键盘及电子设备的制作方法

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种键盘及电子设备。

背景技术：

随着电子设备的轻薄化，笔记本电脑或带键盘的平板电脑等包括键盘的设备，对键盘的厚度要求也越来越薄了。但是为了某些特殊要求，例如，用于少儿的键盘，对键盘需要防抠。在现有技术中第一方面无法做到完全防抠，第二一方面，因为防抠引入的结构设计，反而增加了键盘的厚度，无法实现键盘轻薄化的需求，第三方面由于防抠结构的引入，一旦键盘被抠下来之后，用户无法自行还原。故在现有技术中提出一种既能够防抠，又能够实现键盘轻薄化的键盘是现有技术亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例期望提供一种键盘及电子设备，用于解决上述问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明实施例第一方面提供一种键盘，包括：

底座，包括：第一斜面；

键帽，包括：第二斜面；

其中，所述第一斜面，与所述底座所在的底面成第一角度；

所述第二斜面，与所述底座所在的底面成第二角度；

所述第一角度不等于所述第二角度，且所述第一角度和所述第二角度之和为180度。

可选地，所述第一斜面上设置有第一阻力区；

所述第二斜面上靠近所述底面的端部，设置有与所述第一阻力区匹配的第二阻力区；

其中，所述第一阻力区和所述第二阻力区相互作用，用于增大所述键帽脱离所述底座所需的力度。

可选地，当所述键帽在未受到外力作用的第一状态时，所述第二阻力区与所述第一阻力区之间的间距为第一间距；

当所述键帽在受到外力作用的第二状态时，所述第二阻力区与所述第一阻力区之间的距离为第二间距；

其中，所述第二间距大于所述第一间距，且所述第二阻力区位于所述第一斜面下端。

可选地，所述第二斜面上还设有非阻力区；

所述非阻力区用于在所述键帽的所述第一状态和所述第二状态切换时，与所述第一斜面相互作用，

其中，所述第一阻力区和所述第二阻力区之间的第一作用力，大于所述第一阻力区域与所述非阻力区的第二作用力。

可选地，所述第一阻力区设置有第一纹路；

所述第二阻力区设置有第二纹路；

所述第一纹路和所述第二纹路能够相互嵌合，增大所述键帽脱离所述底座所需的作用力。

可选地，所述第一阻力区设置有第一橡胶；

所述第二阻力区设置有第二橡胶；

其中，所述第一橡胶和第二橡胶相互摩擦，增大所述键帽脱离所述底座所需的作用力。

可选地，所述第一阻力区设置有第一凹槽，所述第一橡胶包括：用于嵌入所述第一凹槽的第一凸起和与所述第一凸起位于相反面的第一表面；

所述第二阻力区设置有第二凹槽，所述第二橡胶包括：用于嵌入到所述第二凹槽的第二凸起和与所述第二凸起位于相反面的第二表面；

所述第一表面和所述第二表面相互摩擦，增大所述键帽脱离所述底座所需的作用力。

可选地，所述键盘还包括：弹力模组；

所述弹力模组连接所述键帽和所述底面，用于在所述第一状态下收缩，缩小所述键帽与所述底面的间隙，在所述第二状态下利用自身的弹性恢复所述键帽相对于底座的高度。

本发明实施例第二方面提供一种电子设，包括：如前述任意一个或多个技术发难提供的键盘。

可选地，所述电子设备还包括：显示屏；

所述显示屏位于第一部分；所述键盘位于第二部分；

所述第一部分和所述第二部分通过转轴连接，并能够转轴相互旋转。

本发明实施例提供的键盘及电子设备，将底座和键帽的接触面从垂直于底面的直面改变成斜面，一方面，通过斜面的角度切合，解决了底座和键帽之间的间隙导致容易键帽被抠掉的问题，另一方面，通过斜面之间切合面积的增大，同样增大抠掉所述键帽所需的力度，再次达到的防抠及防脱的作用。于此同时，由于底座和键帽之间没有引入新的结构，不会增加键盘的厚度，可以实现键盘的轻薄化，从而满足了键盘防抠和轻薄化的双重需求。

附图说明

图1为本发明实施例提供的第一种键盘的结构示意图；

图2为本发明实施例提供一种键盘的结构示意图；

图3为图2所示的外力作用下键盘在外力撤除的状态示意；

图4为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例对本发明的技术方案做进一步的详细阐述。

如图1所示，本实施例提供一种键盘，包括：

底座110，包括：第一斜面111；

键帽120，包括：第二斜面121；

其中，所述第一斜面111，与所述底座110所在的底面成第一角度；

所述第二斜面121，与所述底座110所在的底面成第二角度；

所述第一角度不等于所述第二角度，且所述第一角度和所述第二角度之和为180度。

本实施例提供的键盘可为各种电子设备的键盘，例如，笔记本电脑的键盘、台式电脑的键盘，平板电脑键盘。所述键盘可为数字键盘、字符键盘等；所述键盘还可为包括实体控件的手机的键盘。所述键盘可包括一个或多个按键。所述键盘为按键的顶部，用于接受用户的施加的作用力。

在本实施例中所述底面为所述底座110安装的一面，可为键盘的支撑面，例如，可用于支撑到桌面的一面。

所述键帽120可为按键的一部分，用于接收用户手指的敲击力，相对于所述底面上下运动，从而检测用户当前敲击的按键。

在某些实施例中，所述第一角度可为锐角，所述第二角度为钝角；而在另一些本实施例中所述第一角度可为钝角，所述第二角度可为锐角，优选为所述第一角度为钝角，所述第二角度为锐角。这样的化，所述键帽120靠近所述底面的一侧的横截面积，大于所述键帽120远离所述底面的一侧的横截面积。

第一方面，在本实施例中所述第一角度与第二角度之和为180度，当所述键帽120与所述底座110留出的空隙大小相适配时，所述第一斜面111和所述第二斜面121相互接触，两者几乎时没有间隙，这样的话，儿童或少儿等用户无法通过指甲伸入到底座110下方，将键盘抠起来，显然增大了键帽120被抠下来的难度。

第二方面，由于底座110和键帽120之间相切的面是斜面，而斜面相对于垂直于底座的直面，会增大所述底座110和键帽120之间的接触面，从而增大所述摩擦力，从而会增大所述键帽120脱离所述底座110所需的力度，同样达到了键帽防抠或键帽防脱的效果。

第三方面，在本实施例中所述底座110和所述键帽120之间通过改变了相切面的角度，并没有引入新的防脱结构，从而不用增大键盘的厚度，可以实现键盘的轻薄化。

第四方面，且由于底座110和所述键帽120是斜面相切，假设键帽120被超大力抠掉了，用户还自行将所述键帽120安装回底座110，从而避免键帽120一旦脱离就无法还原导致的问题，简化了键盘的维护。

如图2及如图3所述，所述第一斜面111上设置有第一阻力区112；

所述第二斜面121上靠近所述底面的端部，设置有与所述第一阻力区112匹配的第二阻力区122；

其中，所述第一阻力区112和所述第二阻力区122相互作用，用于增大所述键帽120脱离所述底座110所需的力度。

所述第一斜面111除了所述第一阻力区112外的其他区域与第二斜面121之间的相互作用力小于，所述第一阻力区112与所述第二阻力区122之间的作用力。

在实施例中通过第一阻力区112和所述第二阻力区122的设置，一方面可以通过第一阻力区112和第二阻力器122之间的高阻力，达到防脱及防抠的作用；另一方面，所述第二阻力区122设置在所述第二斜面靠近底面的一端，这样的话，可以减少键帽120在正常上下运动时，所述第一阻力区112及第二阻力区122相互作用导致的键盘的敲击手感。

可选地，当所述键帽120在未受到外力作用的第一状态时，所述第二阻力区122与所述第一阻力区112之间的间距为第一间距，可如图3所示；

当所述键帽120在受到外力作用的第二状态时，所述第二阻力区122与所述第一阻力区112之间的距离为第二间距，可如图2所示；

其中，所述第二间距大于所述第一间距，且所述第二阻力区122位于所述第一斜面111下端。显然，比对图2和图3可知，第一阻力区112和第二阻力区122之间的间距是发生了改变，且即便是在图3所示的状态下，所述第一阻力区112与第二阻力区122之间也是没有相对接触面的，若有人往外抠键帽120时，则第二阻力区122与第一阻力区112可能相互作用，以增大键帽122被扣掉的阻力。

在本实施例中所述键帽120正常安装时，所述第一阻力区112及所述第二阻力区122处于相邻或相分离的状态，当所述键帽120被抠时，所述第一阻力区112和所述第二阻力区122才有可能相互接触，以通过彼此的高阻力增大键帽被抠掉的阻力，从而达到防抠的作用力。

可选地，如图2及图3所示，所述第二斜面121上还设有非阻力区123；

所述非阻力区123用于在所述键帽120的所述第一状态和所述第二状态切换时，与所述第一斜面111相互作用，

其中，所述第一阻力区112和所述第二阻力区122之间的第一作用力，大于所述第一阻力区域112与所述非阻力区123的第二作用力。

在本实施例中所述非阻力区123可为表面光滑区，或者静摩擦系数小于所述第二阻力区122的区域。；例如，所述光滑区表面铺设有平滑度大于预设值的薄膜或塑胶面，以确保键盘的敲击手感。

在一些实施例中，所述第一阻力区112设置有第一纹路；

所述第二阻力区122设置有第二纹路；

所述第一纹路和所述第二纹路能够相互嵌合，增大所述键帽脱离所述底座所需的作用力。

在本实施例中所述第一纹路和所述第二纹路的至少一个可为规则的各种纹理，也可以为不规则的纹理，通过纹理的设置，在键帽120试图脱离所述底座110时，通过第一纹路和第二纹路的嵌合达到增大脱离阻力的作用。

在另一些实施例中，所述第一阻力区112和第二阻力区122，可为表面粗糙区，该粗糙区的粗糙程度可以大于预设值，这样可以通过粗糙表面增大脱离阻力。

在还有一些实施例中，所述第一阻力区112设置有第一橡胶；

所述第二阻力区122设置有第二橡胶；

其中，所述第一橡胶和第二橡胶相互摩擦，增大所述键帽脱离所述底座所需的作用力。

橡胶为高摩擦系数的材质，在本实施例中直接在第一阻力区112和第二阻力区122直接设置高摩擦系数加大的橡胶，通过橡胶之间的高摩擦力增大防抠或脱离阻力。

优选的，在所述第一状态下，所述第一橡胶和所述第二橡胶相切，且所述第一橡胶和所述第二橡胶为防水橡胶，故还可以复用所述第一橡胶和所述第二橡胶起到防水及防尘作用，实现了一个结构且到双重作用，实现了结构的优化。

在一些情况下，由于键盘使用较长时间可能会出现老化的情况或者在高温的处理下，可能出现橡胶萎缩的现象，为了方便更替在本实施例中所述第一橡胶和第二橡胶都是可拆卸安装在所述第一斜面111及所述第二斜面121上的。以下提供一种可选的可拆卸安装方式。

所述第一阻力区112设置有第一凹槽，所述第一橡胶包括：用于嵌入所述第一凹槽的第一凸起和与所述第一凸起位于相反面的第一表面；

所述第二阻力区122设置有第二凹槽，所述第二橡胶包括：用于嵌入到所述第二凹槽的第二凸起和与所述第二凸起位于相反面的第二表面；

所述第一表面和所述第二表面相互摩擦，增大所述键帽脱离所述底座所需的作用力。

在第一阻力区112和第二阻力区122都设置有安装对应的橡胶的凹槽，所述第一橡胶和第二橡胶在安装时，可以通过挤压安装到所述凹槽内，从而起到固定所述第一橡胶和第二橡胶的作用。在本实施例中，所述第一橡胶及第二橡胶都具有一定的弹性或形变能力，当所述第一橡胶和所述第二橡胶在未收到外力作用时的横截面积都分别略大于所述第一凹槽和第二凹槽的横截面积，从而通过紧配合的方式，实现了第一橡胶和第二橡胶的安装。

在一些实施例中，所述键盘还包括：弹力模组；

所述弹力模组连接所述键帽120和所述底面，用于在所述第一状态下收缩，缩小所述键帽120与所述底面的间隙，在所述第二状态下利用自身的弹性恢复所述键帽120相对于底座110的高度。

所述弹力模组一方面作为所述键帽120的支撑部分，另一部分还可以作为形变或弹性模组，使得所述键帽120在外力撤除的情况下，恢复到原来的高度。

如图4所示，本实施例还提供一种电子设备包括：如前述任意一个实施例提供所述的键盘211。

在本实施例中采用前述的键盘，一方面可以很好的起到防抠的作用，另一方面可以具有厚度小，轻薄作用强的特点。

所述电子设备还包括：显示屏221；

所述显示屏221位于第一部分220；所述键盘211位于第二部分210；

所述第一部分220和所述第二部分210通过转轴连接，并能够转轴230相互旋转。

在本实施例中所述显示屏，可为各种显示屏，例如，液晶显示屏、电子魔术显示或有机发光二级管(oled)显示屏，或者投影显示屏等。

在本实施例中所述键盘211和显示屏221位于电子设备的不同部分，且这两个部分可以相互通过转轴230连接，且能够相互转动。

在一些实施例中，所述第一部分和第二部分通过奇数根转轴转动，也可以基于偶数根转轴转动。在所述转轴内设置有可所述第一部分和第二部分连接的连接走线。所述连接走线可为封装成柔性电路板的走线，可以通过转轴设置的狭缝连接两个部分，从而实现电子设备的进一步轻薄化。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理模块中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(rom，read-onlymemory)、随机存取存储器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。