一种终端冷却调控方法、控制装置及终端的制作方法
【专利摘要】本发明提供本发明提供一种终端冷却调控方法、装置及终端，该方法通过风量控制装置对终端的第一发热元件及第二发热元件进行冷却，其包括：获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，对所述第一发热元件执行降温调控；继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。
【专利说明】一种终端冷却调控方法、控制装置及终端
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种终端冷却调控方法及终端。
【背景技术】
[0002]目前，大部分服务器采用风冷方式对器件进行冷却。器件热量由通过芯片上方的冷却气体带走，器件的温度受冷却气体的温度及风量影响。
[0003]刀片服务器CPU受走线影响，需要CPU前后串联布局，随CPU功耗增大，布置在后面的CPU受前面CPU温度影响大，现有冷却系统，根据两个CPU的温度进行调速，当某一个(PU温度偏高时，风扇转速偏高，造成系统噪音偏高，且风扇能耗增大，电能消耗大。而现有采用前低后高散热器的设计，在前方低雯散热器上方增加挡风结构，而由于挡风结构通风量是固定的，只能实现CPU在最大负载时，保证两个CPU的温差为O。当CPU负载变化较大时，两个CPU温差大，现有的上述结构是无法实现动态调节两个CPU温度。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种终端冷却调控方法，可以动态调节经过中央处理器的冷却气流流量，并且减小噪音。
[0005]本发明还提供一种控制装置及终端。
[0006]本发明提供一种终端冷却调控方法，该方法通过风量控制装置对终端的第一发热元件及第二发热元件进行冷却，其包括:
[0007]获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；
[0008]确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，对所述第一发热元件执行降温调控；
[0009]继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；
[0010]确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。
[0011]其中，所述方法还包括:
[0012]确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，对所述第二发热元件执行降温调控；
[0013]继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；
[0014]确定所述第二发热元件的温度小于第一发热元件的温度且小于第一发热元件温度的次数为预设次数时，对第一发热元件执行降温调控。
[0015]其中，在确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，对所述第二发热元件执行降温调控；的步骤后，还可以包括对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度设置预设监测时间进行监测的步骤，其中，所述预设监测时间为2秒。
[0016]其中，在确定所述第一发热兀件的温度大于第二发热兀件的温度，对所述第一发热元件执行降温调控的步骤后，还可以包括对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度根据预设监测时间进行监测的步骤，其中，所述预设监测时间为2秒。
[0017]其中，所述第一发热元件可以为终端的第一中央处理器或第二中央处理器。
[0018]其中，所述预设次数为5次。
[0019]本发明还提供一种控制装置，用于控制终端中散热风道的风量分布，所述控制装置包括:
[0020]温度获取单元，用于获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；
[0021]执行单元，用于确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，并发射对所述第一发热元件执行降温调控的指令；
[0022]所述执行单元还用于确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控；
[0023]降温调控装置，用于执行所述执行单元发射执行降温调控的指令。
[0024]其中，所述执行单元还用于确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，对所述第二发热元件执行降温调控；
[0025]所述执行单元还用于确定所述第二发热元件的温度小于第一发热元件的温度且小于第一发热元件温度的次数为预设次数时，对第一发热元件执行降温调控。
[0026]其中，所述控制装置还包括监测单元，用于根据预设监测时间对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度进行监测。
[0027]其中，所述降温调控装置包括安装架、装于安装架的步进电机及与步进电机连接的可转动的挡风板，所述步进电机根据所述执行单元指令带动所述挡风板转动，增大对所述第一发热元件与第二发热元件中温度高的冷却风量。
[0028]其中，所述降温调控装置包括步进电机、安装架、滑动装于安装架的楔形滑块以及可转动装于安装架的挡风板，所述步进电机根据所述执行单元指令带动滑块沿安装架滑动，所述滑块推动所述挡风板转动，进而增大对所述第一发热元件与第二发热元件中温度高的冷却风量。
[0029]其中，所述降温调控装置包括步进电机、装于步进电机的螺杆、套于螺杆的滑块，安装板、设于安装板上的“L”型轨道及与滑块连接的柔性挡风板，所述挡风板一侧收容于所述轨道内，所述步进电机根据所述执行单元指令带动螺杆旋转，所述螺杆带动滑块移动进而拉动所述挡风板在所述轨道内滑动，进而增大对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度中温度高的冷却风量。
[0030]其中，所述挡风板装设于供风的风道内，调节所述挡风板的位置进而调节风道的尺寸。
[0031]本发明还提供一种终端，其包括第一散热器及第二散热器，所述终端还包括以上所述的控制装置，所述第一散热器与所述第一发热元件相对设置，所述第二散热器于所述第二发热元件相对设置；所述控制装置位于所述第一发热元件与所述第二发热元件中发热温度低的上方。
[0032]其中，所述终端的所述第一发热元件对应的第一中央处理器或第二中央处理器与所述第二发热元件对应的第二中央处理器或者第一中央处理器的发热功率不同。
[0033]本发明的终端冷却调控方法通过执行模块确认两个不同发热元件的温度的大小而进行温度调控，控制流量对温度较高的进行降温，实现动态调整目的，尽可能使两个发热元件温度达到平衡。而执行降温的控制装置不会产生过大噪音，且结构简单便于拆卸。
【专利附图】
【附图说明】
[0034]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1是本发明实施例的终端冷却调控方法流程示意图。
[0036]图2是具有图1所示的终端冷却调控方法的另一流程示意图。
[0037]图3是图1所示的终端冷却调控方法中的步骤4的流程示意图。
[0038]图4是本发明的控制装置的示意图。
[0039]图5是具有图4所述的控制装置的终端的结构示意图。
[0040]图6是图5所述的控制装置的第一较佳实施方式提供的控制装置的结构示意图。
[0041]图7是第二较佳实施方式提供的控制装置的结构示意图。
[0042]图8是第三较佳实施方式提供的控制装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0043]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0044]请参阅图1，本发明提供一种终端冷却调控方法，该方法通过风量控制装置对终端的第一发热元件及第二发热元件进行冷却，其包括:
[0045]步骤SI，获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；
[0046]步骤S2，确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度时，对所述第一发热元件执行降温调控；
[0047]步骤S3，继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；
[0048]步骤S4，确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。
[0049]请参阅图2，步骤SI之后还进一步包括步骤S5，确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度时，对所述第二发热元件执行降温调控；
[0050]步骤S6，继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度；
[0051]步骤S7，确定所述第二发热元件的温度小于第一发热元件的温度且小于第一发热元件温度的次数为预设次数时，对第一发热元件执行降温调控。
[0052]以上步骤为每一次调控的步骤，通上述步骤循环的对终端的第一发热元件及第二发热元件进行降温调控，即根据第一发热元件与第二发热元件产生温度的高低进行相应的风量大小的调节。
[0053]在循环进行冷却调控时，还可以包括对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度设置预设监测时间进行监测的步骤，其中，所述预设监测时间为2秒，即每2秒检测一次所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度，根据检测结果执行所述下一个步骤。
[0054]请参阅图3，其中，执行所述步骤4，即如果检测结果为所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，进行记数，直至记数的连续数值与所述预设次数的数值相同，则对温度高的所述第二发热元件进行降温调控。如果不是连续的所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，则返回上一步重新获取第一发热元件的温度与第二发热元件的温度。本实施例中，所述预设次数为5次。当执行S4后进行记数清零，重复步骤S1-S4并重新开始记数。执行所述步骤7时与所述步骤4的相同。
[0055]所述终端为具有中央处理器高发热源的服务器等设备。本实施例中以服务器为例。
[0056]本实施例中，所述第一发热元件可以是服务器的第一中央处理器，也可以是第二中央处理器；只要满足所述第一发热元件代表发热高的中央处理器即可，其中第一中央处理器与第二中央处理器在服务器中的闻之及发热功率不同。所述采用的冷却元件为功率相同的散热器。
[0057]当第一发热元件是第一中央处理器，第二发热元件是第二中央处理器时，在服务器通电时，获取第一中央处理器的温度与第二中央处理器的温度，并且确认第一中央处理器的温度大于第二中央处理器的温度，对所述第一中央处理器执行降温调控，本实施例中，是使经过第一中央处理器的冷却风量增大；然后继续获取所述第一中央处理器的温度与第二中央处理器的温度；当确定所述第一中央处理器的温度小于第二中央处理器的温度时，且小于第二发中央处理器温度的次数为预设次数时，本实施例中证明所述第一中央处理器的温度连续5次均小于第二中央处理器的温度时，对第二发中央处理器执行降温调控。
[0058]在服务器通电时，确认所述第一中央处理器温度低于第二中央处理器温度时，则对所述第二中央处理器执行降温调控；然后继续获取所述第一中央处理器的温度与第二中央处理器的温度；在确定所述第二中央处理器的温度小于第一中央处理器的温度且小于第一中央处理器温度的次数为预设次数时，本实施例中证明所述二中央处理器的温度连续5次均小于第一中央处理器的温度时，对第一中央处理器执行降温调控。
[0059]当第一发热元件是第二中央处理器，第二发热元件是第一中央处理器时，冷却调控方法与上述方法相同:
[0060]在服务器通电时，获取第一中央处理器的温度与第二中央处理器的温度，并且确认第二中央处理器的温度大于第一中央处理器的温度，对所述第二中央处理器执行降温调控；然后继续获取所述第二中央处理器的温度与第一中央处理器的温度；当确定所述第二中央处理器的温度小于第一中央处理器的温度且小于第一发中央处理器温度的次数为预设次数时，本实施例中证明所述第二中央处理器的温度连续5次均小于第一中央处理器的温度时，对第一发中央处理器执行降温调控。
[0061]在服务器通电时，确认所述第二中央处理器温度低于第一中央处理器温度时，则对所述第一中央处理器执行降温调控；然后继续获取所述第二中央处理器的温度与第一中央处理器的温度；在确定所述第一中央处理器的温度小于第二中央处理器的温度且小于第二中央处理器温度的次数为预设次数时，本实施例中证明所述一中央处理器的温度连续5次均小于第二中央处理器的温度时，对第二中央处理器执行降温调控。
[0062]本发明的服务器冷却控制方法通过执行模块确认两个不同发热元件的温度的大小而进行温度调控，控制流量对温度较高的进行降温，实现动态调整目的，尽可能使两个发热元件温度达到平衡。
[0063]请参阅图4与图5，本发明还提供一种控制装置，用于控制服务器中散热风道的风量分布，所述控制装置与所述服务器的电路板点连接，其包括:
[0064]温度获取单元10，用于获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度。
[0065]执行单元15，用于确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，并发射对所述第一发热元件执行降温调控的指令；而且所述执行单元15还用于确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。
[0066]降温调控装置20，用于执行所述执行单元15发射执行降温调控的指令。
[0067]所述控制装置还包括监测单元(图未示)，用于根据预设监测时间对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度进行监测。所述监测单元位于在执行单元15第一次执行完降温调控的指令后对第一发热元件的温度与第二发热元件的温度监测，本实施例中每隔2面监测并回馈一次信息给执行单元15。
[0068]所述第一发热元件可以是服务器的第一中央处理器30，也可以是第二中央处理器35 ;所述第一中央处理器30与第二中央处理器35的散热源为等效的两个散热器。所述两个散热器50分别位于所述第一中央处理器30与第二中央处理器35上方。所述第一中央处理器30与第二中央处理器35为前后设置，前方的散热器的风量会经过相对应的处理器后流向后方的处理器。
[0069]请参阅图6，本发明第一较佳实施方式中的所述降温调控装置包括安装架21、装于安装架21的步进电机22及与步进电机22连接的可转动的挡风板23，所述步进电机22与服务器的电路板连接并根据所述执行单元15指令启动带动所述挡风板23转动，增大对所述第一发热元件与第二发热元件中温度高的冷却风量。本实施例中，所述挡风板23为矩形板体，其一端通过转轴与所述步进电机22连接。所述安装架21固定于所述所述第一中央处理器30 —侧。所述挡风板23的初始位置相对于第一中央处理器30上方平面是呈倾斜角设置，本实施例中倾斜角为44度。当倾斜角为O度时所述挡风板23将第一中央处理器30上方的风道完全打开。当倾斜角为90度时所述挡风板23将第一中央处理器30上方的风道完全封闭。
[0070]具体的，第一发热元件为第一中央处理器30时，且第一中央处理器30位于第二中央处理器前方，所述挡风板23位于所述第一中央处理器30与第二中央处理器之间的位置，当所述服务器通电后，执行单元15确认第一中央处理器30温度大于第二中央处理器温度35，所述执行单元15对发射对第一中央处理器30降温的指令，驱使所述步进电机22带动所述挡风板23向所述所述挡风板23倾斜方向旋转2度，即向第二中央处理器35方向转动2度的转角，本实施例中为逆时针旋转，使所述第一中央处理器30上方的通风道增大，减小第一中央处理器30相对的散热器流向第二处理器35的风量，进而增大对第一中央处理器30的通风流量而实现降温效果。
[0071]当所述服务器通电后，执行单元15确认第一中央处理器30温度小于第二中央处理器温度35后，并且连续5次均第一中央处理器30温度均是小于第二中央处理器温度35时，所述执行单元15对发射对第二中央处理器35降温的指令，驱使所述步进电机22带动所述挡风板23向与上述旋转方向相反的一侧旋转2度，即顺时针向第一中央处理器温度30方向转动2度的转角，使第一中央处理器30上方的通风道增大，相对第一中央处理器30的散热器的风量流向所述第二中央处理器35，进而增大对第二中央处理器35的通风流量而实现降温效果。
[0072]第一发热元件为第二中央处理器30时，且第一中央处理器30位于第一中央处理器前方，重复上多数动作，保证挡风板23的转动时可以实现降低温度高的处理器即可。
[0073]请参阅图7，本发明第二实施方式中，所述降温调控装置包括步进电机41、安装架42、滑动装于安装架42的楔形滑块43以及可转动装于安装架42的挡风板44，所述步进电机41根据所述执行单元15指令带动滑块43沿安装架32滑动，所述滑块43推动所述挡风板44转动，进而增大对所述第一发热元件与第二发热元件中温度高的冷却风量。本实施例中，所述安装架42为两个相对的位于框体。所述安装架42固定于所述第一中央处理器30两侧。所述楔形滑块43滑动装于一框体上，并与所述步进电机41连接，所述挡风板44同一侧的两端分别转动的装于所述两个框体上，且所述挡风板44的一端与所述楔形的滑块43抵持。当所述步进电机41带动所述楔形的滑块43滑动时，所述滑块43推动所述挡风板44转动时，挡风板44相对安装架42转中进而完全敞开，或完全关闭。
[0074]具体的，第一发热元件为第一中央处理器30时，且第一中央处理器30位于第二中央处理器前方，当所述服务器通电后，执行单元15确认第一中央处理器30温度大于第二中央处理器温度35，所述执行单元15对发射对第一中央处理器30降温的指令，驱使所述步进电机41带动所述滑块43滑动进而带动所述挡风板44远离所述第一中央处理器30方向转动，使所述挡风板44关闭，减小第一中央处理器30相对的散热器流向第二处理器35的风量，进而增大对第一中央处理器30的通风流量而实现降温效果。本实施例中移动的距离为2毫米,且向后移动。
[0075]当所述服务器通电后，执行单元15确认第一中央处理器30温度小于第二中央处理器温度35后，并且连续5次均第一中央处理器30温度均是小于第二中央处理器温度35时，所述执行单元15对发射对第二中央处理器35降温的指令，驱使所述步进电机41带动所述滑块43滑动进而推使带动所述挡风板44向所述第一中央处理器30方向转动，使所述挡风板44打开，使所述第二中央处理器30上方的通风道敞开，相对第一中央处理器30的散热器的风量流向所述第二中央处理器35，进而增大对第二中央处理器35的通风流量而实现降温效果。本实施例中移动的距离为2毫米，且向后移动。
[0076]第一发热元件为第二中央处理器30时，重复上多数动作，保证挡风板44的转动时可以实现降低温度高的处理器即可。
[0077]请参阅图8，本发明第三实施方式中，所述降温调控装置包括步进电机51、装于步进电机51的螺杆52、套于螺杆52的滑块53，安装板54、设于安装板54上的“L”型轨道55及与滑块53连接的柔性挡风板56。所述挡风板56 —侧收容于所述轨道55内，所述步进电机51根据所述执行单元15指令带动螺杆52旋转，所述螺杆52带动滑块53移动进而拉动所述挡风板56在所述轨道55内滑动，进而增大对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度中温度高的冷却风量。所述轨道55 —段与所述风道平行，另一端与所述风道交叉设置。
[0078]具体的第一发热元件为第一中央处理器30时，且第一中央处理器30位于第二中央处理器前方，当所述服务器通电后，执行单元15确认第一中央处理器30温度大于第二中央处理器温度35，所述执行单元15对发射对第一中央处理器30降温的指令，驱使所述步进电机51带动丝杆52旋转，所述丝杆52推动滑块53滑动，所述滑块53拉动所述挡风板56于轨道55内移动，将所述第一中央处理器30与第二中央处理器35之间的风道封闭，本实施例中所述挡风板56移动的位置为2毫米，使所述第一中央处理器30上方的通风道增大，减小第一中央处理器30相对的散热器风量流失，进而增大对第一中央处理器30的通风流量而实现降温效果。
[0079]当所述服务器通电后，执行单元15确认第一中央处理器30温度小于第二中央处理器温度35后，并且连续5次均第一中央处理器30温度均是小于第二中央处理器温度35时，所述执行单元15对发射对第二中央处理器35降温的指令，驱使驱使所述步进电机51带动丝杆52旋转，所述丝杆52推动滑块53滑动，所述滑块53拉动所述挡风板56于轨道55内移动，将所述第一中央处理器30与第二中央处理器35之间的风道打开，本实施例中所述挡风板56移动的位置为2毫米，使所述第二中央处理器30上方的通风道增大，进而增大对第二中央处理器35的通风流量而实现降温效果。
[0080]本发明的控制装置结构简单，且调控风量时不会产生过大噪音，可以随意安装及拆卸。
[0081]本发明还提供一种服务器200，其包括第一散热器61及第二散热器62，其特征在于，所述服务器还包括所述的控制装置，所述第一散热器61与所述第一发热元件相对设置，所述第二散热器62于所述第二发热元件相对设置；所述控制装置位于所述第一发热元件与所述第二发热元件中发热温度低的上方。
[0082]所述服务器的所述第一发热元件对应的第一中央处理器30或第二中央处理器35与所述第二发热元件对应的第二中央处理器35或者第一中央处理器30的发热功率不同。
[0083]以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。
【权利要求】
1.一种终端冷却调控方法，该方法通过风量控制装置对终端的第一发热元件及第二发热元件进行冷却，其包括: 获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度时，对所述第一发热元件执行降温调控； 继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控。
2.如权利要求1所述的终端冷却调控方法，其特征在于，所述方法还包括: 确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度时，对所述第二发热元件执行降温调控； 继续获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 确定所述第二发热兀件的温度小于第一发热兀件的温度且小于第一发热兀件温度的次数为预设次数时，对第一发热元件执行降温调控。
3.如权利要求1所述的终端冷却调控方法，其特征在于，在确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，对所述第二发热元件执行降温调控；的步骤后，还可以包括对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度设置预设监测时间进行监测的步骤，其中，所述预设监测时间为2秒。
4.如权利要求2所述的终端冷却调控方法，其特征在于，在确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，对所述第一发热元件执行降温调控的步骤后，还可以包括对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度根据预设监测时间进行监测的步骤，其中，所述预设监测时间为2秒。
5.如权利要求3或4所述的终端冷却调控方法，其特征在于，所述第一发热元件可以为终端的第一中央处理器或第二中央处理器。
6.如权利要求1-5任一项所述的终端冷却调控方法，其特征在于，所述预设次数为5次。
7.—种控制装置，用于控制终端中散热风道的风量分布，其特征在于，所述控制装置包括: 温度获取单元，用于获取所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度； 执行单元，用于确定所述第一发热元件的温度大于第二发热元件的温度，并发射对所述第一发热元件执行降温调控的指令； 所述执行单元还用于确定所述第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度且小于第二发热元件温度的次数为预设次数时，对第二发热元件执行降温调控； 降温调控装置，用于执行所述执行单元发射执行降温调控的指令。
8.如权利要求7所述的控制装置，其特征在于， 所述执行单元还用于确定第一发热元件的温度小于第二发热元件的温度，对所述第二发热元件执行降温调控； 所述执行单元还用于确定所述第二发热元件的温度小于第一发热元件的温度且小于第一发热元件温度的次数为预设次数时，对第一发热元件执行降温调控。
9.如权利要求8所述的控制装置，其特征在于，所述控制装置还包括监测单元，用于根据预设监测时间对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度进行监测。
10.如权利要求8或9所述的控制装置，其特征在于，所述降温调控装置包括安装架、装于安装架的步进电机及与步进电机连接的可转动的挡风板，所述步进电机根据所述执行单元指令带动所述挡风板转动，增大对所述第一发热元件与第二发热元件中温度高的冷却风量。
11.如权利要求8或9所述的控制装置，其特征在于，所述降温调控装置包括步进电机、安装架、滑动装于安装架的楔形滑块以及可转动装于安装架的挡风板，所述步进电机根据所述执行单元指令带动滑块沿安装架滑动，所述滑块推动所述挡风板转动，进而增大对所述第一发热元件与第二发热元件中温度高的冷却风量。
12.如权利要求8或9所述的控制装置，其特征在于，所述降温调控装置包括步进电机、装于步进电机的螺杆、套于螺杆的滑块，安装板、设于安装板上的“L”型轨道及与滑块连接的柔性挡风板，所述挡风板一侧收容于所述轨道内，所述步进电机根据所述执行单元指令带动螺杆旋转，所述螺杆带动滑块移动进而拉动所述挡风板在所述轨道内滑动，进而增大对所述第一发热元件的温度与第二发热元件的温度中温度高的冷却风量。
13.如权利要求10-12任一项所述的控制装置，其特征在于，所述挡风板装设于供风的风道内，调节所述挡风板的位置进而调节风道的尺寸。
14.一种终端，其包括第一散热器及第二散热器，其特征在于，所述终端还包括入权利要求7-12任一项所述的控制装置，所述第一散热器与所述第一发热元件相对设置，所述第二散热器于所述第二发热元件相对设置；所述控制装置位于所述第一散热器及第二散热器中位置低的上方。
15.入权利要求14所述的终端，其特征在于，所述终端的所述第一发热元件对应的第一中央处理器或第二中央处理器与所述第二发热元件对应的第二中央处理器或者第一中央处理器的发热功率不同。
【文档编号】G06F1/20GK104317372SQ201410521998
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】黄秋月, 钟杨帆, 姚益民, 邱少真 申请人:杭州华为数字技术有限公司