一种导流散热式计算机的制作方法

文档序号:11551693阅读:404来源:国知局
一种导流散热式计算机的制造方法与工艺

本实用新型涉及一种计算机,尤其是一种导流散热式计算机。



背景技术:

随着科技的发展,计算机走进了千家万户,计算机的结构也层出不穷。

现有的计算机,包括机箱和显示器,机箱内设有硬盘和主板,主板上设有CPU、内存和显卡,现有的机箱为了防止灰尘进入,机箱的上部多设计成封闭结构,由于热空气上升,机箱的上部会积聚热量,降低了机箱的散热性。

因此有必要对现有的计算机进行改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而设计的一种散热效果好的导流散热式计算机。

本实用新型所设计的一种导流散热式计算机,包括机箱和显示器,机箱内设有硬盘和主板,主板上设有CPU、内存和显卡,所述机箱的上部开设固定槽,机箱的上部安装机箱盖,机箱盖的下部与机箱铰接,机箱盖的截面呈直角三角形,机箱盖与固定槽配合,机箱盖与机箱组成长方体形箱体,机箱盖的上部一侧安装固定管,固定管内部安装风机,固定管的一侧下部开设透孔,机箱盖内设有数个导流散热板,导流散热板为金属板,导流散热板与风机的出风口相对,导流散热板与机箱盖的上壁平行,机箱的内部上侧安装固定板,固定板上部安装推杆电机,推杆电机的下部与固定板铰接,推杆电机的上部与机箱盖的侧壁铰接,所述机箱内设有温度传感器,所述温度传感器与一控制器的输入端电连接,所述控制器的输出端与所述推杆电机和风机电连接。

所述导流散热板是铝合金板。

本实用新型所设计的导流散热式计算机,它的有益效果是:

本实用新型利用温度传感器测量机箱上部温度,当机箱上部温度过高时,控制器可以接收到温度传感器的信号,控制推杆电机将机箱盖打开,当机箱盖打开后,控制器可以控制风机开启,使风机将热空气吹向导流散热板,导流散热板相互平行,可以将热空气导出机箱,同时由于导流散热板为金属板,在热空气经过导流散热板时,热空气会将热量传导到导流散热板,导流散热板再将热空气的热量传递到机箱盖上,从而达到使热空气降温的目的。本实用新型的透孔可以方便风机进风。本实用新型还具有结构简洁紧凑、制造成本低廉和使用简便的优点。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型机箱的结构示意图。

标注部件:1 机箱盖、2 固定管、3 风机、4 硬盘、5 透孔、6 温度传感器、7 推杆电机、8 固定板、9 导流散热板、10 固定槽、11 控制器、12 主板、13 CPU、14 内存、15 机箱、16 显卡、17 显示器。

具体实施方式

下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。

实施例1:

如图1、2所示,本实施例所描述的导流散热式计算机,如图1所示,包括机箱15和显示器17,机箱15内设有硬盘4和主板12,主板12上设有CPU13、内存14和显卡16,所述机箱15的上部开设固定槽10,机箱15的上部安装机箱盖1,机箱盖1的下部与机箱15铰接,机箱盖1的截面呈直角三角形,机箱盖1与固定槽10配合,机箱盖1与机箱15组成长方体形箱体,机箱盖1的上部一侧安装固定管2,固定管2内部安装风机3,固定管2的一侧下部开设透孔5,机箱盖1内设有数个导流散热板9,导流散热板9为金属板(导流散热 板最好是铝合金板,铝合金板重量轻,导热性能好,材质坚固,在本方案中使用特别合适,导流散热板9还可采用不锈钢片),导流散热板9与风机3的出风口相对,导流散热板9与机箱盖1的上壁平行,机箱15的内部上侧安装固定板8,固定板8上部安装推杆电机7,推杆电机7的下部与固定板8铰接,推杆电机7的上部与机箱盖1的侧壁铰接,所述机箱15内设有温度传感器6,所述温度传感器6与一控制器11的输入端电连接,所述控制器11的输出端与所述推杆电机7和风机3电连接。

本实施例所描述的导流散热式计算机,利用温度传感器6测量机箱上部温度,当机箱上部温度过高时,控制器11可以接收到温度传感器6的信号,控制推杆电机7将机箱盖1打开,当机箱盖1打开后,控制器11可以控制风机3开启,使风机3将热空气吹向导流散热板9,导流散热板9相互平行,可以将热空气导出机箱15,同时由于导流散热板9为金属板,在热空气经过导流散热板9时,热空气会将热量传导到导流散热板9,导流散热板9再将热空气的热量传递到机箱盖1上,从而达到使热空气降温的目的。本实用新型的透孔5可以方便风机3进风。

上述实施例仅仅是对本实用新型的构思作举例说明,明显地,本专利的保护范围不限于上述实施例。

本领域技术人员对上述实施例所作的各种等同修改或补充,都应当落入本专利的保护范围。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1