一种防水防震结构的智能芯片卡的制作方法

文档序号:11143486阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种防水防震结构的智能芯片卡,其特征在于:它包含壳体、连接减震柱、无线天线、防振金属板、防水装置、加强金属片、防护直角边、智能芯片体、错误数据过滤装置、可编程只读取储存器、随机存储器;所述壳体的内部分别安装有智能芯片体、错误数据过滤装置、可编程只读取储存器、随机存储器,所述壳体的外表面安装有无线天线,所述壳体的外侧壁通过连接减震柱与防振金属板,所述防振金属板的外侧设置有防水装置,所述防水装置的四边角的内部安装有防护直角边,所述四个防护直角边之间均设置有加强金属片,所述智能芯片体分别通过连接片与错误数据过滤装置、可编程只读取储存器、随机存储器电性连接,所述智能芯片的发射端与无线天线电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种防水防震结构的智能芯片卡,其特征在于:所述无线天线为环绕式天线。

3.根据权利要求1所述的一种防水防震结构的智能芯片卡,其特征在于:所述壳体的外表面安装有显示器。

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