一种在存储设备中使用的转接卡的制作方法

本公开的各种实施例总体上涉及存储领域，并更为具体地，涉及一种在存储设备中使用的转接卡。

背景技术：

当前，广泛应用于存储设备中的输入/输出(i/o)卡通常具有外围组件快速互连(pcie)协议组织(pci-sig)所规定的半高半宽(low-profile-half-length)pcie插卡的形状因子，这样的pcie插卡虽然具有已知的外形、功能以及引线布置，但其通常不支持例如热插拔、稳健性设计等高级特性，也不支持用户自定义的功能。

技术实现要素：

本公开的第一方面提供了一种在存储设备中使用的转接卡。转接卡包括基板，包含电路板并且适于支承存储设备中的pcie插卡；第一连接部，其固接在基板上并且与电路板电连接，第一连接部适于连接到存储设备；以及转接部，其连接到基板并且与电路板电连接，转接部包括适于与pcie插卡的第二连接部连接的插槽。

本公开的第二方面提供了一种输入/输出(i/o)卡，包括：pcie插卡；以及根据本公开的第一方面的转接卡。本公开的第三方面提供了一种装配i/o卡的方法，包括：将pcie插卡的第二连接部连接到根据本公开的第一方面的转接卡的插槽；以及通过设置在转接卡的基板上的安装孔和穿过pcie插卡的螺栓，将pcie插卡固定到转接卡。本公开的第四方面提供了一种用于制造根据本公开第一方面的转接卡的方法。

通过根据本公开实施例的转接卡，可以将各种已经投入使用的基于pcie插卡的标准i/o卡方便地集成并容置到该转接卡中，以便形成适配于不同存储装置的、具有不同于pcie插卡接口类型以及形状因子的i/o卡。以此方式，在能够充分利用已有pcie插卡功能的同时，还支持用户自定义的诸如独立的板卡电源开关、对i/o卡的散热监控等附加的i/o卡功能，以及诸如热插拔等的高级特性。这提供了i/o卡配置的灵活性并大幅缩短了新产品的上市时间。此外，还相应地降低了相关制造及研发成本。

应当理解，发明内容部分并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，亦非旨在用于限制本公开的范围。本公开的其他特征将通过以下的描述变得容易理解。

附图说明

通过对附图中的示例实施例的描述，本公开的特征和优点将易于理解，在附图中：

图1示出了根据本公开的实施例的转接卡的前视立体图；

图2示出了根据本公开的实施例的转接卡的后视立体图；

图3示出了待安装到根据本公开的实施例的转接卡的pcie插卡的示意图；

图4示出了包括了根据图1或图2中所示的转接卡和已经安装到该转接卡上的pcie插卡的i/o卡的前视立体图；

图5示出了用于装配根据本公开的实施例的i/o卡的方法流程图；

在所有附图中，相同或相似参考数字表示相同或相似元素。

具体实施方式

现在将参考一些示例实施例描述本公开的原理。可以理解，这些实施例仅出于说明并且帮助本领域的技术人员理解和实施例本公开的目的而描述，而非建议对本公开的范围的任何限制。在此描述的本公开的内容可以以下文描述的方式之外的各种方式实施。

如本文中，术语“包括”及其各种变体可以被理解为开放式术语，其意味着“包括但不限于”。术语“基于”可以被理解为“至少部分地基于”。术语“一个实施例”可以被理解为“至少一个实施例”。术语“另一实施例”可以被理解为“至少一个其他实施例”。

如上所述，大多数目前已知或者已经投入使用的基于pcie插卡的i/o卡虽然具备一定的通用性，但可能无法适配到具有其他类型接口的特定存储装置中，也不支持例如户自定义的一些附加板卡功能以及诸如热插拔等高级特性。

为了至少部分地克服上述以及其他潜在缺陷，本公开的实施例涉及一种在存储设备中使用的转接卡100。图1和图2分别示出了根据本公开的实施例的转接卡100的前视和后视立体图。如图1和图2所示，转接卡100总体上包括基板1、第一连接部2、以及转接部3。基板1包含电路板(未示出)并且适于支承存储设备中的pcie插卡200(将在图3中示出)。第一连接部2固接在基板1上并与电路板电连接，第一连接部2适于连接到存储设备。转接部3同样连接到基板1并且与电路板电连接。如图1和图2所示，转接部3包括适于与pcie插卡200的第二连接部4(将在图3中详细示出)连接的插槽301。

通过这样的转接卡100，能够将基于pcie插卡的标准i/o卡方便地集成并容置到该转接卡100中，以便形成适配于不同存储装置的(例如，专用或特定的存储装置)、具有不同于pcie插卡的形状因子(例如，不同于半高半宽的形状因子)的i/o卡。以此方式，在充分利用已有pcie插卡功能的同时，还能够根据用户需要在转接卡100上集成诸如独立的板卡电源开关、对i/o卡的散热状况进行监控等附加功能。

此外，这种i/o卡还能够支持诸如热插拔等高级特性，而pcie插卡200通常不具备这样的特性。通过这样的设计，实现了i/o卡的灵活配置并大幅缩短了新产品的上市时间。此外，还相应地降低了相关制造及研发成本。

在某些实施例中，包含在基板1中的电路板(未示出)可以作为独立部件而可拆卸地安装到基板1、被集成在基板1中的某些特定区域中，或甚至其本身就构成了整个基板1。电路板用以辅助实现如上所述的一些用户自定义功能以及热插拔等高级特性。

在某些实施例中，第一连接部2通过设置在其上的金属管脚而插置并固定在基板1上，并通过电路板中的金属引线与电路板导电地电连接。在某些实施例中，第一连接部2具有与第二连接部4不同的形状因子。例如，如图1所示，第一连接部2是具有类似“立方体”形状因子的用于连接存储服务器的连接部(也称，slic接口)，而从图1中用于接收第二连接部4的插槽301可以看出，第二连接部4是具有相对扁平且长条形状因子的pcie接口。作为slic接口的第一连接部2具有较高的信号线密度，因此可以在有限板卡空间内布置更多的高速信号线，以实现期望的数据传输速率。需要指出，slic接口仅为示意性的，本公开也不意图限定第一连接部2的形状因子，而是可以根据存储装置选择相应的第一连接部2。

在某些实施例中，第一连接部2设置在基板1的第一侧102，并且转接部3设置在基板1的与第一侧102垂直的第二侧103。例如，在图1中，第一侧102指代由基板1的较短边所限定的一侧，且第二侧103指代由基板1的较长边所限定的一侧。同样需要指出，本公开也不意图限定第一连接部2和转接部3的相对位置，而是可以用户根据需要设置。

如图1所示，在一些实施例中，转接部3还包括弯折部302，其导电地连接在基板1与插槽301之间。在某些实施例中，弯折部302可以是柔性弯折部。例如，弯折部302可以是仅包含导线的柔性连接件，用于可弯折地将插槽301与基板上的电路板导电连接。弯折部也可以是包含较复杂电路功能的、作为基板1中电路板的扩展部分的柔性电路板。这种柔性弯折部302是有利的。例如，参见图4，其可以使得pcie插卡200能够以基本平行或共面的方式定位在基板1上，从而在通过柔性弯折部302保证了数据通信的同时还节省了这种组装的i/o卡的整体空间占用。

图4示出包括了根据图1或图2中所示的转接卡100和已经安装到转接卡100上的pcie插卡200的i/o卡的前视立体图。如图4所示，转接卡100还包括框架5，其至少部分地包围基板1的外周设置。框架5限定转接卡100的外部尺寸，以使得转接卡100适配存储设备的机架。除此之外，框架5还有助于在转接卡100插置到存储设备的机架的过程中引导转接卡100的移动。

返回图1，转接卡100还包括设置在基板1上至少一个安装孔101，安装孔101与穿过pcie插卡200设置的螺栓配合以将pcie插卡200固定到转接卡100。根据本公开的实施例，至少一个安装孔101包括至少两个对称布置的安状孔101，这有助于将pcie插卡200受力平衡地且稳固地固定在基板1上。应当理解，除螺栓之外或者作为补充，可以采用任何适当的机制将pcie插卡200固定到转接卡100。

图5示出了用于装配根据本公开的实施例的i/o卡的方法流程图500。参照图1至图4，方法500包括：在510，将pcie插卡200的第二连接部4连接到转接卡100的插槽301。在520，通过设置在转接卡100的基板1上的安装孔101和穿过pcie插卡200的螺栓，将pcie插卡200以螺栓连接的方式固定到转接卡100。需要指出，在510处，将pcie插卡200连接到插槽301之后，pcie插卡200仍能尤其通过柔性弯折部302而相对于基板1呈任何角度而定向。在随后将pcie插卡200以与基板1基本共面的方式定位到基板1上之后，在520处最终实现与基板1的固定。这使得i/o卡的装配变得简便。

总体而言，虽然若干具体实现方式的细节在上面的讨论中被包含，但是这些不应被解释为对本公开的范围的任何限制，而是特征的描述仅是针对具体实施例。在分离的一些实施例中描述的某些特征也可以在单个实施例中组合地执行。相反，在单个实施例中描述的各种特征也可以在多个实施例中分离地实施或是以任何合适的子组合的方式实施。

虽然本公开以具体结构特征来描述，但是可以理解，在所附权利要求书中限定的技术方案的范围并不必然限于上述具体特征。换言之，以上描述的仅仅是本公开的可选实施例。对于本领域的技术人员来说，本公开的实施例可以存在各种更改和变化。凡在本公开的精神和原则之内所作的任何修改、等效替换、改进等，均包含在本公开的保护范围之内。