一种内置集成电路ic卡的手机保护套的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种内置集成电路IC卡的手机保护套，包括底壳和带有感应线圈天线的印刷电路板，所述感应线圈天线上焊接有IC芯片，所述印刷电路板上粘贴有吸波层，所述印刷电路板和吸波层放置在底壳上，通过注塑将形成与底壳一体的顶壳。本实用新型的一种内置集成电路IC卡的手机保护套，通过在手机保护套内部内置非接触IC卡的感应线圈和烧结型吸波材料，从外观上卡和普通的手机保护套并没有区别，但是却可以让套上手机保护套后具有刷卡功能，可以将手机使用者的公交卡、会员卡、门禁卡的日常生活中必备的各种集成电路IC卡集成在手机保护套中，既方便携带，有大大提升了手机保护套的使用价值。
【专利说明】一种内置集成电路IC卡的手机保护套
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及ー种手机保护套，尤其是ー种内置集成电路IC卡的手机保护套。【背景技术】
[0002]近几年来智能手机的发展，带动了智能手机相关产业的飞速发展，可以说智能手机的配件产品已经是当今社会不可忽略的ー个重要产业，尤其是手机保护套产品更是受到广大手机用户的推崇和热捧；其带来的产业价值更是十分可观；只要苹果三星的手机巨头推出一款新的智能手机产品，市场上就会有各式各样的手机保护套产品的出现。但是在琳琅满目的手机保护套中，往往区别都是在与外观或材质上的，其功能无非都是用来保护手机机体的；没有给消费者带来更多的价值。
实用新型内容
[0003]本实用新型提供了ー种具有刷卡功能的内置集成电路IC卡的手机保护套。
[0004]实现本实用新型目的的一种内置集成电路IC卡的手机保护套，包括底壳和带有感应线圈天线的印刷电路板，所述感应线圈天线上焊接有IC芯片，所述印刷电路板上粘贴有吸波层，所述印刷电路板和吸波层放置在底売上，通过注塑将形成与底壳一体的顶壳。
[0005]所述吸波层为烧结型，频段为13.56MHz。
[0006]所述吸波层的厚度在0.1?0.15_。
[0007]本实用新型的一种内置集成电路IC卡的手机保护套的有益效果如下:
[0008]本实用新型的一种内置集成电路IC卡的手机保护套，通过在手机保护套内部内置非接触IC卡的感应线圈和烧结型吸波材料，从外观上卡和普通的手机保护套并没有区另IJ，但是却可以让套上手机保护套后具有刷卡功能，可以将手机使用者的公交卡、会员卡、门禁卡的日常生活中必备的各种集成电路IC卡集成在手机保护套中，既方便携帯，有大大提升了手机保护套的使用价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的一种内置集成电路IC卡的手机保护套的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示，本实用新型的一种内置集成电路IC卡的手机保护套，包括底壳I和带有感应线圈天线的印刷电路板3，所述感应线圈天线上焊接有IC芯片，所述印刷电路板3上粘贴有吸波层2，所述印刷电路板3和吸波层2放置在底壳I上，通过注塑将形成与底壳
I一体的顶壳4。
[0011]所述吸波层2为烧结型，频段为13.56MHz。
[0012]所述吸波层2的厚度在0.1?0.15謹。
[0013]本实用新型的一种内置集成电路IC卡的手机保护套的加工方法如下:[0014]1、利用绕线エ艺或是PCB板蚀刻线圈エ艺制作感应线圈的天线。
[0015]2、焊接所需要的IC芯片，形成感应线圏。
[0016]3、制作放置在手机套内部的吸波层。
[0017]4、注塑放置吸波材料和感应线圈的塑料底壳。
[0018]5、将吸波材料和感应线圈放入塑料底壳，进行二次注塑，形成一个完整的手机保护套。
[0019]上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种内置集成电路IC卡的手机保护套，其特征在于:包括底壳和带有感应线圈天线的印刷电路板，所述感应线圈天线上焊接有IC芯片，所述印刷电路板上粘贴有吸波层，所述印刷电路板和吸波层放置在底売上，通过注塑将形成与底壳一体的顶壳。
2.根据权利要求1所述的ー种内置集成电路IC卡的手机保护套，其特征在于:所述吸波层为烧结型，频段为13.56MHz。
3.根据权利要求1或2所述的ー种内置集成电路IC卡的手机保护套，其特征在于:所述吸波层的厚度在0.1?0.15mm。
【文档编号】G06K19/07GK203457195SQ201320545784
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月4日 优先权日:2013年9月4日
【发明者】师文斌, 汤远华 申请人:北京意诚信通智能卡股份有限公司