铺装简单曲面多次曝光图像重建技术的制作方法

文档序号:14451528阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
基于铺装简单曲面拟合法的多次曝光图像重建技术(Tessellated Simple Surface Fitting,TSSF),在普适性和计算速度上都明显超越了之前的《细分有理曲面(正向)去像素化技术》(专利号:201510982531X)。该方法旨在拟合一簇铺装简单曲面,得到对被观测物体的高分辨率最佳近似图像。对最佳近似图像的一系列模拟观测将得到与真实观测图像几乎一样的图像。该技术同样适用于利用任意一簇参数化铺装曲面对多次曝光图像进行拟合(Tessellated Parameterized Surface Fitting,TPSF),应该说TSSF技术是TPSF的一个特例。在图像重建的保真性方面明显优于前人发展的Drizzle和iDrizzle技术,特别对于细节丰富(小尺寸结构)和流量变化较大的区域有独特优势。自适应TSSF能自动调整计算量到细节丰富的区域,在计算速度上要快于iDrizzle技术。

技术研发人员:王蕾;李国亮
受保护的技术使用者:王蕾
技术研发日:2017.12.12
技术公布日:2018.05.18
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