金属环及其制备方法、指纹识别模组和终端与流程

本发明涉及指纹识别技术领域，更具体而言，涉及一种金属环及其制备方法、包括该金属环的指纹识别模组和包括该指纹识别模组的终端。

背景技术：

目前指纹识别模组带不锈钢金属环且与模组采用纯点胶工艺的项目，是通过在金属环底部利用水电镀的方式，管控指纹模组接地阻抗。

水电镀主要工艺是将金属环放入化学电镀液中进行电镀，利用电解的方式使金属或合金沉积在金属环表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，所以电镀后的产品导电性显著增强，此工艺的缺陷有：水电镀一般的镀层材质采用“六价格”，这是非环保材料，对环境污染较严重；外观效果较平坦，色较暗；生产率低等。

针对采用车床工艺的金属环，不能像常规项目(cnc工艺)采用水电镀，无法做到只有底部镀镍，易造成金属环接触面的镍释放超标，对人体有害。

技术实现要素：

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一个方面的目的在于提供一种金属环的制备方法。

本发明的第二个方面的目的在于提供一种采用上述制备方法制成的金属环。

本发明的第三个方面的目的在于提供一种包括上述金属环的指纹识别模组。

本发明的第四个方面的目的在于提供一种包括上述指纹识别模组的终端。

为实现上述目的，本发明的一个方面的实施例提供了一种金属环的制备方法，包括：采用车床加工出所述金属环；利用第一遮蔽治具遮蔽所述金属环的顶面、内侧面和外侧面，采用真空电镀工艺在所述金属环的底面镀镍，以在所述金属环的底面制备镍层。

本发明上述实施例提供的金属环的制备方法，首先采用车床车削加工出金属环，金属环呈环状，具有顶面、与顶面相对于设置的底面，位于顶面与底面之间的内侧面和外侧面，内侧面和外侧面呈环状，且内侧面位于外侧面的内侧。再通过第一遮蔽治具遮蔽金属环的顶面、内侧面和外侧面，利用真空电镀工艺，在金属环的底面镀镍，制备出镍层，其中真空电镀是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在金属环上，该工艺使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求，且较闪光，色较亮。

本申请中通过第一遮蔽治具，实现了只在金属环的底面镀镍，一方面使得金属环不会出现镍释放超标的风险，另一方面可以采用车床加工金属环，相比于cnc工艺加工金属环，车床的加工效率高、制造成本低。

另外，本发明上述实施例提供的金属环的制备方法还具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，优选地，所述镍层的厚度小于1μm，镍层的厚度可以为但不限于0.3μm、0.6μm、0.9μm。

上述技术方案中，优选地，在所述利用第一遮蔽治具遮蔽所述金属环的顶面、内侧面和外侧面，采用真空电镀工艺在所述金属环的底面镀镍，以在所述金属环的底面制备镍层之前或之后，还包括：对所述金属环的底面进行镭雕处理。

金属环的底面与电路板点胶连接，进行镭雕处理能够增大金属环底面的粗糙度，增大金属环的底面与电路板之间的连接强度。

上述技术方案中，优选地，所述金属环的底面的平整度小于或等于0.05mm。

金属环的底面的平整度可以为但不限于0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm。

上述技术方案中，优选地，在所述利用第一遮蔽治具遮蔽所述金属环的顶面、内侧面和外侧面，采用真空电镀工艺在所述金属环的底面镀镍，以在所述金属环的底面制备镍层之前或之后，还包括：利用第二遮蔽治具遮蔽所述金属环的底面，采用pvd法(物理气相沉积法)在所述金属环的顶面、内侧面和外侧面上制备pvd层。

上述技术方案中，优选地，所述pvd层的厚度为0.30μm～1.50μm。

pvd层的颜色可以为任意颜色，例如银色、金色等。

金属环的底面需要依据焊锡测试规范通过焊锡测试，焊锡测试的目的是验证金属环的底面有没有镀上镍层，以检验底面镀镍的效果。

上述技术方案中，优选地，所述金属环上设有指示区域，所述指示区域包括所述金属环的顶面和所述金属环的内侧面的连接处和/或金属环的顶面与金属环的外侧面的连接处和/或所述金属环的底面与所述金属环的内侧面的连接处，在所述利用第二遮蔽治具遮蔽所述金属环的底面，采用pvd法在所述金属环的顶面、内侧面和外侧面上制备pvd层之前，还包括：对所述指示区域进行cnc高光处理。

上述技术方案中，优选地，所述金属环包括金属环本体和所述金属环本体向外延伸形成的裙边，所述金属环的外侧面包括所述金属环本体的外侧壁面和所述裙边的上表面，在所述利用第二遮蔽治具遮蔽所述金属环的底面，采用pvd法在所述金属环的顶面、内侧面和外侧面上制备pvd层之后，还包括：对所述裙边的上表面进行镭雕处理，以去除所述裙边的上表面的所述pvd层。

裙边的上表面与机壳相连接，对裙边的上表面进行镭雕处理，能够去除裙边上表面的pvd层，增大裙边上表面的粗糙度，提高裙边的上表面与机壳的连接强度。

优选地，裙边的上表面的达因值大于或等于36，且裙边的上表面不允许有毛边、毛刺。

上述技术方案中，优选地，所述裙边的上表面的平整度小于或等于0.5mm。

优选地，裙边的上表面的平整度可以为但不限于0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm。

本发明第二个方面的实施例提供一种金属环，采用上述任一实施例所述的金属环的制备方法制成，因而具有上述任一实施例所述的金属环的制备方法的一切有益效果，在此不再赘述。

优选的,金属环的材质为sus316l。

本发明第三个方面的实施例提供一种指纹识别模组，包括上述实施例所述的金属环，因而具有上述实施例所述的金属环的一切有益效果，在此不再赘述。

本发明第四个方面的实施例提供一种终端，采用上述实施例所述的指纹识别模组，因而具有上述实施例所述的指纹识别模组的一切有益效果，在此不再赘述。

所述终端为手机、具有敏感表面(例如触摸屏显示器和/或触控板)的膝上型计算机或平板电脑或台式计算机。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明的一个实施例所述的金属环的主视结构示意图；

图2是图1中d-d向的剖视结构示意图；

图3是图1所示的金属环的右视结构示意图；

图4是图1所示的金属环的后视结构示意图；

图5是本发明的一个实施例所述的金属环的制备方法的流程示意图。

其中，图1至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100金属环，1金属环本体，2裙边，3顶面，4底面，5内侧面，6外侧面，7上表面，8外侧壁面。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照附图描述根据本发明一些实施例的金属环及其制备方法、指纹识别模组和终端。

如图1至图5所示，根据本发明一些实施例提供的一种金属环100的制备方法，包括：

步骤s10，采用车床加工出金属环100；

步骤s20，利用第一遮蔽治具遮蔽金属环100的顶面3、内侧面5和外侧面6，采用真空电镀工艺在金属环100的底面4镀镍，以在金属环100的底面4制备镍层。

本发明上述实施例提供的金属环100的制备方法，首先采用车床车削加工出金属环100，金属环100呈环状，具有顶面3、与顶面3相对设置的底面4，位于顶面3与底面4之间的内侧面5和外侧面6，内侧面5和外侧面6呈环状，且内侧面5位于外侧面6的内侧。再通过第一遮蔽治具遮蔽金属环100的顶面3、内侧面5和外侧面6，利用真空电镀工艺，在金属环100的底面4镀镍，制备出镍层，其中真空电镀是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在金属环100上，该工艺使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求，且较闪光，色较亮。

本申请中通过第一遮蔽治具，实现了只在金属环100的底面4镀镍，一方面，使得金属环100不会出现镍释放超标的风险，另一方面，可以采用车床加工金属环100，相比于cnc工艺加工金属环100，车床的加工效率高、制造成本低。

优选地，镍层的厚度小于1μm，镍层的厚度可以为但不限于0.3μm、0.6μm、0.9μm。

优选地，在利用第一遮蔽治具遮蔽金属环100的顶面3、内侧面5和外侧面6，采用真空电镀工艺在金属环100的底面4镀镍，以在金属环100的底面4制备镍层之前或之后，还包括：对金属环100的底面4进行镭雕处理。

金属环100的底面4与电路板点胶连接，进行镭雕处理能够增大金属环100底面4的粗糙度，增大金属环100的底面4与电路板之间的连接强度。镭雕处理可以在真空镀镍之前，也可以在真空镀镍之后。

优选地，金属环100的底面4的平整度小于或等于0.05mm。

金属环100的底面4的平整度可以为但不限于0.01mm、0.02mm、0.03mm、0.04mm、0.05mm。

优选地，金属环的制备方法还包括：利用第二遮蔽治具遮蔽金属环100的底面4，采用pvd法(物理气相沉积法)在金属环100的顶面3、内侧面5和外侧面6上制备pvd层，该制备pvd层的步骤可以在底面镀镍之前，也可以在底面镀镍之后。

优选地，pvd层的厚度为0.30μm～1.50μm，pvd层的厚度可以为但不限于0.03μm、0.60μm、0.90μm、1.20μm、1.50μm。

pvd层的颜色可以为任意颜色，例如银色、金色等。

金属环100的底面4需要依据焊锡测试规范通过焊锡测试，焊锡测试的目的是验证金属环100的底面4有没有镀上镍层，以检验底面4镀镍的效果。

优选地，金属环100上设有指示区域，指示区域包括金属环100的顶面3和金属环100的内侧面5的连接处和/或金属环的顶面与金属环的外侧面的连接处和/或金属环100的底面4与金属环100的内侧面5的连接处，在利用第二遮蔽治具遮蔽金属环100的底面4，采用pvd法在金属环100的顶面3、内侧面5和外侧面6上制备pvd层之前，还包括：对指示区域进行cnc高光处理。

金属环100的底面4指的是裙边2的底面4。

指示区域包括在金属环100的内侧面5与底面4的连接处设置的c角(如图2中a处所示)、在内侧面5和顶面3的连接处设置的c角(如图2中b处所示)及外侧面6与顶面3的连接处的r角(如图2中c处所示)。其中，内侧面5与底面4的连接处设置的c角用于指示金属环100的底面4，组装的时候避让封胶，内侧面5和顶面3的连接处设置的c角及外侧面6和顶面3的连接处的r角可以防止金属环100划伤手。

优选地，金属环100包括金属环本体1和金属环本体1向外延伸形成的裙边2，金属环100的外侧面6包括金属环本体1的外侧壁面8和裙边2的上表面7，在利用第二遮蔽治具遮蔽金属环100的底面4，采用pvd法在金属环100的顶面3、内侧面5和外侧面6上制备pvd层之后，还包括：对裙边2的上表面7进行镭雕处理，以去除裙边2的上表面7的pvd层。

优选地，金属本体呈环状，且金属环本体所在的圆的圆心与裙边所在的圆的圆心之间的偏差小于等于0.05mm。

裙边2的上表面7与金属环100的底面4相对设置。且裙边2的上表面7与机壳相连接，对裙边2的上表面7进行镭雕处理，能够去除裙边2上表面7的pvd层，增大裙边2上表面7的粗糙度，提高裙边2的上表面7与机壳的连接强度。

优选地，裙边2的上表面7的平整度小于或等于0.5mm。

优选地，裙边2的上表面7的平整度可以为但不限于0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm。

本发明第二个方面的实施例提供一种金属环100，采用上述任一实施例所述的金属环100的制备方法制成，因而具有上述任一实施例所述的金属环100的制备方法的一切有益效果，在此不再赘述。

本发明第三个方面的实施例提供一种指纹识别模组，包括上述实施例所述的金属环100，因而具有上述实施例所述的金属环100的一切有益效果，在此不再赘述。

本发明第四个方面的实施例提供一种终端，采用上述实施例所述的指纹识别模组，因而具有上述实施例所述的指纹识别模组的一切有益效果，在此不再赘述。

所述终端为手机、具有敏感表面(例如触摸屏显示器和/或触控板)的膝上型计算机或平板电脑或台式计算机。

综上所述，本发明实施例提供的金属环100的制备方法，通过第一遮蔽治具实现了只对金属环100的底面4进行镀镍，即只在金属环100的底面4设置镍层，从而使得金属环100能够采用车床的工艺进行生产，降低了金属环100的生产成本，提高了金属环100的加工效率。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“多个”是指两个或两个以上；除非另有规定或说明，术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。