一种采用单界面条带的双界面智能卡的制作方法

本实用新型涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种采用单界面条带的双界面智能卡。

背景技术：

双界面智能卡(IC卡)拥有接触式与非接触式读写操作功能，市场上双界面智能卡的芯片模块2均使用专门的双界面条带3与智能卡芯片2封装而成。如附图1所示是双界面智能卡示意图，由卡基1和芯片模块2组成，而卡基1内嵌有非接触天线线圈5，并和芯片模块2导通。

不同于单界面条带只含有一层铜箔，双界面条带4含有两层铜箔，分别位于条带的接触面(以下可使用“正面”代指)和焊接面(或压焊面、包封面，以下可使用“反面”代指)，因此需要分别在双界面条带4正反面两层铜箔上进行镀镍、镀金等工艺。由此造成的工艺及材料上的差异，导致双界面条带4价格高于单界面条带。

焊接面的铜箔在条带生产制程中经刻蚀形成电路、非接触焊盘6以及接触焊盘7。在芯片模块2封装制程中，非接触焊盘6和接触焊盘7结合金线压焊工艺，与智能卡导通；而在制卡制程中非接触焊盘6经过焊接工艺(也可以采用锡片工艺、导电胶工艺等)导通了卡基1内的天线线圈5回路(如图2所示)，最终使得非接触界面感应的能量和数据交换功能得以实现。

在双界面条带2的焊接面上，LA和LB两个天线焊接点(非接触焊盘6)与ISO 7816上所有接触界面8个压焊点(接触焊盘7)均是独立的，不存在两两导通连接的状态，这使得所有非接触的回路都被封闭在模块与卡基1之中(如图2中芯片模块2背面示意)。而双界面条带4焊接面上连接接触界面的所有8个焊盘，都是通过在条带上冲孔直接连通接触面铜箔的反面而形成的，这使得接触界面的功能得以通过卡片表面的触点与读卡器交换能量和数据来实现(如图2所示)。

8个接触界面焊盘7按照ISO-7816分别以C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8标识。其中C6早期定义为编程电压接触点(Vpp)，现在已经不常用，实践中只在SIM卡中用于SWP接口；而C4和C8被保留，实践中被用于USB高速接口，或其它异形天线接口，现在也不常用，尤其是在金融社保等双界面模块中没有得到使用，因此将双界面智能卡中已经不使用的的C4、C6和C8利用起来是当务之急。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种采用单界面条带的双界面智能卡，用于解决采用单界面条带实现双界面智能卡的功能，降低了制造成本，简化加工工艺。

为达到上述目的，本实用新型提供的采用单界面条带的双界面智能卡采用如下技术方案：

一种采用单界面条带的双界面智能卡，包括卡基和集成于所述卡基内部的单界面条带、智能卡芯片和天线线圈：

所述单界面条带分为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区，其中C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区上均设置有接触面焊盘；

所述智能卡芯片上还设置有芯片LA焊接焊盘、芯片LB焊接焊盘以及5个芯片接触面焊盘；

所述天线线圈上设置有第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘；

其中，所述C4区、C6区和C8区中的任意两个区上分别设置有与所在区的接触面焊盘电导通的第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘；

所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘电连接；

所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘电连接；

所述第二天线LA焊接焊盘和所述第二天线LB焊接焊盘分别与所述第一天线LA焊盘和所述第一天线LB焊盘电连接。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，在所述单界面条带各分区的正面设置有铜箔。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，所述第二天线LA焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LA焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，所述第二天线LB焊接焊盘为直径2mm的圆孔，且所述第二天线LB焊接焊盘离对应区的接触面焊盘的距离大于2mm。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，还包括若干金线，所述C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘分别与所述智能卡芯片上对应位置的芯片接触面焊盘通过若干所述金线电连接，所述第二天线LA焊盘和所述第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘分别与所述芯片LA焊接焊盘和所述芯片LB焊接焊盘通过若干所述金线电连接。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，还包括用于包覆所述智能卡芯片及所述单界面条带并使之固定于所述卡基中的包封胶。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，还包括若干用于阻隔所述单界面条带各分区导通的沟槽。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，所述天线若干线圈环绕而成，且若干所述线圈环绕成矩形。

如上所述的采用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，若干所述线圈的数量为四圈。

如上所述的用单界面条带的双界面智能卡，其中，优选的是，所述单界面条带的材质为环氧玻璃基材。

本实用新型中，由第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与所在区对应的接触面焊盘形成桥接电路。再通过接触面焊盘分别与智能卡芯片的芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘电连接，第二天线LA焊接焊盘和第二天线LB焊接焊盘分别与天线的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘电连接，从而将芯片LA焊接焊盘和芯片LB焊接焊盘分别与天线的第一天线LA焊盘和第一天线LB焊盘之间通过桥接电路连通，达到采用单界面条带制造出双界面智能卡的目的，与传统的双界面智能卡相比，节省了制造成本，同时也简化了制造工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中双界面智能卡的整体结构示意图；

图2为现有技术中双界面智能卡的芯片模块背面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的采用单界面条带的双界面智能卡的整体结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的采用单界面条带的双界面智能卡的天线焊盘位置结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的采用单界面条带的双界面智能卡的智能卡芯片和单界面条带封装的背面结构示意图。

现有技术附图标记说明：

1-卡基 2-芯片模块 3-智能卡芯片

4-双界面条带 5-天线线圈 6-非接触焊盘

7-接触焊盘

本实用新型附图标记说明：

10-卡基 20-智能卡芯片 21-芯片LA焊接焊盘

22-芯片LB焊接焊盘 23-芯片接触面焊盘 30-单界面条带

31-第二天线LA焊接焊盘 32-第二天线LB焊接焊盘 33-接触面焊盘

34-沟槽 40-天线线圈 41-第一天线LA焊盘

42-第一天线LB焊盘 50-金线

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

本实用新型实施例提供一种采用单界面条带30的双界面智能卡，其结构如图3至图4所示，该采用单界面条带30的双界面智能卡包括卡基10和集成于卡基10内部的单界面条带30、智能卡芯片20和天线线圈40。

其中，单界面条带30分为C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8区，且C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8区上均设置有接触面焊盘33；智能卡芯片20上设置有芯片LA焊接焊盘21、芯片LB焊接焊盘22以及5个芯片接触面焊盘23；天线线圈40上设置有第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘41。本领域技术人员可以理解的是，单界面条带30与智能卡芯片20上开设的焊盘符合ISO7816标准。其中，C4区、C6区和C8区中的任意两个区上分别设置有与所在区的接触面焊盘33电导通的第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32，本实施例中优选C4区和C8区作为示例，其中C4焊盘上开设有第二天线LA焊接焊盘31，C8区上开设有第二天线LB焊接焊盘32。

C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘33分别与智能卡芯片20上对应位置的芯片接触面焊盘23电连接；C4区接触面焊盘33和C8区接触面焊盘33分别与芯片LA焊接焊盘21和芯片LB焊接焊盘22电连接；第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32分别与第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘41电连接，本领域技术人员可以理解的是，第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32分别与第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘42之间可以通过软线或直接焊接或其他方式电连接。

本实用新型实施例中，由第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32分别与C4区的接触面焊盘33和C8区的接触面焊盘33形成桥接电路。再通过C4区的接触面焊盘33和C8区的接触面焊盘33分别与智能卡芯片20的芯片LA焊接焊盘21和芯片LB焊接焊盘22电连接，第二天线LA焊接焊盘31和第二天线LB焊接焊盘32和天线的第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘41电连接，从而将芯片LA焊接焊盘21和芯片LB焊接焊盘22与天线的第一天线LA焊盘41和第一天线LB焊盘41之间通过桥接电路连通，达到采用单界面条带30制造出双界面智能卡的目的，与传统的双界面智能卡相比，节省了制造成本，同时也简化了制造工艺。

进一步地，在单界面条带30各分区的正面(参考图3)设置有铜箔。设置铜箔的目的是为了增加界面的导电性和焊接性能。本领域技术人员可以理解的是，单界面条带30的外侧面上还可以设置锡箔、金箔或导电胶等用于提升导电性和焊接性能的涂层，本实施例中优选为铜箔。

进一步地，第二天线LA焊接焊盘31为直径2mm的圆孔，且第二天线LA焊接焊盘31离C4区的接触面焊盘33的距离大于2mm。第二天线LB焊接焊盘32为直径2mm的圆孔，且第二天线LB焊接焊盘32离C8区的接触面焊盘33的距离大于2mm。本领域技术人员还可以理解的是，第二天线LA焊接焊盘31与第二天线LB焊接焊盘32的直径均设置为2mm圆孔，仅表示当直径为2mm时，能得到最优的焊接性能和结构强度，但设置成其他尺寸或形状(例如设置为边长2mm的正方形等)，也可以达到本实施例中形成桥接电路的技术特征。本实施例中，第二天线LA焊接焊盘31与第二天线LB焊接焊盘32距离对应的区的接触面焊盘33的距离大于2mm，是为了防止后续的覆盖包封胶工序中，第二天线LA焊接焊盘31与第二天线LB焊接焊盘32被堵塞，影响后期的焊接，但当后期更改或提升覆盖包封胶工艺时，本实施例中的第二天线LA焊接焊盘31与第二天线LB焊接焊盘32距离对应的区的接触面焊盘33的距离也可以适当的减小。

进一步地，本实施例提供的采用单界面条带30的双界面智能卡，还包括若干金线50，C1区、C2区、C3区、C5区和C7区的接触面焊盘33分别与智能卡芯片20上对应位置的芯片接触面焊盘23通过若干金线50电连接，第二天线LA焊盘和第二天线LB焊盘所在的区对应的接触面焊盘33分别与芯片LA焊接焊盘21和芯片LB焊接焊盘22通过若干金线50电连接。本领域技术人员可以理解的是，采用金线50作为焊盘之间电连接的载体，是因为金具有优良的导电性和焊接性能，但采用其他替代材质的电连接载体也在本实用新型的保护范围之内。

进一步地，本实施例提供的采用单界面条带30的双界面智能卡，还包括用于包覆智能卡芯片20及单界面条带30并使之固定于卡基10中的包封胶。在制卡过程中，使用包封胶预先将智能卡芯片20和单界面条带30包覆，起到保护智能卡芯片20和单界面条带30以及连接两者的金线50，防止在后期工序中混入残渣导致短路等意外发生。

进一步地，本实施例提供的采用单界面条带30的双界面智能卡，还包括若干用于阻隔单界面条带30各分区导通的沟槽34。

进一步地，天线由若干线圈环绕而成，且若干线圈环绕成矩形，若干线圈的数量为四圈。本领域技术人员可以理解的是，若干线圈环绕成的天线可以是矩形、圆形或其他形状，具体的可以根据智能卡的外形进行确定，本实施例中优选为矩形。同样，线圈环绕的圈数也可以根据需要来确定，本实施例优选为四圈。

进一步地，单界面条带30的材质为环氧玻璃基材。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。