的厚度(约为30 μ m)，藉此使得本发明的电磁感应板结构M可以达到薄型化的要求。
[0073]〔第六实施例〕
[0074]请参阅图1、及图7A至图7C所示，本发明第六实施例提供一种电磁感应板结构M的制作方法，其可包括下列几个步骤:首先，如图1所示，提供一多层基板1，其中，多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B (S600);然后，配合图7B及图7C所示，通过一第一黏着层6而将一第一绝缘层2贴附(如空心箭头所示)在多层基板I的第一最外侧导电层12A上(S602)，以使得第一黏着层6被设置于第一绝缘层2与多层基板I的第一最外侧导电层12A之间；然后，配合图7B及图7C所示，通过一具有绝缘特性的第二黏着层7而将吸波材料层4贴附(如空心箭头所示)在多层基板I的第二最外侧导电层12B上(S604)，以使得第二黏着层7被设置于吸波材料层4与多层基板I的第二最外侧导电层12B之间。然而，上述第六实施例所披露的制作方式只是用来举例而已，其并非用来限定本发明。举例来说，上述步骤S602与步骤S604可以顺序颠倒。
[0075]由图7B与图6B的比较，以及由图7C与图6C的比较可知，本发明第六实施例与第五实施例最大的差别在于:在第六实施例中，第一覆盖单兀包括一通过一第一黏着层6以贴附在多层基板I的第一最外侧导电层12A上的第一绝缘层2，以使得第一黏着层6被设置于第一绝缘层2与多层基板I的第一最外侧导电层12A之间。
[0076]〔第七实施例〕
[0077]请参阅图8及图9所示，本发明第七实施例提供一种使用电磁感应板结构M的电磁式手写输入装置Z。电磁式手写输入装置Z包括一外壳体S、一控制电路板C及一电磁感应板结构M。更进一步来说，外壳体S上具有一用来提供给一电磁笔P在其上进行书写的书写区域W，并且电磁感应板结构M可用来检测“从电磁笔P所直接输出的一发射电磁波”或检测“通过电磁笔的反射后所产生的一反射电磁波”，以得到一电磁信号。此外，控制电路板C电性连接于电磁感应板结构M，以接收电磁感应板结构M所检测到的电磁信号，其中，电磁感应板结构M与控制电路板C均设置在外壳体S的内部。举例来说,外壳体S可包括一上壳体SI及一与上壳体SI相互配合的下壳体S2，然而本发明不以此为限，例如外壳体S也可以是硅胶或其它类似的软性材质。
[0078]值得一提的是，本发明第七实施例所披露的电磁式手写输入装置Z并非用来限定本发明第一至六实施例所披露的电磁感应板结构M的使用范围，只要是任何使用本发明第一至六实施例所披露的电磁感应板结构M的电子产品(例如任何型式的数码板或手写板)，均应属于本发明所要保护的范围。
[0079]〔实施例的有益效果〕
[0080]综上所述，本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的电磁式手写输入装置及其电磁感应板结构，其可通过“多层基板I的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层12A及一第二最外侧导电层12B”、“第一绝缘层2直接形成在多层基板I的第一最外侧导电层12A上，以使得第一绝缘层2直接接触多层基板I的第一最外侧导电层12A (如第一、三、五实施例所示)”、及“第二绝缘层3直接形成在多层基板I的第二最外侧导电层12B上，以使得第二绝缘层3直接接触多层基板I的第二最外侧导电层12B(如第一、二实施例所示)”或“第二绝缘层3通过一第二黏着层7以贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12B上(如第三、四实施例所示)”或“吸波材料层4通过一具有绝缘特性的第二黏着层7以贴附在多层基板I的第二最外侧导电层12B上(如第五、六实施例所示)”的设计，以有效降低产品的整体厚度，并达到产品薄型化的要求。
[0081]以上所述仅为本发明的优选可行实施例，非因此局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的范围内。
【权利要求】
1.一种电磁感应板结构,其特征在于,所述电磁感应板结构包括: 一多层基板，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层； 一第一覆盖单元，所述第一覆盖单元设置在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上；以及 一第二覆盖单元，所述第二覆盖单元设置在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，其中，所述第二覆盖单元包括一吸波材料层。
2.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第一覆盖单元包括一直接形成在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上的第一绝缘层，以使得所述第一绝缘层与所述多层基板的所述第一最外侧导电层直接接触。
3.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第一覆盖单元包括一通过一第一黏着层以贴附在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上的第一绝缘层，以使得所述第一黏着层被设置于所述第一绝缘层与所述多层基板的所述第一最外侧导电层之间。
4.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第二覆盖单元包括一直接形成在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上的第二绝缘层，以使得所述第二绝缘层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层直接接触，其中，所述吸波材料层直接形成在所述第二绝缘层上，以使得所述吸波材料层与所述第二绝缘层直接接触。
5.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第二覆盖单元包括一通过一第二黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上的第二绝缘层，以使得所述第二黏着层被设置于所述第二绝缘层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层之间，其中，所述吸波材料层直接形成在所述第二绝缘层上，以使得所述吸波材料层与所述第二绝缘层直接接触。
6.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述吸波材料层通过一具有绝缘特性的第二黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，以使得所述第二黏着层被设置于所述吸波材料层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层之间。
7.根据权利要求1所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述多层基板为一软性电路基板，且所述第一最外侧导电层与所述第二最外侧导电层均为一电镀层，其中，所述多层基板包括一绝缘基层、一形成在所述绝缘基层的上表面上的第一导电线路层、及一形成在所述绝缘基层的下表面上的第二导电线路层，且所述第一最外侧导电层与所述第二最外侧导电层分别形成在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层上，其中，所述第一覆盖单元包括一第一绝缘层，且所述第二覆盖单元包括一第二绝缘层及一直接形成在所述吸波材料层上以用于保护所述吸波材料层的绝缘保护层。
8.根据权利要求7所述的电磁感应板结构，其特征在于，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层及所述绝缘基层为一聚甲基丙烯酸甲酯层、一聚氯乙烯层、一聚乙烯对苯二甲酸酯层、一聚萘二甲酸乙二醇酯层、一环烯共聚物层、一聚碳酸酯层、一聚乙烯层、一聚丙烯层、聚亚酰胺层、及一聚苯乙烯层之中的其中一种，其中，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层均为一铜箔层、一氧化铟锡导电层、一纳米碳管导电层、一高分子导电层、一石墨烯导电层、一银胶层、及一纳米银导电层之中的其中一种。
9.一种电磁感应板结构的制作方法，其特征在于，所述电磁感应板结构的制作方法包括下列步骤: 提供一多层基板，其中，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层； 在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上设置一第一覆盖单元；以及 在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上设置一第二覆盖单元，其中，所述第二覆盖单元包括一吸波材料层。
10.根据权利要求9所述的电磁感应板结构的制作方法，其特征在于，在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上设置所述第一覆盖单元的步骤中还进一步包括:在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上直接形成一第一绝缘层，以使得所述第一绝缘层与所述多层基板的所述第一最外侧导电层直接接触。
11.根据权利要求9所述的电磁感应板结构的制作方法，其特征在于，在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上设置所述第一覆盖单元的步骤中还进一步包括:通过一第一黏着层以将一第一绝缘层贴附在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上，以使得所述第一黏着层被设置于所述第一绝缘层与所述多层基板的所述第一最外侧导电层之间。
12.根据权利要求9所述的电磁感应板结构的制作方法，其特征在于，在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上设置所述第二覆盖单元的步骤中还进一步包括: 在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上直接形成一第二绝缘层，以使得所述第二绝缘层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层直接接触；以及 在所述第二绝缘层上直接形成所述吸波材料层，以使得所述吸波材料层与所述第二绝缘层直接接触。
13.根据权利要求9所述的电磁感应板结构的制作方法，其特征在于，在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上设置所述第二覆盖单元的步骤中还进一步包括:将一由一第二黏着层、一第二绝缘层及所述吸波材料层依序堆叠后所形成的预制三层结构贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，以使得所述第二黏着层被设置于所述第二绝缘层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层之间。
14.根据权利要求9所述的电磁感应板结构的制作方法，其特征在于，在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上设置所述第二覆盖单元的步骤中还进一步包括:通过一具有绝缘特性的第二黏着层以将所述吸波材料层贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，以使得所述第二黏着层被设置于所述吸波材料层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层之间。
15.一种电磁式手写输入装置，其特征在于，所述电磁式手写输入装置包括: 一电磁感应板结构，所述电磁感应板结构包括一多层基板、一第一覆盖单兀及一第二覆盖单元，其中，所述多层基板的两个相反的最外侧表面上分别具有一第一最外侧导电层及一第二最外侧导电层，所述第一覆盖单元设置在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上，所述第二覆盖单元设置在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，且所述第二覆盖单元包括一吸波材料层； 一外壳体，所述外壳体上具有一用来提供给一电磁笔在所述外壳体上进行书写的书写区域，其中，所述电磁感应板结构检测从所述电磁笔所直接输出的一发射电磁波或检测通过所述电磁笔的反射后所产生的一反射电磁波，以得到一电磁信号；以及 一控制电路板，所述控制电路板电性连接于所述电磁感应板结构，以接收所述电磁感应板结构所检测到的所述电磁信号，其中，所述电磁感应板结构与所述控制电路板均设置在所述外壳体的内部。
16.根据权利要求15所述的电磁式手写输入装置，其特征在于，所述第一覆盖单元包括一直接形成在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上的第一绝缘层，以使得所述第一绝缘层与所述多层基板的所述第一最外侧导电层直接接触。
17.根据权利要求15所述的电磁式手写输入装置，其特征在于，所述第一覆盖单元包括一通过一第一黏着层以贴附在所述多层基板的所述第一最外侧导电层上的第一绝缘层，以使得所述第一黏着层被设置于所述第一绝缘层与所述多层基板的所述第一最外侧导电层之间。
18.根据权利要求15所述的电磁式手写输入装置，其特征在于，所述第二覆盖单元包括一直接形成在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上的第二绝缘层，以使得所述第二绝缘层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层直接接触，其中，所述吸波材料层直接形成在所述第二绝缘层上，以使得所述吸波材料层与所述第二绝缘层直接接触。
19.根据权利要求15所述的电磁式手写输入装置，其特征在于，所述第二覆盖单元包括一通过一第二黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上的第二绝缘层，以使得所述第二黏着层被设置于所述第二绝缘层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层之间，其中，所述吸波材料层直接形成在所述第二绝缘层上，以使得所述吸波材料层与所述第二绝缘层直接接触。
20.根据权利要求15所述的电磁式手写输入装置，其特征在于，所述吸波材料层通过一具有绝缘特性的第二黏着层以贴附在所述多层基板的所述第二最外侧导电层上，以使得所述第二黏着层被设置于所述吸波材料层与所述多层基板的所述第二最外侧导电层之间。
【文档编号】G06F3/046GK104182111SQ201310214916
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2013年5月31日 优先权日:2013年5月22日
【发明者】李文杰, 叶嘉瑞, 许上仁 申请人:太瀚科技股份有限公司