一种指纹识别装置的制作方法

本实用新型涉及指纹识别技术领域，尤其涉及一种指纹识别装置。

背景技术：

目前，生物识别包含电容式指纹识别、红外指纹识别、虹膜识别、手势声控识别等；其中，电容式指纹识别已经变成一种大的趋势，广泛使用于电子产品中，如手机，平板，门锁等。

现有的电容式指纹识别装置的结构主要是在IC晶圆上光刻感应器、驱动线路和感应线路；感应器的感应区域的面积越大，提取的指纹特征相对越多，识别率越高，然而感应区域的面积增大会带来IC晶圆的面积的增大，IC晶圆面积的增大会增加生产成本。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种指纹识别装置，以解决现有指纹识别装置在提高识别率的同时增加生产成本的问题。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种指纹识别装置，包括感应器、驱动线路、感应线路、FPC板及IC晶圆，所述感应器与所述IC晶圆间隔设置；所述感应器包括基材、位于所述基材下侧的第一金属层、位于所述第一金属层下侧的第一绝缘层及位于所述第一绝缘层下侧的第二金属层；所述第一金属层通过所述驱动线路与所述FPC板电连接，所述第二金属层通过所述感应线路与所述FPC板电连接；所述IC晶圆位于所述FPC板上，并与所述FPC板电连接。

进一步地，所述感应器还包括位于所述基材上侧的表面处理结构。

进一步地，所述表面处理结构为防指纹镀层、雾面处理结构或蚀刻结构。

进一步地，所述感应器还包括位于所述基材与所述第一金属层之间的颜色匹配层。

进一步地，所述颜色匹配层为电镀层或油墨喷涂层。

进一步地，所述感应器还包括位于所述第二金属层下侧的第二绝缘层。

进一步地，所述基材为玻璃、陶瓷或蓝宝石。

进一步地，所述IC晶圆焊接于所述FPC板上。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：感应器与IC晶圆间隔设置，从而可以使感应器足够大，以提高识别率；同时使IC晶圆足够小，以降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的指纹识别装置的示意图；

图2为图1所示指纹识别装置的感应器的示意图。

图中：1、感应器；11、基材；12、第一金属层；13、第一绝缘层；14、第二金属层；15、表面处理结构；16、颜色匹配层；17、第二绝缘层；2、驱动线路；3、感应线路；4、FPC板；5、IC晶圆；6、连接器。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图1-2所示，本实用新型实施例提供的指纹识别装置，包括感应器1、驱动线路2、感应线路3、FPC板4及IC晶圆5，感应器1与IC晶圆5间隔设置；感应器1包括基材11、位于基材11下侧的第一金属层12、位于第一金属层12下侧的第一绝缘层13及位于第一绝缘层13下侧的第二金属层14；第一金属层12通过驱动线路2与FPC板4电连接，第二金属层14通过感应线路3与FPC板4电连接；驱动线路2和感应线路3可以是焊接或蚀刻在FPC板4上；第一绝缘层13用于第一金属层12和第二金属层14的绝缘；IC晶圆5位于FPC板4上，且焊接于FPC板4上，并与FPC板4电连接，FPC板4将IC晶圆5的信号引出至连接器6。手指触摸感应器1的上表面，即可通过驱动线路2和感应线路3触控IC晶圆5，实现指纹识别的功能。由于感应器1与IC晶圆5间隔设置，从而可以使感应器1足够大，以提高识别率；同时使IC晶圆5足够小，以降低生产成本。

作为优选的实施方式，基材11为玻璃、陶瓷或蓝宝石，以保证基材11的硬度。第一金属层12和第二金属层14可以是氧化锡铟、钼锂钼、纳米银线、石墨烯、碳纳米管、碳纳米芽、metal mesh、PEDOT等材料或这些材料的组合。感应器1还包括位于基材11上侧的表面处理结构15，表面处理结构15为防指纹镀层、雾面处理结构或蚀刻结构，以防止刮花基材11，从而保护基材11。感应器1还包括位于基材11与第一金属层12之间的颜色匹配层16，颜色匹配层16为电镀层或油墨喷涂层，用以与感应器1的外接装置的外观颜色整体匹配。感应器1还包括位于第二金属层14下侧的第二绝缘层17，用以保护感应器1的线路。

本实用新型提供的指纹识别装置，感应器与IC晶圆间隔设置，从而可以使感应器足够大，以提高识别率；同时使IC晶圆足够小，以降低生产成本。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。