多用计算机水冷模块的制作方法

本实用新型涉及一种计算机装置，更确切地说，是一种多用计算机水冷模块。

背景技术：

在计算机系统中，CPU或显卡等芯片发热量极大，需要及时散热。现有的水冷散热系统中通常采用金属的散热头，这种散热头的尺寸固定，散热功率有限。

技术实现要素：

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种多用计算机水冷模块。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种多用计算机水冷模块，其特征在于，所述的多用计算机水冷模块包含一对平行设置的固定夹块，所述的其中一固定夹块上设有一对连接管口，所述的固定夹块之间设有一由散热夹片组成的散热夹片阵列和一由密封胶圈组成的密封胶圈阵列，所述的密封胶圈设置在相邻的散热夹片之间，所述的散热夹片呈六边形，所述的散热夹片上设有一对导流孔，所述的固定夹块上设有若干固定圆孔，所述的固定圆孔之间分别设有一锁止螺钉。

作为本实用新型较佳的实施例，所述的散热夹片为铜制成。

本实用新型的多用计算机水冷模块具有以下优点：使用时，使用者可以根据芯片的热功率来选择不同数量的散热夹片，并利用密封胶圈完成多个散热夹片的密封连接，然后将连接管口直接进入到计算机的水冷系统环路中即可，简单方便，维护轻松。该多用计算机水冷模块结构简单，效果明显，成本低廉，实用性强。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的多用计算机水冷模块的立体结构示意图；

图2为图1中的多用计算机水冷模块的立体结构分解示意图；

图3为图2中的多用计算机水冷模块的散热夹片的立体结构示意图；

其中，

1、多用计算机水冷模块；2、固定夹块；21、固定圆孔；3、连接管口；4、锁止螺钉；5、散热夹片；51、导流孔；6、密封胶圈。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

如图1至图3所示，该多用计算机水冷模块1包含一对平行设置的固定夹块2，该其中一固定夹块2上设有一对连接管口3，该固定夹块2之间设有一由散热夹片5组成的散热夹片阵列和一由密封胶圈6组成的密封胶圈阵列，该密封胶圈6设置在相邻的散热夹片5之间，该散热夹片5呈六边形，该散热夹片5上设有一对导流孔51，该固定夹块2上设有若干固定圆孔21，该固定圆孔21之间分别设有一锁止螺钉4。

该散热夹片5为铜制成。

使用时，如图1和图2所示，使用者可以根据芯片的热功率来选择不同数量的散热夹片5，并利用密封胶圈6完成多个散热夹片5的密封连接，然后将连接管口3直接进入到计算机的水冷系统环路中即可，简单方便，维护轻松。

该多用计算机水冷模块结构简单，效果明显，成本低廉，实用性强。

不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。