一种In-cell触摸屏及其制作方法与流程

本发明涉及触摸屏领域，具体涉及一种in-cell触摸屏及其制作方法。

背景技术：

随着显示科技的发展，电子通讯设备也随之发生了翻天覆地的变化，触摸体验真正走进并改变了人们的生活。手机、平板电脑，甚至是电视机等电子产品均涉及触摸技术。根据安装触摸方式的不同，一般分为电阻式、电容式、声波式和红外线式四种，其应用的方式一般分为add-on、ogs、on-cell、in-cell等方式。其中，in-cell触摸屏方式由于具有更轻更薄和对比度更高的显示效果。因此，触摸方式朝着in-cell的方式发展。

目前的触摸屏技术需要额外增加贴合工艺，触摸屏的厚度在100微米左右，严重影响柔性屏体的耐弯曲性。另外，由于传统in-cell触摸屏工艺是在tft段完成的，制作工艺复杂，将其应用于amoled中会因为受到阴极屏蔽作用无法正常工作。

技术实现要素：

为此，本发明为了简化触摸屏的制作工艺，提高制作效率，解决柔性触摸屏生产工艺和结构问题，使屏体在不增加明显厚度的情况下，具有触摸的功能。本发明提供了一种in-cell触摸屏及其制作方法。

所采用技术方案如下所述：

一方面，本发明提供了一种in-cell触摸屏，其设置于oled显示屏的发光区域，且与oled显示屏上的驱动芯片ic电性连接，所述oled显示屏的发光区域设有多层封装薄膜，所述封装薄膜之间设有分别与所述驱动芯片ic电性连接的图形化的第一电极层和第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层之间通过封装薄膜绝缘，所述第一电极层与所述第二电极层形成触摸电极层。

所述多层封装薄膜依次为叠加在所述oled显示屏发光区域上的第一阻隔层、第一平坦化层、第二阻隔层和封装盖层，所述第一电极层设置于所述第一阻隔层和第一平坦化层之间，所述第二电极层设置于所述第二阻隔层和封装盖层之间。

所述封装盖层为一薄膜胶层。

所述封装盖层包括第二平坦化层和第三阻隔层，所述第二平坦化层叠加在所述第二电极层上。

所述第一阻隔层、第二阻隔层和第三阻隔层为厚度20nm～5μm的氧化铝、氮化硅、氧化硅中的一种。

所述的第一平坦化层和第二平坦化层为厚度200μm～20μm的有机聚合物层、有机高分子材料层、有机小分子材料层和具备平坦化能力工艺成膜的无机材料层中的一种。

另一方面，本发明还提供了一种in-cell触摸屏制作方法，所述方法包括如下步骤：

在oled显示屏的发光区域进行第一层封装薄膜的封装；在第一层封装薄膜上形成图形化的第一电极层，且使第一电极层与驱动芯片ic电性连接；在第一电极层上进行第二层封装薄膜的封装，然后在第二层封装薄膜上制作图形化的第二电极层，使第二电极层与驱动芯片ic电性连接；在第二电极层上进行第三层封装薄膜的封装，制得触摸屏。

所述第一层封装薄膜为第一阻隔层，所述第二层封装薄膜依次为第一平坦化层和第二阻隔层，所述第三层封装薄膜为第二平坦化层和第三阻隔层，其中第一平坦化层设置于第一电极层上，第二平坦化层设置于第二电极层上。

本发明相对于现有技术具有如下有益效果：

本发明在对oled显示屏的发光区域进行多层封装薄膜的封装时，在所封装的薄膜之间分别设置图形化的第一电极层和第二电极层，两电极层分别与oled显示屏的驱动芯片ic电性连接，第一电极层与第二电极层之间通过封装薄膜绝缘，这样在对oled显示屏进行薄膜封装的同时即可实现了触摸屏的制作，不额外增加工艺和大型设备；通过将触摸屏的结构与薄膜封装穿插在一起，在制作oled显示屏薄膜封装的过程中即可完成触摸屏的制作，显著提高了触摸屏的制作效率。

附图说明

图1是本发明所提供的oled显示屏平面示意图

图2是在图1上进行薄膜封装并形成触摸屏的平面结构示意图；

图3是在图1上进行薄膜封装并形成触摸屏的截面示意图。

图中：1-oled显示屏；2-发光区域；3-驱动芯片ic；4-封装薄膜，41-第一阻隔层，42-第一平坦化层，43-第二阻隔层，44-封装盖层，441-第二平坦化层，442-第三阻隔层；5-第一电极层；6-第二电极层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施方式作进一步地详细描述。

如图1至图3结构所示，本发明提供了一种in-cell触摸屏，其包括设置于oled显示屏1一侧的发光区域2，所述发光区域2与oled显示屏1上另一侧的驱动芯片ic3电性连接，在oled显示屏1的发光区域2设有多层封装薄膜4，封装薄膜4之间设有分别与驱动芯片ic3电性连接的图形化的第一电极层5和第二电极层6，第一电极层5与第二电极层6之间通过封装薄膜绝缘，第一电极层5与第二电极层6形成触摸电极层。这样在对oled显示屏1进行薄膜封装的同时即可实现了触摸屏的制作，不需要额外增加工艺和大型设备；通过将触摸屏的结构与薄膜封装穿插在一起，在制作oled显示屏薄膜封装的过程中即可完成触摸屏的制作，显著提高了触摸屏的制作效率。

优选地，多层封装薄膜依次为叠加在oled显示屏1发光区域2上的第一阻隔层41、第一平坦化层42、第二阻隔层43和封装盖层44，图形化的第一电极层5设置于第一阻隔层41和第一平坦化层42之间，图形化的第二电极层6设置于第二阻隔层43和封装盖层44之间。

当然，这里的封装盖层44包括第二平坦化层441和第三阻隔层442，第二平坦化层441叠加在所述第二电极层6上，如图3所示。

当然，封装盖层44还可以为一层薄膜胶层。

本发明中的所有阻隔层厚度20nm～5μm之间，材料包含致密氧化物，如氧化铝、氮化硅、氧化硅等，其成膜方式：pecvd或ald；所有平坦化层的厚度200μm～20μm之间，材料为有机聚合物、有机高分子材料、有机小分子材料、或具备平坦化能力工艺成膜的无机材料，如pecvd工艺制造的hmdso或teos。

另外，本发明还提供了一种in-cell触摸屏制作方法，包括如下步骤：

在oled显示屏的发光区域进行第一层封装薄膜的封装；在第一层封装薄膜上形成图形化的第一电极层，且使第一电极层与驱动芯片ic电性连接；在第一电极层上进行第二层封装薄膜的封装，然后在第二层封装薄膜上制作图形化的第二电极层，使第二电极层与驱动芯片ic电性连接；在第二电极层上进行第三层封装薄膜的封装，制得触摸屏。所制得的结构如图2和图3所示。

其中的第一层封装薄膜为第一阻隔层，第二层封装薄膜依次为第一平坦化层和第二阻隔层，第三层封装薄膜为第二平坦化层和第三阻隔层，其中第一平坦化层设置于第一电极层上，第二平坦化层设置于第二电极层上。

本发明在对显示屏进行封装的过程中，不需要在制作过程中额外增加工艺和大型设备，只需要将触摸屏的结构与薄膜封装穿插在一起，即可完成触摸屏的制作，大大提高了触摸屏的制作效率。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。