一种芯片处理方法及装置与流程

文档序号:12270794阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种芯片处理方法,其特征在于,包括:

将被处理区域分成多个容量相同的存储模块;

对每个所述存储模块同时开始以块为单位进行处理操作,所述处理操作包括写入操作和/或擦除操作。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,对每个所述存储模块同时开始以块为单位进行处理操作,包括:

同时开始处理每个所述存储模块的当前块;

当成功处理所有所述存储模块的当前块后,同时开始处理各存储模块中的下一个块,直至将所有的块成功处理。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于:

当存在所述存储模块的当前块未成功处理时,继续对该存储模块的当前块进行处理,所述当前块被成功处理的其他存储模块处于等待状态。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:

所述被处理区域按存储地址被分成多个所述容量相同的存储模块。

5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,当成功处理所有所述存储模块的当前块后,同时开始处理各存储模块中的下一个块,直至将所有的块成功处理包括:

对于每个所述存储模块,当前块处理成功后,将所述存储模块对应的分寄存器标志位置1;

将各存储模块的分寄存器标志位进行与操作,根据与操作结果对总寄存器标志位进行置位;

当所述总寄存器标志位为1时,启动各所述存储模块中下一个块的处理操作。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,将被处理区域分成多个容量相同的存储模块之前,还包括:

接收用户的处理指令,所述处理指令包括存储模块的容量、存储模块的地址和块的大小。

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:

所述被处理区域为整个芯片或芯片的一部分。

8.一种芯片处理装置,其特征在于,包括:

区域分割模块,用于将被处理区域分成多个容量相同的存储模块;

模块处理模块,用于对每个所述存储模块同时开始以块为单位进行处理操作,所述处理操作包括写入操作和/或擦除操作。

9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述模块处理模块包括:

本块处理单元,用于同时开始处理每个所述存储模块的当前块;

次块启动单元,用于在成功处理所有所述存储模块的当前块时,同时开始处理各存储模块中的下一个块,直至将所有的块成功处理。

10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述模块处理模块还包括:

本块等待单元,用于在存在所述存储模块的当前块未成功处理时,继续对该存储模块的当前块进行处理,所述当前块被成功处理的其他存储模块处于等待状态。

11.根据权利要求8所述的装置,其特征在于:

所述被处理区域按存储地址被分成多个所述容量相同的存储模块。

12.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述。

13.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,还包括:

指令接收模块,用于接收用户的处理指令,所述处理指令包括存储模块的 容量、存储模块的地址和块的大小。

14.根据权利要求8所述的装置,其特征在于:

所述被处理区域为整个芯片或芯片的一部分。

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