一种柔性投射式电容触控屏及其制作方法与流程

文档序号:13136100阅读:551来源:国知局
一种柔性投射式电容触控屏及其制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域,更具体地说,涉及一种柔性投射式电容触控屏及其制作方法。



背景技术:

在触控屏技术方面,目前投射电容式触控屏技术是市场的主流。主要有三种结构:玻璃两面镀ito(dito)、玻璃的上表面镀两层ito(sito)、ito镀在柔性膜上(单层film),以上结构基本是基于硬质基板开发的,主要应用在非柔性显示屏上。

氧化铟锡(ito)透明导电薄膜由于透光性好、厚度低、导电性优秀、制作工艺成熟等诸多原因,成为非曲面lcd和oled等显示屏幕最重要的触控层材料。而ito中的“铟”是一种稀有的金属,造价和成本高昂,目前大约占到整个触控屏幕产业上游材料30%-40%的成本。随着显示技术的发展,柔性显示技术近年来受到了消费者和产业界的普遍重视和力捧,能实现任意弯折的柔性触控屏将成为一个重要的发展方向。而以ito为主的硬质触屏技术难以应用于柔性显示。因此,开发新的触屏替代材料、新的触屏结构和工艺,成为当下显示技术的主攻方向之一。



技术实现要素:

本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种柔性投射式电容触控屏及其制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种柔性投射式电容触控屏,包括显示屏和柔性电路板,所述柔性电路板的两面设置有银纳米线-石墨烯复合电极层,所述柔性电路板的一面通过第一胶层与所述显示屏连接,所述柔性电路板的另一面通过第二胶层与掩膜层连接,所述掩膜层背离所述第二胶层的一面设置有柔性硬膜层。

优选地,所述柔性电路板两面排布的感应单元相互垂直,所述银纳米线-石墨烯复合电极层为复合膜层结构。

优选地,所述柔性电路板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜树脂和聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。

优选地,所述第一胶层和第二胶层均为液态的光学透明树脂。

优选地,所述掩膜层采用聚酰亚胺材料制成;所述柔性硬膜层采用硅氧烷材料制成。

本发明还提供了一种柔性投射式电容触控屏的制作方法,包括以下步骤:

s1、在柔性电路板的两面制作银纳米线-石墨烯复合电极层,得到柔性电路板构件;

s2、在显示屏上制作第一胶层;

s3、将所述柔性电路板构件贴合到所述显示屏设有第一胶层的一面上;

s4、在所述柔性电路板构件的背离所述显示屏的一面制作第二胶层;

s5、在所述第二胶层上制作掩膜层;

s6、在所述掩膜层背离所述第二胶层的一面上制作柔性硬膜层。

优选地,所述柔性电路板两面排布的感应单元相互垂直,所述银纳米线-石墨烯复合电极层为复合膜层结构。

优选地,所述步骤s1包括:采用印刷工艺或者氧化还原法在所述柔性电路板的两面上制作银纳米线,通过化学气相沉积法将石墨烯沉积到所述银纳米线上;

所述步骤s2包括:采用喷涂法在所述显示屏上喷涂所述第一胶层;

所述步骤s3包括:将制作好的所述柔性电路板构件通过高精度对位设备贴合到所述显示屏设有第一胶层的一面上;

所述步骤s4包括:采用喷涂法在所述柔性电路板构件的上层喷涂所述第二胶层;

所述步骤s5包括:采用化学气相沉积法在第二胶层上制作所述掩膜层;

所述步骤s6包括:采用射频等离子体增强化学气相沉积法制作所述柔性硬膜层。

优选地,所述柔性电路板的材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚砜树脂和聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种。

优选地,所述第一胶层和第二胶层均为液态的光学透明树脂;所述掩膜层采用聚酰亚胺材料制成;所述柔性硬膜层采用硅氧烷材料制成。

实施本发明的柔性投射式电容触控屏及其制作方法,具有以下有益效果:通过采用柔性电路板、柔性硬膜层等柔性结构,实现触控屏可柔性弯折,兼顾了硬质基板显示和柔性显示的特点,制作出来的柔性投射式电容触控屏具有柔性、耐刮、耐磨,不易破碎和触控精确的优点。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:

图1是本发明柔性投射式电容触控屏的结构示意图;

图2是本发明柔性投射式电容触控屏的制作方法的流程图。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。

本发明公开了一种柔性投射式电容触控屏及其制作方法,该柔性投射式电容触控屏兼顾了硬质基板显示和柔性显示的特点,既可用于硬质基板显示器,也可用于柔性显示器。

参阅图1,是本发明的柔性投射式电容触控屏的一实施例。该柔性投射式电容触控屏包括显示屏1和柔性电路板4,柔性电路板4的两面设置有银纳米线-石墨烯复合电极层,柔性电路板4的一面通过第一胶层2与显示屏1连接,柔性电路板4的另一面通过第二胶层与掩膜层连接,掩膜层背离第二胶层的一面设置有柔性硬膜层。即本发明的柔性投射式电容触控屏包括依次设置的显示屏1、第一胶层2、银纳米线-石墨烯复合电极层3、柔性电路板4、银纳米线-石墨烯复合电极层5、第二胶层6、掩膜层7、柔性硬膜层8。其中,第一胶层2和第二胶层6用于贴合过渡;掩膜层7用于掩盖柔性电路板4上的布线;柔性硬膜层8用于保护触控屏。

柔性电路板4两面排布的感应单元相互垂直,感应单元间电容小。银纳米线-石墨烯复合电极层为复合膜层结构,在一些实施例中,柔性电路板4两面的银纳米线和石墨烯可根据需要制作成多层复合膜层结构。

本发明所选用的材料为可制作柔性透明显示的材料,包括使用银纳米线和石墨烯制作复合电极,用pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pes(聚醚砜树脂)、pen(聚醚砜树脂)等柔性基底制作柔性电路板4,用液态的光学透明树脂制作贴合胶层,用聚酰亚胺制作掩膜层7,用硅氧烷材料制作柔性硬膜层8。优选地,柔性电路板4的材料为pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pes(聚醚砜树脂)和pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)中的一种或多种。优选地,第一胶层2和第二胶层6均为液态的光学透明树脂。优选地,掩膜层7采用聚酰亚胺材料制成;柔性硬膜层8采用硅氧烷材料制成。

本发明还提供了一种柔性投射式电容触控屏的制作方法。参阅图2,是本发明柔性投射式电容触控屏的制作方法的流程图。该柔性投射式电容触控屏的制作方法包括以下步骤:

s1、在柔性电路板的两面制作银纳米线-石墨烯复合电极层3和银纳米线-石墨烯复合电极层5,得到柔性电路板构件。优选地,所述步骤s1包括:采用印刷工艺或者氧化还原法在柔性电路板4的两面上制作银纳米线,通过化学气相沉积法将石墨烯沉积到银纳米线上,得到柔性电路板构件。在触控屏核心材料方面,目前主要用碳纳米管、石墨烯、金属网格(metalmesh)和银纳米线(snw)等替代ito,其中银纳米线技术制成的透明导电薄膜线宽较小,具有更高的透光率。由于没有莫瑞干涉,可以应用在各种尺寸的显示屏幕上。另外,银纳米线薄膜具有较小的弯曲半径,且在弯曲时电阻变化率较小,应用在柔性显示设备上更具有优势。在银纳米线中引入石墨烯,则石墨烯可以从金属中获得载流子,降低表面电阻率。石墨烯是由sp2杂化的碳原子以蜂巢晶格形成的单原子层结构,这赋予石墨烯良好的化学稳定性,因此将石墨烯应用于电极中,可提高触控屏的抗氧化、腐蚀能力。

柔性电路板4两面排布的感应单元相互垂直,感应单元间电容小。银纳米线-石墨烯复合电极层为复合膜层结构,在一些实施例中,柔性电路板4两面的银纳米线和石墨烯可根据需要制作成多层复合膜层结构。

s2、在显示屏1上制作第一胶层2。优选地,该步骤s2包括:采用喷涂法在显示屏1上喷涂第一胶层2。可以理解的,也可以是在柔性电路板构件的一面喷涂第一胶层2,再将显示屏1贴合到柔性电路板构件设有第一胶层2的一面上。

s3、将柔性电路板构件贴合到显示屏1设有第一胶层2的一面上。优选地,该步骤s3包括:将制作好的柔性电路板构件通过高精度对位设备贴合到显示屏1设有第一胶层2的一面上

s4、在柔性电路板构件的背离显示屏1的一面制作第二胶层6。优选地,该步骤s4包括:采用喷涂法在柔性电路板构件的上层喷涂第二胶层6;即在柔性电路板构件背离显示屏1的一面喷涂第二胶层6。

s5、在第二胶层6上制作掩膜层7。优选地,该步骤s5包括:采用化学气相沉积法在第二胶层6上制作掩膜层7。

s6、在掩膜层7背离第二胶层6的一面上制作柔性硬膜层8。优选地,该步骤s6包括:采用射频等离子体增强化学气相沉积法制作柔性硬膜层8。即采用射频等离子体增强化学气相沉积法在掩膜层7背离第二胶层6的一面上制作柔性硬膜层8。

在本发明所述的柔性投射式电容触控屏的制作方法中,柔性电路板4的材料可为pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、pes(聚醚砜树脂)和pen(聚萘二甲酸乙二醇酯)中的一种或多种。第一胶层2和第二胶层6均为液态的光学透明树脂;掩膜层7的制作材料为聚酰亚胺;柔性硬膜层8采用硅氧烷材料制成。

综上,本发明具体阐述了柔性投射式触控屏的结构、材料选择和制造方法。包括有别于传统的投射式触控屏玻璃两面镀ito(氧化铟锡)、玻璃的上表面镀两层ito、和ito镀在pet膜上等结构,采用柔性基板两面镀的方法。在材料上区别于常用的ito、oca双面胶和普通贴合硬质玻璃,选用成本低廉易于获取的柔性透明显示的材料如银纳米线石墨烯复合电极、液态光学透明树脂和柔性硬膜层材料。在制造方法上选用印刷、化学气相沉积、喷涂和高精度专用贴合技术,得到了一种柔性、耐刮、耐磨,不易破碎和触控精确的投射式触控屏,该柔性投射式电容触控屏兼顾了硬质基板显示和柔性显示的特点。

可以理解的,以上实施例仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,可以对上述技术特点进行自由组合,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围;因此,凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰,均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

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