技术领域本实用新型涉及RFID技术领域，特别是涉及一种RFID标签。
背景技术：
在现有技术中，RFID(RadioFrequencyIdentificationDevices，无线射频识别)智能卡和屏蔽材料属于分离状态，无法在使用过程确保由于读写距离、使用的不确定场所、使用过程中的距离因素等信号识别的窃取。并且，屏蔽卡套或者屏蔽卡套为单一屏蔽功能，无法在没有RFID卡状况下使用。
技术实现要素：
本实用新型实施例提供了一种RFID标签，能够解决RFID标签在使用过程射频信号由于距离过长造成的潜在风险，并且解决了RFID标签单一功能的局限性，增加用户粘度。本实用新型提供一种RFID标签，包括第一组件和第二组件，第一组件包括：RFID组件、第一保护层以及第二保护层，RFID组件中包括RFID芯片；第一保护层设置在RFID组件的第一表面；第二保护层设置在RFID组件的与第一表面相对的第二表面；第二组件包括：抗金属材料层以及至少第一双面胶层和第二双面胶层，抗金属材料层通过第一双面胶层与第一组件贴合，抗金属材料层的远离第一双面胶层的一面与第二双面胶层贴合，其中，第二双面胶层为导电双面胶层。其中，第一组件还包括第一印刷面料层和第一PVC层压带胶膜层，其中，第一印刷面料层和第一PVC层压带胶膜层依次设置在第一保护层上，通过层压成型。其中，第一保护层和第二保护层为PVC材料层。其中，第一保护层的厚度为0.15～0.3mm，第二保护层的厚度为0.1～0.3mm。其中，RFID组件包括：RFID芯片、RFID天线、导电胶层以及PET层，PET层上设置RFID天线，RFID天线上依次设置导电胶层和RFID芯片，并通过层压成型。其中，第二组件还包括第二印刷面料层和第二PVC层压带胶膜层，其中，第二印刷面料层和第二PVC层压带胶膜层依次设置在第二双面胶层的远离抗金属材料层的表面上，通过覆合成型。其中，第二印刷面料层的厚度为0.15～0.3mm，第二PVC层压带胶膜层的厚度为0.04～0.08mm。其中，第一双面胶层的厚度为0.04～0.08mm，第二双面胶层的厚度为0.05～0.08mm。其中，抗金属材料层的厚度为0.1～0.4mm。其中，RFID标签的厚度为1.15mm。通过上述方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型的RFID标签包括第一组件和第二组件。第一组件包括：RFID组件、第一保护层以及第二保护层，RFID组件中包括RFID芯片；第一保护层设置在RFID组件的第一表面；第二保护层设置在RFID组件的与第一表面相对的第二表面；第二组件包括：抗金属材料层以及至少第一双面胶层和第二双面胶层，抗金属材料层通过第一双面胶层与第一组件贴合，抗金属材料层的远离所述第一双面胶层的一面与第二双面胶层贴合，其中第二双面胶层为导电双面胶层，解决RFID标签在使用过程射频信号由于距离过长造成的潜在风险，并且解决了RFID标签单一功能的局限性，增加用户粘度。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本实用新型实施例的RFID标签的结构示意图；图2是图1中的RFID组件的结构示意图。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。图1是本实用新型实施例的RFID标签的结构示意图。如图1所示，RFID标签1包括第一组件10和第二组件11。第一组件10包括：RFID组件101、第一保护层102以及第二保护层103。RFID组件101中包括RFID芯片。第一保护层102设置在RFID组件101的第一表面。第二保护层103设置在RFID组件101的与第一表面相对的第二表面。第二组件11包括：抗金属材料层106以及至少第一双面胶层107和第二双面胶层108。抗金属材料层106通过第一双面胶层107与第一组件10贴合。抗金属材料层106的远离第一双面胶层107的一面与第二双面胶层108贴合，其中，第二双面胶层108为导电双面胶层。本实用新型实施例的RFID标签只在第一组件10侧能够进行射频识别，即该RFID标签为单方向射频识别，有利于增加用户安全意识，确保个人信息安全。在更具体的实施例中，第一组件10还包括第一印刷面料层104和第一PVC层压带胶膜层105。其中，第一印刷面料层104和第一PVC层压带胶膜层105依次设置在第一保护层102上，通过层压成型。第一组件10制作完成后切成单个产品，并进行测试。其中，第一印刷面料层104的厚度为0.15～0.3mm，第一PVC层压带胶膜层105的厚度为0.04～0.08mm。第一保护层102和第二保护层103为PVC材料层。且第一保护层102的厚度为0.15～0.3mm，第二保护层103的厚度为0.1～0.3mm。优选地，第一保护层102的厚度为0.2mm，第二保护层103的厚度为0.15mm。参见图2，RFID组件101包括：RFID芯片1011、RFID天线1012、导电胶层1013以及聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)层1014。PET层1014上设置RFID天线1012，RFID天线1012上依次设置导电胶层1013和RFID芯片1011，并通过层压成型。在本实用新型实施例中，第二组件11还包括第二印刷面料层109和第二PVC层压带胶膜层110。第一印刷面料层109和第二PVC层压带胶膜层110依次设置在第二双面胶层108的远离抗金属材料层106的表面上，通过覆合成型。其中，第一双面胶层107的厚度均为0.04～0.08mm，第二双面胶层108的厚度为0.05～0.08mm。抗金属材料层106的厚度为0.1～0.4mm。第二印刷面料层109的厚度为0.15～0.3mm，第二PVC层压带胶膜层110的厚度为0.04～0.08mm。第二组件11覆合成型后也切成单个产品，然后将单个的第一组件10和单个的第二组件11贴合成多功能RFID标签，厚度为1.15mm，使得RFID标签更加轻薄，解决RFID标签在使用过程射频信号由于距离过长造成的潜在风险，并且解决了RFID标签单一功能的局限性，增加用户粘度。综上所述，本实用新型的RFID标签包括第一组件和第二组件。第一组件包括：RFID组件、第一保护层以及第二保护层，RFID组件中包括RFID芯片；第一保护层设置在RFID组件的第一表面；第二保护层设置在RFID组件的与第一表面相对的第二表面；第二组件包括：抗金属材料层以及至少第一双面胶层和第二双面胶层，抗金属材料层通过第一双面胶层与第一组件贴合，抗金属材料层的远离所述第一双面胶层的一面与第二双面胶层贴合，其中第二双面胶层为导电双面胶层，解决RFID标签在使用过程射频信号由于距离过长造成的潜在风险，并且解决了RFID标签单一功能的局限性，增加用户粘度。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。