超高频电子标签的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种超高频电子标签，它包括基板(1)、信号线路和芯片(2)，信号线路为一块整体的铝板(3)，左横槽(5)右端与左竖槽(4)下端连通，左竖槽(4)经连通横槽(8)与右竖槽(6)连通，右竖槽(6)上端与右横槽(7)左端连通，左竖槽(4)上端高于连通横槽(8)，右竖槽(6)的下端低于连通横槽(8)；铝板(3)位于左竖槽(4)上端、连通横槽(8)和右竖槽(6)之间的部分形成上引脚(9)，铝板(3)位于右竖槽(6)下端、连通横槽(8)和左竖槽(4)之间的部分形成下引脚(10)，芯片(2)的上下两端分别与上下两个引脚连接。该电子标签对超高频信号收发效果理想。
【专利说明】超高频电子标签
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及射频识别【技术领域】，具体讲是一种超高频电子标签。
【背景技术】
[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器(取决于电子标签是否可以无线改写数据)。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的无接触耦合，在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。随着物联网的普及，电子标签被广泛运用于人们生活中的各种场合，例如，高速自动收费的ETC ;停车场栏杆的自动开启和收费；特殊食品的来源及销售去向查询及追踪；等等。
[0003]现有技术的电子标签一般包括基板、设于基板上的信号线路(即天线)、与信号线路电连接的芯片，所述的芯片与信号线路组成一个回路，同时信号线路会有一定的延伸以增强信号的接受。
[0004]电子标签都存在一个收发信号效果较好的频率范围区间，普通的电子标签的频率范围区间较低，而由于电子标签的使用范围很广，不同的场合有不同的需求，在某些特定场合其信号的频率很高，如超高频信号的频率一般达到840?960MHz，普通电子标签的收发效果会变得很差，显然无法满足收发超高频信号的特殊要求。况且，普通的电子标签贴在金属物件上时，信号会受到金属干扰，敏感度差、收发距离短、收发效果差。为了避免金属干扰，需要在电子标签外添加硬质的ABS材料壳，这样，会增加标签的整体造价。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题是，提供一种对超高频信号收发效果理想的超高频电子标签。
[0006]本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的超高频电子标签，它包括基板、设在基板上的信号线路和芯片，信号线路为一块整体的铝板，铝板上镂空有左竖槽、左横槽、右竖槽、右横槽和连通横槽，左横槽右端与左竖槽下端连通，左竖槽经连通横槽与右竖槽连通，右竖槽上端与右横槽左端连通，左竖槽上端高于连通横槽，右竖槽的下端低于连通横槽；销板位于左竖槽上端、连通横槽和右竖槽之间的部分形成上引脚，销板位于右竖槽下端、连通横槽和左竖槽之间的部分形成下引脚，芯片的上下两端分别与上下两个引脚连接。
[0007]采用以上结构后，本实用新型超高频电子标签与现有技术相比，具有以下优点:
[0008]由于该电子标签信号线路的特殊排布方式，即采用芯片、下引脚、整体大面积铝板、上引脚重新到芯片的闭合回路的设计，使得该电子标签收发信号的理想频率范围很高，尤其对840?960MHz的超高频信号接受效果理想；而且，该信号线路由整体的一块铝板构成，面积大，信号收发的距离远、信号收发效果好；况且，由于该信号线路的大部分区域为一块等厚均匀的铝板，即天线均匀分布在基板上，从而使得整个电子标签的整体厚度均匀，黏贴平整度好，便于使用。
[0009]作为改进，基板的背面粘结有一层PET塑料膜，PET塑料膜的背面粘结有一层铝制薄膜，PET塑料膜与铝制薄膜的厚度比为250比9，这样，将该标签贴在金属表面时，PET塑料膜和铝制薄膜叠加能有效避免金属对信号的干扰，增大了信号收发的距离，提高了敏感度，增强了信号收发效果；而且，添加的PET塑料膜和铝制薄膜均为柔性材料的薄膜，其用料也远少于现有技术的ABS材料壳，制造成本也大幅度降低。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型超尚频电子标签的的正视结构不意图。
[0011]图2是图1中A部分的放大结构示意图。
[0012]图中所示1、基板，2、芯片，3、铝板，4、左竖槽，5、左横槽，6、右竖槽，7、右横槽，8、连通横槽，9、上引脚，10、下引脚。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
[0014]如图1、图2所不，本实用新型超尚频电子标签，它包括基板1、设在基板I上的f目号线路和芯片2。信号线路为一块整体的铝板3，铝板3上镂空有左竖槽4、左横槽5、右竖槽6、右横槽7和连通横槽8。左横槽5右端与左竖槽4下端连通，左竖槽4经连通横槽8与右竖槽6连通，右竖槽6上端与右横槽7左端连通，左竖槽4上端高于连通横槽8，右竖槽6的下端低于连通横槽8。销板3位于左竖槽4上端、连通横槽8和右竖槽6之间的部分形成上引脚9，铝板3位于右竖槽6下端、连通横槽8和左竖槽4之间的部分形成下引脚10，芯片2的上下两端分别与上下两个引脚连接。
[0015]信号线路从芯片2引出后经下引脚10、铝板3、上引脚9回到芯片2，闭合成完整的回路。
[0016]基板I的背面粘结有一层PET塑料膜，PET塑料膜的背面粘结有一层铝制薄膜，PET塑料膜与铝制薄膜的厚度比为250比9。如本实施例的PET塑料膜厚度为250微米，铝制薄膜的厚度是9微米。实际使用中发现，该厚度比例及具体厚度的PET塑料膜和铝制薄膜抗金属干扰的效果更好，而且不会过分增大电子标签本身的厚度和重量。
【权利要求】
1.一种超高频电子标签，它包括基板(I)、设在基板(I)上的信号线路和芯片(2)，其特征在于:信号线路为一块整体的铝板(3)，铝板(3)上镂空有左竖槽(4)、左横槽(5)、右竖槽(6)、右横槽(7)和连通横槽(8)，左横槽(5)右端与左竖槽(4)下端连通，左竖槽(4)经连通横槽⑶与右竖槽(6)连通，右竖槽(6)上端与右横槽(7)左端连通，左竖槽(4)上端高于连通横槽(8)，右竖槽(6)的下端低于连通横槽(8);销板(3)位于左竖槽(4)上端、连通横槽(8)和右竖槽(6)之间的部分形成上引脚(9)，铝板(3)位于右竖槽(6)下端、连通横槽⑶和左竖槽⑷之间的部分形成下引脚(10)，芯片⑵的上下两端分别与上下两个引脚连接。
2.根据权利要求1所述的超高频电子标签，其特征在于:基板(I)的背面粘结有一层PET塑料膜，PET塑料膜的背面粘结有一层铝制薄膜，PET塑料膜与铝制薄膜的厚度比为250比9。
【文档编号】G06K19/077GK204229452SQ201420720913
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月26日 优先权日:2014年11月26日
【发明者】高博, 司海涛, 叶涛 申请人:宁波立芯射频股份有限公司